專利名稱：表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種表面黏著型電子組件的組裝用具，特別是關(guān)于一種將表面黏著型集成電路組件組裝及一定位框架定位在電路基板上的SMT型槽座的組裝用具結(jié)構(gòu)。
(2)背景技術(shù)在各種電子、電機(jī)設(shè)備中都配置有一電路基板，以供各種需要的電子組件(例如電阻、電容、集成電路組件、插槽、連接器等)焊固或插置在該電路基板上。在現(xiàn)有的電路基板組裝技術(shù)中，由于大部份的電子組件需穩(wěn)定地定位在電路基板上，故大部份的電子組件是以直接焊固的方式固定在電路基板上。而為了因應(yīng)日益小型化的集成電路組件，許多集成電路組件都已采用表面黏著(Surface Mounting)的技術(shù)焊固在該電路基板的預(yù)定接點(diǎn)上。但某些電路組件可能會在需要時予以卸取、更換、測試，例如在計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的基本輸出入組件(BIOS)或其它芯片組，一般即會考慮不直接焊固在電路基板上。
為了要使某些特定集成電路組件達(dá)到可更換、卸取的目的，目前的作法是先在電路基板上安置一具有許多插孔的定位插槽，再將該集成電路組件的各插腳對準(zhǔn)插置在該定位插槽中。而對于表面黏著型集成電路組件的定位插槽結(jié)構(gòu)方面，由于該集成電路組件的插腳間距都很小，故其配合的定位插槽乃采用一種SMT型槽座(SMT Type Socket)的結(jié)構(gòu)。
欲將一表面黏著型集成電路組件結(jié)合在該SMT型槽座中時，目前的技術(shù)都是在一待組裝電路基板上先配置一SMT型槽座，該SMT型槽座的結(jié)構(gòu)主要包括有列置在兩對應(yīng)側(cè)邊的數(shù)個定位柱，各個相鄰定位柱間具有適當(dāng)間距，而在其間形成定位槽。而在該電路基板位在SMT型槽座對應(yīng)側(cè)邊鄰近位置處，則列置了數(shù)個接觸點(diǎn)。該SMT型槽座一般是以塑料材料所制成，在其兩側(cè)邊形成卡制部。
在進(jìn)行集成電路組件的組裝時，首先將集成電路組件置入SMT型槽座中，然后再將一定位框架由上而下套置在該集成電路組件及SMT型槽座上。再以一平移推力將該定位框架往一預(yù)定方向推動，如此可將集成電路組件穩(wěn)固地箝制定位在SMT型槽座上，同時使得集成電路組件的各個金屬接觸腳緊密下壓接觸于電路基板的對應(yīng)接觸點(diǎn)。
但在上述的手動操作技術(shù)中，由于定位框架及表面黏著型集成電路組件都為平滑面，無較佳的適當(dāng)施力點(diǎn)，加上其組件重量輕，故在組裝時需要有下壓力量固定的，以及前推力量將該定位框架予以推移，才能使該集成電路組件的各接腳接觸于電路基板上的對應(yīng)接觸點(diǎn)。在實(shí)際的操作中，經(jīng)常會有施力不均、施力力道大小不易掌握，以致造成組件滑動、定位不確實(shí)、插腳接觸不良的問題，甚至?xí)斐杉呻娐方M件封裝體或插腳損壞的狀況。再者，該集成組件的組裝在依賴人工操作的狀況下，亦經(jīng)常會造成操作者手部不適、疼痛的狀況，工作效率不佳。
因此，鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，有必要設(shè)計(jì)一組裝用具，以將該表面黏著型電子組件組裝于SMT型槽座中。
(3)實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的是提供一種表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，利用該用具的輔助，可使表面黏著型集成電路組件較簡便地組裝在SMT型槽座中。
本實(shí)用新型的另一目的是提供一種具有垂直方向及水平方向施力機(jī)構(gòu)的集成電路組件的組裝用具，通過操作該垂直方向及水平方向施力機(jī)構(gòu)，可使定位框架作下壓、水平推移的動作，以使定位框架能穩(wěn)固定位、并使表面黏著型集成電路組件的各接腳緊密壓著接觸于電路基板的接點(diǎn)上。
