殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷進步和發(fā)展，電子裝置取得了相應(yīng)的發(fā)展，同時消費者 們對于產(chǎn)品外觀的要求也越來越高。由于金屬殼體在外觀、機構(gòu)強度、散熱效果等方面具有 優(yōu)勢，因此越來越多的廠商設(shè)計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金 屬殼體容易干擾設(shè)置在其內(nèi)的天線接收和傳遞信號，導(dǎo)致天線性能不佳。為解決此問題，設(shè) 計師往往會采取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細小片狀，以達到增強信號的效果。但 是由于金屬片體積過小，在組裝過程中，細小片狀金屬片易變形，導(dǎo)致殼體的強度較差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 針對上述問題，有必要提供一種既能避免信號屏蔽又能具有較佳強度的殼體。
[0004] 另，還有必要提供所述殼體的制作方法。
[0005] 另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
[0006] -種殼體，包括金屬基體及若干金屬片，所述金屬基體上開設(shè)有開口，該若干金屬 片容納于該開口中，所述殼體進一步包括若干補強元件，該補強元件嵌設(shè)于該金屬片與該 金屬基體中以增強該殼體的強度。
[0007] 一種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一金屬基體； 對該金屬基體進行切割處理，從而于該金屬基體上形成一開口，該開口將該金屬基體 分隔為至少一本體部； 提供若干金屬片與若干補強元件； 將所述若干金屬片、所述若干補強元件及所述金屬基體置入一成型模具中，該若干金 屬片設(shè)置于該開口內(nèi)，調(diào)節(jié)每二相鄰的金屬片之間的縫隙及該本體部與與該本體部相鄰的 金屬片之間的縫隙，并將該若干補強元件嵌設(shè)于該若干金屬片與該金屬基體中后，于該成 型模具中注塑熔融的塑料填充于所述縫隙并包覆該補強元件，以將該金屬片、該補強元件 及該金屬基體連接于一體，形成所述殼體。
[0008] 一種電子裝置，其包括本體、設(shè)置于本體上的殼體及天線，該殼體包括金屬基體及 若干金屬片，所述金屬基體上開設(shè)有開口，該若干金屬片容納于該開口中，所述殼體進一步 包括若干補強元件，該補強元件嵌設(shè)于該金屬片與該金屬基體中以增強該殼體的強度，該 天線對應(yīng)該開口設(shè)置。
[0009] 相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過在與金屬基體與金屬片中設(shè)置補強元件，從而增加 該殼體的強度。每二相鄰的金屬片之間及主體部與與該主體部相鄰的金屬片之間設(shè)置有連 接件。天線對應(yīng)該連接件設(shè)置，使得天線信號可順利的通過該殼體。
【附圖說明】
[0010] 圖1為本發(fā)明一較佳實施方式電子裝置的示意圖。
[0011] 圖2為圖1所示電子裝置第一較佳實施方式殼體的示意圖。
[0012] 圖3為圖2所示殼體的另一角度的示意圖。
[0013] 圖4為圖2所示殼體的立體分解圖。
[0014] 圖5為圖4所示殼體的另一角度的立體分解圖。
[0015] 圖6為圖5所不殼體的放大圖。
[0016] 圖7為圖5所示殼體的放大圖。
[0017] 圖8為圖2所示殼體的沿VII~VII線的剖示圖。
[0018] 圖9為本發(fā)明第二較佳實施方式殼體的示意圖。
[0019] 圖10為圖9所示殼體的立體分解圖。
[0020] 圖11為圖9所示殼體的沿XI~XI線的剖示圖。
[0021] 圖12為本發(fā)明第三較佳實施方式殼體的示意圖。
[0022] 圖13為圖12所示殼體的沿VIII~VIII線的剖示圖。
[0023] 圖14為本發(fā)明第四較佳實施方式殼體的示意圖。
[0024] 圖15為圖14所示殼體的沿XV~XV線的剖示圖。
[0025] 主要元件符號說明
【主權(quán)項】
1. 一種殼體，包括金屬基體及若干金屬片，其特征在于：所述金屬基體上開設(shè)有開口， 該若干金屬片容納于該開口中，所述殼體進一步包括若干補強元件，該補強元件嵌設(shè)于該 金屬片與該金屬基體中以增強該殼體的強度。
2. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：所述殼體進一步包括若干連接件，該連接件 容納于每二相鄰的金屬片及主體部與與該主體部相鄰的金屬片之間以將每二相鄰的金屬 片及主體部與與該主體部相鄰的金屬片連接，該連接件沿該金屬片與該連接件交替設(shè)置的 方向的厚度為0.02~0. 7_。
3. 如權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于：所述金屬片沿所述金屬片與所述連接件交 替設(shè)置的方向的厚度為〇. Omm。
4. 如權(quán)利要求2所述的殼體，其特征在于：所述金屬基體包括一底壁與二相對設(shè)置的 側(cè)壁，所述二側(cè)壁均與所述底壁相連接；所述殼體進一步包括一非導(dǎo)體部，該非導(dǎo)體部形成 于該底壁與該側(cè)壁的至少部分區(qū)域，該非導(dǎo)體部形成該開口的底部，該金屬片、該本體部、 該補強元件及該連接件均與該非導(dǎo)體部相連接。
