專利名稱：疊層基板的裁切方法、半導(dǎo)體器件及其制法、發(fā)光裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種疊層基板的裁切方法、具有該疊層基板的半導(dǎo)體器件 的制造方法、半導(dǎo)體器件、發(fā)光裝置以及背光燈裝置，其中，上述疊層基 板的正面形成有第一金屬層，其反面形成有第二金屬層。
背景技術(shù)：
以下說明現(xiàn)有疊層基板的裁切方法。圖8 (a) 圖8 (c)是說明現(xiàn) 有疊層基板的裁切方法的剖面圖。導(dǎo)體部71連接絕緣基板75的輪廓線， 且導(dǎo)體部71和獨立于輪廓線的導(dǎo)體部72通過電解電鍍用導(dǎo)通部73相互 連接。如圖8 (b)所示，在導(dǎo)通部73上形成預(yù)切口 74，然后如圖S (c) 所示，通過擴孔加工法等在絕緣基板75上形成凹部76，從而裁切導(dǎo)通部 73。
圖9 (a)和圖9 (b)是說明現(xiàn)有的疊層基板的另一裁切方法的剖面 圖。在基板61的主面61a上形成有多個金屬鍍敷層62。通過基板61正面 的露出部也就是非金屬鍍敷部63將上述金屬鍍敷層62分離、分割成各種 大小。非金屬鍍敷部63是進行裁切時的切口，其寬度被設(shè)定為大于在裁 切時所使用刀具的刀刃寬度。然后，將基板61安裝在精密裁切機(未圖 示)等上，通過外緣刃的金剛石刀具64等，沿著由非金屬鍍敷部63所構(gòu) 成的切口將基板61裁切成所期望大小尺寸的電路基板。其中，上述金剛 石刀具64的刀刃寬度小于非金屬鍍敷部63的寬度。
圖10 (a)和圖10 (b)是說明現(xiàn)有的疊層基板的其它裁切方法的剖 面圖。表面安裝型LED基板上形成有保護膜，在LED的反面上形成有導(dǎo) 體圖形(conductionpattern),該保護膜至少覆蓋該導(dǎo)體圖形上的將通過切 割被裁切的部分上的導(dǎo)體圖形，該LED具有多面。因此，如圖10 (a)所 示，即使通過切割裝置的刀片對具有多面的LED進行裁切，如圖IO (b) 所示，覆蓋導(dǎo)體圖形的保護膜將起到抑制導(dǎo)體圖形發(fā)生毛刺的作用，所以，導(dǎo)體圖形的毛刺不會從保護膜向外部突出。
以下說明將由厚膜金屬層、多層配線樹脂層、環(huán)氧玻璃基板和反面電 極層所構(gòu)成的多層基板裁切成單個發(fā)光裝置的示例。圖11 (a)是說明現(xiàn)
有疊層基板的其它裁切方法的平面圖；圖11 (b)是表示圖11 (a)所示 的疊層基板的剖面AA的向視圖。具有疊層基板的半導(dǎo)體元件或發(fā)光裝置 的制造方法中，對疊層基板進行裁切使其單片化的步驟存在各種問題。其 中，上述疊層基板在以陶瓷或樹脂作為母體的絕緣基板的內(nèi)部或正面具有 配線。
發(fā)光裝置材料89具有環(huán)氧玻璃基板81。在環(huán)氧玻璃基板81上形成有 多層配線樹脂層80。多層配線樹脂層80具有配線層88和樹脂層87。在 樹脂層87上形成有厚膜金屬層93。在環(huán)氧玻璃基板81的與有多層配線樹 脂層80—側(cè)相反的一側(cè)，形成有反面電極94。通過對形成于環(huán)氧玻璃基 板81中的通孔內(nèi)的電鍍，實現(xiàn)配線層88和反面電極94的電連接。
在厚膜金屬層93中形成有杯狀的凹部99。對凹部99的內(nèi)部進行蝕刻 加工，并使得在凹部99的底部露出樹脂層87的LED芯片搭載面86。在 此，省略對搭載于LED芯片搭載面86上的LED芯片和用于密封凹部99 內(nèi)的LED芯片的密封樹脂進行圖示。凹部99的內(nèi)壁是圍繞LED芯片的 反射面。像這樣，凹部99被配置成棋盤格狀。在裁切時，裁切的是各凹 部99之間的未加工的部分。通常，在裁切環(huán)氧玻璃基板時，利用被稱為 電鑄刀的刀片從厚膜金屬層93側(cè)開始裁切，該電鑄刀是其表面附著有金 剛石微粒的刀片。
上述現(xiàn)有技術(shù)例如是在日本國專利申請公開特開平3-183190號公報 (
公開日1991年8月9日)、日本國專利申請公開特開平3-259589號公 報(
公開日1991年11月19日)以及日本國專利申請公開特開2007-88155 號公報(
公開日2007年4月5日)中所揭示的技術(shù)。
但是，利用上述圖11 (a)和圖11 (b)所示的現(xiàn)有技術(shù)，將會在裁 切后的斷面的在反面電極94 一側(cè)產(chǎn)生電極毛剌這樣的問題。另外，還存 在其他問題，例如在切割厚膜金屬層93時金屬碎屑的產(chǎn)生、刀片消耗大、 裁切困難。如果將刀片換成由鎢碳化物形成且其刀刃呈鋸齒狀的被稱為超 硬刀片，雖然能夠簡單地完全切割，但是，在該結(jié)構(gòu)中，存在有在多層配線樹脂層80上產(chǎn)生裂紋這樣的問題。
另外，利用電鑄刀從反面電極94側(cè)進行切割時，多層配線樹脂層80 雖幾乎不產(chǎn)生裂紋，但是，會在厚膜金屬層93的上部產(chǎn)生金屬毛刺。
在這樣的發(fā)光裝置中，由于將裁切面作為安裝面，所以，裁切面上如 有金屬毛刺將會對安裝形成阻礙。另外，金屬毛刺如成為粉塵，其將會成 為短路發(fā)生的原因。另外，材料硬度如下述，即，厚膜金屬層=反面電極< 環(huán)氧玻璃基板=多層配線樹脂層。也就是說，厚膜金屬層93和反面電極94 的硬度小于環(huán)氧玻璃基板81和多層配線樹脂層80的硬度。厚膜金屬層93 和反面電極94具有相同程度的硬度，環(huán)氧玻璃基板81和多層配線樹脂層 80具有相同程度的硬度。
