專利名稱：外接盒、外接式電子裝置及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種外接盒、外接式電子裝置及其制作方法，并且特別的，本發(fā)明涉及
一種包含碳纖維殼體與橡膠彈性體的外接盒及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著USB、 IEEE 1394等連接端口的發(fā)展，電腦使用者可輕易地利用這些連接端口
插接各式擴(kuò)充裝置，例如硬盤、光驅(qū)、隨身碟等。進(jìn)一步，由于硬盤、光驅(qū)等儲(chǔ)存媒體的連接 接口 (例如IDE或SATA)與USB或IEEE 1394不同，因此通常需要通過外接盒進(jìn)行轉(zhuǎn)接。而
目前的外接盒除了可作為連接電腦和外接式儲(chǔ)存媒體的媒介之外，還可提供對(duì)外接式儲(chǔ)存 媒體的保護(hù)。 外接盒的殼體，大多是以鋁合金、鎂合金或是塑料制成。鎂合金及鋁合金材料的比 重比銅、鐵等重金屬輕，并且具有較佳的耐蝕性、良好的導(dǎo)電及導(dǎo)熱性、較高的耐沖擊性等 優(yōu)點(diǎn)。而塑料殼體的材料成本較為便宜，但塑料殼體的散熱效果以及強(qiáng)度都較鋁合金或鎂 合金殼體差。 雖然鋁合金或是鎂合金制成的殼體具有重量較輕、導(dǎo)電佳、散熱效果好、加工及可 塑性高等優(yōu)點(diǎn)，但鋁金屬表面接觸空氣會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)、鎂金屬會(huì)有電化腐蝕的問題。所 以，制作合金材料時(shí)，必需做表面處理，例如人工陽極氧化、化成過程等，以避免氧化及電化 腐蝕等問題，但如此勢(shì)必增加工時(shí)。 對(duì)外接式硬盤而言，外接盒的主要功能為連接電腦與外接式硬盤，并提供對(duì)外接 式硬盤的保護(hù)。但部分的外接盒內(nèi)部并沒有緩沖防震結(jié)構(gòu)，當(dāng)使用者在使用上不小心掉落 外接盒時(shí)，撞擊的力道將會(huì)直接造成硬盤損毀，致使硬盤內(nèi)的重要數(shù)據(jù)遺失。因此為了加強(qiáng) 外接盒對(duì)于外接式硬盤的保護(hù)，有些外接盒會(huì)在內(nèi)部設(shè)計(jì)有緩沖防震的結(jié)構(gòu)，例如在硬盤 上面鎖附一金屬片再與外接盒緊密的結(jié)合、或于內(nèi)部結(jié)構(gòu)中含有彈片的設(shè)計(jì)、或是在外接 盒的側(cè)邊及四周加上橡膠或是泡棉。 其中，當(dāng)采取先在外接盒側(cè)邊及四周加上橡膠或泡棉，再利用黏合的方式，將橡膠 或是泡棉固定在殼體上的避震方式。若是利用膠水來黏合泡棉(或橡膠)與殼體，可能隨 著時(shí)間的經(jīng)過或使用次數(shù)的增加，而使得膠水的黏性不佳，導(dǎo)致泡棉(或橡膠)與外接盒無 法緊密的接合，而降低了避震效果。此外，部分的外接盒僅將緩沖材料放入外接盒內(nèi)，并未 對(duì)緩沖材料做固定，此舉亦降低避震的效果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的一 目的在于提供一種外接盒及其制作方法，讓外殼與提供緩沖作用的彈 性體之間的接合可省略黏合物質(zhì)或鎖固件。 為了達(dá)成上述目的，本發(fā)明的外接盒包含碳纖維殼體以及彈性體。特別地，彈性體 是直接成型于碳纖維殼體的至少一內(nèi)側(cè)表面上。 制作本發(fā)明的外接盒方法可以是彈性體與碳纖維殼體一起成型，或是碳纖維殼體與彈性體依序成型，但兩種方式皆能讓彈性體直接成型于碳纖維殼體上且彼此間緊密結(jié)合。 碳纖維殼體與彈性體依序成型堆棧多個(gè)碳纖維層；接著，熱固上述多個(gè)碳纖維 層以成型上述碳纖維殼體；接著，熱壓或射出一橡膠料以于成型后的上述碳纖維殼體的上 述至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上直接成型上述彈性體。 碳纖維殼體與彈性體一體成型堆棧多個(gè)碳纖維層；接著，熱壓或射出一橡膠料 于上述多個(gè)堆棧的碳纖維層上，并使上述橡膠料與上述多個(gè)碳纖維層同時(shí)成型。其中，上述 橡膠料成型為一彈性體，而上述多個(gè)碳纖維層成型為一碳纖維殼體，且上述彈性體成型于 上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。 