專利名稱：具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種晶片結(jié)構(gòu)，且特別是適用在打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的日新月異，目前電子產(chǎn)品已不斷地朝向更人性化、功能更強(qiáng)大以及更輕、薄、短、小的趨勢(shì)邁進(jìn)，是以各種電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)及機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜。就IC晶片封裝技術(shù)而言，晶片與承載器(carrier)之間的電性連接方式通常是經(jīng)由打線接合(wire-bonding)技術(shù)將導(dǎo)線的一端連接于晶片的主動(dòng)表面(active surface)上的焊墊(pad)，并將導(dǎo)線的另一端連接于承載器上的接點(diǎn)。由于打線接合技術(shù)的限制，這些焊墊通常是以周邊排列的方式(peripheral)配置在晶片的主動(dòng)表面上。
圖1是習(xí)知的一種適用于打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。圖2是圖1的區(qū)域A的放大示意圖。請(qǐng)共同參照?qǐng)D1與圖2，晶片結(jié)構(gòu)100具有一晶片110及多個(gè)焊墊120。這些焊墊120位于晶片110的一主動(dòng)表面112上，并沿著主動(dòng)表面112的一側(cè)邊112a的延伸方向來排列。這些焊墊120包括多個(gè)訊號(hào)焊墊(signal pad)122與多個(gè)非訊號(hào)焊墊124，其中這些非訊號(hào)焊墊124可為電源焊墊(power pad)或接地焊墊(ground pad)。這些訊號(hào)焊墊122鄰近且平行于側(cè)邊112a來排列，以形成多條訊號(hào)焊墊列。這些非訊號(hào)焊墊124介于側(cè)邊112a與訊號(hào)焊墊122之間，其亦平行于側(cè)邊112a排列，以形成一非訊號(hào)焊墊列。
由于晶片110的尺寸日漸地縮小，是以晶片110的主動(dòng)表面112上兩相鄰焊墊120之間之間距d亦逐漸地縮短。如此一來，當(dāng)晶片100上的這些焊墊120經(jīng)由打線接合技術(shù)而電性連接于一承載器(未繪示)以后，兩相鄰訊號(hào)焊墊122所對(duì)應(yīng)的訊號(hào)導(dǎo)線(未繪示)之間的距離亦會(huì)隨著這樣的趨勢(shì)而逐漸地縮短。當(dāng)兩訊號(hào)導(dǎo)線之間之間距過短時(shí)，兩訊號(hào)導(dǎo)線之間的電磁耦合將會(huì)相當(dāng)嚴(yán)重。在這樣的情況的下，傳輸于一訊號(hào)導(dǎo)線的訊號(hào)將會(huì)在其相鄰的訊號(hào)導(dǎo)線上形成一不必要的串音雜訊(cross talk)，進(jìn)而造成訊號(hào)的傳輸品質(zhì)的降低。這在高頻及高速操作的下，甚至?xí)斐捎嵦?hào)判讀的錯(cuò)誤，因而影響正常的電路運(yùn)作。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，用以降低訊號(hào)間的電磁交互干擾。
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，用以提升訊號(hào)的傳輸品質(zhì)。
為達(dá)上述或是其他目的，本實(shí)用新型提出一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，其適于打線接合技術(shù)。此晶片結(jié)構(gòu)主要包括一晶片以及至少一側(cè)邊焊墊排列。側(cè)邊焊墊排列配置于主動(dòng)表面，且靠近主動(dòng)表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列。外層焊墊列具有多個(gè)外層焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些外層焊墊包括多數(shù)個(gè)外層非訊號(hào)焊墊。中間焊墊列較這些外層焊墊列更遠(yuǎn)離主動(dòng)表面的側(cè)邊，且具有多個(gè)中間焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些中間焊墊包括多個(gè)第一訊號(hào)焊墊及多個(gè)第一非訊號(hào)焊墊，且每一個(gè)第一訊號(hào)焊墊的一側(cè)鄰接第一非訊號(hào)焊墊。內(nèi)層焊墊列較這些中間焊墊列更遠(yuǎn)離主動(dòng)表面的側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)中間焊墊，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些內(nèi)層焊墊包括多個(gè)第二訊號(hào)焊墊與多個(gè)第二非訊號(hào)焊墊，且每一個(gè)第二訊號(hào)焊墊的一側(cè)鄰接第二非訊號(hào)焊墊。中間焊墊列的中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列，使每一個(gè)第一訊號(hào)焊墊鄰接這些第二非訊號(hào)焊墊之一，且每一個(gè)第二訊號(hào)焊墊鄰接這些第一非訊號(hào)焊墊之一。