圖8 (a) 圖10 (b)所示的結(jié)構(gòu)是對僅在其一面上形成有金屬層的 基板等實施裁切的結(jié)構(gòu)，而不是對在兩面上形成有金屬層的基板實施裁切 的本發(fā)明的結(jié)構(gòu)。
如上所述，圖ll (a)和圖ll (b)所示的結(jié)構(gòu)會產(chǎn)生以下問題，艮口， 因用于固定被裁切的疊層基板的粘合膜較為柔軟，在進行裁切時，金屬層 (厚膜金屬層、反面電極層)將產(chǎn)生毛刺；在裁切金屬層時，由于碎屑使 得裁切效率降低；由于材料和刀片以及裁切方法的相合性而使刀片消耗 大；在裁切由樹脂材料層疊而成的結(jié)構(gòu)時，如果不在刀片的選定、切割方 法上下功夫，將會導(dǎo)致在樹脂層上產(chǎn)生裂紋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述問題進行開發(fā)的，其目的在于提供一種能夠?qū)ΟB層 基板進行裁切而不產(chǎn)生裂紋的裁切方法、半導(dǎo)體器件的制造方法、半導(dǎo)體 器件、發(fā)光裝置和背光燈裝置，其中，該疊層基板的正面形成有第一金屬 層，以及其反面形成有第二金屬層。
為了解決上述課題，本發(fā)明的疊層基板的裁切方法是裁切在正面形成 有第一金屬層和在反面形成有第二金屬層的疊層基板的方法，該裁切方法 的特征在于包括分別從上述第一金屬層側(cè)和從上述第二金屬層側(cè)進行裁
切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟；從上述第一金屬層側(cè)進
行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不同。根據(jù)上述特征，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板 的厚度中途為止，從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的 厚度中途為止。因此，因為不從第二金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切 第一金屬層，所以不會在第一金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。另外， 因為不從第一金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切第二金屬層，所以也不 會在第二金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。因此，能夠不產(chǎn)生毛刺地裁 切在其正面形成有第一金屬層并在其反面形成有第二金屬層的疊層基板。 另外，由于從第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度與從第二金屬層側(cè)進行裁 切的切口寬度相互不同，所以能夠使切斷后的端面的形狀穩(wěn)定。
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件具有在正面形成有第一金屬 層并在反面形成有第二金屬層的疊層基板，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方 法的特征在于包括分別從上述第一金屬層側(cè)和從上述第二金屬層側(cè)迸行 裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟；從上述第一金屬層側(cè) 進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不 同。
根據(jù)上述特征，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板 的厚度中途為止，從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的 厚度中途為止。因此，因為不從第二金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切 第一金屬層，所以不會在第一金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。另外， 因為不從第一金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切第二金屬層，所以也不 會在第二金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。因此，能夠不產(chǎn)生毛刺地裁 切在其正面形成有第一金屬層并在其反面形成有第二金屬層的疊層基板。 另外，由于從第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度與從第二金屬層側(cè)進行裁 切的切口寬度相互不同，所以能夠使切斷后的端面的形狀穩(wěn)定。