本實(shí)用新型的再一目的是提供一種具有較高操作安全性的集成電路組件組裝用具，其在整個操作過程中，用具不會直接接觸或壓碰集成電路組件的插腳及包封體，故不會造成集成電路組件封裝體或插腳損壞的狀況。
為了要達(dá)到上述的目的，本實(shí)用新型的組裝用具是在一用具平臺上設(shè)置有一用具承架，并在該用具承架上設(shè)有一垂直方向施力機(jī)構(gòu)以及一水平方向施力機(jī)構(gòu)。該垂直方向施力機(jī)構(gòu)及水平方向施力機(jī)構(gòu)可設(shè)計(jì)成適合操作者手部操作的結(jié)構(gòu)，也可用電驅(qū)動裝置予以驅(qū)動。當(dāng)一預(yù)先固定有SMT型槽座的電路基板定位在該用具平臺上、并在該SMT型槽座上順序套置入一表面黏著型集成電路組件及定位框架之后，通過該垂直方向及水平方向施力機(jī)構(gòu)的操作，可使該集成電路組件及一定位框架定位在該SMT型槽座上，并使集成電路組件的各個金屬接觸腳下壓接觸于電路基板的對應(yīng)接觸點(diǎn)。
使用本實(shí)用新型的組裝用具使得操作者可以很簡易地、快速地將集成電路組件及定位框架組裝于電路基板上的SMT型槽座、或由該SMT型槽座予以拆卸分離，且可有效克服現(xiàn)有技術(shù)中施力不均、施力力道大小不易掌握、組件滑動、定位不確實(shí)，插腳接觸不良等的問題，也不會造成集成電路組件封裝體或插腳損壞的狀況。故本實(shí)用新型確提供了一具有產(chǎn)業(yè)利用價值的表面黏著型電子組件的組裝用具。
為進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1 為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例表面黏著型槽座與集成電路組件的組裝用具的立體圖；圖2 為一待組裝電路基板的立體圖；圖3 為顯示圖2中A部份的局部擴(kuò)大視圖；圖4 為一待組裝的電路基板置入本實(shí)用新型組裝用具的用具平臺上時的立體分解圖；圖5 為一待組裝的電路基板定位在本實(shí)用新型組裝治具的用具平臺上時的立體圖；圖6 為將一表面黏著型集成電路組件及一定位框架套置在電路基板上、且定位在組裝用具的推掣塊下方時的剖視圖；圖7 為在完成電路基板的定位后，通過本實(shí)用新型組裝用具的垂直方向操作桿的操作，使推掣塊下壓時的立體圖；圖8 為圖7操作狀態(tài)時的剖視圖；圖9 為在完成圖7所示的操作后，接著利用本實(shí)用新型組裝用具的水平方向操作桿的操作，使用具承架作水平位移時的立體圖；圖10 為圖8操作狀態(tài)時的剖視圖；圖11 為本實(shí)用新型的垂直方向施力機(jī)構(gòu)及水平方向施力機(jī)構(gòu)采用電驅(qū)動裝置予以驅(qū)動的實(shí)施例立體圖。
(5)具體實(shí)施方式
首先參閱圖1所示，我本實(shí)用新型表面黏著型槽座與集成電路組件的組裝用具的立體圖，圖中顯示本實(shí)用新型是在一用具平臺1上靠近其中一側(cè)緣位置處，設(shè)置了一組裝用具2，該組裝用具2包括有一用具承架3，其是由一垂直配置的前側(cè)板31及側(cè)板32所構(gòu)成。該前側(cè)板31靠近底緣處，向前延伸出兩支水平方向的延伸板311a、311b，并在該延伸板311a、311b中開設(shè)有貫穿的導(dǎo)孔312a、312b。
該前側(cè)板31約中央位置固定有一垂直方向定位架21，其具有一樞接軸211，可供一垂直方向操作桿22與一垂直方向推桿23以該樞接軸211作樞連結(jié)合。該垂直方向操作桿22、垂直方向推桿23、以及樞接軸211構(gòu)成了本實(shí)用新型的垂直方向施力機(jī)構(gòu)。
該垂直方向推桿23的底端固定有一承壓板24，并在該承壓板24的兩側(cè)邊各設(shè)有垂直導(dǎo)桿25a、25b，其恰分別套置于該前側(cè)板31的延伸板311a、311b的對應(yīng)導(dǎo)孔312a、312b中。故該承壓板24在垂直方向操作桿22的上下方向推移的操作下，可以通過垂直導(dǎo)桿25a、25b的導(dǎo)引而作垂直方向的位移，并以該承壓板24的底平面作為垂直行程的上死點(diǎn)。
