專利名稱：基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使矩形的被處理基板在臺上浮起并在沿水平方向搬送 的同時在基板上實施規(guī)定的處理的浮起搬送式的基板處理裝置，特別 是涉及實現(xiàn)搬送機構(gòu)的簡易化、低成本化的基板處理裝置。
背景技術(shù)：
近年來，在用于平板顯示器(FPD)制造的光刻技術(shù)領(lǐng)域中，在被 處理基板(玻璃基板等)上涂敷抗蝕劑的抗蝕劑涂敷裝置采用浮起搬 送式的方式。采用浮起搬送式的方式的現(xiàn)有的抗蝕劑涂敷裝置，例如專利文獻1 所公開的那樣，通過利用氣體的壓力使矩形的被處理基板(例如玻璃 基板)浮起的浮起式臺來形成浮起搬送通路，同時作為用于使在臺上 浮起的基板以平流的方式移動的搬送裝置，包括配置在臺的左右兩 側(cè)的一對導軌；沿著這些導軌平行地直進移動的配置在左右兩側(cè)的一 對滑動件；在基板的左右兩邊部以一定的間隔可裝卸地進行吸附的左 右一列的真空式吸附墊；和將這些左右一列真空式吸附墊分別連接在 左右的滑動件上，并且追隨基板的浮起高度而上下變位的板簧等的連 接部件?，F(xiàn)有的浮起搬送式基板處理裝置，由于搬送機構(gòu)需要如上所述的 導軌、滑動件、真空式吸附墊等，所以規(guī)模大、裝置成本高。特別是 在光刻中，在涂敷工序、曝光工序和顯影工序的前后或間歇中，在作 為輔助工序而進行熱處理的烘烤裝置等上，希望有簡單低成本的浮起 搬送機構(gòu)。專利文獻1:日本專利特開平2005-244155 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明是鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的問題而完成的，其目的在于提供一 種以簡單、低成本的結(jié)構(gòu)進行浮起搬送式的基板處理的基板處理裝置。
為了達到上述目的，本發(fā)明的第一基板處理裝置是，在沿大致水 平的規(guī)定的搬送方向延伸的臺上，通過氣體壓力使矩形的被處理基板 浮起并沿上述搬送方向搬送，同時在沿著上述臺配置的處理部向上述 基板供給規(guī)定的液體、氣體、光或熱而實施規(guī)定的處理的浮起搬送式 的基板處理裝置，以將浮起在上述臺上的上述基板的兩側(cè)端部擱在滾 輪外周面的頂部的方式在上述臺的兩側(cè)以規(guī)定的間距將多個側(cè)面滾輪 配置成一列，并且旋轉(zhuǎn)驅(qū)動上述側(cè)面滾輪進行上述基板的搬送。在上述的結(jié)構(gòu)中，通過側(cè)面滾輪的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，浮起在臺上的基板 在側(cè)面滾輪上輾轉(zhuǎn)傳送并以沿搬送方向平流的方式移動。優(yōu)選為，在 臺的上面的與側(cè)面滾輪接近的端部設(shè)置吸入周圍的氣體的吸入口，通 過吸入口提供朝向基板下側(cè)的吸引力，使基板和側(cè)面滾輪之間的摩擦 力增高。另外，為了防滑，也可以利用橡膠形成側(cè)面滾輪的外周面。本發(fā)明的第二基板處理裝置是，在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向 延伸的臺上，通過氣體壓力使矩形的被處理基板浮起并沿上述搬送方r^"i+iin_ i V" 1=1 rM-士-、,rL啦 L '》/、 "an H3 rVi "L T頃^rr7 r^-t L VJ^甘+CT AI+/,入+m A AA ,7iri口j切又込，r 口、」i土r口—有丄處曰Li trjou:^3i部i口」丄訟簽ixi六菊7光疋。、ji儀i平、氣體、光或熱實施規(guī)定的處理的浮起搬送式的基板處理裝置，在上述 臺上使上述基板在與上述搬送方向正交的方向以相對水平面傾斜規(guī)定 角度的姿勢浮起，以浮起在上述臺上的上述基板的低邊的邊緣與靠近 上述臺的滾輪外周面加壓接觸的方式在上述浮起臺的一側(cè)以規(guī)定的間 距將多個側(cè)面滾輪配置成一列，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動上述側(cè)面滾輪進行上述基板 的搬送。在上述的結(jié)構(gòu)中，通過側(cè)面滾輪的旋轉(zhuǎn)運動，在臺上以傾斜的姿 勢浮起的基板以其下邊輾轉(zhuǎn)通過側(cè)面滾輪同時沿搬送方向平流移動。本發(fā)明的第三基板處理裝置是，在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向 延伸的臺上，通過氣體壓力使矩形的被處理基板浮起并沿上述搬送方 向搬送，同時在沿著上述臺配置的處理部向上述基板供給規(guī)定的液體、 氣體、光或熱實施規(guī)定的處理的浮起搬送式的基板處理裝置，在上述 臺上使上述基板在與上述搬送方向正交的方向以相對水平面傾斜規(guī)定 角度的姿勢浮起，以浮起在上述臺上的上述基板的底邊與靠近上述臺 的帶外周面加壓接觸的方式在上述臺的一側(cè)設(shè)置向上述搬送方向延伸 的無端帶，驅(qū)動上述無端帶進行上述基板的搬送。