為了解決上述課題，本發(fā)明的半導(dǎo)體器件通過半導(dǎo)體器件制造方法制 成，該半導(dǎo)體器件具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有第二金屬 層的疊層基板，上述半導(dǎo)體器件制造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和 上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度的中途為止的 步驟，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進 行裁切的切口寬度相互不同。根據(jù)上述特征，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板 的厚度中途為止，從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的 厚度中途為止。因此，因為不從第二金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切 第一金屬層，所以不會在第一金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。另外， 因為不從第一金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切第二金屬層，所以也不 會在第二金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。因此，能夠不產(chǎn)生毛刺地裁 切在其正面形成有第一金屬層并在其反面形成有第二金屬層的疊層基板。 另外，由于從第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度與從第二金屬層側(cè)進行裁 切的切口寬度相互不同，所以能夠使切斷后的端面的形狀穩(wěn)定。
為了解決上述課題，本發(fā)明的發(fā)光裝置，具有在正面形成有第一金屬 層和在反面形成有第二金屬層的疊層基板，在上述第一金屬層中形成有其 中配置了發(fā)光元件的杯狀凹部，該發(fā)光裝置的制造方法包括分別從上述第 一金屬層側(cè)和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚 度的中途為止的步驟，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述 第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不同，在上述疊層基板的從上述第 一金屬層側(cè)進行裁切的切口與從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口會合 的端面位置形成有臺階形狀。
根據(jù)上述特征，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板 的厚度中途為止，從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的 厚度中途為止。因此，因為不從第二金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切 第一金屬層，所以不會在第一金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛剌。另外， 因為不從第一金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切第二金屬層，所以也不 會在第二金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。因此，能夠不產(chǎn)生毛刺地裁 切在其正面形成有第一金屬層并在其反面形成有第二金屬層的疊層基板。 另外，由于從第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度與從第二金屬層側(cè)進行裁 切的切口寬度相互不同，所以能夠使切斷后的端面的形狀穩(wěn)定。
為了解決上述課題，本發(fā)明的背光燈裝置具有發(fā)光裝置、反射片和導(dǎo) 光板，其中，上述發(fā)光裝置具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有 第二金屬層的疊層基板，在上述第一金屬層中形成有其中配置了發(fā)光元件 的杯狀凹部，在上述疊層基板的從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口與從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口會合的端面位置形成有臺階形狀，上述 發(fā)光裝置的制造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和從上述第二金屬層 側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度的中途為止的步驟，從上述第一 金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬 度相互不同；以上述發(fā)光裝置中設(shè)置的疊層基板的端面作為安裝面，在上 述反射片上安裝有上述發(fā)光裝置；上述導(dǎo)光板使得由發(fā)光裝置發(fā)射出的光 發(fā)生散射而照射液晶面板。
