專利名稱：一種提高陽極電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度的方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種提高中高壓電解電容器用陽極電容鋁箔蝕孔密度的方法，適用于99.95％-99.99％純鋁生產電解電容器用陽極電容鋁箔，屬有色金屬加工領域。
背景技術：
不斷發(fā)展的電子工業(yè)對電解電容器的需求量迅速增長，同時對電解電容器鋁箔的質量要求也越來越高，以適應電子原件小型化的要求。國內外公認的評價陽極電容鋁箔質量的關鍵材料因素指標是鋁箔中立方織構的比例，如高壓電解電容器用陽極鋁箔的立方織構比例要求在90％以上。這主要是由于選用電化學方法對電容鋁箔進行腐蝕，提高比表面積，進而提高單位面積的電容量，實踐證明立方取向晶粒沿<100>方向腐蝕后提高比表面積的效果最好。
研究表明，在鋁箔具有強立方織構的同時，提高鋁箔的發(fā)孔密度是增加擴面率的有效方法。目前國外為提高電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度，往往采用在高純鋁中添加ppm級Pb，In，Ge等微量元素，使鋁箔腐蝕時容易發(fā)孔。但某些微量元素的加入，在生產中不僅往往難以控制，并且有的會產生環(huán)境污染。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種提高陽極電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度的方法，使鋁薄板得到強立方織構后，提高化學腐蝕時的發(fā)孔密度，進而提高鋁箔的比表面積和比電容量。
本發(fā)明的主要內容是在強立方織構陽極電容鋁箔的軋制方向上延伸0.3-8％，提高箔中的缺陷密度，以增加化學腐蝕時的發(fā)孔點，促使電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度的提高。
所述延伸變形包括拉伸變形或者軋制塑性變形。
強立方織構鋁箔的立方織構含量檢測方法可用簡便的蝕坑法。發(fā)孔密度采用金相方法，具體方法是將強立方織構鋁箔首先進行電解拋光，經少量延伸變形，后進行三酸腐蝕處理，最后計算單位面積上蝕孔的個數(shù)。
經0.3-8％延伸變形后鋁箔內立方晶粒轉動幅度不大，箔表面產生的滑移線不會引起蝕孔形貌的改變，晶粒(100)面仍平行于箔表面，所以鋁箔經腐蝕后箔面仍顯現(xiàn)為正方形蝕孔。
強立方織構陽極電容鋁箔退火后的組織為完全再結晶組織，箔內晶粒尺寸較大，變形組織已消失，位錯密度較低。但鋁箔經0.3-8％的延伸變形后，晶內位錯密度增加，并且隨變形量逐漸增大，位錯線變短，位錯密度顯著提高，因而經化學侵蝕后蝕孔點增多，最終成品軟態(tài)鋁箔的發(fā)孔密度提高。
本發(fā)明的優(yōu)點在于制得強立方織構的成品軟態(tài)箔后，對其進行少量塑性變形，增加箔內位錯密度，為腐蝕發(fā)孔點的萌生創(chuàng)造條件。該變形工藝方法操作簡單，效果顯著，不用添加微量元素，利于環(huán)境保護，易于工業(yè)生產中實現(xiàn)。


圖198％立方織構度的鋁箔微塑性形變后的蝕坑密度(1591個/mm2)；圖298％立方織構度的鋁箔微塑性形變前的蝕坑密度(872個/mm2)。
具體實施例方式
表1為三種立方織構含量的陽極電容鋁箔采用本發(fā)明延伸變形后，經化學腐蝕后的發(fā)孔密度與一般成品軟態(tài)箔之間的比較。
表1 經化學腐蝕后不同織構度的鋁箔發(fā)孔密度

結果表明對強立方織構鋁箔施加0.3-8％延伸變形后，可有效提高成品軟態(tài)鋁箔腐蝕發(fā)孔密度。從附圖中可看出，微塑性變形能夠使箔內蝕孔密度明顯提高。
權利要求
1.一種提高陽極電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度的方法，其特征在于在強立方織構陽極電容鋁箔的軋制方向上延伸0.3-8％。
2.根據(jù)權利要求1所述的方法，其特征在于所述延伸變形包括拉伸變形或者軋制塑性變形。
全文摘要
一種提高陽極電容鋁箔腐蝕發(fā)孔密度的方法。本發(fā)明的主要內容是在強立方織構陽極電容鋁箔的軋制方向上延伸0.3－8％。本發(fā)明的優(yōu)點在于制得強立方織構的成品軟態(tài)箔后，對其進行少量塑性變形，增加箔內位錯密度，為腐蝕發(fā)孔點的萌生創(chuàng)造條件。該變形工藝方法操作簡單，效果顯著，不用添加微量元素，利于環(huán)境保護，易于工業(yè)生產中實現(xiàn)。
文檔編號H01G13/00GK1828797SQ20051003130
公開日2006年9月6日 申請日期2005年3月4日 優(yōu)先權日2005年3月4日
發(fā)明者張新明, 劉瑛, 肖亞慶, 鄧運來, 唐建國, 周卓平, 王寶峰 申請人:中南大學