在上述的構(gòu)成中，通過無端帶沿臺進行直進運動，以傾斜的姿勢 浮起在臺上的基板以其下邊搭載在無端帶上向搬送方向平流移動。本發(fā)明的第四基板處理裝置是，在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向 延伸的臺上，通過氣體壓力使矩形的被處理基板浮起并沿上述搬送方 向搬送，同時在沿著上述臺配置的處理部向上述基板供給規(guī)定的液體、 氣體、光或熱實施規(guī)定的處理的浮起搬送式的基板處理裝置，其中， 以與浮起在上述臺上的上述基板的后端的邊接觸的方式使板狀的第一 浮起載體浮起至與上述基板大致相同的浮起高度，利用上述第一浮起 載體從后面推壓上述基板，進行上述基板的搬送。在上述的結(jié)構(gòu)中，浮起搬送的驅(qū)動力直接達到第一浮起載體，通 過第一浮起載體間接達到基板。根據(jù)優(yōu)選的一方式，在第一浮起載體 的下面形成凹坑狀或槽狀的凹部，使浮起用的氣體從臺的上面向著搬 送方向朝向斜上方噴射。另外，根據(jù)另一優(yōu)選方式，以與浮起在上述 臺上的基板的前端的邊接觸的方式使板狀的第二浮起載體浮起至與基 板大致相同的浮起高度，將第二浮起載體停留于設(shè)定位置，停止基板 的搬送。根據(jù)本發(fā)明的基板處理裝置，通過如上所述的結(jié)構(gòu)和作用，能夠 以簡易、低成本的結(jié)構(gòu)實現(xiàn)浮起搬送式的基板處理。


圖1為表示可適用于本發(fā)明的基板處理裝置的涂敷顯影處理系統(tǒng) 的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖2為表示上述涂敷顯影處理系統(tǒng)的處理順序的流程圖。圖3為表示實施方式中的基板處理裝置的一例的大致側(cè)面圖。圖4為表示實施方式中的基板處理裝置的一例的大致側(cè)面圖。 圖5為表示實施方式中的基板處理裝置的一例的大致側(cè)面圖。 圖6為表示實施方式中的浮起臺的主要部分的結(jié)構(gòu)的放大部分截 面圖。圖7為表示實施方式中的浮起臺的主要部分的其它的結(jié)構(gòu)的放大 部分截面圖。圖8為表示第一實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。
圖9為表示第一實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。 圖IO為表示第二實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。 圖11為表示第二實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。 圖12為表示第三實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖13為表示第三實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。 圖14為表示第四實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。 圖15為表示在第四實施例中設(shè)置在浮起載體的背面的凹處的配列 圖案示例的仰視圖。圖16為表示第四實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和作用的側(cè)面圖。圖17為表示作為第四實施例的一個變形例在浮起載體的背面設(shè)置槽的結(jié)構(gòu)的仰視圖。圖18為表示圖17的浮起載體的作用的側(cè)面圖。圖19為表示第五實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。圖20為表示第六實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和一個作用的側(cè)面圖。圖21為表示第六實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和一個作用的背 面圖。圖22為表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和一個作用的側(cè) 面圖。圖23為表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和一個作用的背 面圖。圖24為表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)和一個作用的側(cè) 面圖。圖25為表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的平面圖。 圖26為表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的側(cè)面圖。符號說明10涂敷顯影處理系統(tǒng) 28第一熱處理部 30涂敷處理部32第二熱處理部44抗蝕劑涂敷單元(COT) 80臺82均熱放射板 84 HMDS噴嘴 90冷卻氣體噴嘴 92抗蝕劑噴嘴 94均熱放射板 96冷卻氣體噴嘴100噴出口104吸引口110側(cè)面滾輪130浮起搬送用吸引口132、> 134滾動搬送通路138側(cè)面滾輪140旋轉(zhuǎn)軸142無端帶148浮起載體150凹處154銷156浮起載體160無端帶162吸附墊具體實施方式