根據(jù)上述特征，在發(fā)光裝置中，從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切 到上述疊層基板的厚度中途為止，從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到 上述疊層基板的厚度中途為止。因此，因為不從第二金屬層側(cè)向疊層基板 的相反側(cè)來裁切第一金屬層，所以不會在第一金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成 的毛刺。另外，因為不從第一金屬層側(cè)向疊層基板的相反側(cè)來裁切第二金 屬層，所以也不會在第二金屬層產(chǎn)生由于裁切而形成的毛刺。因此，能夠 不產(chǎn)生毛刺地裁切在其正面形成有第一金屬層并在其反面形成有第二金 屬層的疊層基板。另外，由于從第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度與從第 二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不同，所以能夠使切斷后的端面的形 狀穩(wěn)定。
本發(fā)明的其他目的、特征和優(yōu)點在以下的描述中會變得十分明了。此 外，以下參照附圖來明確本發(fā)明的優(yōu)點。


圖1是表示本實施方式的發(fā)光裝置材料的外觀的立體圖。
圖2 (a)是說明上述發(fā)光裝置材料的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖2 (b)是表 示圖2 (a)所示結(jié)構(gòu)的AA剖面的向視圖。
圖3 (a) 圖3 (d)是說明被設(shè)置于上述發(fā)光裝置材料的疊層基板 的裁切方法的剖面圖。
圖4是表示通過上述疊層基板的裁切方法所制造的發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)的 剖面圖。
圖5是表示上述發(fā)光裝置的外觀的立體圖。
圖6 (a) 圖6 (c)是說明上述疊層基板的其它裁切方法的剖面圖。圖7是表示通過上述疊層基板的其它裁切方法所制造的發(fā)光裝置的結(jié) 構(gòu)的剖面圖。
圖8 (a) 圖8 (c)是說明現(xiàn)有的疊層基板的裁切方法的剖面圖。 圖9 (a) 圖9 (b)是說明現(xiàn)有的疊層基板的其它裁切方法的剖面圖。
圖10 (a) 圖10 (b)是說明現(xiàn)有的疊層基板的其它裁切方法的剖 面圖。
圖11 (a)是說明現(xiàn)有的疊層基板的其它裁切方法的平面圖，圖11 (b) 是表示圖ll (a)所示疊層基板的剖面AA的向視圖。
具體實施例方式
下面，參照圖l至圖7說明本發(fā)明的一實施方式。圖l是表示本實施 方式的發(fā)光裝置材料19的外觀的立體圖。圖2 (a)是說明上述發(fā)光裝置 材料19的結(jié)構(gòu)的平面圖，圖2 (b)是表示圖2 (a)所示結(jié)構(gòu)的剖面AA 的向視圖。發(fā)光裝置材料19具有疊層基板2。疊層基板2具有環(huán)氧玻璃基 板ll。在環(huán)氧玻璃基板11上形成有多層配線樹脂層10。多層配線樹脂層 10具有配線層18和樹脂層17。多條呈條狀的厚膜金屬層3 (第一金屬層) 以預(yù)定的間隔相互平行地形成在樹脂層17上。在環(huán)氧玻璃基板11的與有 多層配線樹脂層10—側(cè)相反的一側(cè)上形成有反面電極4 (第二金屬層)。 通過對形成于環(huán)氧玻璃基板11中的通孔內(nèi)的電鍍，使得配線層18和反面 電極4電連接。
在各厚膜金屬層3的正面上，相隔預(yù)定間隔地形成有多個杯狀的凹部 9。各凹部9的內(nèi)部被蝕刻加工，在凹部9的底面上露出有樹脂層17的各 LED芯片搭載面16。在此，省略對搭載于LED芯片搭載面16上的LED 芯片和用于密封凹部9內(nèi)的LED芯片的密封樹脂的圖示。各凹部9的內(nèi) 壁是圍繞LED芯片的反射面。像這樣，多個凹部9如圖所示地被配置 成矩陣狀。如圖1所示，沿著形成為條狀的各金屬層之間的虛線15b，通 過正在轉(zhuǎn)動的電鑄刀的相對移動來進行裁切，并且沿著虛線15a,通過正 在轉(zhuǎn)動的電鑄刀的相對移動，經(jīng)由各凹部9之間的金屬層3來裁切發(fā)光裝 置材料19。電鑄刀6a的直徑約為2英寸 3英寸，其厚度例如約為數(shù)十um 數(shù)百um。在電鑄刀6a的周緣上附著有顆粒狀的金剛石。以發(fā)光裝 置材料19的端面作為裁切基準(zhǔn)，通過電鑄刀裁切發(fā)光裝置材料19。由于 以其端面作為裁切基準(zhǔn)，所以能夠提高尺寸的精確度。
另外，在發(fā)光裝置材料19的端部形成通孔，利用裁切用監(jiān)視器在正 面或反面所識別的該通孔作為裁切基準(zhǔn)，由此能夠提高尺寸的精確度。但 在上述兩種情況下，首先，在發(fā)光裝置材料19的正面，測量從通孔或端 面到最近處的杯狀凹部9的反射器件裁切部分的距離，并在校正了從通孔 或端面到反射器件裁切部分的上述距離后，以預(yù)定間距裁切發(fā)光裝置材料 19反面。但是，由于裁切用監(jiān)視器在識別通孔和裁切部分的中心時產(chǎn)生的 誤差，將使反面和正面的裁切位置之間產(chǎn)生誤差。
