專利名稱：堆疊式模組連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種堆疊式模組連接器。
背景技術(shù)：
眾所周知，模組連接器已經(jīng)廣泛應(yīng)用于通信系統(tǒng)中，例如應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上的RJ45連接器及應(yīng)用在電話機(jī)上的RJ11連接器，隨著通信技術(shù)的越來(lái)越發(fā)達(dá)，信號(hào)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量及速度也大大提高了，由此而來(lái)的問(wèn)題是模組連接器在工作時(shí)各端子之間容易產(chǎn)生干擾使信號(hào)的傳輸質(zhì)量不高。
與本實(shí)用新型相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可參閱2000年1月26日公告的中國(guó)實(shí)用新型專利第CN 2360963Y號(hào)，該專利揭示的堆疊式模組連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子及遮蔽殼體，其中，絕緣本體設(shè)有收容對(duì)接連接器的收容空間，所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸入收容空間內(nèi)的接觸部及自接觸部彎折延伸的焊接端，所述焊接端直接焊接于電子設(shè)備的電路板上，然而，如此設(shè)置，焊接端較長(zhǎng)，不利于裝配，同時(shí)各端子間容易產(chǎn)生電磁干擾現(xiàn)象而影響信號(hào)的傳輸。
因此，有必要對(duì)現(xiàn)有的堆疊式模組連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種有效防止電磁干擾的堆疊式模組連接器。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種堆疊式模組連接器，設(shè)置在電子設(shè)備的電路板上，包括絕緣本體、與絕緣本體配合的端子模組及子電路板，其中，絕緣本體設(shè)有一對(duì)接面、自對(duì)接面向絕緣本體內(nèi)設(shè)置的收容對(duì)接連接器的收容空間及安裝在電子設(shè)備的電路板上的安裝面；所述端子模組包括導(dǎo)電端子、磁性線圈及若干轉(zhuǎn)換端子，其中導(dǎo)電端子設(shè)有接觸部及與接觸部連通的焊接端，其中接觸部可延伸入收容空間內(nèi)與對(duì)接連接器連接；所述子電路板設(shè)有若干電路接點(diǎn)，所述接觸部均平行于絕緣本體的安裝面，所述導(dǎo)電端子的焊接端及轉(zhuǎn)換端子均與子電路板的電路接點(diǎn)電性連接。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型堆疊式模組連接器設(shè)有子電路板及連接模組，所述端子模組包括磁性線圈及若干轉(zhuǎn)換端子，所述導(dǎo)電端子及轉(zhuǎn)換端子均焊接于子電路板上并通過(guò)磁性線圈連接導(dǎo)通，另外，子電路板與連接模組電性連接，通過(guò)子電路板及連接模組可將導(dǎo)電端子和電子設(shè)備的電路板電性導(dǎo)通，如此設(shè)置，減短了導(dǎo)電端子焊接端的長(zhǎng)度，同時(shí)利用磁性線圈的濾波作用減小了電磁干擾現(xiàn)象，提高了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量。

圖1是本實(shí)用新型的立體組合圖。
圖2是本實(shí)用新型另一角度的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型第三角度的立體組合圖。
圖4是本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖5是本實(shí)用新型另一角度的立體分解示意圖。
圖6是本實(shí)用新型的接地片組裝在絕緣本體內(nèi)時(shí)的部分組合示意圖。
圖7是本實(shí)用新型的端子模組的部分組合示意圖。
圖8是本實(shí)用新型的子電路板與連接模組的組合示意圖。
圖9是圖8中沿A-A方向的剖示圖。
