一種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]“工業(yè)4.0”中的智能制造所面對的現(xiàn)實(shí)問題是現(xiàn)代系統(tǒng)正變的越來越復(fù)雜，高效的開發(fā)過程與可靠的質(zhì)量保證成為智能制造必須要解決的核心問題。
[0003]復(fù)雜控制類的產(chǎn)品隨著技術(shù)的發(fā)展變得更復(fù)雜、更智能，也更難以預(yù)測，人腦已經(jīng)不再能夠預(yù)測到產(chǎn)品系統(tǒng)行為，這使得功能強(qiáng)大快速原型技術(shù)、實(shí)時(shí)仿真與自動(dòng)代碼生成工具將是不可或缺的。利用模型設(shè)計(jì)、快速原型、自動(dòng)代碼生成、實(shí)時(shí)仿真與自動(dòng)化測試以及在線產(chǎn)品設(shè)計(jì)交付技術(shù)可以貫穿整個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及供應(yīng)鏈管理的整個(gè)產(chǎn)品生命周期，大幅降低了開發(fā)工作量與開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，使開發(fā)環(huán)節(jié)與生產(chǎn)環(huán)節(jié)無縫銜接。
[0004]智能控制器半實(shí)物開發(fā)仿真平臺(tái)是一個(gè)可以將模型設(shè)計(jì)、自動(dòng)代碼生成、實(shí)時(shí)仿真、自動(dòng)化測試以及在線產(chǎn)品設(shè)計(jì)交付技術(shù)于一體的智能化設(shè)計(jì)與開發(fā)平臺(tái)，而該平臺(tái)就是基于模型的企業(yè)(Model-Based Enterprise, MBE)所需的核心基礎(chǔ)設(shè)施。
[0005]“基于模型的企業(yè)”已成為這種先進(jìn)制造方法的具體體現(xiàn)，它的進(jìn)展代表了數(shù)字化制造的未來。美國陸軍研究院指出“如果恰當(dāng)?shù)臉?gòu)建企業(yè)MBE的能力體系，能夠減少50%~70%的非重復(fù)成本，能夠縮短達(dá)50%的上市時(shí)間”。全世界眾多裝備制造企業(yè)也逐步加入到MBE企業(yè)能力建設(shè)的大軍中。MBE作為工業(yè)4.0發(fā)展的核心環(huán)節(jié)之一，已上升到了國家戰(zhàn)略和未來先進(jìn)制造技術(shù)的高度，它的研究應(yīng)用成功與否將關(guān)系到未來制造業(yè)的新格局。
[0006]然而現(xiàn)有技術(shù)存在以下技術(shù)問題:A、基于模型的設(shè)計(jì)方法代表未來智能控制系統(tǒng)研發(fā)技術(shù)的發(fā)展趨勢，但由于嵌入式硬件設(shè)備的制約，基于模型的設(shè)計(jì)的協(xié)同開發(fā)仿真存在很多障礙，極大制約了該技術(shù)的推廣與應(yīng)用。B、傳統(tǒng)的云架構(gòu)只支持計(jì)算資源、存儲(chǔ)資源和網(wǎng)絡(luò)資源。嚴(yán)重缺乏復(fù)雜控制類產(chǎn)品開發(fā)所必須的專用I/O資源，例如并口資源、串口資源、總線資源(包括12C總線、CAN總線、Flexray總線、1553B總線、CPC1、PXI總線等)，所以需要探索面向復(fù)雜控制類產(chǎn)品專用的私有開發(fā)云方案。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0007]為了有效解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備。
[0008]—種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備包括通用處理器硬件、存儲(chǔ)硬件及網(wǎng)絡(luò)硬件，所述存儲(chǔ)硬件及網(wǎng)絡(luò)硬件連接在所述通用處理器硬件上，其特征在于，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備還包括連接到所述通用處理器硬件上的嵌入式處理器硬件和工業(yè)I/O硬件。
[0009]進(jìn)一步地，所述嵌入式處理器硬件包括ARM體系結(jié)構(gòu)處理器、MIPS體系結(jié)構(gòu)處理器、X86體系結(jié)構(gòu)處理器、POWERPC體系結(jié)構(gòu)處理器以及、SPARC體系結(jié)構(gòu)處理器。