為了消除上述誤差，在多個杯狀的凹部9中，除去其中位于發(fā)光裝置 材料19端部的凹部9的環(huán)氧玻璃基板，使用LED芯片的搭載面作為裁切 用監(jiān)視器的識別對象，利用搭載面和反射器件裁切部分之間距離的設(shè)計值 進行裁切。
針對上述設(shè)計值的制作精度由多層配線樹脂層的制造步驟的精度來 決定，其精確度高于上述距離測量的精確度，因此能夠提高尺寸的精確度。
圖3 (a) (d)是說明設(shè)置于發(fā)光裝置材料19的疊層基板的裁切方 法的剖面圖。圖4是表示通過上述疊層基板的裁切方法所制造的發(fā)光裝置 la的結(jié)構(gòu)的剖面圖。圖5是表示上述發(fā)光裝置la的外觀的立體圖。
如圖3 (a)所示，首先，將粘合膜20粘貼在反面電極4上并固定發(fā) 光裝置材料19。然后通過超硬刀片6b從凹部9之間的金屬層3的正面開 始切削金屬層3并裁切到金屬層3和疊層基板2之間的界面的近前位置為 止，形成裁切槽5a (參照圖3 (b))。超硬刀片6b由超硬合金構(gòu)成，在其 周緣上形成有爪狀的鋸刃。超硬合金包含鎢碳化物和鈷。通過超硬刀片6b 能夠良好地切削金屬。
如圖3 (b)所示，利用比超硬刀片6b還薄的電鑄刀6a來切削金屬層 3的剩下厚度，并進一步切削直到疊層基板2的厚度中途為止，形成裁切 槽5b (參照圖3 (c))。
如圖3 (c)、圖3 (d)、圖4和圖5所示，從反面電極4上剝離粘合 膜20，并翻轉(zhuǎn)發(fā)光裝置材料19，之后將粘合膜20固定于金屬層3的正面。然后，利用比電鑄刀6a更薄的電鑄刀6c來切削反面電極4和疊層基板2 并切削到裁切槽5b為止，形成裁切槽5c。這樣，裁切槽5a和裁切槽5b 之間的金屬層3的端面形成臺階形狀8b。裁切槽5b和裁切槽5c之間的疊 層基板2的端面形成臺階形狀8a。如上所述，裁切槽5a形成于金屬層3， 裁切槽5b跨越金屬層3和疊層基板2地形成，裁切槽5c從疊層基板2貫 通反面電極4地形成。裁切槽5a的寬度大于裁切槽5b的寬度，裁切槽5b 的寬度大于裁切槽5c的寬度。由此，通過上述來制造發(fā)光裝置la。發(fā)光 裝置la的寬度尺寸Wl例如是3mm 5mm。
通過上述方法制造的發(fā)光裝置la的金屬層3 (金屬反射器件)具有與 設(shè)置于凹部9內(nèi)的LED芯片(未圖示)的陽極電位或陰極電位相同的電 位。以發(fā)光裝置la的端面作為安裝面，將其安裝于背光燈裝置的反射片 上。在上述端面上形成有如圖4所示的臺階形狀8a、 8b，因此，金屬層3 (金屬反射器件)的端面不與反射片的安裝面接觸，疊層基板2的環(huán)氧玻 璃基板與反射片的安裝面接觸。
圖6 (a) 圖6 (c)是說明上述疊層基板的其它裁切方法的剖面圖。 圖7是表示通過上述疊層基板的其它裁切方法所制造的發(fā)光裝置lb的結(jié) 構(gòu)的剖面圖。如圖6 (a)所示，首先利用電鑄刀6d從反面電極4側(cè)進行 切削并切削到疊層基板2的厚度中途為止，形成裁切槽5d。
然后，如圖6 (b)所示，翻轉(zhuǎn)發(fā)光裝置材料后，將粘合膜20粘貼在 反面電極4上。接著，利用比電鑄刀6d的厚度還薄的電鑄刀6e從金屬層 3側(cè)進行切削，通過疊層基板2直到粘合膜20，形成裁切槽5e，由此來制 造圖7所示的發(fā)光裝置lb。發(fā)光裝置lb的寬度尺寸W2例如是3mm 5mm。
如圖6 (b)所示，利用電鑄刀6e進行切削直到粘合膜20，借助于粘 合膜20的修整效果來除去電鑄刀6e的堵塞，較之于不切削至粘合膜20 時的情況，能夠以較低功耗進行切削。
如果利用刀片沿著圖1所示的虛線15a進行切削，在金屬層3的沿著 虛線15a的端面上，也可能沿刀片旋轉(zhuǎn)方向產(chǎn)生毛刺。如果向刀片的半徑 方向?qū)Φ镀┘映暡?，能夠使水浸入因刀片在其半徑方向收縮而產(chǎn)生的 縫隙中，從而可減少毛刺的出現(xiàn)。裁切槽5d和裁切槽5e之間的疊層基板2的端面上形成有臺階形狀8c。 這樣，裁切槽5d跨越反面電極4和疊層基板2地形成，裁切槽5e跨越金 屬層3和疊層基板2地形成。裁切槽5d的寬度大于裁切槽5e的寬度。
通過上述方法制造的發(fā)光裝置lb的金屬層3 (金屬反射器件)不具有 與設(shè)置于凹部9內(nèi)的LED芯片(未圖示)的陽極電位或陰極電位相同的 電位，也就是無電位。以發(fā)光裝置lb的端面作為安裝面，將其安裝于背 光燈裝置的反射片上。由于該端面上形成有圖7所示的臺階形狀8c，所以， 金屬層3 (金屬反射器件)的端面與反射片的安裝面接觸。因此，能夠良 好地散發(fā)由金屬反射器件內(nèi)的LED (未圖示)所產(chǎn)生的熱量，具有較好散 熱性。
由此，能夠形成具有圖4和圖5所示的發(fā)光裝置la或圖7所示的發(fā) 光裝置lb的背光燈裝置。該背光燈裝置包括發(fā)光裝置la、反射片以及導(dǎo) 光板。其中，以設(shè)置于該發(fā)光裝置la的疊層基板2的端面作為安裝面， 將發(fā)光裝置la安裝于反射片；導(dǎo)光板使得從發(fā)光裝置la發(fā)射出的光發(fā)生 散射從而照射液晶面板。