在該承壓板24的底面固定有一推掣塊241。而在用具平臺1上對應(yīng)于該推掣塊241的位置，固設(shè)有一頂制塊11，以作為后續(xù)的集成電路組件組裝過程中作為頂制之用。
在該用具承架3的側(cè)板32外側(cè)處，配置有一水平方向定位架26，其可以固定在用具平臺1上。該水平方向定位架26上具有一樞接軸261，可供一水平方向操作桿27與一水平方向推桿28以該樞接軸261作樞連結(jié)合。該水平方向操作桿27、水平方向推桿28、以及樞接軸261構(gòu)成了本實(shí)用新型的水平方向施力機(jī)構(gòu)。
該水平方向推桿28的另端可在該水平方向操作桿27往側(cè)板32方向推移時，頂掣推移該側(cè)板32的側(cè)板輔助塊321，使用具承架3往左方向位移一適當(dāng)距離。該用具承架3可用現(xiàn)有的導(dǎo)槽或?qū)к墮C(jī)構(gòu)來達(dá)到位移的目的。
因此，通過以上的用具結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使用者可以通過操作該垂直方向操作桿22而使承壓板24連同其底部的推掣塊241作垂直方向的位移運(yùn)動；而通過操作該水平方向操作桿27而可使整個用具承架3往水平方向作位移運(yùn)動。
在實(shí)際的用具制作時，為了便于使用者將電路基板定位在一預(yù)定位置，可在該用具平臺1的頂面配置數(shù)個螺柱12，以對應(yīng)至待組裝電路基板的螺孔。此外，在該用具平臺1的頂面?zhèn)染壧幰部稍O(shè)置數(shù)個第一方向抵靠側(cè)板13及第二方向抵靠側(cè)板14，以使操作者很容易地將電路基板抵靠定位。
參閱圖2所示，為一待組裝電路基板4的立體圖，而圖3所示的是圖2中A部份的局部擴(kuò)大視圖。在該電路基板4上已焊接或安裝大部份的電子零組件，并開設(shè)有數(shù)個孔洞41，以對應(yīng)至該用具平臺1的頂面的數(shù)個螺柱12。
在該電路基板4上配置有一現(xiàn)有的SMT型槽座5(SMT Type Socket)，該SMT型槽座5的兩對應(yīng)側(cè)邊配置了數(shù)個定位柱51，各個相鄰定位柱51間具有適當(dāng)間距，而在其間形成定位槽52。而在該電路基板4位在SMT型槽座5對應(yīng)側(cè)邊鄰近位置處，則列置了數(shù)個接觸點(diǎn)53。該SMT型槽座5一般是以塑料材料所制成，在其兩側(cè)邊形成卡制部54a、54b。
在進(jìn)行集成電路組件及定位框架的組裝時，首先將集成電路組件6置入SMT型槽座5中，參閱圖2及圖3所示。然后再將定位框架7由上而下套置在該集成電路組件6及SMT型槽座5上。該集成電路組件6的兩側(cè)邊各延伸出一排金屬接觸腳61，每一支金屬接觸腳61皆呈一雙折L形的結(jié)構(gòu)。而該定位框架7的兩對應(yīng)內(nèi)側(cè)壁面各設(shè)有卡塊71。
在前述的組裝過程中，當(dāng)將集成電路組件6放置完成后，該集成電路組件6的各金屬接觸腳61恰對準(zhǔn)嵌置在該SMT型槽座5的各定位槽52中。而該定位框架7由上而下套置入該集成電路組件6及SMT型槽座5上時，該定位框架7的側(cè)板整個套覆在該集成電路組件6的側(cè)邊，使該集成電路組件6只露出其頂平面。套置穩(wěn)固后，該定位框架7的兩對應(yīng)內(nèi)側(cè)壁面恰接觸于該集成電路組件6的各插腳61外側(cè)緣。
完成上述的組件套置過程后，即可將整個電路基板4通過用具平臺1上的數(shù)個螺柱12對準(zhǔn)于電路基板4的孔洞41、及側(cè)板13、14的輔助而定位在該用具平臺1上(參閱圖4及圖5所示)。使得該電路基板4上的集成電路組件6及定位框架7恰位在組裝用具2的推掣塊241的下方位置。圖6所示該集成電路組件6及定位框架7套置在電路基板4上、且定位在組裝用具2的推掣塊241下方時的剖視圖。
