專利名稱：一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有關(guān)半導(dǎo)體封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品。
傳統(tǒng)封裝用金線都是用昂貴的純金制成，因此其成本非常高昂。則如何能同時兼顧高訊號的導(dǎo)通率要求，又能降低材料成本，已成為該產(chǎn)業(yè)提高競爭能力的主要課題。
本發(fā)明人基于提高競爭力的需求，經(jīng)潛心研究，得出一種新的封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品。
本發(fā)明的目的在于提供一種既能達到高訊號導(dǎo)通率，又能達到降低材料成本的封裝及高頻傳輸用金線的制造方法。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種既能達到高訊號導(dǎo)通率，義能達到降低材料成本的封裝及高頻傳輸用金線制成品。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明中封裝及高頻傳輸用金線的制造方法是首先將非純金材質(zhì)的細線素材進行表層鍍金作業(yè)，使細線素材表面均勻鍍著一層約為10～100μin(微英寸)厚的純金鍍層，再對該已經(jīng)作鍍金處理的細線素材進行延拉處理，制成直徑為40～4000μin(微英寸)的合成金線，最后對該合成金線進行材料特性及品質(zhì)的檢驗作業(yè)，從而制成一種封裝及高頻傳輸用金線制成品。
其中，所述表層鍍金作業(yè)是首先對細線素材表面所沾附的油污進行脫脂(degrease)處理，再對其表面進行潔凈水洗(rinse)處理，接著在細線素材表面用酸性藥水作活化(acid active)處理和二次水洗處理，然后，對該細線素材進行鍍純金處理，并在純金鍍層表面進行電鍍后水洗處理和表面順滑處理，最后進行烘干作業(yè)。
另外，利用上述方法制成的金線制成品由一非純金材質(zhì)的細線素材和鍍著于該細線素材表面的純金鍍層構(gòu)成。
另外，所述細線素材可以是無氧銅線(Oxygen Free Copper Wire)、純銀線(Pure Palladium Wire)或純鈀線(Pure palladium Wire)等細線素材(Wire rod)。
本發(fā)明的優(yōu)點是將原用純金制成的封裝及傳輸用金線改成非純金材料制成，不僅能夠兼顧高訊號導(dǎo)通率，而且能夠節(jié)省成本材料。
下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實施例加以詳細說明。


圖1是本發(fā)明中封裝及高頻傳輸用金線制造方法的流程圖；圖2是本發(fā)明中表層鍍金作業(yè)的流程圖；圖3是依據(jù)本發(fā)明的方法制成封裝及高頻傳輸用金線的放大剖視圖。
如圖1至圖3所示，本發(fā)明中封裝及高頻傳輸用金線的制造方法是首先將非純金材質(zhì)的細線素材(wire rod)1進行表層鍍金作業(yè)2，在細線素材1的表面鍍著一層純金鍍層26，接著對該已進行鍍金作業(yè)2的細線素材1進行延拉處理，制成所需細線直徑規(guī)格的合成金線，最后對該合成金線進行材料特性及品質(zhì)的檢驗作業(yè)4，從而制成一種在非純金材質(zhì)細線素材1外包覆有純金鍍層26的封裝及高頻傳輸用金線制成品5。
本發(fā)明為了提高細線素材1的耐腐蝕性、穩(wěn)定性和維持表面的訊號導(dǎo)通效果，在細線素材1的表面鍍著有一純金鍍層26。如圖2所示，對細線素材1進行表層鍍金作業(yè)2的處理過程是首先進行脫脂(degrease)處理21，即利用堿性藥水洗凈細線素材1的表面，并去除其表面所沾附的油污，接著進行水洗(rinse)處理22，即利用高壓的清水噴灑于細線素材1的表面，對細線素材1的表面進行洗凈處理。再在細線素材1表面用酸性藥水作活化(acid active)處理23和二次水洗處理24，以利于純金鍍層26的覆著能力。然后在細線素材1的表面鍍純金25，形成一鍍層厚約為100～100μin(微英寸)的純金鍍層26，再對純金鍍層26的表面進行電鍍后水洗處理27和表面順滑處理28，使其表面潔凈光滑，有利于后續(xù)程序中的延拉處理3。最后將上述表面鍍著有純金鍍層26的細線素材1進行烘干處理29，從而完成細線素材1的表層鍍金作業(yè)2。
上述細線素材1以選用無氧銅線、純銀線或純鈀線為宜，因無氧銅線、純銀線或純鈀線具有良好的訊號導(dǎo)通率和良好的延展性，適于延拉成極細的直徑。
上述延拉處理3是使表面鍍著有純金鍍層26的細線素村1通過至少一個延拉模具的模眼，進而縮減其直徑至設(shè)定的規(guī)格尺寸，從而制成極細直徑的合成金線。這種合成金線的直徑范圍通常是40～4000μin(微英寸)，并可根據(jù)視實際需求而定。
通過上述延拉處理3后，必須對金線制成品5進行材料特性和品質(zhì)的檢驗作業(yè)4，該檢驗作業(yè)4包含了訊號導(dǎo)通率，機械特性、直徑、材質(zhì)解析及雜質(zhì)含量等檢測，以確保一定的品質(zhì)。通過檢驗作業(yè)4后，制成符合要求的封裝及高頻傳輸用金線制成品5。