背光燈裝置的結(jié)構(gòu)也可以具有發(fā)光裝置lb、反射片以及導(dǎo)光板，其中， 以設(shè)置于發(fā)光裝置lb的金屬層3的端面作為安裝面，將發(fā)光裝置lb安裝 于反射片。
本實施方式能夠適用于一種在其正面形成有第一金屬層以及在其反 面形成有第二金屬層的疊層基板的裁切方法、具有該疊層基板的半導(dǎo)體器 件的制造方法、半導(dǎo)體器件、發(fā)光裝置和背光燈裝置。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選從上述第二金屬層側(cè)進 行裁切的切口寬度大于從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，通過使第一金屬層成為無電位，以疊層基板的端面作 為安裝面，將發(fā)光裝置安裝于基板，由于第一金屬層的端面接觸基板，所 以，能夠通過基板良好地將從發(fā)光元件所發(fā)出的熱量經(jīng)過第一金屬層進行 發(fā)散，其中，該發(fā)光元件被設(shè)置于第一金屬層內(nèi)所形成的杯狀凹部中。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選從上述第二金屬層側(cè)進 行裁切的切口寬度小于從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于以第一金屬層的端面作為安裝面，將發(fā)光裝置安裝于基板，第一金屬層的端面和基板之間將產(chǎn)生縫隙，因此，能夠使第一 金屬層具有電位。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選對疊層基板進行裁切， 使得寬度較小的切口位于寬度較大的切口的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠確實地控制疊層基板以及第一、第二金屬層的端 面的臺階形狀。另外，在疊層基板以及第一、第二金屬層的端面中，臺階 形狀較高的部分的端面之間的寬度是由標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格決定的精度所要求的封 裝尺寸。在本實施方式的切斷方法中，臺階形狀較高方的端面一定形成在 疊層基板的正面或反面上，因此，能夠在可高精度控制的切割裝置的裁切 間距的精度范圍內(nèi)形成封裝尺寸。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選最后的裁切步驟的切口 寬度小于其它裁切步驟的切口寬度。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠進行穩(wěn)定的裁切。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選從第一金屬層側(cè)裁切上 述第一金屬層和上述疊層基板之間的界面；從第二金屬層側(cè)裁切上述第二
金屬層和上述疊層基板之間的界面。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠防止在裁切端面上產(chǎn)生毛刺。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述第一金屬層的厚度 大于上述第二金屬層的厚度。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠在第一金屬層中形成有杯狀的凹部，并能夠形成 在凹部中設(shè)置發(fā)光元件的發(fā)光裝置。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選通過超硬刀片裁切上述 第一金屬層。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠通過超硬刀片良好地裁切金屬層。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選一邊沿著上述刀片的半 徑方向?qū)ι鲜龅镀┘映暡ǎ?一邊進行裁切。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于刀片沿著半徑方向伸縮而能夠使水滲入刀片與切 割槽之間的縫隙，所以能夠防止刀片的外緣的堵塞。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述疊層基板是由不同 的材料層疊而成的多層基板。根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠形成以下的發(fā)光裝置，即，以第二金屬層作為反 面電極，在第一金屬層中形成杯狀的凹部，并在凹部中安裝發(fā)光元件。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述疊層基板包括環(huán)氧 玻璃基板。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠形成以下的發(fā)光裝置，§卩，以第二金屬層作為反 面電極，在第一金屬層中形成杯狀的凹部，并在凹部中安裝發(fā)光元件。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述疊層基板包括多層 配線樹脂層。