為達(dá)上述或是其他目的，本實(shí)用新型提出另一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，其適于打線接合技術(shù)。此晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片以及至少一側(cè)邊焊墊排列。晶片具有一主動(dòng)表面。側(cè)邊焊墊排列配置于主動(dòng)表面，并且靠近主動(dòng)表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列。外層焊墊列具有多數(shù)個(gè)外層焊墊，其沿著側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些外層焊墊列包括至少四個(gè)外層非訊號(hào)焊墊。中間焊墊列較這些外層焊墊列更遠(yuǎn)離主動(dòng)表面的側(cè)邊，并且具有多個(gè)中間焊墊列，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列，其中這些中間焊墊至少包括一第一訊號(hào)焊墊、一第二訊號(hào)焊墊以及一第一非訊號(hào)焊墊，且第一非訊號(hào)焊墊位于第一訊號(hào)焊墊與第二訊號(hào)焊墊之間。內(nèi)層焊墊列較這些中間焊墊列更遠(yuǎn)離主動(dòng)表面的側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)內(nèi)層焊墊列，其沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。這些內(nèi)層焊墊至少包括一第三訊號(hào)焊墊、一第四訊號(hào)焊墊以及一第二非訊號(hào)焊墊，且第三訊號(hào)焊墊位于第四訊號(hào)焊墊與第二非訊號(hào)焊墊之間。中間焊墊列的中間焊墊與外層焊墊列的外層焊墊交錯(cuò)排列且中間焊墊列的中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列。
基于上述，由于本實(shí)用新型乃是將中間焊墊列的一非訊號(hào)焊墊設(shè)計(jì)介于內(nèi)層焊墊列的兩相鄰訊號(hào)焊墊之間，并且將內(nèi)層焊墊列的一非訊號(hào)焊墊設(shè)計(jì)介于中間焊墊列的兩相鄰訊號(hào)焊墊之間，因此在完成打線接合封裝制程的后，連接于晶片結(jié)構(gòu)上的兩相鄰訊號(hào)焊線之間至少會(huì)有一條非訊號(hào)線通過。是以，這樣的設(shè)計(jì)可以減少兩相鄰訊號(hào)焊線之間的串音雜訊，進(jìn)而提升訊號(hào)的傳輸品質(zhì)。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1是習(xí)知的一種適用于打線接合技術(shù)的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖2是圖1的區(qū)域A的放大示意圖。
圖3是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖4是圖的側(cè)邊焊墊排列的放大示意圖。
100晶片結(jié)構(gòu)110晶片112主動(dòng)表面112a側(cè)邊120焊墊122訊號(hào)焊墊124電源/接地焊墊 200晶片結(jié)構(gòu)210晶片212主動(dòng)表面214側(cè)邊220側(cè)邊焊墊排列A區(qū)域 R1外層焊墊列R2中間焊墊列 R3內(nèi)層焊墊列R1N0外層非訊號(hào)焊墊 R2S1第一訊號(hào)焊墊R2S2第二訊號(hào)焊墊 R3S1第三訊號(hào)焊墊R3S2第四訊號(hào)焊墊 R2S3第五訊號(hào)焊墊R2S4第六訊號(hào)焊墊 R3S3第七訊號(hào)焊墊R3S4第八訊號(hào)焊墊 R2N1第一非訊號(hào)焊墊R3N1第二非訊號(hào)焊墊 R2N2第三非訊號(hào)焊墊R3N2第四非訊號(hào)焊墊 R3N3第五非訊號(hào)焊墊具體實(shí)施方式
圖3是依照本實(shí)用新型一實(shí)施例的一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)的示意圖。圖4是圖3的側(cè)邊焊墊排列的放大示意圖。請(qǐng)共同參照?qǐng)D3與圖4，本實(shí)施例的晶片結(jié)構(gòu)200適用于打線接合技術(shù)，其主要包括一晶片210以及至少一側(cè)邊焊墊排列220。這些側(cè)邊焊墊排列220配置于主動(dòng)表面212上，并且靠近主動(dòng)表面212的至少一側(cè)邊214來排列。每一個(gè)側(cè)邊焊墊排列220至少包括一外層焊墊列R1、一中間焊墊列R2以及一內(nèi)層焊墊列R3。