5. 如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于：所述側(cè)壁的表面通過減薄處理形成有一容 置腔，所述底壁的表面通過減薄處理形成有一容置槽，該非導(dǎo)體部形成于該容置腔與該容 置槽中。
6. 如權(quán)利要求5所述的殼體，其特征在于：所述側(cè)壁形成有容置腔的區(qū)域的厚度為 0. 2~0. 4mm，所述底壁形成有容置槽的區(qū)域的厚度為0. 3~0. 5mm。
7. 如權(quán)利要求4所述的殼體，其特征在于：所述底壁的兩端均開設(shè)有若干凹槽，所述側(cè) 壁亦形成有凹槽；所述金屬基體進一步包括兩對相對設(shè)置的卡合結(jié)構(gòu)，每一卡合結(jié)構(gòu)的一 端設(shè)置于該側(cè)壁上，另一端沿該側(cè)壁靠近該底壁的方向設(shè)置于該底壁上，每一卡合結(jié)構(gòu)設(shè) 置于側(cè)壁的一端與設(shè)置于底壁的一端均開設(shè)有二通孔，該底壁與側(cè)壁的凹槽均與二相對設(shè) 置的通孔相連通。
8. 如權(quán)利要求7所述的殼體，其特征在于：所述金屬片包括一端臂及分別與該端臂的 兩端垂直連接的二側(cè)臂，所述端臂的兩端均形成有一容納槽，所述側(cè)臂包括一彎折部及一 延伸部，該彎折部上形成有一容納腔，所述補強元件的一端依次穿過的底壁或側(cè)壁的凹槽、 與該凹槽相貫通的通孔、與該通孔相鄰設(shè)置的若干容納槽或容納腔、與該通孔相對設(shè)置的 另一通孔后，將該補強元件的一端部分彎折形成一卡勾，相對的另一端再依次穿過與該凹 槽相鄰設(shè)置的另一凹槽、與該另一凹槽相貫通的另一通孔、與該另一通孔相鄰設(shè)置的若干 容納槽或容納腔、與該另一通孔相對設(shè)置的通孔后，將該補強元件的另一端再部分彎折形 成另一^^勾。
9. 如權(quán)利要求8所述的殼體，其特征在于：所述端臂沿垂直該金屬片與該連接件交替 設(shè)置的方向的寬度為〇. 8mm~l. 0_，所述彎折部沿垂直該金屬片與該連接件交替設(shè)置的方 向的寬度為〇. 8mm~l. 0_，所述延伸部所述沿垂直該金屬片所述與該連接件交替設(shè)置的方 向的寬度為〇. 3mm~0. 5_，該延伸部沿垂直該金屬片與連接件交替設(shè)置的方向的寬度等于 該側(cè)壁的厚度。
10. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：所述補強元件的材質(zhì)為金屬，該補強元件 的表面形成有一厚度為10~30微米的隔離層。
11. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：該補強元件的材質(zhì)為玻璃纖維，該補強元 件的表面形成有一厚度為0. 02~0. 5mm的保護膜。
12. 如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于：所述主體部與所述金屬片的表面均覆蓋有 一厚度為8~25Mm的絕緣層。
13. -種殼體的制作方法，其包括如下步驟： 提供一金屬基體； 對該金屬基體進行切割處理，從而于該金屬基體上形成一開口，該開口將該金屬基體 分隔為至少一本體部； 提供若干金屬片與若干補強元件； 將所述若干金屬片、所述若干補強元件及所述金屬基體置入一成型模具中，該若干金 屬片設(shè)置于該開口內(nèi)，調(diào)節(jié)每二相鄰的金屬片之間的縫隙及該本體部與與該本體部相鄰的 金屬片之間的縫隙，并將該若干補強元件嵌設(shè)于該若干金屬片與該金屬基體中后，于該成 型模具中注塑熔融的塑料填充于所述縫隙并包覆該補強元件，以將該金屬片、該補強元件 及該金屬基體連接于一體，形成所述殼體。
14. 如權(quán)利要求13所述的殼體的制作方法，其特征在于：所述塑料填充于縫隙中的塑 料形成為連接件，所述塑料覆蓋于所述金屬基體的一側(cè)壁與二相對設(shè)置的底壁的至少部分 區(qū)域形成非導(dǎo)體部。
15. 如權(quán)利要求14所述的殼體的制作方法，其特征在于：所述縫隙沿所述金屬片與所 述連接件交替設(shè)置的方向的寬度為〇. 15mm~l. 0mm。
16. 如權(quán)利要求14所述的殼體的制作方法，其特征在于：所述殼體的制作方法進一步 包括對該金屬基體進行注塑處理前，對該金屬基體的側(cè)壁與底壁進行減薄處理以降低該側(cè) 壁與底壁的部分區(qū)域的厚度，從而于該側(cè)壁上形成一容置腔，于該底壁上形成一容置槽，該 非導(dǎo)體部形成于該容置腔與該容置槽中。
17. -種電子裝置，其包括本體、設(shè)置于本體上的殼體及天線，其特征在于：所述殼體 為如權(quán)利要求1-11任一項所述的殼體，該天線對應(yīng)該開口設(shè)置。
18. 如權(quán)利要求17所述的殼體的電子裝置，其特征在于：所述金屬基體為設(shè)置于所述 天線的一部分并與所述天線耦接。
【專利摘要】一種殼體，包括金屬基體及若干金屬片，所述金屬基體上開設(shè)有開口，該若干金屬片容納于該開口中，所述殼體進一步包括若干補強元件，該補強元件嵌設(shè)于該金屬片與該金屬基體中以增強該殼體的強度。本發(fā)明還提供應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。
【IPC分類】H05K5-04, H01Q1-42
【公開號】CN104602476
【申請?zhí)枴緾N201410807706
【發(fā)明人】谷長海, 歐武政, 林兆焄, 劉小凱
【申請人】深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月23日