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠形成以下的發(fā)光裝置，S卩，以第二金屬層作為反 面電極，在第一金屬層中形成杯狀的凹部，并在凹部中安裝發(fā)光元件。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述裁切步驟包括從第 一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度的中途為止從而形成 第一裁切槽的步驟；以及從第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述第一裁切 槽為止從而形成第二裁切槽的步驟，上述形成第一裁切槽的步驟中包括用 超硬刀片裁切上述第一金屬層并裁切到接近上述疊層基板的步驟。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于利用超硬刀片裁切第一金屬層，所以能夠良好地 裁切第一金屬層；由于利用電鑄刀裁切疊層基板，所以即使疊層基板由樹 脂構(gòu)成，也能夠不使疊層基板破損地進行裁切。
在本實施方式的疊層基板的裁切方法中，優(yōu)選上述裁切步驟包括從上 述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度的中途為止從而 形成第一裁切槽的步驟；以及從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到第一 裁切槽為止從而形成第二裁切槽的步驟；在上述形成第二裁切槽的步驟 中， 一邊用刀片切入被粘貼在上述第二金屬層側(cè)的粘合膜， 一邊形成上述 第二裁切槽。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于一邊使刀片切入粘合膜一邊進行裁切，所以，通 過粘合膜的修整作用可除去因在裁切時的碎屑所產(chǎn)生的堵塞，進一步提高 裁切效率。
在本實施方式的發(fā)光裝置中，優(yōu)選在上述第一金屬層的端面上形成有 鄰接上述疊層基板的臺階形狀。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，能夠通過超硬金屬的刀片裁切第一金屬層，通過電鑄刀裁切疊層基板。
以上，對本發(fā)明進行了詳細的說明，上述具體實施方式
或?qū)嵤├齼H僅 是揭示本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容的示例，本發(fā)明并不限于上述具體示例，不應(yīng)對 本發(fā)明進行狹義的解釋，可在本發(fā)明的精神和權(quán)利要求的范圍內(nèi)進行各種 變更來實施之。
權(quán)利要求
1.一種疊層基板的裁切方法，該疊層基板的正面形成有第一金屬層且反面形成有第二金屬層，該疊層基板的裁切方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟；從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不同。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度小于從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度大于從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 對疊層基板進行裁切，使得寬度較小的切口位于寬度較大的切口的內(nèi)
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 最后的裁切步驟的切口寬度小于其它裁切步驟的切口寬度。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 從第一金屬層側(cè)裁切上述第一金屬層和上述疊層基板之間的界面； 從第二金屬層側(cè)裁切上述第二金屬層和上述疊層基板之間的界面。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述第一金屬層的厚度大于上述第二金屬層的厚度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 用超硬刀片裁切上述第一金屬層。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的疊層基板的裁切方法，其中， 一邊沿著上述刀片的半徑方向?qū)ι鲜龅镀┘映暡ㄒ贿呥M行裁切。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述疊層基板是由不同材料層疊而成的多層基板。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述疊層基板包括環(huán)氧玻璃基板。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述疊層基板包括多層配線樹脂層。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述裁切步驟包括從上述第一金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止從而形成第一裁切槽的步驟；以及從上述第二金屬層 側(cè)進行裁切并裁切到上述第一裁切槽為止從而形成第二裁切槽的歩驟，上述形成第一裁切槽的步驟包括用超硬刀片裁切上述第一金屬層并 裁切至接近上述疊層基板的步驟。
14. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的疊層基板的裁切方法，其中， 上述裁切步驟包括從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止從而形成第一裁切槽的步驟；以及從上述第一金屬層 側(cè)迸行裁切并裁切到上述第一裁切槽為止從而形成第二裁切槽的步驟；在上述形成第二裁切槽的步驟中， 一邊用刀片切入被粘貼在上述第二 金屬層側(cè)的粘合膜一邊形成上述第二裁切槽。
15. —種半導(dǎo)體器件的制造方法，該半導(dǎo)體器件具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有第二金屬層的疊層基板，該半導(dǎo)體器件的制造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和上述第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟；從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進 行裁切的切口寬度相互不同。
16. —種半導(dǎo)體器件，通過半導(dǎo)體器件制造方法制成，該半導(dǎo)體器件 具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有第二金屬層的疊層基板，上述半導(dǎo)體器件制造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和上述第二 金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟，從上述 第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切 口寬度相互不同。
17. —種發(fā)光裝置，具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有第 二金屬層的疊層基板，在上述第一金屬層中形成有其中配置了發(fā)光元件的杯狀凹部，該發(fā)光裝置的制造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和從上述 第二金屬層側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟，從 上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切 的切口寬度相互不同，在上述疊層基板的從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口與從上述第 二金屬層側(cè)進行裁切的切口會合的端面位置形成有臺階形狀。
18. 根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光裝置，其中，在上述第一金屬層的端面上還形成有鄰接上述疊層基板的臺階形狀。
19. 一種背光燈裝置，具有發(fā)光裝置、反射片和導(dǎo)光板，其中，上述 發(fā)光裝置具有在正面形成有第一金屬層并在反面形成有第二金屬層的疊 層基板，在上述第一金屬層中形成有其中配置了發(fā)光元件的杯狀凹部，在 上述疊層基板的從上述第一金屬層側(cè)進行裁切的切口與從上述第二金屬 層側(cè)進行裁切的切口會合的端面位置形成有臺階形狀，上述發(fā)光裝置的制 造方法包括分別從上述第一金屬層側(cè)和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切并 裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟，從上述第一金屬層側(cè)進行裁 切的切口寬度和從上述第二金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度相互不同；以上述發(fā)光裝置中設(shè)置的疊層基板的端面為安裝面，在上述反射片上 安裝有上述發(fā)光裝置；上述導(dǎo)光板使得由上述發(fā)光裝置發(fā)射出的光發(fā)生散射從而照射液晶 面板。
全文摘要
本發(fā)明提供一種對在正面形成有第一金屬層且在反面形成有第二金屬層的疊層基板進行裁切而不發(fā)生毛刺的裁切方法。該裁切方法是裁切在其正面形成金屬層并在其反面形成反面電極的疊層基板的方法，包括分別從上述金屬層側(cè)以及從上述反面電極側(cè)進行裁切并裁切到上述疊層基板的厚度中途為止的步驟，從上述金屬層側(cè)進行裁切的切口寬度和從上述反面電極進行裁切的切口寬度不同。
文檔編號H01L21/48GK101308801SQ20081009951
公開日2008年11月19日 申請日期2008年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年5月15日
發(fā)明者太田清久 申請人:夏普株式會社