專利名稱：雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構及封裝方法
技術領域：
本發(fā)明關于一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構及封裝方法，且特別是關于一種可保護內部有機電致發(fā)光組件免于受潮、且具輕薄外觀的封裝結構及封裝方法。
背景技術：
有機電致發(fā)光組件(organic electroluminescence device)，相較于其它平面顯示技術，擁有自發(fā)光、高亮度、廣視角、高對比、低耗電、高速應答、操作溫度范圍廣、發(fā)光效率高、工藝簡易等優(yōu)異特性，使得其產(chǎn)品技術發(fā)展廣受全世界注目。
傳統(tǒng)的有機電致發(fā)光組件具有多層結構，主要是在陽極層和陰極層之間置入有機發(fā)光層，以產(chǎn)生電致發(fā)光(electroluminescence)。在有機發(fā)光層和陽極之間，形成空穴注入層和空穴傳輸層，在有機發(fā)光層和陰極之間則形成電子傳輸層。此種多層結構可利于電子自陰極注入后往陽極方向流動。而有機發(fā)光層依照材料的使用可分為兩種，一種是以染料或顏料為主的小分子發(fā)光二極管稱為OLED(organic light-emitting diode)或OEL(organicelectroluminescence)，另一種是以高分子為主的發(fā)光二極管稱為PLED(polymer light-emitting diode)或LEP(light-emitting polymer)。不論是應用OLED還是PLED的顯示組件，在受潮后都會影響組件的顯示效果，常見的例如造成有機發(fā)光層的材料退化而影響其發(fā)光效果和發(fā)光壽命，或是造成電極層和有機發(fā)光層的剝離而使電流無法通過有機發(fā)光層的某些區(qū)域，產(chǎn)生所謂的“黑點”(dark spot)。目前業(yè)界已經(jīng)提出許多防止水氣進入有機電致發(fā)光組件的保護方式。
另外，為了使應用的顯示組件例如移動電話、PDA、數(shù)字相機和筆記型計算機等能顯示更多的信息，目前在單一個產(chǎn)品上大多使用雙面顯示的有機電致發(fā)光組件。而且比起傳統(tǒng)的液晶雙面顯示組件來說，雙面顯示的有機電致發(fā)光組件要來得輕薄許多。根據(jù)構造的差異，雙面顯示的有機電致發(fā)光組件可分為三種類型。第一種類型采用單面顯示的有機電致發(fā)光組件，組件的兩電極皆可透光，其缺點為僅能顯示兩個相反的影像(結構及封裝方式如圖1所示)。第二種類型是將兩個顯示組件制作于同一基板上，一個為底部發(fā)光(bottom-emission)方式，另一個則采用頂部發(fā)光(top-emission)方式，因而能顯示兩個獨立的影像，優(yōu)點是制造成本較低，但是缺點為像素的開口率較低，目前在量產(chǎn)上技術較不成熟。第三種類型是將兩個顯示組件分別形成于兩個基板上再對組封合，兩個組件皆為底部發(fā)光方式，不但能顯示兩個獨立的影像，且較容易量產(chǎn)，但在封裝上采用單面顯示的有機電致發(fā)光組件(如圖1所示)的封裝方式并不適合，需要配合固態(tài)薄膜封裝技術或薄膜吸濕劑的應用，唯目前此兩種技術皆仍在發(fā)展中，尚未能在量產(chǎn)上應用。
針對第三種類型的雙面顯示的有機電致發(fā)光組件，若采單面顯示的有機電致發(fā)光組件的傳統(tǒng)封裝方式(如圖1所示)，由于經(jīng)包裝的吸濕層厚度通常大于100μm，此將導致完成的封合結構容易因封裝膠過厚而造成水氣由側邊滲透，將讓有機電致發(fā)光組件受吸濕層而破壞。關于單面顯示的有機電致發(fā)光組件和雙面顯示的有機電致發(fā)光組件的封裝結構，進一步說明如下。