圖10是本實(shí)用新型的端子模組未組裝于絕緣本體時(shí)的部分組合示意圖。
圖11是本實(shí)用新型的端子模組組裝到絕緣本體內(nèi)時(shí)的部分組合示意圖。
圖12是本實(shí)用新型的遮蔽殼體彎折前的平面示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6所示，本實(shí)用新型堆疊式模組連接器100，其設(shè)置在電子設(shè)備的電路板上，包括絕緣本體1、包覆于絕緣本體1外圍的遮蔽殼體2、端子模組3、子電路板4、防誤插裝置5、連接模組6及接地片7，其中，接地片7與遮蔽殼體2分開(kāi)設(shè)置，并且所述接地片7、遮蔽殼體2及電子設(shè)備的電路板共同組成一接地回路，端子模組3與連接模組6通過(guò)子電路板4轉(zhuǎn)接而電性導(dǎo)通。
絕緣本體1包括頂壁11、側(cè)壁12、安裝面13、對(duì)接面14、后端面15及自前、端面14向絕緣本體1內(nèi)設(shè)置的用以收容對(duì)接連接器(未圖示)的兩個(gè)收容空間10。其中，安裝面13用于和電子設(shè)備電路板安裝配合，其向后延伸有一平板狀的安裝部131，所述安裝部131的末端設(shè)有一與連接模組6相配合的安裝槽132；所述安裝面13向下延伸設(shè)有一對(duì)用以將絕緣本體1固持到電路板(未圖示)上的凸伸柱133及若干凸臺(tái)134；所述對(duì)接面14的左右兩側(cè)邊緣分別設(shè)有若干不連續(xù)的凸肋141，所述后端面15向內(nèi)凹設(shè)有一收容接地片7的“E”形固持槽151，在“E”形固持槽151的自由尾端向絕緣本體1內(nèi)形成有三個(gè)與對(duì)應(yīng)收容空間10連通的容置槽152；所述后端面15沿絕緣本體1的豎直方向設(shè)有兩排平行且間隔布置的第一、第二定位柱153、154及位于第一、第二定位柱153、154之間的若干收容孔157，其中第一定位柱153用于定位端子模組3、第二定位柱154用于固持防誤插裝置5，所述第二定位柱154的旁側(cè)設(shè)有若干分隔槽155及與收容空間10相通的開(kāi)口156，其中，分隔槽155用于收容端子模組3的導(dǎo)電端子33、開(kāi)口156供端子模組3的舌板32穿過(guò)(容后詳述)。
請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5所示，遮蔽殼體2是由金屬片經(jīng)沖壓、彎折、扣接而成，其包括頂面21、梯形狀的兩側(cè)面22(上端小于下端)及斜面23，其中頂面21的前端適當(dāng)位置處設(shè)有兩個(gè)延伸出頂面21的第一彈片211、頂面21的中間適當(dāng)位置處設(shè)有一通孔212、頂面21的后端設(shè)有兩個(gè)凸片213；兩側(cè)面22的前端分別設(shè)有若干延伸出側(cè)面22第二彈片221，所述兩側(cè)面22自第二彈片221向前進(jìn)一步延伸有若干“回”形的彎折部24，所述彎折部24中部設(shè)有一通口241用以與絕緣本體1對(duì)接面14的凸肋141相卡扣，并且，兩側(cè)面22的底端向下延伸設(shè)有一對(duì)用以將遮蔽殼體2固持到電路板(未圖示)上的固持腳222；所述斜面23包括第一斜面231及與第一斜面231扣合的第二斜面232，所述第一、第二斜面231、232分別設(shè)有一彎折部233(如圖12所示)，并且彎折部233設(shè)有可與頂面21的凸片213相扣合的凹口234。又，所述遮蔽殼體2在制造過(guò)程中的彎折程序之前呈較為對(duì)稱的結(jié)構(gòu)(如圖12所示)，如此設(shè)置提高了金屬片的利用率，減少了材料的浪費(fèi)，節(jié)約了成本。
請(qǐng)參照?qǐng)D7所示，端子模組3包括基部31、自基部31底端向前延伸的舌板32、固定于舌板32內(nèi)的導(dǎo)電端子33、磁性線圈34(導(dǎo)線未圖示)、導(dǎo)接端子35和轉(zhuǎn)換端子36，其中，導(dǎo)接端子35用以連接電容等電子元件、轉(zhuǎn)換端子36及導(dǎo)電端子33通過(guò)磁性線圈34連接導(dǎo)通(因?yàn)槔么判跃€圈34使轉(zhuǎn)換端子36及導(dǎo)電端子33之間達(dá)成電性連接的繞線方式為較為成熟的現(xiàn)有技術(shù)，所以本實(shí)用新型圖示中并未具體表示該磁性線圈34的繞線方式，且利用磁性