本發(fā)明的另一目的在于提供一種外接式電子裝置，讓外殼與提供緩沖作用的彈性 體之間的接合不需通過黏合物質(zhì)或鎖固件來完成。 本發(fā)明的外接盒包含碳纖維殼體；以及彈性體，直接成型于上述碳纖維殼體的 至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。 本發(fā)明的外接式電子裝置包含儲(chǔ)存裝置、碳纖維外殼及彈性體。彈性體是直接成 型于碳纖維殼體之至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。儲(chǔ)存裝置容置于上述碳纖維殼體內(nèi)，上述彈性體 系緊密接觸于上述儲(chǔ)存裝置。 本發(fā)明的外接盒制作方法包含下列步驟成型碳纖維殼體；以及于上述碳纖維殼 體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上直接成型彈性體。 在一實(shí)施例中，外接盒制作方法包含下列步驟堆疊多個(gè)碳纖維層；以及熱壓或 射出橡膠料于上述多個(gè)堆疊的碳纖維層上，并使上述橡膠料與上述這些碳纖維層同時(shí)成 型，其中，上述橡膠料成型為彈性體，而上述這些碳纖維層成型為碳纖維殼體，且上述彈性 體成型于上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。 綜上所述，本發(fā)明的外接盒及外接式電子裝置通過碳纖維殼體與橡膠彈性體一次 性的結(jié)合，可省略額外組裝或黏合的步驟，因此本發(fā)明的外接盒具有快速制造及節(jié)省成本 的優(yōu)點(diǎn)。并且，本發(fā)明通過一次性結(jié)合的方式來接合殼體與彈性體，不使用黏合物質(zhì)(例如 膠水)或鎖固組件(例如螺絲)，進(jìn)而避免長期使用后所產(chǎn)生的黏性降低或鎖固組件松脫等 缺點(diǎn)。此外，藉由通過碳纖維殼體的高耐壓性及彈性體的可壓縮性，本發(fā)明的外接盒及外接 式電子裝置能提供更好的緩沖保護(hù)效果。 關(guān)于本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與精神可以利用以下的發(fā)明詳述及附圖得到進(jìn)一步的了解。


圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的外接盒示意圖。 圖2A至圖2C所示為根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的第一碳纖維殼體的制作流程示 意圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及一種包含碳纖維殼體與彈性體的外接盒及其制作方法。于實(shí)際應(yīng)用 中，根據(jù)本發(fā)明的外接盒可被用以容納如硬盤、光驅(qū)等多種儲(chǔ)存裝置。 請(qǐng)參閱圖1，圖1所示為根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的外接盒1示意圖。如圖1所示，本發(fā)明的外接盒1包含第一碳纖維殼體11、第二碳纖維殼體13及彈性體14。其中，第 一碳纖維殼體11及第二碳纖維殼體13分別由多個(gè)碳纖維層堆疊成型。此外，彈性體14直 接成型于第二碳纖維殼體13的內(nèi)側(cè)表面上。當(dāng)然，彈性體也可直接成型于第一碳纖維殼體 11的內(nèi)側(cè)表面上，端視外接盒的緩沖區(qū)的實(shí)際設(shè)計(jì)而定。 于實(shí)際應(yīng)用中，第一碳纖維殼體11及第二碳纖維殼體13可利用將多個(gè)碳纖維層 堆疊且通過熱壓或熱固方式成型。并且，橡膠料可被放置于第一碳纖維殼體11及第二碳纖 維殼體13上，并通過熱壓或射出方式，將橡膠料分別直接成型彈性體14于第一碳纖維殼體 11及第二碳纖維殼體13上，直接與碳纖維殼體接合。此外，當(dāng)?shù)谝惶祭w維殼體11及第二碳 纖維殼體13以螺絲固鎖時(shí)，會(huì)形成一空間，此空間可容納如前所述的儲(chǔ)存裝置(未示于圖 中)或其它裝置，而儲(chǔ)存裝置可電連至數(shù)據(jù)處理裝置(未示于圖中)，例如筆記本電腦。