請參照圖1，其繪示一種單面顯示的有機電致發(fā)光組件的傳統(tǒng)封裝結構的示意圖。如圖1所示，在玻璃基板2上形成有機電致發(fā)光組件3，其中有機電致發(fā)光組件3包括陽極(作為陽極的材料例如氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、氧化鎘錫(CTO)等)、有機發(fā)光層和陰極。在基板2上還提供透明的外罩如玻璃密封罩(glass sealing case)4，玻璃密封罩4內部設有薄膜吸濕層7，且與有機電致發(fā)光組件3之間形成內部空間(internal space)5，然后以封裝膠(sealing gel)6將玻璃密封罩4與基板2粘合，封裝膠6的厚度不能太厚，一般控制在10～20μm左右。請參照圖2，其繪示另一種雙面顯示的有機電致發(fā)光組件的傳統(tǒng)封裝結構的示意圖。圖2采取前述中傳統(tǒng)封裝結構的第三類型。如圖2所示，將第一、第二有機電致發(fā)光組件23、24分別形成于第一、第二基板21、22上，以顯示兩個獨立的影像，而薄膜吸濕層27(主要成分例如氧化鈣)則直接貼附在第一、第二有機電致發(fā)光組件23、24其中之一上(在此以貼附在第一有機電致發(fā)光組件23上為例作說明)。之后，再利用封裝膠6對組第一基板21和第二基板22，以完成密封。然而此種傳統(tǒng)的封裝方式不但可能造成第一有機電致發(fā)光組件23的壓傷損壞，厚度t過厚的封裝膠6(一般t在100μm以上)，也使得與外界接觸的面積變大，因而增加了水分進入封裝結構的機會。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構及封裝方法，利用支撐件的設置達到免于受潮且同時保護內部有機電致發(fā)光組件的目的。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構，包括第一基板及相對設置的第二基板；設置于第一基板上的第一發(fā)光組件；第二發(fā)光組件，設置于第二基板上，且相對應于第一發(fā)光組件；支撐件(supporter)，設置于第一發(fā)光組件及第二發(fā)光組件之間；以及至少一個吸濕層，設置于支撐件處，以吸收進入封裝結構的水氣。
根據(jù)本發(fā)明的目的，再提出一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝方法，包括步驟如下提供第一基板及第二基板；設置第一發(fā)光組件于第一基板上；設置第二發(fā)光組件于第二基板上；提供支撐件(supporter)，且支撐件上設置至少一個吸濕層；及對組第一基板及第二基板，使第二發(fā)光組件與第一發(fā)光組件相對設置，其中支撐件設置于第一發(fā)光組件及第二發(fā)光組件之間。
為讓本發(fā)明的上述目的、特征、和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉優(yōu)選實施例，并配合附圖，作詳細說明如下。


圖1繪示一種單面顯示的有機電致發(fā)光組件的傳統(tǒng)封裝結構的示意圖。
圖2繪示另一種雙面顯示的有機電致發(fā)光組件的傳統(tǒng)封裝結構的示意圖。
圖3A繪示依照本發(fā)明第一實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。
圖3B繪示本發(fā)明第一實施例的支撐件的示意圖。
圖4A繪示依照本發(fā)明第二實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。
圖4B繪示本發(fā)明第二實施例的支撐件的示意圖。
圖5繪示依照本發(fā)明第三實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。
主要組件符號說明2玻璃基板 3有機電致發(fā)光組件4玻璃密封罩5內部空間6封裝膠7、27、46吸濕層21、31第一基板 22、32第二基板23、33第一發(fā)光組件 24、34第二發(fā)光組件35、45、55支撐件 351、451第一表面3511、4511第一表面的第一端3512、4512第一表面的第二端352、452第二表面 3521、4521第二表面的第一端3522、4522第二表面的第二端453通孔37第一吸濕層 38第二吸濕層39a、39b第一封裝膠 40a、40b第二封裝膠具體實施方式
本發(fā)明提出一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構及封裝方法，不但可以保護內部的有機電致發(fā)光組件免于受潮劣化，且可搭配目前較成熟的封裝技術。以下以三個實施例對本發(fā)明作詳細的說明，然而，該些實施例并不會限制本發(fā)明欲保護的范圍。另外，圖標中省略不必要的組件，以清楚顯示本發(fā)明的技術特點。另外，以下有機電致發(fā)光組件亦可簡稱為發(fā)光組件。