外層焊墊列R1具有多個(gè)外層焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些外層焊墊包括四個(gè)外層非訊號(hào)焊墊R1N0，并且每一個(gè)外層非訊號(hào)焊墊R1N0可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號(hào)傳輸用的焊墊。
中間焊墊列R2較外層焊墊列R1更遠(yuǎn)離側(cè)邊214，并且中間焊墊列R2具有多個(gè)中間焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些中間焊墊包括一第一訊號(hào)焊墊R2S1、一第二訊號(hào)焊墊R2S2以及一第一非訊號(hào)焊墊R2N1。第一非訊號(hào)焊墊R2N1位于第一訊號(hào)焊墊R2S1與第二訊號(hào)焊墊R2S2之間，并且第一非訊號(hào)焊墊R2N1可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號(hào)傳輸用的焊墊。。
內(nèi)層焊墊列R3較中間焊墊列R2更遠(yuǎn)離側(cè)邊214，并且內(nèi)層焊墊列R3具有多個(gè)內(nèi)層焊墊，其沿著側(cè)邊214的延伸方向排列，其中這些內(nèi)層焊墊包括一第三訊號(hào)焊墊R3S1、一第四訊號(hào)焊墊R3S2以及一第二非訊號(hào)焊墊R3N1。第三訊號(hào)焊墊R3S1位于第四訊號(hào)焊墊R3S2與第二非訊號(hào)焊墊R3N1之間，并且第二非訊號(hào)焊墊R3N1可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號(hào)傳輸用的焊墊。
承上所述，中間焊墊列R2的這些中間焊墊與外層焊墊列R1的這些外層焊墊交錯(cuò)排列，并且中間焊墊列R2的這些中間焊墊與內(nèi)層焊墊列R3的這些內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列。第一非訊號(hào)焊墊R2N1交錯(cuò)排列于第三訊號(hào)焊墊R3S1與第四訊號(hào)焊墊R3S2之間，并且第一訊號(hào)焊墊R2S1交錯(cuò)排列于第三訊號(hào)焊墊R3S1與第二非訊號(hào)焊墊R3N1之間。
基于上述的焊墊的設(shè)計(jì)，當(dāng)本實(shí)施例經(jīng)由打線接合技術(shù)將多條訊號(hào)導(dǎo)線分別連接至第一訊號(hào)焊墊R2S1、第二訊號(hào)焊墊R2S2、第三訊號(hào)焊墊R3S1以及第四訊號(hào)焊墊R3S2，并且將多條非訊號(hào)導(dǎo)線連接至第一非訊號(hào)焊墊R2N1與第二非訊號(hào)焊墊R3N1時(shí)，兩相鄰訊號(hào)導(dǎo)線之間便會(huì)有一條非訊號(hào)導(dǎo)線通過。舉例而言，第一非訊號(hào)焊墊R2N1所對(duì)應(yīng)的非訊號(hào)線便會(huì)介于第三訊號(hào)焊墊R3S1與第四訊號(hào)焊墊R3S2所分別對(duì)應(yīng)的訊號(hào)線之間。
此外，本實(shí)施例更可以依據(jù)實(shí)際上的需求，而經(jīng)由延伸外層焊墊列R1的長(zhǎng)度、重復(fù)上述中間焊墊列R2的第一訊號(hào)焊墊R2S1、第二訊號(hào)焊墊R2S2與第一非訊號(hào)焊墊R2N1的排列方式，以及重復(fù)上述內(nèi)層焊墊列R3的第三訊號(hào)焊墊R3S1、第四訊號(hào)焊墊R3S2與第二非訊號(hào)焊墊R3N1的排列方式，來使得側(cè)邊焊墊排列220的長(zhǎng)度可以彈性地調(diào)整。
當(dāng)外層焊墊列R1的外層非訊號(hào)焊墊R1N0個(gè)數(shù)由四個(gè)增加至七個(gè)的側(cè)邊焊墊排列220時(shí)，中間焊墊列R2的這些中間焊墊更包括一第五訊號(hào)焊墊R2S3、一第三非訊號(hào)焊墊R2N2以及一第六訊號(hào)焊墊R2S4。與前述中間焊墊列R2的訊號(hào)焊墊與非訊號(hào)焊墊的排列方式相同地，第五訊號(hào)焊墊R2S3鄰近于第二訊號(hào)焊墊R2S2，并且第三非訊號(hào)焊墊R2N2位于第五訊號(hào)焊墊R2S3與第六訊號(hào)焊墊R2S4之間。當(dāng)然第三非訊號(hào)焊墊R2N2可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號(hào)傳輸用的焊墊。
此外，內(nèi)層焊墊列R3的這些內(nèi)層焊墊更包括一第四非訊號(hào)焊墊R3N2、一第七訊號(hào)焊墊R3S3以及一第八訊號(hào)焊墊R3S4。與前述內(nèi)層焊墊列R3的訊號(hào)焊墊與非訊號(hào)焊墊的排列方式相同地，第四非訊號(hào)焊墊R3N2鄰近于第四訊號(hào)焊墊R3S2，并且第七訊號(hào)焊墊R3S3介于第四非訊號(hào)焊墊R3N2與第八訊號(hào)焊墊R3S4之間。另外，內(nèi)層焊墊列R3還具有一第五非訊號(hào)焊墊R3N3，其鄰近于第八訊號(hào)焊墊R3S4。當(dāng)然第四非訊號(hào)焊墊R3N2可以是電源焊墊、接地焊墊或是其它非訊號(hào)傳輸用的焊墊。