以下，參照附圖對本發(fā)明的優(yōu)選實施方式進行說明。圖1表示作為能夠適用本發(fā)明的基板處理裝置的一個結(jié)構(gòu)例的涂敷顯影處理系統(tǒng)。該涂敷顯影處理系統(tǒng)10被設(shè)置在潔凈室內(nèi)，例如以 矩形的玻璃基板為被處理基板，在LCD制造過程中進行光刻工序中的 清洗、抗蝕劑涂敷、預烘烤、顯影和后烘烤等一系列處理。在與該系 統(tǒng)鄰接設(shè)置的外部曝光裝置12中進行曝光處理。 該涂敷顯影處理系統(tǒng)10在中心部配置有橫寬的處理站(process station: P/S) 16，在其長邊方向(X方向)兩端部配置有盒站(cassette station: C/S) 14和接口站(interface station: I/F) 18。盒站(C/S) 14為系統(tǒng)10的盒搬入搬出端口，其包括盒臺20， 該盒臺20能夠在水平方向(Y方向)上并排載置4個盒C，其中該盒 C能夠以多層層疊的方式收容多塊基板G;和搬送機構(gòu)22，其用于對 該盒臺20上的盒C進行基板G的搬入搬出。搬送機構(gòu)22具有能夠以 一塊為單位來保持基板G的搬送臂22a，并且能夠在X、 Y、 Z、 0的4 個軸上進行動作，能夠與相鄰的處理站(P/S) 16側(cè)進行基板G的交接。按照處理流程或工序的順序，處理站(P/S) 16將各處理部配置在 沿水平的系統(tǒng)長邊方向(X方向)延伸的相互平行并且逆向的一對線 路A、 B上。更詳細而言，沿著第一平流搬送通路34，從上游側(cè)開始，在從盒 站(C/S) 14側(cè)朝向接口站(I/F) 18側(cè)的上游部的處理線路A上，將 搬入單元(IN PASS) 24、清洗處理部26、第一熱處理部28、涂敷處 理部30和第二熱處理部32依次配置成一列。更詳細而言，搬入單元(INPASS) 24以從盒站(C/S) 14的搬送 機構(gòu)22接收未處理的基板G，然后按規(guī)定的生產(chǎn)節(jié)拍(tact)將基板G 投入到第一平流搬送通路34上的方式構(gòu)成。清洗處理部26沿著第一 平流搬送通路34從上游側(cè)開始依次設(shè)置有準分子UV照射單元(E-UV) 36和洗刷清洗單元(SCR) 38。第一熱處理部28從上游開始側(cè)依次設(shè) 置有粘附單元(AD) 40和冷卻單元(COL) 42。涂敷處理部30從上 游側(cè)開始依次設(shè)置有抗蝕劑涂敷單元(COT) 44和減壓干燥單元(VD) 46。第二熱處理部32從上游側(cè)開始依次設(shè)置有預烘烤單元 (PRE-BAKE) 48和冷卻單元(COL) 50。在位于第二熱處理部32的 下游側(cè)附近的第一平流搬送通路34的終點處設(shè)置有傳遞單元(PASS) 52。將在第一平流搬送通路34上以平流的方式搬送的基板G，從該終 點的傳遞單元(PASS) 52交付給接口站(I/F) 18。另一方面，在從接口站(I/F) 18朝向盒站(C/S) 14的下游部的 處理線路B上，沿著第二平流搬送通路64，從上游側(cè)開始，將顯影單 元(DEV) 54、后烘烤單元(POST-BAKE) 56、冷卻單元(COL) 58、
檢查單元(AP) 60和搬出單元(OUT-PASS) 62依次配置成一列。在 此，后烘烤單元(POST-BAKE) 56和冷卻單元(COL) 58構(gòu)成第三 熱處理部66。搬出單元(OUT-PASS) 62以逐個接收來自第二平流搬 送通路64上的完成處理的基板G，并將其交付給盒站(C/S) 14的搬 送機構(gòu)22的方式構(gòu)成。在兩處理線路A、 B之間設(shè)置有輔助搬送空間68，能夠?qū)⒒錑 以一塊為單位水平地載置往復移動裝置(shuttle) 70能夠通過未圖示 的驅(qū)動機構(gòu)沿處理線路方向(X方向)雙方向移動。接口站(I/F) 18具有搬送裝置72，該搬送裝置72用于與上述第 一和第二平流搬送通路34、 64，以及鄰接的曝光裝置12之間進行基板 G的交換，在該搬送裝置72的周圍配置有旋轉(zhuǎn)臺(R/S) 74和周邊裝 置76。旋轉(zhuǎn)臺(R/S) 74是用于使基板G在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的臺，用于 在與曝光裝置12進行交接時變換長方形的基板G的方向。