此外，本發(fā)明的外接盒1另包含電路板15、信號(hào)端子17以及前蓋19。電路板15可 電連接至前述的儲(chǔ)存裝置，而信號(hào)端子17則連接至電路板15。并且，信號(hào)端子17包含信號(hào) 線(未示于圖中)，通過此信號(hào)線，可將信號(hào)端子17電連接數(shù)據(jù)處理裝置。于實(shí)際應(yīng)用中， 可在前蓋19設(shè)開口，以方便信號(hào)端子17通過開口對(duì)外以信號(hào)線連接至數(shù)據(jù)處理裝置。
組裝外接盒1時(shí)，電路板15可以螺絲固鎖在前蓋19中，然后將前蓋19以螺絲固 鎖的方式，固定在第二碳纖維殼體13側(cè)邊。之后，將第一碳纖維殼體11與第二碳纖維殼體 13卡合，再以螺絲固定第一碳纖維殼體11及第二碳纖維殼體13，以形成本發(fā)明的外接盒
I。 此外，本發(fā)明中電路板15亦可直接成型于第二碳纖維外殼13上，即使塑料件與橡膠體 14均直接成型于第二碳纖維殼體13，則可省略前蓋19的設(shè)置，但并不欲局限于上述任一方 式。 如前所述，當(dāng)?shù)谝惶祭w維殼體11與第二碳纖維殼體13結(jié)合時(shí)，會(huì)形成空間，此空 間可用來容納儲(chǔ)存裝置。因此，在將第一碳纖維殼體11蓋上前，可先置入儲(chǔ)存裝置，并將此 儲(chǔ)存裝置連接至電路板15上，然后蓋上第一碳纖維殼體ll，再以螺絲固鎖第一碳纖維殼體
II、 儲(chǔ)存裝置、以及第二碳纖維殼體13。因此，位于碳纖維殼體11的內(nèi)側(cè)表面上的彈性體 14可緊密地接觸儲(chǔ)存裝置，以緩沖儲(chǔ)存裝置所受的撞擊力。 此外，當(dāng)組裝完畢時(shí)，可將信號(hào)端子可連接至數(shù)據(jù)處理裝置，如電腦，但不以此為
限。由于儲(chǔ)存裝置與電路板15電連接，而信號(hào)端子又與電路板電連接，因此當(dāng)信號(hào)端子連
接至數(shù)據(jù)處理裝置時(shí)，同時(shí)串聯(lián)了電路板15、儲(chǔ)存裝置與數(shù)據(jù)處理裝置。 請(qǐng)參閱圖2A至圖2C，圖2A至圖2C所示為根據(jù)本發(fā)明的一具體實(shí)施例的第一碳
纖維殼體11的制作流程示意圖。如圖2A至圖2C所示，第一碳纖維殼體11的制作流程如
下 首先，如圖2A所示，將已成型的第一碳纖維殼體11置于第一模具21中。于實(shí)際 應(yīng)用中，可先堆疊多個(gè)碳纖維層，接著多個(gè)堆疊的碳纖維層通過熱壓或熱固工藝成型為第 一碳纖維殼體ll。 然后，如圖2B所示，將橡膠料25置于第一碳纖維殼體11上。
接著，如圖2C所示，蓋上第二模具23，并壓合第一模具21及第二模具23。同時(shí)， 控制溫度、時(shí)間、壓力等參數(shù)，使得橡膠料25直接成型于第一碳纖維殼體11成為前述的彈 性體。之后，將模具脫膜，以完成如圖1所示的第一碳纖維殼體11。橡膠料25經(jīng)由刻有特 定形狀的第二模具23的熱壓或熱固作用，就可依據(jù)設(shè)計(jì)者的位置配置及形狀設(shè)計(jì)，形成彈
6性體于第一碳纖維殼體11上，例如圖1所示的彈性體14。 于實(shí)際應(yīng)用中，尚有下列幾種方式制作本發(fā)明的外接盒的第一碳纖維殼體。
方式一 將多個(gè)尚未固化的碳纖維層置于第一模具內(nèi)，然后將橡膠料置于該多個(gè) 碳纖維層上，接著閉合第一模具與第二模具，且熱壓合第一模具及第二模具，并控制溫度、 時(shí)間、壓力等參數(shù)，使得第一碳纖維殼體及彈性體同時(shí)成型。之后，將模具脫膜，以完成制作。 方式二 首先將已成型的第一碳纖維殼體置于第一模具內(nèi)，閉合第一模具與第二 模具，且第一碳纖維殼體與第二模具之間具有一特定形狀的空間，作為橡膠注料的空間。并 且，第二模具包含一射入孔，用以導(dǎo)入橡膠料至該空間中。接著，將橡膠料由射入孔注入該 空間內(nèi)并控制溫度、時(shí)間、壓力等參數(shù)，使得橡膠料直接成型于第一碳纖維殼體上成為前述 的彈性體。之后，將模具脫膜，以完成制作。
方式三首先將多個(gè)碳纖維層置于第一模具內(nèi)，閉合第一模具與第二模具，且多個(gè)
碳纖維層與第二模具之間具有一特定形狀的空間，作為橡膠注料的空間。并且，第二模具包
含一射入孔，用以導(dǎo)入橡膠料至該空間中。接著，將橡膠料由射入孔注入該空間內(nèi)并控制溫
度、時(shí)間、壓力等參數(shù)，使得多個(gè)碳纖維層及橡膠料同時(shí)成型，其中該多個(gè)碳纖維層成型為
第一碳纖維殼體，而橡膠料成型為彈性體。之后，將模具脫膜，以完成制作。
