專利名稱：集成電路封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種集成電路的封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及光檢測芯片的封裝結(jié)構(gòu)。
一般檢測器可以用來檢測信號，該信號可能為光信號，可能為聲音信號。本實用新型中的光檢測芯片用來接收光信號。接受該光信號后，透過該光檢測芯片上的微鏡片(Micro Lens)與顏色過濾器(Color Filter)將該光信號轉(zhuǎn)變成電信號，并透過模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器將此電信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號，隨后由構(gòu)裝線路以及印刷電路板傳遞信號。
常用光檢測芯片主要為光耦合元件(CCD)，其封裝以陶瓷為主，其步驟包含底板的提供、玻璃或其它黏劑、側(cè)環(huán)貼附、燒結(jié)、上芯片、打線及玻璃貼附。
以

圖1為例，首先選用陶瓷材料作為基板14，選用陶瓷材料的原因是可以增加基板14的散熱度與密封性。于該光檢測芯片11的側(cè)邊安置間隔器(spacer)13，于基板14上放置光檢測芯片11，最后將玻璃12放置于間隔器13之上。如此則完成光檢測芯片的封裝。該光檢測芯片11放置于玻璃12、基板14以及間隔器13所構(gòu)成的空間中。
常用封裝方法和光檢測器結(jié)構(gòu)有以下的缺點一、陶瓷基板材料成本較高。
二、陶瓷基板封裝光檢測芯片的制造成本較高。
本實用新型的目的是針對上述常用技術(shù)的缺點，對封裝結(jié)構(gòu)提出改良，以結(jié)合導(dǎo)線架(Leadframe)及一體成型的塑膠封裝層，再將外接腳彎曲形成可與現(xiàn)有光檢測集成電路相容的接腳型式，以降低成本及符合市場需求。
為達上述目的，本案提出一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其包含一集成電路本體，該集成電路本體底部周圍具多個凹槽；以及多個外接腳，所述外接腳一端連接于該集成電路周圍，另一端彎曲埋入所述凹槽。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該集成電路本體包含第一封裝層，所述凹槽位于該第一封裝層下方；導(dǎo)線層，位于該第一封裝層上，并具有多個分別與該多個外接腳連接的內(nèi)接腳；芯片，位于該第一封裝層上及該多個內(nèi)接腳之間，該芯片透過多條金屬線與該多個內(nèi)接腳連接；第二封裝層，位于該導(dǎo)線層上，且具有一可露出該芯片的窗口；以及透光層，位于該第二封裝層及該芯片之上。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一封裝層及該第二封裝層為塑膠材質(zhì)，且一體成型于該導(dǎo)線層上。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片為光檢測芯片。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該光檢測芯片為CMOS光檢測芯片。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該透光層為玻璃透光層。
換言之，本案的集成電路封裝結(jié)構(gòu)包含第一封裝層，其下方具有多個凹槽；導(dǎo)線層，位于該第一封裝層上，并具有多個外接腳及多個內(nèi)接腳；芯片，位于該第一封裝層上，且位于該多個內(nèi)接腳之間，該芯片透過多條金屬線與該多個內(nèi)接腳連接；第二封裝層，位于該導(dǎo)線層上，且具有可露出該芯片的窗口；以及透光層，位于該第二封裝層及該芯片之上。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該第一封裝層及該第二封裝層為塑膠材質(zhì)，且一體成型于該導(dǎo)線層上，而該透光層為玻璃透光層。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中該芯片為光檢測芯片，而該光檢測芯片為CMOS光檢測芯片。
如所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其中所述外接腳一端連接于該第一封裝層的周圍，另一端彎曲埋入所述凹槽。
本案得藉由下列圖式及詳細(xì)說明，俾得一更深入的了解圖1為常用光檢測集成電路的封裝結(jié)構(gòu)剖面示意。
圖2(A)～(C)為本實用新型較佳實施例的光檢測集成電路封裝外觀及剖面圖。
圖3(A)～(E)為本實用新型較佳實施例的光檢測集成電路封裝制程。
圖號對照11光檢測芯片12玻璃13間隔器14基板20封裝好的集成電路 21外接腳22第二封裝層221第一封裝層23玻璃層24連接線25芯片 26凹槽27內(nèi)接腳31導(dǎo)線架32窗口圖2(A)～(C)為本實用新型較佳實施例的光檢測集成電路封裝外觀及剖面圖，圖2(A)為上視立體圖，圖2(B)為下視立體圖，圖2(C)為剖面圖。CMOS光檢測芯片25四周圍有焊墊，由多條連接線24與導(dǎo)線架的內(nèi)接腳27連接。外接腳21則彎曲，其尾端埋入第一封裝層221底部的凹槽26內(nèi)。第二封裝層22與第一封裝層221在制作時一體射出成形，其材料可用熱塑性塑膠(Thermal Plastic)，第二封裝層22與第一封裝層在射出成形時，將導(dǎo)線架夾在中間，同時第二封裝層22留出一窗口，可以用來植入芯片25及連接線24。玻璃層23蓋在芯片25及第二封裝層22上，使CMOS的光檢測芯片25可以接收外部的光線或影像。