將周邊裝置 76例如標記器(titler)、周邊曝光裝置(EE)等連接在第二平流搬送通 路64上。圖2表示該涂敷顯影處理系統(tǒng)中的一個基板G的整個工序的處理 過程。首先，在盒站(C/S) 14中，搬送機構(gòu)22從臺20上的任一個盒 C中取出一個基板G，并將該取出的基板G搬入到處理站(P/S) 16 的處理線路A側(cè)的搬入單元(INPASS) 24 (步驟S1)。將來自搬入單 元(INPASS) 24的基板G移載或投入到第一平流搬送通路34上。最初，在清洗處理部26中，通過準分子UV照射單元(E-UV) 36 和洗刷清洗單元(SCR) 38，對投入到第一平流搬送通路34上的基板 G依次實施紫外線清洗處理和洗刷(Scrubbing)清洗處理(步驟S2、 S3)。洗刷清洗單元(SCR) 38通過對在第一平流搬送通路34上水平 移動的基板G實施擦刷(brushing)清洗和吹風(blow)處理除去基板 表面的顆粒狀污垢，其后，實施漂洗(rinse)處理，最后，利用氣刀 (air knife)使基板G干燥。若洗刷清洗單元(SCR) 38的一系列清洗 處理完成，基板G就保持原樣沿著第一平流搬送通路34通過第一熱處 理部28。在第一熱處理部28中，最初在粘附單元(AD: adhesion unit) 40 中使用蒸氣狀HMDS對基板G實施粘附處理，使被處理面疏水化(步
驟S4)。在該粘附處理完成之后，在冷卻單元(COL) 42中將基板G 冷卻至規(guī)定的基板溫度(步驟S5)。此后，沿著第一平流搬送通路34， 將基板G搬入到涂敷處理部30。在涂敷處理部30中，使基板G保持平流狀態(tài)，最初在抗蝕劑涂敷 單元(COT) 44中通過使用狹縫噴嘴的非旋轉(zhuǎn)(spinless)法在基板上 面(被處理面)涂敷抗蝕劑液，之后在下游側(cè)鄰接的減壓干燥單元(VD) 46中接受通過減壓進行的常溫干燥處理(步驟S6)。從涂敷處理部30出來的基板G，沿著第一平流搬送通路34通過 第二熱處理部32。在第二熱處理部32中，基板G在預烘烤單元 (PRE-BAKE) 48中受到作為抗蝕劑涂敷后的熱處理或曝光前的熱處 理的預烘烤(步驟S7)。通過該預烘烤，蒸發(fā)除去殘留在基板G上的 抗蝕劑膜中的溶齊U，增強抗她劑膜對于基板的粘合性。接著，在冷卻 單元(COL) 50中將基板G冷卻至規(guī)定的基板溫度(步驟S8)。然后， 將基板G從第一平流搬送通路34的終點的傳遞單元(PASS) 52引領(lǐng) 至接口站(I/F) 18的搬送裝置72。在接口站(I/F) 18中，基板G在旋轉(zhuǎn)臺74上接受例如90度的方 向變換，之后，被搬入到周邊裝置76的周邊曝光裝置(EE)中，在此 處接受用于在顯影吋除去附著在基板G的周邊部上的抗蝕劑的曝光之 后，被送向相鄰的曝光裝置12 (步驟S9)。在曝光裝置12中，在基板G上的抗蝕劑上進行規(guī)定的電路圖案的 曝光。然后，對于完成圖案曝光的基板G,若使其從曝光裝置12返回 到接口站(I/F) 18 (步驟S9)，則首先將其搬入到周邊裝置76的標記 (TITLER)器，在此處將規(guī)定的信息記錄在基板上的規(guī)定部位(步驟 S10)。然后，通過搬送裝置72將基板G搬入到被敷設(shè)在處理站(P/S) 16的處理線路B側(cè)的第二平流搬送通路64上的顯影單元(DEV) 54 的起點處。這樣，這次沿第二平流搬送通路64向處理線路B的下游側(cè)搬送基 板G。最初在顯影單元(DEV) 54中，在平流搬送基板G的期間對其 實施顯影、漂洗、干燥等一系列顯影處理(步驟Sll)。在顯影單元(DEV) 54中完成一系列顯影處理的基板G保持原封 不動地被放置在第二平流搬送通路64上的狀態(tài)，依次通過第三熱處理
部66和檢查單元(AP) 60。在第三熱處理部66中，基板G最初在后 烘烤單元(POST-BAKE) 56中接受作為顯影處理后的熱處理的后烘烤 處理(步驟S12)。通過該后烘烤處理，蒸發(fā)除去殘留在基板G上的抗 蝕劑膜中的顯影液和清洗液，增強抗蝕劑圖案相對基板的粘合性。然 后，在冷卻單元(COL) 58中將基板G冷卻至規(guī)定的基板溫度(步驟 S13)。在檢査單元(AP) 60中，對基板G上的抗蝕劑圖案進行非接觸 的線寬度檢查和膜質(zhì)、膜厚檢査等(步驟S14)。搬出單元(OUT-PASS) 62從第二平流搬送通路64接收已完成全 部工序的處理的基板G，并將其轉(zhuǎn)移到盒站(C/S) 14的搬送機構(gòu)22。 在盒站(C/S) 14偵IJ，搬送機構(gòu)22將從搬出單元(OUT-PASS) 62接 收的完成處理的基板G收容在任意一個(通常為原來的盒)盒C中(步 驟S1)。在該涂敷顯影處理系統(tǒng)10中，能夠?qū)⒏∑鹗降陌崴屯愤m用到第 一和第二平流搬送通路34、 64的一部分或全部中。圖3表示在第一平流搬送通路34上在通過第一熱處理部28的粘 附單元(AD) 40和冷卻單元(COL) 42的區(qū)間中適用浮起式搬送通 路的結(jié)構(gòu)例。