于實(shí)際應(yīng)用中，亦可利用上述制作第一碳纖維殼體11的方式，制作第二碳纖維殼
體13，在此不多加描述。此外，可分次制作出第一碳纖維殼體11及第二碳纖維殼體13再進(jìn)
行組裝，也可一次制作出封閉形狀的碳纖維殼體(亦即第一碳纖維殼體11及第二碳纖維殼
體13 —體成型且不分離)。由于橡膠具有足夠的彈性，因此也可通過熱壓、熱固或射出橡膠
料的方式直接成型彈性體于封閉形狀的碳纖維殼體內(nèi)，且能順利地脫模。 本發(fā)明利用碳纖維材料做為制作殼體的材料，一般應(yīng)用于復(fù)合材料上的纖維由丙
烯腈(PAN)和瀝青基(asphaltic based)所制，丙烯腈碳纖維的導(dǎo)熱率通常較低，因此應(yīng)用
瀝青碳纖維(亦稱之為石墨纖維)。瀝青碳纖維沿纖維方向的熱傳導(dǎo)率可介于600 800W/
m. K之間，甚至可高達(dá)1600W/m. K以上(氣相生成碳纖維，VGCF)，導(dǎo)熱性佳。 于現(xiàn)有技術(shù)中，為了避免金屬殼體腐蝕，鋁合金及鎂合金需要做表面處理，如陽極
處理(形成氧化層)、化成處理(避免電化腐蝕)等，因?yàn)殇X在長期曝露下易氧化，而鎂容易
發(fā)生電化腐蝕。此外，當(dāng)外接盒的防震結(jié)構(gòu)為彈片時(shí)，其設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，且彈片的使用壽命
較短；當(dāng)外接盒的防震結(jié)構(gòu)為橡膠或泡棉時(shí)，大多利用膠水接合的方式與殼體固定，但膠水
容易隨著時(shí)間而失去黏性，使得防震保護(hù)效果下降。 綜上所述，本發(fā)明的外接盒，其碳纖維殼體與鋁合金殼體及鎂合金殼體相比，同樣 具有質(zhì)輕、散熱能力佳、強(qiáng)度較高等優(yōu)點(diǎn)。而且以碳纖維材料做為殼體并不須要額外的表 面處理。此外，本發(fā)明利用碳纖維與橡膠彈性體一次性的結(jié)合，制作出的外接盒，可具有快 速生產(chǎn)、輕松組裝、便利使用的優(yōu)點(diǎn)。再者，橡膠彈性體在傳輸過程中，可作為碳纖維殼體與 電路板的絕緣體用，避免傳輸數(shù)據(jù)的過程中，電流流經(jīng)電路板時(shí)，直接通過碳纖維殼體而接 地，造成數(shù)據(jù)傳輸失敗或漏電。碳纖維殼體與橡膠彈性體直接結(jié)合，也避免于先前技術(shù)中， 因黏合效果不佳而降低避震效果的現(xiàn)象產(chǎn)生，同時(shí)亦可提供更好的緩沖保護(hù)效果。
利用以上較佳具體實(shí)施例的詳述，希望能更加清楚描述本發(fā)明的特征與精神，而 并非以上述所披露的較佳具體實(shí)施例來對(duì)本發(fā)明的范圍加以限制。相反地，其目的是希望
7能于本發(fā)明的范圍內(nèi)涵蓋各種改變及具有等同性的安排c
權(quán)利要求
一種外接盒，其特征是，包含碳纖維殼體；以及彈性體，直接成型于上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接盒，其特征是，上述碳纖維殼體由多個(gè)碳纖維層堆疊并 通過熱固工藝成型。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的外接盒，其特征是，上述彈性體為橡膠料，且其通過熱壓或射 出工藝直接成型于成型后的上述碳纖維殼體的上述至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接盒，其特征是，上述碳纖維殼體由多個(gè)碳纖維層堆疊，而 上述彈性體為橡膠料并通過熱壓或射出工藝與上述這些碳纖維層同時(shí)成型。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的外接盒，其特征是，上述碳纖維殼體用于容置儲(chǔ)存裝置，并用 于電連接至數(shù)據(jù)處理裝置，當(dāng)上述碳纖維殼體容置上述儲(chǔ)存裝置時(shí)，上述彈性體緊密接觸 于上述儲(chǔ)存裝置。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的外接盒，其特征是，上述外接盒還包含電路板及電連接至上 述電路板的信號(hào)端子，上述電路板用于電連接至上述儲(chǔ)存裝置，上述信號(hào)端子用于電連接 至上述數(shù)據(jù)處理裝置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的外接盒，其特征是，上述外接盒還包含信號(hào)線，上述信號(hào)線連 接至上述信號(hào)端子及上述數(shù)據(jù)處理裝置。