同樣地，第三非訊號(hào)焊墊R2N2交錯(cuò)排列于第七訊號(hào)焊墊R3S3與第八訊號(hào)焊墊R3S4之間，并第五訊號(hào)焊墊R2S3交錯(cuò)排列于第七訊號(hào)焊墊R3S3與第四非訊號(hào)焊墊R3N2之間，且R3N2交錯(cuò)排列于R2S2與R2S3之間。
綜上所述，就本實(shí)用新型的晶片結(jié)構(gòu)而言，當(dāng)藉由多條訊號(hào)線分別將這些訊號(hào)焊墊向外連接至承載器，并且藉由多條非訊號(hào)線分別將這些非訊號(hào)焊墊向外連接至承載器時(shí)，由于本實(shí)用新型的特殊的焊墊排列，使得兩相鄰訊號(hào)線之間便會(huì)有一條非訊號(hào)線通過。是以，本實(shí)用新型便可以降低訊號(hào)間的電感性與電容性的耦合。此外，本實(shí)用新型亦可以改善訊號(hào)在穿越訊號(hào)線時(shí)，因?yàn)檫^大的電流回流路徑所衍生的高電感性，是以能夠降低阻抗不匹配的問題。再者本實(shí)用新型亦可以改善訊號(hào)間的串音干擾，進(jìn)而提升訊號(hào)傳輸品質(zhì)。另外，本實(shí)用新型可以使高頻訊號(hào)的介入損耗較低，以使高頻訊號(hào)可以較完整地被傳遞并起降低能力的損耗。
雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然其并非用以限定本實(shí)用新型，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，適于打線接合技術(shù)，其特征在于該晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片，具有一主動(dòng)表面；以及至少一側(cè)邊焊墊排列，配置于該主動(dòng)表面，且靠近該主動(dòng)表面的一側(cè)邊，該側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列，具有多數(shù)個(gè)外層焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些外層焊墊包括多數(shù)個(gè)外層非訊號(hào)焊墊；一中間焊墊列，較該外層焊墊列更遠(yuǎn)離該主動(dòng)表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)中間焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些中間焊墊包括多數(shù)個(gè)第一訊號(hào)焊墊及多數(shù)個(gè)第一非訊號(hào)焊墊，且每一該些第一訊號(hào)焊墊的一側(cè)鄰接該些第一非訊號(hào)焊墊；以及一內(nèi)層焊墊列，較該中間焊墊列更遠(yuǎn)離該主動(dòng)表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)中間焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些內(nèi)層焊墊包括多數(shù)個(gè)第二訊號(hào)焊墊及多數(shù)個(gè)第二非訊號(hào)焊墊，且每一該些第二訊號(hào)焊墊的一側(cè)鄰接該些第二非訊號(hào)焊墊，其中該中間焊墊列的該些中間焊墊與該內(nèi)層焊墊列的該些內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列，使每一該些第一訊號(hào)焊墊鄰接該些第二非訊號(hào)焊墊的其一，且每一該些第二訊號(hào)焊墊鄰接該些第一非訊號(hào)焊墊的其一。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層非訊號(hào)焊墊、該些第一非訊號(hào)焊墊與該些第二非訊號(hào)焊墊分別為電源焊墊或接地焊墊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一非訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該些第二訊號(hào)焊墊之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二非訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該些第一訊號(hào)焊墊之間。
