印刷電路板和具有印刷電路板的電子組件封裝件的制作方法
【專利摘要】公開了印刷電路板和具有印刷電路板的電子組件封裝件，該印刷電路板包括：被劃分為多個單元的基板；以及形成在基板的兩個表面上的抗蝕劑，其中，抗蝕劑具有沿著多個單元之間的鋸切線形成在抗蝕劑中的凹槽。
【專利說明】
印刷電路板和具有印刷電路板的電子組件封裝件[0001]相關(guān)申請的交叉引用[0002]本申請要求于2014年9月19日提交給韓國知識產(chǎn)權(quán)局的韓國專利申請第 10-2014-0125187號的權(quán)益，通過引用將其全部公開內(nèi)容結(jié)合于此。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本發(fā)明涉及印刷電路板和具有印刷電路板的電子組件封裝件?！颈尘凹夹g(shù)】
[0004]最近，隨著智能電話的人氣飆升，越來越多的功能強(qiáng)大的器件被嵌入智能電話的基板中。確定智能電話的這些基板的質(zhì)量的因素之一是異物的存在。
[0005]具體地，如果形成在基板的最外層上的阻焊劑的一部分脫離基板的焊盤(pad)，焊盤的連接可靠性劣化，造成質(zhì)量降低。
[0006]基板基于尺寸被分類為條板(strip)或者面板，并且條板或者面板包括單元基板。封裝的條板或者面板按預(yù)定的尺寸切斷，分成單元基板。
[0007]在韓國專利公開第10-2009-0022769號(于2009年3月4日公開；STRIP LEVEL SUBSTRATE USED MANUFACTURING OF SEMICONDUCTOR PACKAGE)中公開了本發(fā)明的相關(guān)技術(shù)。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]本發(fā)明提供一種具有可減小抗蝕劑毛刺的印刷電路板和印刷電路板的電子組件封裝件。
[0009]本發(fā)明的一方面提供一種通過沿著基板的鋸切線在抗蝕劑中形成凹槽來減小抗蝕劑毛刺的印刷電路板。
[0010]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板包括:基板，被劃分為多個單元；和抗蝕劑， 形成在基板的兩個表面上。抗蝕劑可以具有沿著多個單元之間的鋸切線在抗蝕劑中形成的凹槽。
[0011]凹槽可以包括:形成在基板的一個表面上的第一凹槽，和形成在基板的另一個表面上的第二凹槽。第一凹槽的寬度可以大于第二凹槽的寬度，并且第二凹槽可以位于第一凹槽的內(nèi)部。
[0012]基板可以沿著第一凹槽然后沿著第二凹槽進(jìn)行切斷，以被分隔為多個單元。凹槽的寬度可以大于鋸片的寬度。
[0013]凹槽的深度可以與抗蝕劑的高度相同。凹槽可以通過去除鋸切線上涂覆的抗蝕劑形成。
[0014]鋸切線可以在多個單元之間形成為多個，并且凹槽可以沿著多個鋸切線的每一個形成。
[0015]本發(fā)明的另一個方面提供通過沿著基板的鋸切線在抗蝕劑中形成凹槽來減小抗蝕劑毛刺的電子組件封裝件。
[0016]根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子組件封裝件包括:基板，被劃分為多個單元；抗蝕劑，形成在基板的兩個表面上；以及電子組件，安裝在基板上?？刮g劑可以具有沿著多個單元之間的鋸切線而在抗蝕劑中形成的凹槽。
[0017]電子組件封裝件可以進(jìn)一步包括形成在多個單元的每一個上的蓋構(gòu)件以覆蓋電子組件。蓋構(gòu)件可以形成為容器，并且凹槽可以形成在多個容器之間。【附圖說明】
[0018]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的頂視圖。
[0019]圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖。
[0020]圖3示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的印刷電路板的頂視圖。
[0021]圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖。
[0022]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子組件封裝件的截面圖。
[0023]圖6、圖7和圖8示出了用于分隔根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子組件封裝件的過程。