第一實施例請參照圖3A，其繪示依照本發(fā)明第一實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。在第一實施例中，封裝結構包括第一基板31、第二基板32、第一發(fā)光組件33、第二發(fā)光組件34、支撐件(supporter)35、第一吸濕層37和第二吸濕層38。其中，第一基板31和第二基板32相對設置，第一發(fā)光組件33則設置于第一基板31上，第二發(fā)光組件34則設置于第二基板32上且相對應于第一發(fā)光組件33。支撐件35設置于第一發(fā)光組件33及第二發(fā)光組件34之間。
圖3B繪示本發(fā)明第一實施例的支撐件的示意圖。請同時參照圖3A。如圖3B所示，支撐件35具有第一表面351和第二表面352，并且在第一表面351和第二表面352上形成第一吸濕層37和第二吸濕層38。形成的方式有很多種，例如以直接貼附(attaching)吸濕薄層、或是以蒸鍍(depositing)或涂布(coating)、烘烤方式形成吸濕薄膜，本發(fā)明對此并不多作限制。而具有吸濕薄層或薄膜的支撐件35則成為具有吸濕能力的支撐單元(supporting unit)，以吸收進入封裝結構的水氣。
另外，關于支撐件35的材料例如是金屬、合金、玻璃或石英等均可。而支撐件35的尺寸大小并沒有特別限制，在此實施例中約略與第一基板31和第二基板32的尺寸大小相等。
進行雙面有機電致發(fā)光組件的封裝時，令具有第一發(fā)光組件33的第一基板31和具有第二發(fā)光組件34的第二基板32相對設置，再將具有吸濕能力的支撐件35置入，并令第一吸濕層37和第二吸濕層38分別與第一發(fā)光組件33和第二發(fā)光組件34相對應。接著，提供第一封裝膠39a、39b和第二封裝膠40a、40b，并對組第一基板31和第二基板32。對組時，支撐件35的第一表面351的兩端(例如圖3B中的第一端3511和第二端3512)以第一封裝膠39a、39b與第一基板31黏合；第二表面352的兩端(例如圖3B中的第一端3521和第二端3522)以第二封裝膠40a、40b與第二基板32黏合。
值得注意的是，完成封裝后，第一實施例的支撐件35上的第一吸濕層37和第二吸濕層38與第一發(fā)光組件及該第二發(fā)光組件分離，因此，可解決傳統(tǒng)上因吸濕層直接貼附在發(fā)光組件上而損壞組件的問題。
第二實施例請參照圖4A，其繪示依照本發(fā)明第二實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。圖4B繪示本發(fā)明第二實施例的支撐件的示意圖。第二實施例和第一實施例相同的組件沿用相同的標號。
在第二實施例中，封裝結構包括第一基板31、第二基板32、第一發(fā)光組件33、第二發(fā)光組件34、支撐件45和吸濕層46。其中，第一基板31和第二基板32相對設置，第一發(fā)光組件33則設置于第一基板31上，第二發(fā)光組件34則設置于第二基板32上且相對應于第一發(fā)光組件33。支撐件45設置于第一發(fā)光組件33及第二發(fā)光組件34之間。
支撐件45具有第一表面451和第二表面452，且支撐件上具有至少一個通孔(through hole)，此通孔自第一表面451貫穿至第二表面452。而吸濕層46則可形成于第一表面451或第二表面452上。在此實施例中，以形成兩個通孔453為例作說明(當然本發(fā)明并不以此數(shù)目為限，可以是多個通孔)，而吸濕層46則形成于第一表面451上，如圖4B所示。吸濕層46可以直接貼附(attaching)吸濕薄層、蒸鍍(depositing)、或是涂布(coating)加上烘烤方式而形成。由于支撐件45上具有通孔453，使得吸濕層46不論是靠近第一發(fā)光組件33或第二發(fā)光組件34，都能吸收進入封裝結構內部的水氣。
同樣的，支撐件45的材料例如是金屬、合金、玻璃或石英等均可。而支撐件45的尺寸大小在此實施例中約略與第一基板31和第二基板32的尺寸大小相等，但是本發(fā)明對于實際應用時支撐件45的尺寸并沒有特別限制。
