專利名稱：一種非接觸智能卡條帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)，尤其涉及非接觸智能卡條帶。
背景技術(shù)：
如圖1a和圖1b所示，現(xiàn)有的非接觸式智能卡用模塊，總厚度非常薄，通常封裝厚度小于0.40mm。封裝時，首先將很薄的半導(dǎo)體芯片2，用快固化環(huán)氧3牢固地焊在條帶1的封裝中部的金屬底板4上。然后用金絲5將芯片2上的焊點與條帶1的接觸片6互連。最后，將焊好金絲的整個器件用模塑7封裝。其中，非接觸模塊的條帶1為金屬條帶，厚度為0.06mm至0.10mm。
由于上述條帶，其表面通常鍍銀，而接觸片上的銀與模塑料之間的粘附力較差。而且，為了減小整個模塊的厚度，模塑料與鍍銀條帶是單邊封裝。這樣，模塑后的模塊，粘結(jié)強度低，可靠性較差。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種能加強封裝后接觸片與模塑料之間的結(jié)合力，從而提高封裝可靠性的非接觸智能卡條帶。
本實用新型所提供的一種非接觸智能卡條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板、在該金屬底板周圍的接觸片，其特征在于，所述的接觸片呈拱形的凹凸結(jié)構(gòu)，以增加單面模塑的拉力和結(jié)合力。
上述的非接觸智能卡條帶，其中，接觸片的凹凸結(jié)構(gòu)在四角或二對邊或二側(cè)邊上。
采用了上述的技術(shù)解決方案，大大加強了封裝后接觸片與模塑料之間的結(jié)合力，例如現(xiàn)有技術(shù)制成的金屬條帶在產(chǎn)品模塑后，通過拉力計測試，約幾百壓力，接觸點就會掉下；而用本實用新型的條帶，壓力可達(dá)幾倍，接觸點才會掉下。而且本實用新型在經(jīng)過以后的INLAY(芯層)和層壓工序制成成品，其成品率和可靠性大大提高。


圖1a、圖1b分別是現(xiàn)有非接觸式智能卡用模塊的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖2a、圖2b分別是本實用新型第一實施結(jié)構(gòu)條帶安裝在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和俯視剖面圖。
圖3a、圖3b分別是本實用新型第二實施結(jié)構(gòu)條帶安裝在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和左視剖面圖。
圖4a、圖4b分別是本實用新型第三實施結(jié)構(gòu)條帶安裝在智能卡用模塊中的結(jié)構(gòu)主視剖面圖和左視剖面圖。
具體實施方式
如圖1a、圖1b所示，本實用新型非接觸智能卡條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板4和在該金屬底板周圍的接觸片6，接觸片6呈拱形的凹凸結(jié)構(gòu)，以增加單面模塑的拉力或結(jié)合力。
如圖2a、圖2b中的a部分所示，接觸片的凹凸結(jié)構(gòu)為四角上向模塑區(qū)內(nèi)凸起約0.10～0.20mm的。
如圖3a、圖3b中的b部分所示，接觸片的凹凸結(jié)構(gòu)為二對邊向模塑區(qū)內(nèi)凸起約0.10～0.20mm的。
如圖4a、圖4b中的c部分所示，接觸片的凹凸結(jié)構(gòu)為二側(cè)邊向模塑區(qū)內(nèi)凸起約0.10～0.20mm的。
經(jīng)模塑后，在凸起的部分形成橋式狀(如圖2、圖3、圖4中的a，b，c所示)。這種結(jié)構(gòu)大大加強了封裝后引線與模塑料的拉力和結(jié)合力。
而且，該結(jié)構(gòu)的形成，可以在金屬條帶沖制加工時，同時形成。不需增加額外成本。
本實用新型的橋式結(jié)構(gòu)條帶，完全與現(xiàn)有模塊制造設(shè)備和工藝相兼容。與現(xiàn)有的芯片焊機，金絲球焊機和模塑機完全相容。
權(quán)利要求1.一種非接觸智能卡條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板、在該金屬底板周圍的接觸片，其特征在于，所述的接觸片呈拱形的凹凸結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸智能卡條帶，其特征在于所述接觸片的凹凸結(jié)構(gòu)在四角或二對邊或二側(cè)邊上。
專利摘要一種非接觸智能卡條帶，包括在模塑區(qū)內(nèi)的金屬底板、在該金屬底板周圍的接觸片，其特征在于，所述的接觸片呈拱形的凹凸結(jié)構(gòu)，以增加單面模塑的拉力和結(jié)合力。采用了上述的技術(shù)解決方案，大大加強了封裝后接觸片與模塑料之間的結(jié)合力，例如現(xiàn)有技術(shù)制成的金屬條帶在產(chǎn)品模塑后，通過拉力計測試，約幾百克壓力，接觸點就會掉下；而用本實用新型的條帶，拉力可達(dá)數(shù)倍，接觸點才會掉下。而且本實用新型在經(jīng)過以后的INLAY(芯層)和層壓工序制成成品，其成品率和可靠性大大提高。
文檔編號H01L23/12GK2626049SQ0323159
公開日2004年7月14日 申請日期2003年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月28日
發(fā)明者周宗濤, 沈洪達(dá) 申請人:周宗濤, 沈洪達(dá)