線圈34達(dá)成端子間的電性連接也只是一種示范，并不局限于此)，通過(guò)磁性線圈34的濾波作用，減小了電磁干擾，極大地提高了信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量；所述基部31設(shè)有若干收容導(dǎo)接端子35和轉(zhuǎn)換端子36的收容孔(未標(biāo)號(hào))、收容磁性線圈34的安裝空間311及與第一定位柱153相配合的第一配合孔312(如圖5所示)；所述導(dǎo)接端子35和轉(zhuǎn)換端子36分別設(shè)于安裝空間311的兩側(cè)，并且，導(dǎo)接端子35與導(dǎo)電端子33位于安裝空間311的同側(cè)；所述導(dǎo)電端子33設(shè)有接觸部331、焊接端332及固持部333，其中，接觸部331之間上下平行布置，并且每一接觸部331均平行于絕緣本體1的安裝面13(如圖10所示)；所述舌板32底面設(shè)有若干收容槽321以固持上述導(dǎo)電端子33的固持部333。
請(qǐng)參照?qǐng)D11所示，所述子電路板4上設(shè)有若干導(dǎo)電路徑(未圖示)、與導(dǎo)電路徑電性連通的電路接點(diǎn)41及與電路接點(diǎn)41相連通的電性連接區(qū)域(在本實(shí)施方式中為導(dǎo)電片42)，所述電路接點(diǎn)41位于子電路板的兩側(cè)位置，導(dǎo)電片42位于子電路板4的底端，所述導(dǎo)電片42上包覆有焊接材料(如焊錫)。
請(qǐng)參照?qǐng)D6所示，所述防誤插裝置5包括一垂直設(shè)置的主體部51、位于主體部51上、下兩端并垂直向前延伸的彈性臂52，其中，主體部51設(shè)有可與第二定位柱154配合的第二配合孔511、所述彈性臂52的末端設(shè)有鉤部521，所述鉤部521可自絕緣本體1收容孔157延伸入絕緣本體1的收容空間10內(nèi)并可以阻止其他類型的電連接器誤插入本實(shí)用新型堆疊式模組連接器100內(nèi)。
請(qǐng)參照?qǐng)D3至圖9所示，所述連接模組6包括絕緣塊61、固持于絕緣塊61內(nèi)的兩排連接端子62及由兩排連接端子62之間形成的狹槽(未標(biāo)號(hào))，所述絕緣塊61的前端為一收縮的配合部611、配合部611的后端設(shè)有一與狹槽連通的凹槽(未標(biāo)號(hào))；所述連接端子62包括向狹槽內(nèi)彎折的圓弧狀的接觸部621、自接觸部621向上延伸的上端部622及自接觸部621向下彎折延伸的焊接端623。當(dāng)將連接端子62與子電路板4相電性連接時(shí)，將子電路板4插入狹槽并進(jìn)一步延伸至凹槽內(nèi)，所述凹槽可以起定位及固持作用，此時(shí)，連接端子62圓弧狀的接觸部621對(duì)應(yīng)于子電路板4的導(dǎo)電片42，并且連接端子62受到擠壓發(fā)生變形而夾緊子電路板4，通過(guò)上述結(jié)構(gòu)可將子電路板4穩(wěn)固收容于狹槽及凹槽內(nèi)。同時(shí)，由于接觸部621呈突出的圓弧狀，所以連接端子62上端部622與子電路板4之間有一定的間隙，如此設(shè)置，在將接觸部621與導(dǎo)電片42進(jìn)行表面焊接時(shí)，易于使熔化的焊錫依靠重力自上述間隙進(jìn)入到焊接部位(即接觸部621與導(dǎo)電片42的接觸處)。
請(qǐng)參照?qǐng)D4、圖5所示，所述接地片7是由導(dǎo)電材料(如金屬材料)制成，其設(shè)有“E”形的固定部71，其中所述固定部71包括一豎直的平板部711、分別自平板部711的上、中、下端向同一側(cè)延伸的第一、第二、第三延伸部712、713、714，所述第一、第三延伸部712、714分別設(shè)有向前延伸的第一、第三接觸片7121、7141且第一延伸部712向上設(shè)有一突出片7122，另外，第二延伸部713的上、下表面分別向前延伸有大致平行于第一、第三接觸片7121、7141的第二接觸片7131，其中，所述第一、第二、第三接觸片7121、7131、7141均延伸入絕緣本體1的收容空間10內(nèi)用以與對(duì)接連接器(未圖示)接觸，另外，所述對(duì)接連接器與上述接觸片7121、7131、7141接觸的表面為導(dǎo)電材料(如金屬材料)，所述對(duì)接連接器及堆疊式模組連接器100工作時(shí)產(chǎn)生的有害電荷堆積在對(duì)接連接器的表面，所述有害電荷通過(guò)接地回路導(dǎo)走。