完成上述的定位的后，通過垂直方向操作桿22的操作，使推掣塊241隨著承壓板24的被下壓操作，而以垂直方向下壓，如圖7所示的立體圖及圖8所示的剖視圖。此時，該推掣塊241底部的一凹部242恰抵靠套置在該定位框架7的外側(cè)緣。此時，該推掣塊241并不直接接觸于集成電路組件6的集成組件包封體，故不會有損傷集成電路組件6的擔(dān)憂。在此一過程中，該定位框架7會被壓向SMT型槽座5，使集成電路組件6的各個金屬接觸腳61下壓。
接著，操作者通過水平方向操作桿27的推移操作，使水平方向推桿28往側(cè)板32方向推移，并利用頂掣推移該側(cè)板32的側(cè)板輔助塊321，使整個用具承架3往左方向位移一適當(dāng)距離。如圖9所示的立體圖及圖10所示的剖視示意圖。此時，由于推掣塊24會隨著產(chǎn)生水平方向的位移，故帶動定位框架7產(chǎn)生水平方向的位移，使該定位框架7的兩內(nèi)側(cè)壁面的卡塊71卡制于SMT型槽座5的卡制部54a、54b，以將該集成電路組件6穩(wěn)固地箝制定位在SMT型槽座5上，同時使得集成電路組件6的各個金屬接觸腳61緊密下壓接觸于電路基板1的對應(yīng)接觸點(diǎn)53。
前述的實(shí)施例中，其所配置的垂直方向施力機(jī)構(gòu)及水平方向施力機(jī)構(gòu)是采用手動操作的結(jié)構(gòu)。在實(shí)際產(chǎn)品制作中，也可將該垂直方向施力機(jī)構(gòu)及水平方向施力機(jī)構(gòu)以一電驅(qū)動裝置予以驅(qū)動，如圖11所示。在此一實(shí)施例中，其大部份構(gòu)件與前一實(shí)施例相同，但在垂直方向定位架21上裝設(shè)有一第一馬達(dá)81作為電驅(qū)動裝置，用以驅(qū)動垂直方向推桿23，利用該第一馬達(dá)81配合現(xiàn)有按鈕(未示)的操作可驅(qū)動該垂直方向推桿23的動作，以取代手動操作桿的功能。而在水平方向，則系在水平方向定位架26上配置有一第二馬達(dá)82，用以驅(qū)動水平方向推桿28，利用該第二馬達(dá)82配合按鈕的操作可驅(qū)動該水平方向推桿28的動作。此外，也可在適當(dāng)位置處設(shè)置現(xiàn)有的感應(yīng)器(例如微動開關(guān))來檢測該推桿的位置。
通過上述的插裝過程即完成集成電路組件、定位框架、SMT型槽座間的組裝結(jié)合。而欲拆卸分離該集成電路組件及定位框架時，則與前述的相反程序予以操作，即可順利地將該集成電路組件及定位框架自該SMT型槽座予以分離。
當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本實(shí)用新型，而并非用作為對本實(shí)用新型的限定，只要在本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本實(shí)用新型權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于包括有一用具平臺；一用具承架，設(shè)置在該用具平臺上；一垂直方向施力機(jī)構(gòu)，組立于所述的用具承架，可在受操作時產(chǎn)生一垂直方向的推力；一承壓板，固定于所述的垂直方向施力機(jī)構(gòu)的底端，可受該垂直方向施力機(jī)構(gòu)所施加的推力而產(chǎn)生垂直方向的位移，在該承壓板的底面固設(shè)有一推掣塊；以及一水平方向施力機(jī)構(gòu)，組立于所述的用具承架的一側(cè)，可在受操作時產(chǎn)生一水平方向的推力；當(dāng)一預(yù)先固定有SMT型槽座的電路基板定位在該用具平臺上、并在該SMT型槽座上順序地套置入一表面黏著型集成電路組件及定位框架之后，通過該垂直方向施力機(jī)構(gòu)帶動該承壓板下壓，使推掣塊將該集成電路組件下壓，然后通過該水平方向施力機(jī)構(gòu)的操作使該用具承架往水平方向位移，而使該集成電路組件及定位框架定位在該SMT型槽座上，同時使得集成電路組件的各個金屬接觸腳緊密下壓接觸于電路基板的對應(yīng)接觸點(diǎn)。
2.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的用具平臺上配置有數(shù)個螺柱，以作為待組裝電路基板在定位于該組裝用具時的定位點(diǎn)。