[0024]圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的電子組件封裝件的截面圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0025]在下文中，將參考附圖描述根據(jù)本發(fā)明的印刷電路板和具有印刷電路板的電子組件封裝件。在參考附圖描述本發(fā)明中，任何相同的或者相應(yīng)的元件將由相同的參考標(biāo)號指代，并且將不會提供它們的冗余描述。
[0026]術(shù)語諸如“第一”和“第二”可以用于描述各個元件，但是以上元件不應(yīng)局限于以上術(shù)語。以上術(shù)語僅用于區(qū)分一個元件與另一個。
[0027]當(dāng)描述一個元件“耦接”至另一個元件時，不僅是指這些元件之間的物理的、直接接觸，還應(yīng)該包括以下可能性，即又一個元件放入這些元件之間以及這些元件的每一個與所述的又一個元件接觸。
[0028]圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的頂視圖。圖2是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖。圖3示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的印刷電路板的頂視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的印刷電路板的截面圖。
[0029]參考圖1至圖4,印刷電路板100可以包括基板110、抗蝕劑120和凹槽130,被劃分為多個單元U。
[0030]基板110包括絕緣層、電路和焊盤111?；?10可以形成多個層，在這種情況下， 電路形成在多個絕緣層中的每一個絕緣層上并且多個絕緣層被層壓。
[0031]基板110可以是被劃分為多個單元U的條板或者面板?；?10被切斷以最終分為單元U。鋸切線L位于多個單元U之間。
[0032]如在圖1和圖2中示出的，鋸切線L可以被配置為單元U之間的單條線，并且如圖 3和圖4中所示，鋸切線L可以被配置為單元U之間的兩條線。
[0033]后者用于需要下填充處理(under-fill process，底部填充處理)的情形。在下填充處理中，單元U需要彼此充分間隔開，以提供用于允許分配下填充材料的區(qū)域。在這種情況下，鋸切線L設(shè)置為兩條線。
[0034]抗蝕劑120覆蓋基板110以利用使電路不暴露的方式保護(hù)電路。然而，焊盤111 可能需要暴露以用于與另一個組件連接并且因此可能未被抗蝕劑120覆蓋?？刮g劑120包括阻焊劑。
[0035]抗蝕劑120可以形成在基板110的兩個表面上。即，在電路形成在基板110的兩個表面上的情況下，抗蝕劑120也形成在基板110的兩個表面上以保護(hù)兩個表面上的電路。
[0036]凹槽130沿著單元U之間的鋸切線L形成在抗蝕劑120中。凹槽130的深度可以與抗蝕劑120的高度相同。在這種情況下，基板110的一部分通過凹槽130暴露。
[0037]基板110由鋸片切斷，鋸片沿著凹槽130切斷基板110。鋸片可以是其上附著鉆石的盤型刀片。
[0038]在鋸片沿著凹槽130切斷基板110的情況下，通過鋸片引起的抗蝕劑毛刺明顯地減小，因?yàn)樵诎疾?30上存在很少或者不存在抗蝕劑120。此外，因?yàn)殇徠c抗蝕劑120之間沒有進(jìn)行接觸，所以可以防止抗蝕劑120破裂。在此，凹槽130的寬度可以大于鋸片的寬度。
[0039]如果基板110通過凹槽130暴露，S卩，如果凹槽130的深度與抗蝕劑120的高度相同，可以使該作用最大化。
[0040]此外，在抗蝕劑120具有比基板110大的熱膨脹系數(shù)的情況下，熱膨脹系數(shù)中的差異可導(dǎo)致印刷電路板100的翹曲。然而，通過在抗蝕劑120中形成凹槽130,抗蝕劑120被疏散，因此可以減小印刷電路板100中的翹曲。
[0041]凹槽130可以通過在基板110的兩個表面上涂覆抗蝕劑120然后去除位于鋸切線 L上的抗蝕劑120形成。在此，抗蝕劑120可以是感光的并且因此可以通過曝光和顯影去除。
[0042]參考圖3和圖4,在鋸切線L設(shè)置為兩條線的情況下，如上所述，凹槽130也可以分別沿著兩條鋸切線L形成為兩條線。
[0043]凹槽130可以形成在基板110的兩個表面上。凹槽130可以包括形成在基板110 的一個表面上的第一凹槽131，和形成在基板110的另一個表面上的第二凹槽132。第一凹槽131和第二凹槽132均沿著鋸切線L形成并且因此形成為彼此相對而基板110在中間。
[0044]第一凹槽131的寬度A、C可以大于第二凹槽132的寬度B、D。在第一凹槽131的寬度大于第二凹槽132的寬度的情況下，可以使用不同尺寸的刀片來切斷基板110。
[0045]如果第一凹槽131和第二凹槽132的寬度彼此相同，那么第一凹槽131的中心線和第二凹槽132的中心線應(yīng)當(dāng)彼此一致。然而，如果第一凹槽131和第二凹槽132的寬度彼此相同，因?yàn)榧词沟谝话疾?31和第二凹槽132的中心線彼此不一致，鋸片也不會接觸抗蝕劑12,所以將不會出現(xiàn)抗蝕劑毛刺。
