專利名稱：電連接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電連接裝置，尤其涉及一種用以電氣連接CPU模塊、插
座連接器及電路板的電連接裝置。
背景技術(shù)：
請參閱圖l，現(xiàn)有CPU模塊9包括有一基板91、 一芯片92及一金屬罩 93,封裝時是將芯片92電氣連接于基板91，再覆蓋金屬罩93，該金屬罩93 與芯片92間以一散熱膠94連接。金屬罩93可以保護(hù)芯片92不被壓壞，同 時能將芯片92所產(chǎn)生的熱源導(dǎo)出。
操作時，該CPU模塊會被置放在一插座連接器(圖略)，并以金屬罩 的頂面與外接的散熱器接觸。然而，因多了金屬罩的厚度，將使電連接裝置 的整體高度增加，顯然，移除金屬罩可降低電連接裝置的整體高度。但移除 金屬罩后，外接的散熱器須直接壓接芯片頂面，使基板底面的接點與設(shè)于插 座連接器上的端子接觸，且該基板將被壓至該插座連接器的安裝面(seating plane)上，以定位基板與端子的接觸位置。但在芯片處于不被保護(hù)的狀態(tài)下， 芯片極易被外接的散熱器壓壞，而且當(dāng)螺鎖過緊，外接的散熱器壓力過大時， 也會壓壞插座連接器的安裝面或使安裝面變形，進(jìn)而造成插座連接器端子受 壓行程改變，導(dǎo)致端子與基板接點接觸不良或相鄰端子產(chǎn)生短路。
可見，現(xiàn)有的CPU模塊因為芯片有散熱金屬罩保護(hù)，所以其缺點體現(xiàn) 在整體高度增加，并且當(dāng)外接的散熱器壓力過大時，會壓壞插座連接器的 安裝面等問題，而后者的解決方式雖然可提供多個獨立的擋塊擋止外接的散 熱器過度下壓，但又會產(chǎn)生增加組裝時間的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于提供一種能降低整體高度的電連接裝置。 本實用新型的次要目的，在于提供一種能保護(hù)插座連接器的安裝面不易
被壓壞或變形的電連接裝置。
本實用新型的另一目的，在于提供一種能節(jié)省組裝時間的電連接裝置。 本實用新型的又一 目的，在于提供一種能保護(hù)CPU模塊移除金屬罩后裸
露的芯片(DIE)不易被壓壞的電連接裝置。
為了達(dá)成上述的目的，本實用新型提供一種電連接裝置，包括 一插座 連接器，包含有一絕緣本體和多個端子，該絕緣本體設(shè)有 一安裝區(qū)；多個
端子槽，位于該安裝區(qū)且貫穿該絕緣本體頂面與底面，以對應(yīng)容設(shè)該些端子； 及多個擋止平臺，該些擋止平臺一體成型于該絕緣本體且往上延伸； 一基板， 其置于該插座連接器的安裝區(qū)，且該基板頂面電氣連接一芯片； 一電路板， 其設(shè)置在該插座連接器下方，且與該些端子電氣連接；及一散熱器，其設(shè)置 在該插座連接器上方，該散熱器被固定后，其底面連接于該芯片頂面，且該 插座連接器的擋止平臺底面緊抵該電路板頂面及該插座連接器的擋止平臺 頂面緊抵該散熱器底面。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的電連接裝置，具有以下有益的效果通 過將現(xiàn)有CPU模塊的金屬罩移除，能降低電連接裝置的整體高度，通過于 插座連接器的絕緣本體設(shè)有多個擋止平臺，能保護(hù)插座連接器的安裝面不易 被壓壞或變形，且該些擋止平臺一體成型設(shè)于該插座連接器的絕緣本體上， 能節(jié)省電連接裝置的組裝時間。
本實用新型的電連接裝置還可進(jìn)一步地設(shè)置一框板，來保護(hù)CPU模塊移 除金屬罩后裸露的芯片不易被壓壞。


