一種電子防偽標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于防偽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電子防偽標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活水平的逐步提高，人們對(duì)于商品的品牌和品質(zhì)要求也越來(lái)越高，企業(yè)也根據(jù)市場(chǎng)發(fā)展的需要提供不同水平、不同層次的產(chǎn)品；生活中，不同產(chǎn)家生產(chǎn)的同一種的商品的價(jià)格和品質(zhì)的差別往往有很大的差別。然而，也有少部分的不法之徒以次充好，謀取暴利，針對(duì)這些現(xiàn)象，原廠廠家研發(fā)出防偽碼粘貼于其商品上，從最開(kāi)始的具有某種特殊標(biāo)記或標(biāo)識(shí)的防偽貼碼，到后來(lái)需要聯(lián)網(wǎng)或短信查詢(xún)隨機(jī)的數(shù)字或字母編碼。目前市面上的防偽碼不管采用何種手段，其功能往往比較單一，即實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品正品信息的辨別，除此之外沒(méi)有給廠家?guī)?lái)任何有益的效果，反而為了防止他人仿造需要不斷地升級(jí)防偽碼，這無(wú)疑增加了企業(yè)的成本。
[0003]當(dāng)今社會(huì)各種假冒偽劣產(chǎn)品泛濫成災(zāi)已經(jīng)演化為公害，假冒商品嚴(yán)重侵害了合法生產(chǎn)者和消費(fèi)者的權(quán)益，破壞了生產(chǎn)秩序，甚至危害消費(fèi)者的健康，而目前廣泛流行的商品防偽技術(shù)也多種多樣，這些防偽方法中，有的以增加工藝難度為出發(fā)點(diǎn)，如激光防偽、核微孔、3D圖像、安全底紋等;有的以秘密性為出發(fā)點(diǎn)，如掛涂層防偽、電子標(biāo)簽、變性油墨防偽等;有的以幾乎不可復(fù)制性為出發(fā)點(diǎn)，如天然紋理、工藝隨機(jī)紋理等;有的運(yùn)用計(jì)算機(jī)技術(shù)以一件一碼為主要特征，如二維碼、隨機(jī)圖形防偽等，但是這些防偽手段均比較容易被復(fù)制盜用，而且，有些防偽手段制作成本高、工藝復(fù)雜、檢驗(yàn)手段繁瑣、不便于推廣使用?，F(xiàn)有技術(shù):一種二維碼防偽標(biāo)簽，專(zhuān)利公告號(hào):CN204576568U，2015年8月19日授權(quán)，采用以下方案:一種新型RFID電子標(biāo)簽，包括RFID主體、第一粘膠層以及第二粘膠層，第一粘膠層、RFID主體以及第二粘膠層從上至下依次貼合;RFID主體包括用于存儲(chǔ)產(chǎn)品信息的RFID芯片以及用于將RFID芯片的存儲(chǔ)信息發(fā)出的天線層，該天線層包括貼合在第一粘膠層下表面的第一天線層、貼合在第二粘膠層上表面的第二天線層，第一天線層和第二天線層相互獨(dú)立;RFID芯片與第一天線層電性連接，第一天線層上設(shè)置有用于與第二天線層橋接的凸點(diǎn)，該實(shí)用新型所述的電子標(biāo)簽采僅是為了防止RFID電子標(biāo)簽被整體轉(zhuǎn)移，卻仍然不能改善平面二維碼防偽標(biāo)簽容易被復(fù)制盜用的問(wèn)題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺點(diǎn)，提供一種電子防偽標(biāo)簽，將二維碼進(jìn)行切分處理，輔之以電子芯片防偽結(jié)構(gòu)，進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的安全性。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子防偽標(biāo)簽，包括載體層，位于載體層上面的電子芯片層，位于電子芯片層上面的信息層;其中，所述載體層、電子芯片層、信息層之間相互粘合;所述電子芯片層包括電源模塊、記載防偽信息的電子芯片以及用于將電子芯片的防偽信息發(fā)出的天線層;所述電源模塊與電子芯片電聯(lián)接;所述電子芯片與天線層電聯(lián)接;所述信息層包括二維碼，所述二維碼由信息區(qū)和定位區(qū)組成，部分所述信息區(qū)上設(shè)置有涂覆層。