[0046]在這種情況下，第二凹槽132位于第一凹槽131的內(nèi)部。更具體地，第一凹槽131 和第二凹槽132在至少第二凹槽132的寬度上彼此重疊。
[0047]此外，沿著第一凹槽131切斷基板110的第一刀片141的寬度大于沿著第二凹槽 132切斷基板110的第二刀片142的寬度。
[0048]在基板110的一個表面被第一刀片141切斷之后，基板110的另一個表面被第二刀片142切斷以完全將基板分隔為單元U。這將參考電子組件封裝件更詳細(xì)地描述。
[0049]圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子組件封裝件的截面圖。圖6、圖7和圖8 示出了用于分隔根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的電子組件封裝件的過程。圖9是示出根據(jù)本發(fā)明的另一個實(shí)施方式的電子組件封裝件的截面圖。
[0050]參考圖5至圖9,電子組件封裝件包括基板110、抗蝕劑120和電子組件10并且可以進(jìn)一步包括蓋構(gòu)件。
[0051]基板110可以是條板或者面板并且被劃分為多個單元U?；?10被切斷并且最終分隔為單元U。鋸切線L存在于多個單元U之間。
[0052]抗蝕劑120以使電路不被暴露的方法形成在基板110上以保護(hù)基板110上的電路。然而，焊盤111需要暴露以用于與另一個組件連接并且因此未被抗蝕劑120覆蓋。抗蝕劑120形成在基板110的兩個表面上。
[0053]凹槽130沿著單元U之間的鋸切線L形成在抗蝕劑120中。凹槽130的高度可以與抗蝕劑120的高度相同。在這種情況下，基板110的一部分通過凹槽130暴露。
[0054]凹槽130可以形成在基板110的兩個表面上。凹槽130可以包括形成在基板110 的一個表面上的第一凹槽131，和形成在基板110的另一個表面上的第二凹槽132。在此， 基板110的“一個表面”是指安裝電子組件10的表面，并且“另一個表面”是指該一個表面的反面。然而，如果需要，一個表面和另一個表面可以切換。
[0055]如圖5中所示，第一凹槽131的寬度可以大于第二凹槽132的寬度。在這種情況下，第二凹槽132可以位于第一凹槽131的內(nèi)部。即，第一凹槽131和第二凹槽132可以在至少第二凹槽132的寬度上彼此重疊。
[0056]凹槽130的寬度可以大于鋸片的寬度。此外，如圖6至圖8中所示，通過第一凹槽 131切斷基板110的第一刀片141的寬度(a)可以大于通過第二凹槽132切斷基板110的第二刀片142的寬度(b)。
[0057]在這種情況下，第一刀片141切斷基板110的一個表面以去除基板110的鋸切線 L上的一部分。然后，第二刀片142切斷基板110的另一個表面以去除基板110的鋸切線L 上的剩余部分。
[0058]電子組件10安裝在基板110上用于與電路電連接并且包括有源器件和無源器件。 電子組件10可以安裝在基板110的焊盤111上。
[0059]蓋構(gòu)件151、152可以安裝在基板110的多個單元U的每一個上從而覆蓋電子組件 10。蓋構(gòu)件可以區(qū)分為容器型151和模鑄型152。
[0060]如圖5中所示，在蓋構(gòu)件151形成為容器的情況下，容器可以由金屬材料制成以起屏蔽物的作用。在這種情況下，在蓋構(gòu)件151與另一個蓋構(gòu)件之間設(shè)置有空間，并且在蓋構(gòu)件151之間形成第一凹槽131。
[0061]如圖9中所示，蓋構(gòu)件152可以利用模制材料形成。雖然圖8示出了第一凹槽131 和第二凹槽132兩者，但是如果需要，能夠僅形成第二凹槽132。
[0062]在形成第一凹槽131和第二凹槽132兩者的情況下，模制材料可填充第一凹槽131 中。在這種情況中，第一刀片141穿透模制材料以通過第一凹槽131。
[0063]如上所述，通過在抗蝕劑上形成凹槽，因?yàn)殇徠唇佑|抗蝕劑，所以可以減小當(dāng)基板被切斷時鋸片引起的抗蝕劑毛刺，并且可以防止抗蝕劑裂縫，。因此，印刷電路板可以具有減小的缺陷率。