請(qǐng)參照?qǐng)D6至圖11所示，組裝時(shí)，首先，將接地片7自絕緣本體1的后端面15向前安裝于絕緣本體1內(nèi)，此時(shí)，接地片7的固定部71收容于絕緣本體1的“E”形固持槽151內(nèi)，同時(shí)，第一、第二、第三接觸片7121、7131、7141分別穿過(guò)對(duì)應(yīng)的容置槽152而延伸入絕緣本體1的收容空間10內(nèi)，所述第一、第二、第三接觸片7121、7131、7141可起到導(dǎo)引對(duì)接連接器(未圖示)插入、增加插拔力及達(dá)到接地的功能，所述接地片7第一延伸部712的突出片7122突伸出絕緣本體1的頂壁11；其次，將兩個(gè)防誤插裝置5分別自絕緣本體1的后端面15向前安裝于絕緣本體1內(nèi)，其中，防誤插裝置5的主體部51壓緊接地片7固定部71的平板部711、主體部51的第二配合孔511與絕緣本體1的第二定位柱154配合、彈性臂52穿過(guò)絕緣本體1的收容孔157使其末端的鉤部521延伸入收容空間10并卡持于絕緣本體1的對(duì)應(yīng)部位，使防誤插裝置5牢固安裝于絕緣本體1內(nèi)；再次，將組裝好的兩個(gè)端子模組3裝設(shè)至絕緣本體1內(nèi)，其中，端子模組3的舌板32收容于絕緣本體1的開(kāi)口156內(nèi)，同時(shí)端子模組3基部31的第一配合孔312與絕緣本體1的第一定位柱153相配合、端子模組3的導(dǎo)電端子33分別收容于對(duì)應(yīng)的分隔槽155內(nèi)，并且導(dǎo)電端子33的接觸部331延伸入收容空間10用以與對(duì)接連接器(未圖示)配合；然后，將子電路板4插入至已經(jīng)組裝好的連接模組6兩排連接端子62之間的狹槽并延伸至凹槽(如圖9所示)，其中連接端子62圓弧狀的接觸部621對(duì)應(yīng)于子電路板4的導(dǎo)電片42，然后將接觸部621與導(dǎo)電片42進(jìn)行電性連接(在本實(shí)施方式中為表面焊接)，在上述步驟完成后，將子電路板4及連接模組6一起組裝到端子模組3上，其中，連接模組6絕緣塊61的配合部611插入至絕緣本體1安裝部131的安裝槽132內(nèi)、端子模組3導(dǎo)電端子33的焊接端332、導(dǎo)接端子35及轉(zhuǎn)換端子36分別對(duì)應(yīng)于子電路板4兩側(cè)的電路接點(diǎn)41，然后將它們與電路接點(diǎn)41進(jìn)行連接(在本實(shí)施方式中為穿孔焊接)，其中，導(dǎo)接端子35固持于子電路板4上，導(dǎo)電端子33與轉(zhuǎn)換端子36通過(guò)子電路板4達(dá)成電性連接；最后，將遮蔽殼體2裝設(shè)到絕緣本體1上，其中，遮蔽殼體2彎折部24的通口241與絕緣本體1對(duì)接面14的凸肋141相卡扣、接地片7的突出片7122穿過(guò)遮蔽殼體2頂面21的通孔212暴露于頂面21外并使其可與遮蔽殼體2相連(在本實(shí)施方式中為焊接)，以起到導(dǎo)引對(duì)接連接器(未圖示)插入及接地的功能，另外，所述遮蔽殼體2采用梯形結(jié)構(gòu)可以使其在對(duì)接連接器插入時(shí)的穩(wěn)定性更好。
使用時(shí)，先將組裝好的堆疊式模組連接器100組裝到電路板上(未圖示)。所述連接模組6連接端子62的焊接端623與電路板上相應(yīng)的導(dǎo)電路徑相焊接導(dǎo)通，從而實(shí)現(xiàn)堆疊式模組連接器100與電路板的電性連接，而遮蔽殼體2的固持腳222及絕緣本體1的凸伸柱133則與電路板上的對(duì)應(yīng)結(jié)構(gòu)相定位固持，當(dāng)對(duì)接連接器插入收容空間10內(nèi)時(shí)，可以通過(guò)接地片7將該堆疊式模組連接器100在使用時(shí)產(chǎn)生的有害電荷導(dǎo)走，增加了使用的安全性同時(shí)也降低了電磁干擾。
權(quán)利要求1.一種堆疊式模組連接器，設(shè)置在電子設(shè)備的電路板上，包括絕緣本體、導(dǎo)電端子、磁性線圈、轉(zhuǎn)換端子及子電路板，其中，絕緣本體設(shè)有一對(duì)接面、自對(duì)接面向絕緣本體內(nèi)設(shè)置的收容對(duì)接連接器的收容空間及安裝在電子設(shè)備的電路板上的安裝面；所述導(dǎo)電端子設(shè)有接觸部及與接觸部相連的焊接端，其中接觸部可延伸入收容空間內(nèi)與對(duì)接連接器連接；其特征在于所述接觸部均平行于絕緣本體的安裝面，所述導(dǎo)電端子與轉(zhuǎn)換端子均焊接于子電路板上，且藉由磁性線圈電性連接，該堆疊式模組連接器進(jìn)一步包括若干連接端子，該等連接端子一端焊接在子電路板上另一端焊接于電子設(shè)備的電路板上，且轉(zhuǎn)換端子與連接端子藉由子電路板上的導(dǎo)電路徑電性連接。