圖1是現(xiàn)有CPU模塊的剖視圖。
圖2是本實用新型電連接裝置的立體分解圖。
圖3是本實用新型電連接裝置另一角度的立體分解圖。
圖4是本實用新型電連接裝置的立體圖。
圖5是本實用新型電連接裝置的俯視圖。
圖6是圖5的A—A剖視圖。
圖7是本實用新型螺合件鎖固前的局部剖視圖。
圖8是本實用新型螺合件鎖固后的局部剖視圖。
其中，附圖標(biāo)記說明如下 1 電路板
11第一通槽 2背板
21第一螺合件 3插座連接器
31 絕緣本體
311安裝區(qū) 312端子槽 313安裝面 314擋止平臺
3141第二通槽
32端子
33錫球 4 基板
41芯片 5框板
51開口 6散熱器
61基部
62鰭片
63 第三通槽
64膠體 7第二螺合件 8絕緣墊片 9 CPU模塊
91基板
92芯片
93金屬罩
94散熱膠
具體實施方式
請參閱圖2至圖4，本實用新型提供一種電連接裝置，包括有一電路板1、 一背板2、 一插座連接器3、 一基板4、 一框板5、 一散熱器6及多個第二螺 合件7，其中該電路板1設(shè)有多個第一通槽11，在本實施例中設(shè)有四個第一 通槽ll，該些第一通槽ll貫穿該電路板l頂面與底面。
該背板2設(shè)于該電路板1下方，該背板2為一矩形板體，該背板2上固 設(shè)有多個與第一通槽11對應(yīng)的第一螺合件21，在本實施例中該些第一螺合 件21為螺栓，該些第一螺合件21位于該背板2四角處并突出于該背板2頂 面，能用以與對應(yīng)的第二螺合件7相互螺接。該電路板1與該背板2之間并 可夾設(shè)有一絕緣墊片8 (如圖5及圖6所示)，可提供電路板1與該背板2 之間良好的絕緣。
該插座連接器3設(shè)于該電路板1上方，該插座連接器3包含有一絕緣本 體31及多個端子32，該絕緣本體31是以絕緣材料(塑料)制成，并呈矩形 板體。該絕緣本體31中央設(shè)有一安裝區(qū)311，該絕緣本體31還設(shè)有多個端 子槽312，該些端子槽312位于該安裝區(qū)311且貫穿該絕緣本體31頂面與底 面。該絕緣本體31還設(shè)有至少一個安裝面(seatingplane) 313，在本實施例 中是設(shè)有多個安裝面313，該些安裝面313位于該安裝區(qū)311且從該絕緣本 體31頂面向上延伸，用以定位基板4。該絕緣本體31還設(shè)有多個具有第二 通槽3141的擋止平臺314，該些擋止平臺314 —體成型于該絕緣本體31四 角處且往上延伸，該些擋止平臺314具有適當(dāng)?shù)母叨?，該第二通?141貫 穿該擋止平臺314頂面與底面，該些第一螺合件21穿設(shè)于第一通槽11及第 二通槽3141。該些端子32對應(yīng)容設(shè)于該些端子槽312，該些端子32下端分 別與設(shè)置在該插座連接器3下方的電路板1電氣連接，在本實施例中，端子 32下端是以錫球33焊接于該電路板1上，但也可將端子32下端壓接于電路 板l上達(dá)到電氣連接。
該基板4置于該插座連接器3的安裝區(qū)311,且該基板4頂面電氣連接 一芯片(DIE)41，以組成一CPU模塊，該CPU模塊是將金屬罩移除了的。當(dāng) 該基板4置于該插座連接器3的安裝區(qū)3U時，該基板4底面能與該插座連 接器3內(nèi)的端子32接觸，用以將該基板4的接點電氣連接至該電路板1?；?br> 板4被壓至該插座連接器3的安裝面313上時，可定位基板4與端子32的 接觸位置以避免接觸不良或相鄰端子32產(chǎn)生短路。
該框板5呈矩形，其中央設(shè)有一開口51，該框板5位于該基板4上方， 且該芯片41位于該框板5的開口 51內(nèi)，該框板5頂面至底面的距離hl大 于該芯片41頂面至基板4頂面的距離h2 (如圖6所示)。