8. —種外接式電子裝置，其特征是，包含 碳纖維殼體；彈性體，直接成型于上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上；以及 儲(chǔ)存裝置，容置于上述碳纖維殼體內(nèi)，上述彈性體緊密接觸于上述儲(chǔ)存裝置。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的外接式電子裝置，其特征是，上述碳纖維殼體由多個(gè)碳纖維 層堆疊并通過熱固工藝成型。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的外接式電子裝置，其特征是，上述彈性體為橡膠料，且其通 過熱壓或射出工藝直接成型于成型后的上述碳纖維殼體的上述至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。
11. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的外接式電子裝置，其特征是，上述碳纖維殼體由多個(gè)碳纖維 層堆疊，而上述彈性體為橡膠料并通過熱壓或射出工藝與上述這些碳纖維層同時(shí)成型。
12. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的外接式電子裝置，其特征是，上述外接式電子裝置還包含電 路板及電連接至上述電路板的信號(hào)端子，上述電路板用于電連接至上述儲(chǔ)存裝置，上述信 號(hào)端子用于電連接至數(shù)據(jù)處理裝置。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的外接式電子裝置，其特征是，上述外接式電子裝置還包含 信號(hào)線，上述信號(hào)線連接至上述信號(hào)端子及上述數(shù)據(jù)處理裝置。
14. 一種外接盒制作方法，其特征是，包含下列步驟 成型碳纖維殼體；以及于上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上直接成型彈性體。
15. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的外接盒制作方法，其特征是，于上述成型碳纖維殼體的步 驟中，包含下列步驟堆疊多個(gè)碳纖維層；以及熱固上述這些碳纖維層，以成型上述碳纖維殼體。
16. 根據(jù)權(quán)利要求15所述的外接盒制作方法，其特征是，于上述熱固上述這些碳纖維層，以成型上述碳纖維殼體的步驟之后，包含下列步驟熱壓或射出橡膠料以直接成型上述彈性體于成型后的上述碳纖維殼體的上述至少一 內(nèi)側(cè)表面上。
17. 根據(jù)權(quán)利要求14所述的外接盒制作方法，其特征是，于上述直接成型彈性體于上述碳纖維殼體的至少一內(nèi)側(cè)表面上的步驟后，上述外接式電子裝置還包含下列步驟 裝設(shè)電路板及信號(hào)端子于上述碳纖維殼體內(nèi)。
18. —種外接盒制作方法，其特征是，包含下列步驟 堆疊多個(gè)碳纖維層；以及熱壓或射出橡膠料于上述多個(gè)堆疊的碳纖維層上，并使上述橡膠料與上述這些碳纖維 層同時(shí)成型，其中，上述橡膠料成型為彈性體，而上述這些碳纖維層成型為碳纖維殼體，且上述彈性 體成型于上述碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上。
全文摘要
本發(fā)明披露一種外接盒、外接式電子裝置及其制作方法。本發(fā)明的外接盒包含碳纖維殼體，以及直接成型于碳纖維殼體的至少一個(gè)內(nèi)側(cè)表面上的彈性體。本發(fā)明的外接盒及外接式電子裝置通過碳纖維殼體與橡膠彈性體一次性的結(jié)合，可省略額外組裝或黏合的步驟，因此本發(fā)明的外接盒具有快速制造及節(jié)省成本的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G11B33/12GK101770796SQ20081019026
公開日2010年7月7日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
發(fā)明者蔡佳明, 馬紹棠 申請(qǐng)人:和碩聯(lián)合科技股份有限公司