如圖所示，使基板G大致水平地浮起在臺80上，同時通 過未圖示的搬送機構(gòu)沿臺的長邊方向即搬送方向(X方向)以平流的 方式搬送。粘附單元(AD) 40，在臺80的上方從搬送方向朝向下游側(cè)配置 有均熱放射板82、 HMDS噴嘴84、氣體引導蓋86和排氣用吸入口 88。 在平流的浮起搬送中當基板G通過粘附單元(AD) 40時，均熱放射 板82從上方向基板G施加放射熱從而除去基板表面的水分，HMDS 噴嘴84向基板表面吹出HMDS氣體，氣體引導蓋86將滯留在基板G 上的HMDS氣體引導向搬送下游側(cè)，排氣用吸入口 88將從上游側(cè)流 來的HMDS氣體與周圍的空氣一起吸入并送至排氣系統(tǒng)。冷卻單元(COL) 42，沿搬送通路在臺80的上方配置有一個或多 段并列配置有多個冷卻噴嘴90，從各冷卻噴嘴90向以平流的浮起搬送 方式通過正下方的基板G吹規(guī)定溫度的冷卻氣體(例如空氣)。各機構(gòu)具有在臺80的寬度方向(Y方向)從基板G的一端覆蓋至 另一端的尺寸，例如HMDS噴嘴84和冷卻噴嘴90構(gòu)成為具有狹縫狀
的噴出口的超長形的噴嘴。圖4表示在第一平流搬送通路34在通過涂敷處理部30的抗蝕劑 涂敷單元(COT) 44的區(qū)間中適用浮起式搬送通路的結(jié)構(gòu)例。同樣， 使基板G大致水平地浮起在臺80上，同時通過未圖示的搬送機構(gòu)沿臺 長邊方向即搬送方向(X方向)以平流的方式搬送。在臺80的上方在 搬送方向的規(guī)定位置配置有抗蝕劑噴嘴92，通過抗蝕劑噴嘴92從狹縫 狀的噴出口向以平流浮起搬送的方式通過正下方的基板G帶狀地噴出 抗蝕劑液R，從基板前端到后端像鋪地毯那樣在基板G上形成一面抗 蝕劑液R的液膜。圖5表示在第一平流搬送通路34在通過第二熱處理部32的預烘 烤單元(PRE-BAKE) 48和冷卻單元(COL) 50的區(qū)間中適用浮起式 搬送通路的構(gòu)成例。同樣，使基板G大致水平地浮起在臺80上，同時 通過未圖示的搬送機構(gòu)沿臺長邊方向即搬送方向(X方向)以平流的 方式搬送。預烘烤單元(PRE-BAKE) 48，在臺80的上方沿搬送方向 多段并列配置有多個加熱器例如均熱放射板94，從均熱放射板94向以 平流的浮起搬送方式通過正下方的基板G施加放射熱從而使殘存溶劑 從基板G上的抗蝕劑中蒸發(fā)掉。雖然省略圖示，也可以在臺80的上方 設(shè)置吸入溶劑蒸氣的排氣用吸入口或多孔板。冷卻單元(COL) 50， 沿搬送通路在臺80的上方配置有一個或多段并列配置有多個冷卻噴嘴 96，從各冷卻噴嘴96向以平流的浮起搬送方式通過正下方的基板G噴 射規(guī)定溫度的冷卻氣體(例如空氣)。在第二平流搬送通路64在通過第三熱處理部66的后烘烤單元 (POST-BAKE) 56和冷卻單元(COL) 58的區(qū)間也能夠適用與圖5 相同的浮起式搬送通路。另外，在通過準分子UV照射單元(E-UV) 36的區(qū)間也能夠適用相同的浮起式搬送通路。圖6表示浮起臺80的主要部分的結(jié)構(gòu)例。在臺80的上面以規(guī)定 的排列圖案(例如矩陣狀)以孔的方式穿有大量的噴出壓縮空氣(由 此向基板G提供浮起力)的噴出口 100。各噴出孔100與臺80內(nèi)的壓 縮空氣供給通路(或緩沖室)102連通，壓縮空氣供給通路102通過外 部配管(未圖示)與壓縮機等壓縮空氣供給源(未圖示)連通。在圖7所示的結(jié)構(gòu)中，在浮起臺80的上面設(shè)置有與噴出口 100混
在一起的以負壓吸入空氣(由此向基板G提供朝下的吸引力)的吸引口 104。各吸引口 104與臺內(nèi)的真空通路(或緩沖室)106連通，真空 通路106通過外部配管(未圖示)與真空泵等真空源(未圖示)連通。 這樣，對通過正上方的基板G施加來自噴出口 IOO的由壓縮空氣產(chǎn)生 的垂直向上的力，同時施加來自吸引口 104的由負壓吸引力產(chǎn)生的垂 直向下的力，通過控制相對抗的雙方向的力的平衡能夠?qū)⒏∑鹆縣穩(wěn) 定地維持在設(shè)定值附近。以下，對在該實施方式的浮起搬送中使用的搬送機構(gòu)進行詳細說明。圖8和圖9表示第一實施例的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。如圖8所示， 從搬送方向(X方向)看，在臺80的左右兩側(cè)沿搬送方向以一定間距 分別配置有一列多個滾輪或側(cè)面滾輪110。各側(cè)面滾輪110由圓板體或 圓柱體構(gòu)成，從其中心部向Y方向外側(cè)水平延伸的滾輪支撐軸112在 其中心部通過軸承114以能夠旋轉(zhuǎn)的方式被支撐，同時在其前端部通 過錐齒輪116與公共驅(qū)動軸118連接。驅(qū)動軸118通過驅(qū)動帶輪122、 同步帶124和從動帶輪126連接在旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源的電動機120上。