[0064] 雖然以上描述了本發(fā)明的一些實(shí)施方式，應(yīng)該理解，在沒有偏離所附權(quán)利要求應(yīng)該限定的本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思和范圍的情況下，本發(fā)明屬于的本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明做出多種布置和變形。還應(yīng)該理解，除上述實(shí)施方式外的大量其他實(shí)施方式包括在本發(fā)明的權(quán)利要求中。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種印刷電路板，包括:基板，被劃分成多個單元；以及 抗蝕劑，形成在所述基板的兩個表面上，其中，所述抗蝕劑具有沿著所述多個單元之間的鋸切線而在所述抗蝕劑中形成的凹槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述凹槽包括:第一凹槽，形成在所述基板的一個表面上；以及第二凹槽，形成在所述基板的另一個表面上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷電路板，其中，所述第一凹槽的寬度大于所述第二凹槽 的寬度。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷電路板，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽內(nèi)側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷電路板，其中，所述基板沿著所述第一凹槽，然后沿著所 述第二凹槽被切斷，從而分離為所述多個單元。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述凹槽的寬度大于鋸片的寬度。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述凹槽的深度與所述抗蝕劑的高度相 同。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，所述凹槽通過移除被涂覆在所述鋸切線 上的所述抗蝕劑來形成。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中，在所述多個單元之間形成有多個鋸切線，以及其中，所述凹槽沿著所述多個鋸切線中的各個據(jù)切線來形成。10.—種電子組件封裝件，包括:基板，被劃分成多個單兀；抗蝕劑，形成在所述基板的兩個表面上；以及 電子組件，安裝在所述基板上，其中，所述抗蝕劑具有沿著所述多個單元之間的鋸切線而在所述抗蝕劑中形成的凹槽。11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述凹槽包括:第一凹槽，形成在所述基板的安裝有所述電子組件的一個表面上；以及 第二凹槽，形成在所述基板的另一個表面上。12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子組件封裝件，其中，所述第一凹槽的寬度大于所述第二凹槽的寬度。13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電子組件封裝件，其中，所述第二凹槽位于所述第一凹槽 內(nèi)側(cè)。14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子組件封裝件，其中，所述基板沿著所述第一凹槽，然后 沿著所述第二凹槽被切斷，從而分離為所述多個單元。15.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述凹槽的寬度大于鋸片的寬度。16.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述凹槽的深度與所述抗蝕劑的 高度相同。17.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，所述凹槽通過移除被涂覆在所述 鋸切線上的所述抗蝕劑來形成。18.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，其中，在所述多個單元之間形成有多個 鋸切線，以及其中，所述凹槽沿著所述多個鋸切線中的各個據(jù)切線來形成。19.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子組件封裝件，進(jìn)一步包括蓋構(gòu)件，所述蓋構(gòu)件形成在 所述多個單元中的各個單元上，以覆蓋所述電子組件。20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子組件封裝件，其中，所述蓋構(gòu)件形成為容器，所述凹槽 形成在多個容器之間。
【文檔編號】H05K1/18GK106034375SQ201510112066
【公開日】2016年10月19日
【申請日】2015年3月13日
【發(fā)明人】樸魯逸, 申珉浩, 李司鏞, 金恩實(shí)
【申請人】三星電機(jī)株式會社