該散熱器6設(shè)置在該框板5及該插座連接器3上方，使該框板5設(shè)置在 該插座連接器3與該散熱器6之間，該散熱器6是以銅或鋁等導(dǎo)熱性良好的 金屬材料制成，該散熱器6具有一基部61及多個由基部61頂面往上延伸的 鰭片62，該散熱器6設(shè)有多個第三通槽63，該些第三通槽63貫穿該散熱器 6頂面與底面，該些第一通槽ll、第二通槽3141及第三通槽63是與該些第 一螺合件21相對應(yīng)，使第一螺合件21可穿設(shè)于該些通槽11、 3141及63中。 該散熱器6的基部61底面壓于該框板5頂面，該散熱器6的基部61底面并 通過一散熱膠64 (請參閱圖6)連接于該芯片41頂面，該散熱膠64可為膏 狀或膠巻狀，如散熱海綿、散熱硅膠片等。此外，本實用新型也可移除該框 板5，在該散熱器6被固定后，其底面壓接連接于該芯片41頂面。
該些第二螺合件7配合第一螺合件21通過散熱器6的第三通槽63、插 座連接器3的擋止平臺314的第二通槽3141及電路板1的第一通槽ll，將 散熱器6、擋止平臺314、電路板1及背板2結(jié)合，使散熱器6螺合固定于 背板2，此外，本實用新型也可將第一螺合件21設(shè)置在電路板1，將該背板 2及該絕緣墊片8移除，而使散熱器6螺合固定于電路板1。在本實施例中， 該些第二螺合件7為螺帽，該些第二螺合件7穿過散熱器6的第三通槽63 而螺合于背板2的第一螺合件21，以固定散熱器6、插座連接器3的擋止平 臺314、電路板1及背板2，且該散熱器6被固定后，該插座連接器3的擋 止平臺314底面緊抵該電路板1頂面及該插座連接器3的擋止平臺314頂面 緊抵該散熱器6的基部61底面。該些第二螺合件7及第一螺合件21除了分 別為上述實施例的螺帽及螺栓外，也可分別為螺栓及螺座(圖略)，將第二 螺合件7 (螺栓)依序穿過散熱器6的第三通槽63、插座連接器3的擋止平 臺314的第二通槽3141、及電路板1的第一通槽11而螺合于背板2的第一 螺合件21 (螺座)。
如圖7所示，當(dāng)該散熱器6放置在該框板5上方尚未螺合時，可利用該
些端子32的彈性頂觸基板4，使插座連接器3的擋止平臺314頂面與散熱器 6底面之間形成有間隙d。如圖8所示，當(dāng)螺合固定后，該散熱器6壓接該 框板5頂面，使基板4底面的接點與設(shè)于插座連接器3上的端子32接觸， 且該基板4將被壓至該插座連接器的安裝面313 (請參閱圖2)上，以定位 基板4與端子32的接觸位置。當(dāng)散熱器6壓力過大時，則可利用該些擋止 平臺314擋止散熱器6過度下壓，用以防止插座連接器3的安裝面313壓壞 或變形。
本實用新型的電連接裝置是將現(xiàn)有CPU模塊的金屬罩移除，因此能有效 的降低電連接裝置的整體高度，并于插座連接器3設(shè)有多個擋止平臺314， 該些擋止平臺314介于電路板1頂面與散熱器6底面之間，能擋止散熱器6 過度下壓，用以防止插座連接器3的安裝面313壓壞或變形而造成插座連接 器端子32受壓行程改變，從而引發(fā)端子32與基板4接點接觸不良或相鄰端 子32產(chǎn)生短路，且該些擋止平臺314是一體成型設(shè)于該插座連接器3的絕 緣本體31上，能節(jié)省電連接裝置的組裝時間，并且可利用框板5保護(hù)CPU 模塊移除金屬罩后裸露的芯片41不易被壓壞。