3.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的用具平臺上配置有數(shù)個抵靠側(cè)板，垂直地設(shè)置在該用具平臺鄰近側(cè)緣處。
4.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的用具平臺上對應(yīng)于該承壓板的推掣塊位置處，還固設(shè)有一頂制塊。
5.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的承壓板的兩側(cè)邊各設(shè)有垂直導(dǎo)桿，其恰分別套置于該用具承架向前延伸出的對應(yīng)延伸板的對應(yīng)導(dǎo)孔中，用以引導(dǎo)該垂直方向施力機(jī)構(gòu)的施力。
6.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的推掣塊的底面形成有凹部，以供抵靠套置在定位框架的外側(cè)緣。
7.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的垂直方向施力機(jī)構(gòu)包括有一垂直方向定位架，固定于所述的用具承架；一樞接軸，設(shè)置在該垂直方向定位架上；一垂直方向推桿，其底端固定所述的承壓板；以及一垂直方向操作桿，以該樞接軸而與垂直方向推桿作樞連結(jié)合在該垂直方向定位架上。
8.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的水平方向施力機(jī)構(gòu)包括有一水平方向定位架，固定在所述的用具承架的一側(cè)邊；一樞接軸，設(shè)置在該水平方向定位架上；一水平方向推桿，其一端系頂掣于所述的用具承架的一側(cè)；以及一水平方向操作桿，以該樞接軸而與水平方向推桿作樞連結(jié)合在該水平方向定位架上。
9.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的垂直方向施力機(jī)構(gòu)包括有一第一電驅(qū)動裝置，設(shè)置在所述的用具承架上；一垂直方向推桿，其底端固定所述的承壓板，而其頂端可受該第一電驅(qū)動裝置所驅(qū)動。
10.如權(quán)利要求9項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的第一電驅(qū)動裝置為一馬達(dá)。
11.如權(quán)利要求1項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的水平方向施力機(jī)構(gòu)包括有一第二電驅(qū)動裝置，設(shè)置在所述的用具承架的一側(cè)邊；一水平方向推桿，其一端系頂掣于所述的用具承架的一側(cè)，另一端則可受該第二電驅(qū)動裝置所驅(qū)動。
12.如權(quán)利要求11項(xiàng)所述的表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，其特征在于所述的第二電驅(qū)動裝置為一馬達(dá)。
專利摘要一種表面黏著型集成電路組件與槽座的組裝用具，是在一用具平臺上設(shè)置有一用具承架，并在該用具承架上設(shè)有一垂直方向施力機(jī)構(gòu)以及一水平方向施力機(jī)構(gòu)。當(dāng)一預(yù)先固定有SMT型槽座的電路基板定位在該用具平臺上、并在該SMT型槽座上順序套置入一表面黏著型集成電路組件及定位框架之后，通過該垂直方向及水平方向施力機(jī)構(gòu)的操作，可使該集成電路組件及一定位框架定位在該SMT型槽座上，并使集成電路組件的各個金屬接觸腳下壓接觸于電路基板的對應(yīng)接觸點(diǎn)。使用本實(shí)用新型的組裝用具使得操作者可以很簡易地、快速地將集成電路組件及定位框架組裝于電路基板上的SMT型槽座、或由該SMT型槽座予以拆卸分。
文檔編號H01L21/70GK2552162SQ0223122
公開日2003年5月21日 申請日期2002年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月29日
發(fā)明者宋芳樺 申請人:神達(dá)電腦股份有限公司