第二實施例和第一實施例的封裝方法相似。先令具有第一發(fā)光組件33的第一基板31和具有第二發(fā)光組件34的第二基板32相對設置，再將具有吸濕層46的支撐件45置入。接著，提供第一封裝膠39a、39b和第二封裝膠40a、40b，并對組第一基板31和第二基板32。對組時，支撐件45的第一表面451的兩端(如圖4B中的第一端4511和第二端4512)以第一封裝膠39a、39b與第一基板31黏合；第二表面452的兩端(例如圖4B中的第一端4521和第二端4522)以第二封裝膠40a、40b與第二基板32黏合。完成封裝后，由于支撐件45上具有通孔453，使得吸濕層46能吸收進入封裝結構內部支撐件45兩側的水氣。第二實施例的支撐件45上的吸濕層46與第一發(fā)光組件33分離，因此可解決傳統(tǒng)上因吸濕層直接貼附在發(fā)光組件上而損壞組件的問題。
第三實施例請參照圖5，其繪示依照本發(fā)明第三實施例的雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構的示意圖。第三實施例和第一實施例相同的組件沿用相同的標號。
第三實施例和第一實施例的不同在于第三實施例的支撐件55的尺寸大于第一基板31和第二基板32的尺寸。而支撐件55最外側的高度與封裝后的總厚度約略相等。因此，第三實施例還具有增強整個封裝結構的強度的優(yōu)點。
如上述的第一、第二、第三實施例的封裝結構，第一封裝膠39a、39b和第二封裝膠40a、40b優(yōu)選地可分別控制在約10μm或更薄的厚度。因此，兩者的總厚度(例如是39a加上40a的厚度)可以控制在25μm以內。相較于傳統(tǒng)封裝結構中使用厚度過厚的封裝膠(如圖2所示，封裝膠厚度一般超過100μm)，使用上述本發(fā)明該些實施例的封裝結構和方法，不但可防止吸濕層刮傷發(fā)光組件，還可以縮小第一封裝膠39a、39b和第二封裝膠40a、40b與外界接觸的截面積，進而減少水分進入封裝結構的機會。再者，封裝后的結構整體厚度亦可依實際應用狀況而達最小化，以符合顯示組件輕薄的要求。
綜上所述，雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，本領域的普通技術人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍當權利要求所界定者為準。
權利要求
1.一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構，包括第一基板及相對設置的第二基板；第一發(fā)光組件，設置于該第一基板上；第二發(fā)光組件，設置于該第二基板上，且相對應于該第一發(fā)光組件；支撐件，設置于該第一發(fā)光組件及該第二發(fā)光組件之間；以及至少一個吸濕層，設置于該支撐件處，以吸收進入該封裝結構的水氣。
2.如權利要求1的封裝結構，其中該支撐件具有第一表面和第二表面，分別與該第一發(fā)光組件及該第二發(fā)光組件相對應。
3.如權利要求2的封裝結構，其中該吸濕層設置于該第一表面或該第二表面上，且該支撐件上具有至少一個通孔，該通孔自該第一表面貫穿至該第二表面。
4.如權利要求3的封裝結構，其中該支撐件上具有多個通孔。
5.如權利要求2的封裝結構具有第一吸濕層和第二吸濕層，分別形成于該支撐件的該第一表面和該第二表面上，且與該第一發(fā)光組件及該第二發(fā)光組件分離。
6.如權利要求2的封裝結構，其中該支撐件的該第一表面的兩端以第一封裝膠與該第一基板粘合，該第二表面的兩端以第二封裝膠與該第二基板粘合。
7.如權利要求6的封裝結構，其中該第一封裝膠和該第二封裝膠的厚度分別約10μm。
8.如權利要求6的封裝結構，其中該第一封裝膠和該第二封裝膠的總厚度不超過25μm。
9.如權利要求1的封裝結構，其中該支撐件的尺寸大小約與該第一基板和該第二基板的尺寸大小相等。
10.如權利要求1的封裝結構，其中該支撐件的尺寸大于該第一基板和該第二基板的尺寸。
11.如權利要求1的封裝結構，其中該支撐件的材料為金屬、合金、玻璃或石英。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種雙面有機電致發(fā)光組件的封裝結構，其包括第一基板及相對設置的第二基板；設置于第一基板上的第一發(fā)光組件；第二發(fā)光組件，設置于第二基板上，且相對應于第一發(fā)光組件；支撐件(supporter)，設置于第一發(fā)光組件及第二發(fā)光組件之間；以及至少一個吸濕層，設置于支撐件處，以吸收進入封裝結構的水氣。
文檔編號H01L25/04GK1822731SQ20051004883
公開日2006年8月23日 申請日期2005年12月31日 優(yōu)先權日2005年12月31日
發(fā)明者趙清煙 申請人:友達光電股份有限公司