[0006]上述一種電子防偽標(biāo)簽，所述電子芯片層中的天線層為鋁箔片，包括貼合在信息層下表面的第一天線層和貼合在載體層上表面的第二天線層，第一天線層和第二天線層相互連接，電子芯片與第一天線層或第二天線層電性連接。
[0007]上述一種電子防偽標(biāo)簽，所述電子芯片層中的電子芯片為RFID芯片、NFC芯片或藍(lán)牙芯片，電源模塊為電池或摩擦發(fā)電機(jī)，當(dāng)摩擦發(fā)電機(jī)受到壓力作用發(fā)生形變時(shí)，摩擦發(fā)電機(jī)產(chǎn)生電能并輸出。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型通過(guò)將一個(gè)完整的二維碼圖像進(jìn)行等分或者不等分的切分，將切分后的一部分的二維碼圖像使用涂覆層覆蓋，只有兩部分二維碼圖像合在一起形成一個(gè)完整的二維碼圖像才能進(jìn)行驗(yàn)證防偽，從而加大了防偽標(biāo)簽復(fù)制的難度，提高了防偽系統(tǒng)抗攻擊性，同時(shí)輔之以電子芯片防偽結(jié)構(gòu)，防止該標(biāo)簽被整體轉(zhuǎn)移，使得其無(wú)法重復(fù)使用，防偽效果更好。
【附圖說(shuō)明】
[0009]下面通過(guò)附圖并結(jié)合實(shí)施例具體描述本實(shí)用新型，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)方式將會(huì)更加明顯，其中附圖所示內(nèi)容僅用于對(duì)本實(shí)用新型的解釋說(shuō)明，而不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何意義上的限制。
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種電子防偽標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、載體層;2、電子芯片層;3、信息層;4、電源模塊;5、電子芯片;6、
第一天線層;7、第二天線層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明:本實(shí)施例在以本實(shí)用新型技術(shù)方案為前提下進(jìn)行實(shí)施，給出了詳細(xì)的實(shí)施方式和具體的操作過(guò)程。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變型和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
[0013]如圖1所示，一種電子防偽標(biāo)簽，包括載體層I，位于載體層I上面的電子芯片層2，位于電子芯片層2上面的信息層3;其中，所述載體層1、電子芯片層2、信息層3之間相互粘合;所述電子芯片層2包括電源模塊4、記載防偽信息的電子芯片5以及用于將電子芯片的防偽信息發(fā)出的天線層;所述電源模塊4與電子芯片5電聯(lián)接;所述電子芯片5與天線層電聯(lián)接;所述信息層3上印刷有二維碼，該二維碼被分成兩部分，一部分中包含商品的基本信息，另一部分上設(shè)置有涂覆層，該涂覆層可揭掉或刮除，兩部分信息合起來(lái)就是完整的商品信息，且該完整信息中包含驗(yàn)證電子芯片5中防偽信息的網(wǎng)址。
[0014]進(jìn)一步地，所述電子芯片層2中的天線層為鋁箔片，包括貼合在信息層3下表面的第一天線層6和貼合在載體層I上表面的第二天線層7，第一天線層6和第二天線層7相互連接，電子芯片5與第一天線層6或第二天線層7電性連接。
[0015]進(jìn)一步地，所述電子芯片層2中的電子芯片5為RFID芯片、NFC芯片或藍(lán)牙芯片，電源模塊4為電池或摩擦發(fā)電機(jī)，當(dāng)摩擦發(fā)電機(jī)受到壓力作用發(fā)生形變時(shí)，摩擦發(fā)電機(jī)產(chǎn)生電能并輸出。