將各側(cè)面滾輪110以在Z方向滾輪外周面的頂部比臺80的上面僅 高相當于基板浮起量的程度的方式配置。另一方面，以在臺80上基板 G的左右兩側(cè)端部從臺80稍微露出的方式設(shè)定臺80的寬度尺寸。在 臺80上基板G通過從正下方(臺上面)的噴出口 100承受的氣體的壓 力浮在空中，同時其左右兩側(cè)端部搭載在臺兩側(cè)的側(cè)面滾輪110的上 面。在臺80的上面，在最接近各側(cè)面滾輪110的地方設(shè)置一個或多個 搬送驅(qū)動用的吸引口 130。各吸引口 130增強基板G和側(cè)面滾輪110 之間的摩擦用以防滑，通過負壓吸引力向基板G施加垂直向下的力。 對側(cè)面滾輪110的滾輪外周面采用橡膠的結(jié)構(gòu)也能夠有效地防滑。另 外，雖然未圖示，但也可以采用將用于使基板浮起量穩(wěn)定化的吸引口 104 (圖7)與臺上面的噴出口 IOO混在一起的結(jié)構(gòu)。電動機120動作，其旋轉(zhuǎn)驅(qū)動力通過傳動機構(gòu)(122、 124、 126、 120、 118、 116、 112)傳遞到各側(cè)面滾輪110上，使各側(cè)面滾輪110 沿規(guī)定的方向(前進方向)旋轉(zhuǎn)。通過這樣的側(cè)面滾輪110的旋轉(zhuǎn)運 動，浮起在臺80上的基板G在側(cè)面滾輪110上輾轉(zhuǎn)傳送并以平流的方 式沿搬送方向(X方向)移動。也適用于后面闡述的其它的實施例，本實施例中的浮起搬送通路能夠適當連結(jié)滾動搬送通路132、 134。各滾動搬送通路132、 134，沿 搬送方向(X方向)以一定的間距并列架設(shè)棒狀的滾棒136，滾棒搬送 面的高度與臺80上的浮起搬送通路的高度一致。省略圖示，各滾棒136 通過傳動機構(gòu)連接在專用的驅(qū)動電動機上。在上游側(cè)的滾動搬送通路132上以滾動搬送的方式移動而來的基 板G不停止就保持原樣換乘到臺80上的浮起搬送通路，如上所述，在 臺80上浮在空中，同時在側(cè)面滾輪110上輾轉(zhuǎn)傳送并沿搬送方向(X 方向)移動。然后， 一旦超過臺80的末端，就換乘到下游側(cè)的滾動搬 送通路134，以滾動搬送的方式被向前搬送。圖10和圖11表示第二實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。在該實 施例中，臺80在與搬送方向(X方向)正交的方向相對水平面H傾斜 規(guī)定的角度e (例如2 15°)，由此，浮起在臺80上的基板G與臺80 的上面平行也傾斜相同的角度。然后，在臺80的底側(cè)(圖示的例子中 的右側(cè))，以基板G的低邊Le通過重力與靠近臺的滾輪外周面138a加 壓接觸的方式，以規(guī)定的間距沿搬送方向(X方向)配置一列具有縱 方向的旋轉(zhuǎn)軸140的側(cè)面滾輪138。旋轉(zhuǎn)軸140通過傳動機構(gòu)(未圖示) 與電動機等的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動源(未圖示)連接。通過側(cè)面滾輪138旋轉(zhuǎn)運 動，以與臺80平行的傾斜姿勢浮起的基板G以其下邊Lc輾轉(zhuǎn)傳過側(cè) 面滾輪138而沿搬送方向(X方向)平流移動。這樣，該實施例的浮起搬送機構(gòu)，通過采用僅在臺80的一側(cè)配置 側(cè)面滾輪138的結(jié)構(gòu)進行基板G的浮起搬送，成為更加簡單的結(jié)構(gòu)。圖12和圖13表示第三實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。該實施 例將上述第二實施例中的側(cè)面滾輪138置換成無端帶142。更詳細而 言，在臺80的底側(cè)(右側(cè))，以基板G的低邊Lc通過重力與靠近臺的 帶外周面142a加壓接觸的方式，設(shè)置沿搬送方向(X方向)延伸的無 端帶142。該無端帶142架設(shè)在具有配置在臺80的右側(cè)的縱方向的旋 轉(zhuǎn)軸144的驅(qū)動帶輪146和從動帶輪(未圖示)之間。驅(qū)動帶輪146 進行旋轉(zhuǎn)，通過無端帶142在兩帶輪之間進行直進運動，以與臺80平
