專利名稱：中央處理器端子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型為一種中央處理器端子結(jié)構(gòu)，主要具有組裝簡(jiǎn)便、穩(wěn)固，并具有加工容易與成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
技術(shù)背景計(jì)算機(jī)內(nèi)部所安裝的各種電子組件，除了可以直接與電路板上的線路焊接固定外，亦有配合插座達(dá)到將電子組件與電路板連接導(dǎo)通的方式，后者設(shè)置電子組件的方式，通常此種電子組件于損壞或升級(jí)等必要的情況時(shí)，可以方便于替換另一電子組件。
例如安裝于電路板上的中央處理器，其設(shè)置方式是在電路板上先行設(shè)置插座，插座上方可提供中央處理器的插設(shè)安裝，于必要時(shí)，可將中央處理器取下以進(jìn)行更換作業(yè)。
由于插座于各設(shè)置槽內(nèi)分別設(shè)有端子，通過端子可提供中央處理器的接腳與電路板線路之間的導(dǎo)通，由于插座的端子是由插座上方插入設(shè)置槽，并配合端子的卡制機(jī)構(gòu)與槽內(nèi)卡固，但于使用進(jìn)行更換電子組件的拆卸或插置定位，電子組件的接腳是由插座上插入或取出，可能會(huì)造成端子由設(shè)置槽內(nèi)脫離的問題，由于插座有為數(shù)極多的端子，若其中一個(gè)端子發(fā)生損壞脫離，則會(huì)造成整個(gè)插座損壞而無法使用，其亦具有不易加工與成本過高的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種中央處理器端子結(jié)構(gòu)，是于插座內(nèi)部的各端子與電路板間以錫球連接，于端子的本體朝上形成有二相對(duì)的延伸片，頂端形成有呈錐狀開口并可供中央處理器接腳接觸導(dǎo)通的接觸片，本體下方形成可供與錫球連接的下片，另形成有二凸片，于一本體上形成一頂片，端子插入插座后，本體、凸片、頂片及下片可與插座的設(shè)置槽卡固定位，具有組裝簡(jiǎn)便、穩(wěn)固，亦具有加工容易與成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。


為對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步了解前述目的及本實(shí)用新型之結(jié)構(gòu)特征，茲配合附圖詳細(xì)說明如后。
圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖3是本實(shí)用新型實(shí)施狀態(tài)的示意圖。
圖4是本實(shí)用新型另一實(shí)施狀態(tài)的示意圖。
圖5是本實(shí)用新型實(shí)施狀態(tài)的俯視示意圖。
圖6是本實(shí)用新型另一實(shí)施例狀態(tài)的俯視示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1、2、5所示，本實(shí)用新型為一種中央處理器端子結(jié)構(gòu)，于其中包括制造端子(10)的材料經(jīng)成型后于其料帶(11)上形成有端子(10)，該端子(10)材料的二側(cè)分別形成一本體(12)，于其前端面分別形成有卡掣用的凸片(13)，銜接兩本體(12)之間的底部形成有一呈U形的下片(14)；于本體(12)二側(cè)分別向上形成有延伸片(15)，并在其間形成有彎折處(18)使上方片體相對(duì)朝向內(nèi)側(cè)靠近，二延伸片(15)上方橫向形成有接觸片(16)，使二接觸片(16)呈朝向前方形成有錐形開口，于一本體(12)前方朝上形成一頂片(17)，令端子(10)由端視觀之呈U形，該頂片(17)的頂部系與料帶(11)底部連接。
一插座(20)，可提供端子(10)的安裝與固定定位，相對(duì)于電子組件(例如中央處理器)的各接腳(30)處形成有上、下貫穿的設(shè)置槽(22)，于該設(shè)置槽(22)內(nèi)的一側(cè)形成有突出的凸塊(24)，其二側(cè)形成有凹入的卡抵槽(26)。
如圖3、4中所示，端子(10)于組裝時(shí)，端子(10)可相對(duì)設(shè)置槽(22)的開口置入，端子(10)插入設(shè)置槽(22)后，本體(12)與頂片(17)貼靠于設(shè)置槽(22)的內(nèi)壁處，各凸片(13)分別卡固于各卡抵槽(26)處定位，端子(10)的下片(14)則位于設(shè)置槽(22)底部，可令端子(10)確實(shí)固定于設(shè)置槽(22)中，再將料帶(11)切斷分離。
當(dāng)端子(10)制成插座(20)安裝于電路板(32)時(shí)，配合球格數(shù)組的錫球(40)位在電路板(32)接點(diǎn)與插座(20)上各端子(10)的下片(14)，經(jīng)加熱使錫球(40)融熔達(dá)到連接接合的目的，于制作上極為簡(jiǎn)便快速且插座(20)的各端子(10)于制作中，隨時(shí)與插座(20)之間保持穩(wěn)固的結(jié)合狀態(tài)，絕不會(huì)產(chǎn)生不當(dāng)松動(dòng)的問題。
如圖5中所示，當(dāng)內(nèi)部設(shè)端子(10)的插座(20)，接腳(30)插入各設(shè)置槽(22)內(nèi)部，位在端子(10)二接觸片(16)間形成的錐狀開口，電子外部定位機(jī)構(gòu)的移位，可使接腳(30)朝向二接觸片(16)較小開口處之間移動(dòng)，并位在二者之間受其夾持并形成導(dǎo)通(如圖3、4、6中所示)，藉此可令接腳(30)于移位時(shí)可以輕易且準(zhǔn)確的進(jìn)入二接觸片(16)之間，并形成確實(shí)的定位，本實(shí)用新型具有加工容易與成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
因此，經(jīng)由以上之說明可知，本實(shí)用新型以優(yōu)異的結(jié)構(gòu)配置下，至少具有如后的優(yōu)點(diǎn)于本實(shí)用新型中的端子(10)，系可直接配合插座(20)插入，可提供安裝于插座(20)后與電路板(32)間連接，具組裝簡(jiǎn)便的優(yōu)點(diǎn)；二接觸片(16)系呈錐狀開口可便于電子組件接腳(30)的插入及移位后的接觸導(dǎo)通，亦具有加工容易與成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
權(quán)利要求1.一種中央處理器端子結(jié)構(gòu)，包括有端子的二側(cè)分別形成一本體，于其前端面分別形成有凸片，銜接兩本體之間的底部形成一下片；于本體二側(cè)分別向上形成有延伸片，在其間形成有彎折處使上方片體相對(duì)朝向內(nèi)側(cè)靠近，二延伸片上方形成有接觸片，使二接觸片間具有錐形開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的中央處理器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該端子由端視觀之系呈U形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的中央處理器端子結(jié)構(gòu)，其特征在于，于一本體前方朝上形成一頂片。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種中央處理器端子結(jié)構(gòu),于插座內(nèi)的各端子與電路板間以錫球連接,于端子的本體朝上形成有二相對(duì)的延伸片,頂端形成有呈錐狀開口并可供中央處理器接腳接觸導(dǎo)通的接觸片,本體下方形成可供與錫球連接的下片,于一本體上朝上形成一頂片,于本體端部形成凸片,端子插入插座后,本體、頂片、凸片及下片可與設(shè)置槽卡固定位,具有組裝簡(jiǎn)便、穩(wěn)固,并有加工容易與成本低廉的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)H01R33/76GK2504796SQ0123470
公開日2002年8月7日 申請(qǐng)日期2001年10月12日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月12日
發(fā)明者許峰堅(jiān) 申請(qǐng)人:真凖電子股份有限公司