2.如權(quán)利要求1所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述堆疊式模組連接器設(shè)有端子模組，所述端子模組設(shè)有一基部及自基部向前延伸的舌板，所述基部設(shè)有一收容磁性線圈的安裝空間、所述舌板設(shè)有若干收容導(dǎo)電端子的收容槽。
3.如權(quán)利要求2所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述端子模組還設(shè)有若干導(dǎo)接端子，所述基部設(shè)有若干收容導(dǎo)接端子及轉(zhuǎn)換端子的收容孔。
4.如權(quán)利要求3所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述導(dǎo)接端子及轉(zhuǎn)換端子分別設(shè)于安裝空間的兩側(cè)。
5.如權(quán)利要求3所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述導(dǎo)接端子與導(dǎo)電端子位于安裝空間的同側(cè)。
6.如權(quán)利要求1所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述子電路板設(shè)有若干位于子電路板兩側(cè)的電路接點(diǎn)，所述導(dǎo)電端子及轉(zhuǎn)換端子均焊接在電路接點(diǎn)上。
7.如權(quán)利要求6所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述子電路板進(jìn)一步設(shè)有若干與電路接點(diǎn)相連通的導(dǎo)電片，其中，該等導(dǎo)電片位于子電路板的底端；所述連接端子的一端與導(dǎo)電片焊接。
8.如權(quán)利要求7所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述連接端子為兩排布置，且兩排連接端子之間形成一收容子電路板插入的狹槽，其中，每一連接端子設(shè)有與導(dǎo)電片表面焊接的接觸部、自接觸部向上延伸的上端部及自接觸部向下延伸的焊接端，其中，所述上端部與子電路板之間有間隙，所述焊接端可焊接于電子設(shè)備的電路板上。
9.如權(quán)利要求1至8中任何一項(xiàng)所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述堆疊式模組連接器還設(shè)有一包覆于絕緣本體外圍的遮蔽殼體，所述遮蔽殼體為梯形狀。
10.如權(quán)利要求9所述的堆疊式模組連接器，其特征在于所述堆疊式模組連接器為上、下堆疊型結(jié)構(gòu)。
專利摘要一種堆疊式模組連接器，安裝于電子設(shè)備的電路板上，其包括絕緣本體、端子模組、連接模組及子電路板。其中絕緣本體設(shè)有收容對(duì)接連接器的收容空間，所述端子模組包括基部、固持于基部?jī)?nèi)的導(dǎo)電端子、磁性線圈及若干轉(zhuǎn)換端子，所述導(dǎo)電端子設(shè)有延伸入收容空間內(nèi)的接觸部，并且所述接觸部沿絕緣本體豎直方向平行布置；所述導(dǎo)電端子及轉(zhuǎn)換端子均焊接于子電路板上并通過(guò)磁性線圈連接導(dǎo)通，另外，子電路板與連接模組電性連接，如此設(shè)置，通過(guò)子電路板及連接模組可將導(dǎo)電端子和電子設(shè)備的電路板達(dá)成電性連接。
文檔編號(hào)H01R13/719GK2891329SQ20062006947
公開(kāi)日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2006年2月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年2月18日
發(fā)明者胡軍華, 萬(wàn)慶, 吳立群 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司