行的傾斜姿勢浮起的基板G以其下邊Lc搭載在無端帶142上而沿搬送方向(x方向)移動。圖14 圖16表示第四實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。如圖14 和圖16所示，在該實施例中，在臺80上在基板G的后面使板狀的浮 起載體148浮起在與基板G大致相同的高度，浮起載體148從后面推 壓基板G并一體地移動。浮起載體148優(yōu)選具有與基板G相同或大致 相同的比重的材質(zhì)，也可以采用其前端的邊與基板G的后端的邊恰好 吻合的矩形的板體的結(jié)構(gòu)。在該實施例中，為了向浮起載體148提供搬送推進力，在浮起載 體148的背面(下面)以例如圖15所示那樣的矩陣狀的圖案形成大量 凹處(洼坑)150。然后，在臺80的上面形成各個噴出口 100，使其沿 搬送方向(X方向)朝向斜上方。由此，從臺80上面的噴出口 IOO向 相同方向噴出的浮起用的高壓空氣Q，雖然以均等的流量碰撞到浮起 載體148和基板G的各自的下面，但是對浮起載體148的凹處150以 比其前部內(nèi)壁以外的部位小的照射角(與法線成的角)向該前部內(nèi)壁 碰撞，因此在浮起載體148上產(chǎn)生比基板G大的推進力，浮起載體148 推壓基板G同時沿搬送方向(X方向)移動。作為該實施例的一個變形例，也可以將浮起載體148的凹處150 置換成如圖17 (A)、 (B)和圖18所示那樣的向與搬送方向(X方向) 正交的方向(Y方向)延伸的槽152。這時，如圖17 (B)所示，通過 將槽152的兩端部向搬送方向前方彎曲，在這些兩端部產(chǎn)生向內(nèi)(朝 向臺中心)的推進力，能夠有效地防止浮起載體148進而基板G的橫 向錯位。如圖19所示的變形例，為了向浮起載體148提供搬送推進力，替 代如上所述那樣在背面形成凹處150，例如使銷154以可裝卸的方式與 在浮起載體148的一端或兩端形成的孔(開口)卡合，通過未圖示的 直進搬送機構(gòu)隔著銷154使浮起載體148沿搬送方向(X方向)移動。 另外，為了能夠任意使基板G的平流搬送停止，也可以在臺80上在基 板G的前面使其它的板狀的浮起載體156浮起在與基板G大致相同的 浮起高度，將浮起載體156停止在希望的位置，以此為阻擋塊來阻止 基板G的前進移動。 圖20和圖21表示第五實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。該實施例，通過在搬送方向(X方向)對從臺80的上面向上方噴出的壓縮空 氣Q的流量分布進行可變控制，利用重力的推進力使浮起在臺80上的 基板G前進移動。即，如圖20 (A)所示，首先在臺80上使基板G 水平浮起比較大的浮起高度(例如2 3mm)。接著，如圖20 (B)所 示，從基板G的后端的位置向搬送方向(X方向)的前方逐漸減小各 位置的浮起用壓縮空氣Q的流量(壓力)。于是，基板G如同從滑梯 滑落一樣利用重力向搬送方向(X方向)的前方移動。這時，如圖21 所示，通過在臺80的寬度方向(Y方向)使兩端部的浮起用壓縮空氣 Qe的流量(壓力)比內(nèi)側(cè)區(qū)域的大，能夠有效地防止或抑制基板G的 橫向錯位。圖22 圖24表示第六實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。該實施 例，如圖22所示，在搬送方向(X方向)將臺80設(shè)置成相對水平面H 傾斜規(guī)定的角度a (例如5 15°)的前傾的姿勢，在臺80上基板G如 同從滑梯滑落一樣利用重力向搬送方向(X方向)的前方移動。這時， 在臺80的傾斜面上使浮起用壓縮空氣Q的流量均等即可。不過，也可 以以與第五實施例相同的目的(防止橫向錯位的目的)，如圖23所示， 在臺80的寬度方向(X方向)使兩端部的浮起用壓縮空氣Qe的流量 (壓力)比內(nèi)側(cè)區(qū)域的大。另外，基板G以浮起搬送的方式通過從斜面上滑落而加速，因此 即使臺80從傾斜面變?yōu)樗矫?，由于慣性基板G也能夠暫時繼續(xù)移動。 為了在臺80上的希望的位置使基板G強制停止，如圖24所示，以浮 起用的壓縮空氣Q在停止位置附近從臺80上面朝向搬送方向(X方向) 的相反側(cè)向斜上方噴出的方式形成噴出口 100即可。圖25和圖26表示第七實施例中的浮起搬送機構(gòu)的結(jié)構(gòu)。該實施 例，在臺80的左右兩側(cè)設(shè)置沿搬送方向(X方向)延伸的無端帶160， 在無端帶160的外側(cè)面上以一定的間隔安裝有吸附墊162。無端帶160 水平架設(shè)在驅(qū)動帶輪164和從動帶輪166之間。在臺80的左右兩側(cè)面 上隔著無端帶160安裝有用于通過推栓168將吸附墊162從下方推上 去的推進器170。將基板G搬入到臺80上， 一旦無端帶160的吸附墊 162來到推進器170的正上方，在此時刻推進器170將推拴168瞬間頂
上去，而將該吸附墊162內(nèi)的空氣壓出使其抵接(吸附)在基板G的背面。吸附墊162以保持基板G的狀態(tài)與基板G —起沿搬送方向(X 方向)移動，并在從動帶輪166附近為了返回而改變前進方向進而與 基板G脫離。上述實施例的任何一個浮起搬送機構(gòu)都為部件件數(shù)少且簡單的結(jié) 構(gòu)，能夠以低成本制作。本發(fā)明中的被處理基板并不限定于LCD用的玻璃基板，也可以為 其它平板顯示器用基板、光掩模、印刷基板等。在基板上涂敷的處理 液也不限定于抗蝕劑液，例如也可以為層間絕緣材料、介質(zhì)材料、配 線材料等的處理液。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置，其特征在于在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向延伸的臺上，通過氣體壓力使矩形的被處理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同時通過沿著所述臺配置的機構(gòu)向所述基板供給規(guī)定的液體、氣體、光或熱實施規(guī)定的處理，以將浮起在所述臺上的所述基板的兩側(cè)端部搭載在滾輪外周面的頂部的方式，在所述臺的兩側(cè)以規(guī)定的間距將所述多個側(cè)面滾輪配置成一列，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動所述側(cè)面滾輪進行所述基板的搬送。