5.一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)，適于打線接合技術(shù)，其特征在于該晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片，具有一主動(dòng)表面；以及至少一側(cè)邊焊墊排列，配置于該主動(dòng)表面，且靠近該主動(dòng)表面的一側(cè)邊，該側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列，具有多數(shù)個(gè)外層焊墊，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些外層焊墊包括至少四個(gè)外層非訊號(hào)焊墊；一中間焊墊列，較該外層焊墊列更遠(yuǎn)離該主動(dòng)表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)中間焊墊列，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些中間焊墊至少包括一第一訊號(hào)焊墊、一第二訊號(hào)焊墊以及一第一非訊號(hào)焊墊，且該第一非訊號(hào)焊墊位于該第一訊號(hào)焊墊與該第二訊號(hào)焊墊之間；以及一內(nèi)層焊墊列，較該中間焊墊列更遠(yuǎn)離該主動(dòng)表面的該側(cè)邊，且具有多數(shù)個(gè)內(nèi)層焊墊列，其沿著該側(cè)邊的延伸方向排列，其中該些內(nèi)層焊墊至少包括一第三訊號(hào)焊墊、一第四訊號(hào)焊墊以及一第二非訊號(hào)焊墊，且該第三訊號(hào)焊墊位于該第四訊號(hào)焊墊與該第二非訊號(hào)焊墊之間，其中該中間焊墊列的該些中間焊墊與該外層焊墊列的該些外層焊墊交錯(cuò)排列，且該中間焊墊列的該些中間焊墊與該內(nèi)層焊墊列的該些內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層非訊號(hào)焊墊、該第一非訊號(hào)焊墊與該第二非訊號(hào)焊墊分別為電源焊墊或接地焊墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第一非訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該第三訊號(hào)焊墊與該第四訊號(hào)焊墊之間，且第一訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該第三訊號(hào)焊墊與該第二非訊號(hào)焊墊之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的外層焊墊包括七個(gè)外層非訊號(hào)焊墊；中間焊墊更包括一第五訊號(hào)焊墊、一第三非訊號(hào)焊墊及一第六訊號(hào)焊墊，其依序排列于該第二訊號(hào)焊墊的一側(cè)；以及內(nèi)層焊墊更包括一第四非訊號(hào)焊墊、一第七訊號(hào)焊墊、一第八訊號(hào)焊墊及一第五非訊號(hào)焊墊，其依序排列于該第四訊號(hào)焊墊的一側(cè)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第三非訊號(hào)焊墊位于該第五訊號(hào)焊墊與該第六訊號(hào)焊墊之間，并且該第三非訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該第七訊號(hào)焊墊與該第八訊號(hào)焊墊之間。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶片結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第七訊號(hào)焊墊位于該第四非訊號(hào)焊墊與該第八訊號(hào)焊墊之間，并該第八訊號(hào)焊墊位于該第五非訊號(hào)焊墊與該第七訊號(hào)焊墊之間，且該第四非訊號(hào)焊墊交錯(cuò)排列于該第二訊號(hào)焊墊與該第五訊號(hào)焊墊之間。
專利摘要一種具有側(cè)邊焊墊排列的晶片結(jié)構(gòu)包括一晶片及至少一側(cè)邊焊墊排列。側(cè)邊焊墊排列位于晶片的主動(dòng)表面，且靠近主動(dòng)表面的一側(cè)邊。側(cè)邊焊墊排列至少包括一外層焊墊列、一中間焊墊列以及一內(nèi)層焊墊列，并且這三個(gè)焊墊列沿著此側(cè)邊的延伸方向排列。中間焊墊列較外層焊墊列更遠(yuǎn)離此側(cè)邊。內(nèi)層焊墊列較中間焊墊列更遠(yuǎn)離此側(cè)邊。中間焊墊列的多個(gè)中間焊墊與內(nèi)層焊墊列的多個(gè)內(nèi)層焊墊交錯(cuò)排列，以使得這些中間焊墊的一非訊號(hào)焊墊介于這些內(nèi)層焊墊的兩相鄰訊號(hào)焊墊之間，并且這些內(nèi)層焊墊的一非訊號(hào)焊墊介于這些中間焊墊的兩相鄰訊號(hào)焊墊之間。
文檔編號(hào)H01L23/485GK2891285SQ20052003773
公開日2007年4月18日 申請(qǐng)日期2005年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月19日
發(fā)明者廖元滄, 許志行, 徐鑫洲 申請(qǐng)人:威盛電子股份有限公司