圖3(A)～(E)為本實用新型較佳實施例的光檢測集成電路封裝制程。圖3(A)首先提供一導(dǎo)線架31，本實施例有四個封裝區(qū)，每個封裝區(qū)有多個內(nèi)接腳27和多個外接腳21。圖3(B)利用射出成形的方法，把第一封裝層221及第二封裝層22一起成形在導(dǎo)線架31的接腳(包含內(nèi)接腳及外接腳)上，同時第二封裝層22與第一封裝層221形成一個可植入芯片的窗口32，窗口32內(nèi)露出的內(nèi)接腳可供打線(Wire Bonding)的用。圖3(C)植入芯片25及打上連接線24。圖3(D)將玻璃層23封蓋在第二封裝層22及芯片25上方。圖3(E)最后裁切成四個封裝好的集成電路20。
本案的特征在于，封裝層(包含第一及第二封裝層)一體成型，如此一來即可大為降低成本。另外，外接腳在封裝時，其尾端彎曲埋入該集成電路本體下方的凹槽內(nèi)，使封裝出來的集成電路，可以相容于現(xiàn)有的規(guī)格，具有市場導(dǎo)向。
就技術(shù)而言，第一封裝層的下方具有所述凹槽，導(dǎo)線架形成的導(dǎo)線層位于該第一封裝層上，并具有多個各別與該多個外接腳連接的內(nèi)接腳，芯片位于該第一封裝層上及該多個內(nèi)接腳之間，該芯片透過多條金屬線與該多個內(nèi)接腳連接，第二封裝層位于該導(dǎo)線層上，且具有可露出該芯片的窗口，而透光層為玻璃層，位于該第二封裝層及該芯片之上。該第一封裝層及該第二封裝層為塑膠材質(zhì)，且一體成型于該導(dǎo)線層上。該芯片為光檢測芯片。該光檢測芯片為CMOS光檢測芯片。
本實用新型的進步性在于利用一體成型的封裝層(相對于常用的基板)，大幅減少制作成本，而外接腳制作成相容于現(xiàn)有安裝規(guī)格的形式，使本封裝結(jié)構(gòu)更具市場導(dǎo)向。又本實用新型的封裝結(jié)構(gòu)可利用封裝設(shè)備大量生產(chǎn)，符合實用性，并且其技術(shù)特征又是前所未有的，爰依法提出專利的申請，惟說明的實施例尚不足以涵蓋創(chuàng)作精神的全部，是以提出申請專利范圍如附。
權(quán)利要求1．一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含集成電路本體，所述集成電路本體底部周圍具多個凹槽；以及多個外接腳，所述外接腳一端連接于所述集成電路周圍，另一端彎曲埋入所述凹槽。
2．如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述集成電路本體包含第一封裝層，其下方具有所述凹槽；導(dǎo)線層，位于所述第一封裝層上，并具有多個各別與所述多個外接腳連接的內(nèi)接腳；芯片，位于所述第一封裝層上及所述多個內(nèi)接腳之間，所述芯片透過多條金屬線與所述多個內(nèi)接腳連接；第二封裝層，位于所述導(dǎo)線層上，且具有可露出所述芯片的窗口；以及透光層，位于所述第二封裝層及所述芯片之上。
3．如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝層及第二封裝層為塑膠材質(zhì)，且一體成型于所述導(dǎo)線層上。
4．如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片為光檢測芯片。
5．如權(quán)利要求4所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述光檢測芯片為CMOS光檢測芯片。
6．如權(quán)利要求2所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述透光層為玻璃透光層。
7．一種集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包含第一封裝層，其下方具有多個凹槽；導(dǎo)線層，位于所述第一封裝層上，并具有多個外接腳及多個內(nèi)接腳；芯片，位于所述第一封裝層上，且位于所述多個內(nèi)接腳之間，所述芯片透過多條金屬線與所述多個內(nèi)接腳連接；第二封裝層，位于所述導(dǎo)線層上，且具有可露出所述芯片的窗口；以及透光層，位于所處第二封裝層所述所述芯片之上。
8．如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一封裝層及所述第二封裝層為塑膠材質(zhì)，且一體成型于所述導(dǎo)線層上，而所述透光層為玻璃透光層。
9．如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述芯片為光檢測芯片，而所述光檢測芯片為CMOS光檢測芯片。
10．如權(quán)利要求7所述的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述外接腳一端連接于所述第一封裝層的周圍，另一端彎曲埋入所述凹槽。
專利摘要本實用新型為一種集成電路封裝結(jié)構(gòu),其包含:集成電路本體以及多個外接腳。其中該集成電路本體包含:第一封裝層,所述凹槽位于該第一封裝層下方;導(dǎo)線層,位于該第一封裝層上,并具有多個各別與該多個外接腳連接的內(nèi)接腳;芯片,位于該第一封裝層上及該多個內(nèi)接腳之間,該芯片透過多條金屬線與該多個內(nèi)接腳連接;第二封裝層,位于該導(dǎo)線層上,且具有一可露出該芯片的窗口;以及一透光層,位于該第二封裝層及該芯片之上。
文檔編號H01L21/70GK2437045SQ0024252
公開日2001年6月27日 申請日期2000年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2000年7月26日
發(fā)明者劉福洲, 杜修文, 施鴻文 申請人:勝開科技股份有限公司