2. 如權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于 在所述臺的上面的與所述側(cè)面滾輪接近的地方設(shè)置以負壓吸入氣體的吸入口，從所述吸入口向所述基板提供向下的吸引力，使所述基 板與所述側(cè)面滾輪之間的摩擦力增高。
3. —種基板處理裝置，其特征在于在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向延伸的臺上，通過氣體壓力使矩 形的被處理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同時從沿著所述臺配置 的機構(gòu)向所述基板供給規(guī)定的液體、氣體、光或熱實施規(guī)定的處理，在所述臺上使所述基板在與所述搬送方向正交的方向上以相對水 平面傾斜規(guī)定角度的姿勢浮起，以在所述臺上浮起的所述基板的低邊的邊緣與靠近所述臺的滾輪 外周面加壓接觸的方式在所述浮起臺的一側(cè)以規(guī)定的間距將多個側(cè)面 滾輪配置成一列，旋轉(zhuǎn)驅(qū)動所述側(cè)面滾輪進行所述基板的搬送。
4. 一種基板處理裝置，其特征在于在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向延伸的臺上，通過氣體壓力使矩 形的被處理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同時從沿著所述臺配置 的機構(gòu)向所述基板供給規(guī)定的液體、氣體、光或熱實施規(guī)定的處理，在所述臺上使所述基板在與所述搬送方向正交的方向上以相對水 平面傾斜規(guī)定角度的姿勢浮起，以在所述臺上浮起的所述基板的低邊與靠近所述臺的帶外周面加壓接觸的方式在所述臺的一側(cè)設(shè)置沿所述搬送方向延伸的無端帶，驅(qū) 動所述無端帶進行所述基板的搬送。
5. 如權(quán)利要求3或4所述的基板處理裝置，其特征在于 以噴出基板浮起用的氣體的所述臺的上面在與所述搬送方向正交的方向相對水平面傾斜所述規(guī)定角度的方式配置所述臺，并且使所述 基板與所述臺的上面平行地浮起。
6. —種基板處理裝置，其特征在于在沿大致水平的規(guī)定的搬送方向延伸的臺上，通過氣體壓力使矩 形的被處理基板浮起并沿所述搬送方向搬送，同時從沿著所述臺配置 的機構(gòu)向所述基板供給規(guī)定的液體、氣體、光或熱實施規(guī)定的處理，以與在所述臺上浮起的所述基板的后端的邊接觸的方式使板狀的 第一浮起載體浮起在與所述基板大致相同的浮起高度，利用所述第一 浮起載體從后面推壓所述基板進行所述基板的搬送。
7. 如權(quán)利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于 在所述第一浮起載體的下面形成凹坑狀或槽狀的凹部，使浮起用 的氣體從所述臺的上面向著搬送方向朝向斜上方噴射。
8. 如權(quán)利要求6或7所述的基板處理裝置，其特征在于 以與浮起在所述臺上的所述基板的前端的邊接觸的方式使板狀的第二浮起載體浮起在與所述基板大致相同的浮起高度，所述第二浮起 載體在設(shè)定位置停止從而停止所述基板的搬送。
全文摘要
本發(fā)明提供一種浮起搬送式的基板處理裝置。從搬送方向(X方向)看，在臺(80)的左右兩側(cè)沿搬送方向分別以成一列的方式以一定間距配置有多個滾輪或側(cè)面滾輪(110)。在臺(80)上，基板(G)利用從正下方(臺上面)的噴出口(100)獲得的氣體的壓力浮在空中，同時其左右兩側(cè)端部搭載在臺兩側(cè)的側(cè)面滾輪(110)的上面。通過側(cè)面滾輪(110)的旋轉(zhuǎn)運動，在臺(80)上浮起的基板(G)在側(cè)面滾輪(110)上輾轉(zhuǎn)傳送并向搬送方向(X方向)平流移動。
文檔編號H01L21/00GK101211756SQ20071016056
公開日2008年7月2日 申請日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月27日
發(fā)明者大塚慶崇, 太田義治, 山崎剛, 池田文彥, 稻益壽史 申請人:東京毅力科創(chuàng)株式會社