[0016]在該標(biāo)簽被使用的過(guò)程中，信息層在最上面，未被涂覆的部分可進(jìn)行任意次數(shù)的掃描，獲得相關(guān)商品的基本信息，在商品賣(mài)出后，可刮開(kāi)或揭開(kāi)涂覆層，掃描完整的信息層，得到完整的防偽信息并進(jìn)入驗(yàn)證網(wǎng)站，電子芯片通過(guò)天線層將防偽信息發(fā)送，接收設(shè)備接收經(jīng)過(guò)驗(yàn)證網(wǎng)站驗(yàn)證可得真?zhèn)涡畔?；而天線層采用兩層天線設(shè)置，可防止該標(biāo)簽被整體轉(zhuǎn)移，使得其無(wú)法重復(fù)使用，防偽效果更好。
[0017]以上所述為本實(shí)用新型的優(yōu)選應(yīng)用范例，并非對(duì)本實(shí)用新型的限制，凡是根據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)要點(diǎn)做出的簡(jiǎn)單修改、結(jié)構(gòu)更改變化均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種電子防偽標(biāo)簽，其特征在于:包括載體層(I)，位于載體層(I)上面的電子芯片層(2)，位于電子芯片層(2)上面的信息層(3);其中，所述載體層(1)、電子芯片層(2)、信息層(3)之間相互粘合;所述電子芯片層(2)包括電源模塊(4)、記載防偽信息的電子芯片(5)以及用于將電子芯片的防偽信息發(fā)出的天線層;所述電源模塊(4)與電子芯片(5)電聯(lián)接;所述電子芯片(5)與天線層電聯(lián)接;所述信息層(3)包括二維碼，所述二維碼由信息區(qū)和定位區(qū)組成，部分所述信息區(qū)上設(shè)置有涂覆層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子防偽標(biāo)簽，其特征在于:所述電子芯片層(2)中的天線層為鋁箔片，包括貼合在信息層(3)下表面的第一天線層(6)和貼合在載體層(I)上表面的第二天線層(7)，第一天線層(6)和第二天線層(7)相互連接，電子芯片(5)與第一天線層(6)或第二天線層(7)電性連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子防偽標(biāo)簽，其特征在于:所述電子芯片層(2)中的電子芯片(5)為RFID芯片、NFC芯片或藍(lán)牙芯片，電源模塊(4)為電池或摩擦發(fā)電機(jī)，當(dāng)摩擦發(fā)電機(jī)受到壓力作用發(fā)生形變時(shí)，摩擦發(fā)電機(jī)產(chǎn)生電能并輸出。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型屬于防偽技術(shù)領(lǐng)域，公開(kāi)了一種電子防偽標(biāo)簽，包括載體層，電子芯片層，信息層；其中，所述載體層、電子芯片層、信息層之間相互粘合；所述電子芯片層包括電源模塊、記載防偽信息的電子芯片以及用于將電子芯片的防偽信息發(fā)出的天線層；所述信息層上印刷有二維碼，該二維碼被分成兩部分。本實(shí)用新型通過(guò)將一個(gè)完整的二維碼圖像進(jìn)行等分或者不等分的切分，將切分后的一部分的二維碼圖像使用涂覆層覆蓋，只有兩部分二維碼圖像合在一起形成一個(gè)完整的二維碼圖像才能進(jìn)行驗(yàn)證防偽，從而加大了防偽標(biāo)簽復(fù)制的難度，提高了防偽系統(tǒng)抗攻擊性，同時(shí)輔之以電子芯片防偽結(jié)構(gòu)，防止該標(biāo)簽被整體轉(zhuǎn)移，使得其無(wú)法重復(fù)使用，防偽效果更好。
【IPC分類(lèi)】G06K19/077
【公開(kāi)號(hào)】CN205247423
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520889419
【發(fā)明人】賴(lài)虹杜, 鐘幸君
【申請(qǐng)人】西安新桂系信息技術(shù)有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月18日
【申請(qǐng)日】2015年11月10日