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例，非意欲局限本實用新型的專利 保護(hù)范圍，故舉凡運用本實用新型說明書及附圖內(nèi)容所做的等效變化，均同 理皆包含于本實用新型的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種電連接裝置，其特征在于，包括一插座連接器，包含有一絕緣本體和多個端子，該絕緣本體設(shè)有一安裝區(qū)；多個端子槽，位于該安裝區(qū)且貫穿該絕緣本體頂面與底面，以對應(yīng)容設(shè)該些端子；及多個擋止平臺，該些擋止平臺一體成型于該絕緣本體且往上延伸；一基板，其置于該插座連接器的安裝區(qū)，且該基板項面電氣連接一芯片；一電路板，其設(shè)置在該插座連接器下方，且與該些端子電氣連接；及一散熱器，其設(shè)置在該插座連接器上方，該散熱器被固定后，其底面連接于該芯片頂面，且該插座連接器的擋止平臺底面緊抵該電路板頂面及該插座連接器的擋止平臺頂面緊抵該散熱器底面。
2、 如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于，還包括一框板，其 設(shè)置在該插座連接器與該散熱器之間且位于該基板上方，該框板設(shè)有一開 口，該芯片位于該框板的開口內(nèi)，其中該框板頂面至底面的距離大于該芯片 頂面至基板頂面的距離，該散熱器位于該框體上方，該散熱器底面通過一散 熱膠連接于該芯片頂面。
3、 如權(quán)利要求1或2所述的電連接裝置，其特征在于，該散熱器螺合 固定于該電路板。
4、 如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于，該插座連接器的擋 止平臺還設(shè)有通槽以供一螺合件穿過。
5、 如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于，該螺合件為一螺栓。
6、 如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于，該螺合件為一螺帽。
7、 如權(quán)利要求1或2所述的電連接裝置，其特征在于，還包括一背板， 其設(shè)于該電路板下方，該散熱器螺合固定于該背板。
8、 如權(quán)利要求7所述的電連接裝置，其特征在于，還包括一絕緣墊片， 該絕緣墊片夾設(shè)于該電路板與該背板之間。
9、 如權(quán)利要求7所述的電連接裝置，其特征在于，該插座連接器的擋 止平臺還設(shè)有通槽以供一螺合件穿過。
10、 如權(quán)利要求9所述的電連接裝置，其特征在于，該螺合件為一螺栓。
11、 如權(quán)利要求9所述的電連接裝置，其特征在于，該螺合件為一螺帽。
專利摘要一種電連接裝置，包括一插座連接器、一基板、一電路板及一散熱器；該插座連接器包含有一絕緣本體和多個端子，該絕緣本體設(shè)有多個擋止平臺，該些擋止平臺一體成型于該絕緣本體且往上延伸；該基板置于該插座連接器的絕緣本體的安裝區(qū)，且該基板頂面電氣連接一芯片；該電路板設(shè)置在該插座連接器下方，且與該些端子電氣連接；該散熱器設(shè)置在該插座連接器上方，該散熱器被固定后，其底面連接于該芯片頂面，且該插座連接器的擋止平臺底面緊抵該電路板頂面及該插座連接器的擋止平臺頂面緊抵該散熱器底面。該電連接裝置能降低整體高度，能保護(hù)插座連接器的安裝面不易被壓壞，并能節(jié)省組裝時間。
文檔編號H01R12/16GK201194261SQ20082000882
公開日2009年2月11日 申請日期2008年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月31日
發(fā)明者江圳祥 申請人:莫列斯公司