專利名稱：基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及為電子半導體封裝技術，具體涉及ー種基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡。
背景技術：
隨著集成電路封裝技術的不斷進步,集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。在智能卡領域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現(xiàn)出來，要求在成本降低或不變及縮短加工周期的情況下增加產(chǎn)品可靠性。但常規(guī)的表貼卡封裝一般都是使用PI (聚酰亞胺)和銅箔作為表貼卡的基材層，設置有單、雙或多面覆銅線路，然后將芯片通過植球、倒貼、底部填充等方法將其連接，待完畢之后直接用塑封エ藝進行封裝，來實現(xiàn)表貼卡的高可靠性。現(xiàn)有的封裝方法中將其進行 連接時，都是先根據(jù)芯片焊盤布局定制植球模具，根據(jù)模具的形狀植入金球凸點，隨后將其通過熱壓與底部填充的エ藝方式將其連接以實現(xiàn)電性能導通。封裝方面的塑封エ藝則是先按照產(chǎn)品厚度、封裝尺寸等要求進行模具定制，隨后通過大型設備灌入塑封料將芯片及金線封裝在內(nèi)以起到保護作用。由于相關模具、金球本身的特殊性，其加工周期長、價格昂貴，這樣將使得表貼卡的封裝費用增高，極大地降低了表貼卡的市場競爭力。因此，設計ー種加工周期短、低封裝費用的表貼卡，是本領域急需解決的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型發(fā)明的目的在于避免現(xiàn)有表貼卡封裝時利用植入的金球凸點連接、塑封封裝所存在的費用高等問題，而提供ー種新型的表貼卡產(chǎn)品，該卡片利用金線代替植入金球凸點的鍵合エ藝進行連接，利用模板印刷代替塑封エ藝進行封裝，將有效降低表貼卡的成本費用及縮短該產(chǎn)品的加工反應周期。為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術方案I、基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，該卡片由芯片組模板印刷組共同封裝而成，所述芯片組包括芯片、用于承載芯片和進行電氣連接的表貼卡，其特征在于，所述表貼卡上設置有承載芯片的芯片承載區(qū)域和線路，所述芯片通過粘接劑安裝到表貼卡的芯片承載區(qū)域，并通過金線與表貼卡上的線路進行引線鍵合。2、根據(jù)權利要求I所述基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，該卡片由芯片組模板印刷組共同封裝而成，所述模板印刷組包括承載表貼卡的托板和用于保持平整度的壓板以及控制產(chǎn)品封裝厚度的鋼網(wǎng)，其特征在于，所述模板組印刷中的托板在嵌入磁鐵后能夠緊密的與壓板進行結合，有效地控制了表貼卡在加工過程中的平整性，通過粘接劑進行封裝以起到保護芯片及金線的作用。根據(jù)上述技術方案得到的本實用新型具有以下優(yōu)點(I)利用金線代替植入的金球凸點，實現(xiàn)芯片與表貼卡之間的引線鍵合達到電性連接，降低封裝成本，縮短加工周期；(2)整個卡片采用模板印刷組的封裝方式，技術成熟，便于實際應用，模板加工周期短，在保證整體性能的同時能夠有效控制產(chǎn)品的整體厚度。
以下結合附圖和具體實施方式
來進ー步說明本實用新型。圖I為本實用新型的金線鍵合示意圖。圖2為本實用新型的模板印刷組示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下 面結合具體圖示，進ー步闡述本實用新型。實施例I參見

圖1，該實施中提供的基于金線鍵合的表貼卡，主要包括芯片組100。為了達成低成本、周期短的鍵合封裝，該實施例中芯片組100包括芯片101、用于承載芯片和進行電氣連接的表貼卡102以及用于引線鍵合的金線103。其中表貼卡102上設置有承載芯片的芯片承載區(qū)域和線路(圖中未標出)。芯片101通過粘接劑104安裝到表貼卡102上的芯片承載區(qū)域，并通過金線103與表貼卡102上的線路進行引線鍵合。實施例2參見圖2，該實施中提供的基于模板印刷的表貼卡，主要包括模板印刷組200。為了達成低成本、周期短的模板印刷封裝，該實施例中模板印刷組200包括用于承載表貼卡的托板201和用于保持平整度的壓板202以及厚度的鋼網(wǎng)203。其中托板201中設置有嵌入磁鐵使托板與壓板緊密結合以起到表貼卡在加工過程中平整的作用(圖中未標出)。在芯片101與表貼卡102金線鍵合之后進行模板組印刷200，形成封裝膠體300。上述方案通過金線代替植入的金球凸點，模板印刷組代替塑封封裝エ藝，以實現(xiàn)芯片與表貼卡之間的鍵合，及起到對芯片和引線保護作用的印刷封裝膠體。在沒有影響表貼卡使用性能的情況下，降低封裝成本，縮短加工周期。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，該卡片由芯片組模板印刷組共同封裝而成，所述芯片組包括芯片、用于承載芯片和進行電氣連接的表貼卡，其特征在于，所述表貼卡上設置有承載芯片的芯片承載區(qū)域和線路，所述芯片通過粘接劑安裝到表貼卡的芯片承載區(qū)域，并通過金線與表貼卡上的線路進行引線鍵合。
2.根據(jù)權利要求I所述基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，其特征在于，所述模板印刷組包括承載表貼卡的托板和用于保持平整度的壓板以及控制產(chǎn)品封裝厚度的鋼網(wǎng)，模板組印刷中的托板在嵌入磁鐵后能夠緊密的與壓板進行結合，有效地控制了表貼卡在加エ過程中的平整性，通過粘接劑進行封裝以起到保護芯片及金線的作用。
專利摘要本實用新型公開了基于金線鍵合和模板印刷封裝的表貼卡，該卡片由芯片組模板印刷組共同封裝而成，卡片中的芯片通過粘接劑安裝到表貼卡的芯片承載區(qū)域，并通過金線與表貼卡上的線路進行引線鍵合進而實現(xiàn)電性能連接的功能，同時通過模板印刷組進行膠體封裝以起到對芯片及金線的保護作用，完成以達到降低封裝成本、縮短加工周期的目的。
文檔編號G06K19/077GK202512608SQ201120298698
公開日2012年10月31日 申請日期2011年8月17日 優(yōu)先權日2011年8月17日
發(fā)明者張宇, 張楊, 楊凱文, 趙晴 申請人:北京六所新華科電子技術有限公司