如圖3所示，利用上述制造方法所制成的封裝及高頻傳輸用金線制成品5，包含有一非純金材質(zhì)的細線素材1和鍍著于該細線素材1表面的純金鍍層26，由于細線素材1是無氧銅線、純銀線或純鈀線等線材，其約占封裝及高頻傳輸用金線制成品5的截面積的85％，其與傳統(tǒng)純金材質(zhì)的制造方法相互比較，可節(jié)省制造時的材料成本。
現(xiàn)將利用本發(fā)明中所提供的封裝及高頻傳輸用金線制造方法制成的金線制成品與傳統(tǒng)金線的特性作比較，取直徑為φ25μm(微米)的非純金材質(zhì)金線制成品與直徑為φ25μm(微米)傳統(tǒng)純金線(金的含量為99.99％)材質(zhì)制成品，在室溫25℃下進行測試，其材料特性如下a.破斷荷重力(Breaking Load)試驗，總共測量5次，取其最大和最小值作比較；本發(fā)明中非純金材質(zhì)金線制成品的破斷荷重力(Breaking Load)，其最小至最大值的范圍是6～10g；傳統(tǒng)純金線材質(zhì)制成品的破斷荷重力(Breaking Load)，其最小至最大值的范圍是7～12g。
b.延展伸張力(Elongation)試驗，取長度為100米的原線進行測試，總共測量5次，取其最大值和最小值作比較本發(fā)明中非純金材質(zhì)金線制成品的延伸率，其最小至最大值的范圍是0.87～1.41％；傳統(tǒng)純金線材質(zhì)制成品的延伸率，其最小至最大值的范圍是2.2～4.9％。
c.焊線接著力(Elongation)試驗，總共測量3次，取其平均值作比較本發(fā)明中非純金材質(zhì)金線制成品焊線接著力的平均值為8.33g；傳統(tǒng)純金線材質(zhì)制成品焊線接著力的平均值為8.33g。
d.電性阻抗試驗，取長度為1米的線，通入1毫安培的電流量作比較本發(fā)明中非純金材質(zhì)金線制成品的電性阻抗為34.46歐母；傳統(tǒng)純金線材質(zhì)制成品的電性阻抗為48.93歐母。
上述試驗數(shù)據(jù)得知，本發(fā)明中所提供的封裝及高頻傳輸用金線的制造方法，以及利用該方法制出的非純金材質(zhì)合成金線的特性相當(dāng)接近于傳統(tǒng)純金線的村料特性，因此，其不僅具有節(jié)省材料成本的目的，而且近于純金線的材料特性，相對的可大幅提升其在產(chǎn)業(yè)上的利用性和競爭力，具有一定的進步性。
權(quán)利要求
1.一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于所述制造方法是首先將非純金材質(zhì)的細線素材進行表層鍍金作業(yè)，在細線素材表面均勻鍍著一層約10～100μin(微英寸)厚的純金鍍層，再對該已經(jīng)作鍍金處理的細線素材進行延拉處理，制成直徑為40～4000μin(微英寸)的合成金線，最后對該合成金線進行材料特性及品質(zhì)的檢驗作業(yè)，從而制成一種封裝及高頻傳輸用金線制成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于所述表層鍍金作業(yè)是首先對細線素材表面所沾附的油污進行脫脂(degrease)處理，再對其表面進行潔凈水洗(rinse)處理，接著在細線素材表面用酸性藥水作活化(acid active)處理和二次水洗處理，然后，對該細線素材進行鍍純金處理，并在純金鍍層表面進行電鍍后水洗處理和表面順滑處理，最后進行烘干作業(yè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于所述制成品由一非純金材質(zhì)的細線素材和鍍著于該細線素材表面的純金鍍層構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于所述細線素材為無氧銅線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于；所述細線素材為純銀線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，其特征在于所述細線素材為純鈀線。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種封裝及高頻傳輸用金線的制造方法及其制成品，該方法是在無氧銅線、純銀線或純鈀線等細線素材的表面進行鍍金作業(yè)，在該細線素材表面上均勻鍍著一層約10～100μin厚的純金鍍層，再對該已經(jīng)進行鍍金處理的細線素材進行延拉處理，制成直徑為40～4000μin的合成金線，最后進行材料特性及品質(zhì)的檢驗作業(yè)。從而制成一種能在高訊號導(dǎo)通率的條件下，又能降低成本材料的封裝及高頻傳輸用金線。
文檔編號H01B1/02GK1393918SQ0112960
公開日2003年1月29日 申請日期2001年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2001年6月21日
發(fā)明者張道光 申請人:張道光