[0010]進(jìn)一步地，所述工業(yè)I/O硬件包括422/485接口、CAN總線接口、1553B總線接口。
[0011]進(jìn)一步地，所述通用處理器硬件包括用于匹配制作工業(yè)智能控制產(chǎn)品資源的匹配單元、用于切換、選擇或共用通用處理器硬件或嵌入式處理器硬件的切換整合單元和用于獲取工業(yè)I/O硬件中硬件接口并生成虛擬接口的生成單元。
[0012]進(jìn)一步地，所述匹配單元分別與所述網(wǎng)絡(luò)硬件及所述存儲(chǔ)硬件連接，所述生成單元與所述工業(yè)I/o硬件連接，所述切換整合單元與所述嵌入式處理器硬件連接。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是通過增加了嵌入式硬件、工業(yè)I/O硬件，增減了 I/O接口資源，同時(shí)增加的嵌入式硬件提高了處理速度。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅用于解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]相反，本實(shí)用新型涵蓋任何由權(quán)利要求定義的在本實(shí)用新型的精髓和范圍上做的替代、修改、等效方法以及方案。進(jìn)一步，為了使公眾對本實(shí)用新型有更好的了解，在下文對本實(shí)用新型的細(xì)節(jié)描述中，詳盡描述了一些特定的細(xì)節(jié)部分。
[0017]—種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，所述智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備包括通用處理器硬件1、存儲(chǔ)硬件2及網(wǎng)絡(luò)硬件3，所述智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備還包括連接到所述通用處理器硬件I上的嵌入式處理器硬件4和工業(yè)I/O硬件5，所述存儲(chǔ)硬件2和所述網(wǎng)絡(luò)硬件3也與所述通用處理器硬件I邏輯連接，所述通用處理器硬件I包括匹配單元、切換整合單元和生成單元。所述匹配單元連接在網(wǎng)絡(luò)硬件3與存儲(chǔ)硬件2之間，所述生成單元連接在工業(yè)I/O硬件5與通用處理器硬件I之間，所述切換整合單元連接在通用處理器硬件I和嵌入式處理器硬件4之間，所述切換整合單元，所述嵌入式處理器硬件4包括ARM體系結(jié)構(gòu)處理器、MIPS體系結(jié)構(gòu)處理器、X86體系結(jié)構(gòu)處理器、POWERPC體系結(jié)構(gòu)處理器以及、SPARC體系結(jié)構(gòu)處理器，所述工業(yè)I/O硬件5包括422/485接口、CAN總線接口、1553B總線接口。
[0018]所述匹配單元用于匹配所制作工業(yè)智能控制產(chǎn)品的資源，即為現(xiàn)有技術(shù)中具有匹配資源池中的模塊，所述生成單元為現(xiàn)有技術(shù)中用于獲取工業(yè)I/O硬件中硬件接口并生成虛擬接口的模塊，所述切換整合單元為用于切換、選擇或共用通用處理器硬件I或嵌入式處理器硬件4，選用現(xiàn)有技術(shù)的具有選擇功能的模塊、單元或設(shè)備即可。
[0019]本實(shí)用新型的新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備在使用的過程中，其中所述的通用處理器硬件及嵌入式處理器硬件用于對工業(yè)智能控制產(chǎn)品進(jìn)行開發(fā)，并所述通用處理器硬件及嵌入式處理器硬件收集并應(yīng)用網(wǎng)絡(luò)硬件、存儲(chǔ)硬件及工業(yè)I/O接口硬件的提供的資源；所述通用處理器硬件及嵌入式處理器硬件進(jìn)行工業(yè)智能控制產(chǎn)品的開發(fā)方法為現(xiàn)有技術(shù)常用的技術(shù)手段。本實(shí)用新型通過添加嵌入式處理器硬件及工業(yè)I/O接口硬件，增加了開發(fā)過程中的I/O接口資源，同時(shí)通過增加了嵌入式硬件，降低了協(xié)同開發(fā)仿真存在的制約。
[0020]通過網(wǎng)絡(luò)硬件3將客戶的業(yè)務(wù)需求傳遞到通用處理器I中的匹配單元6，通過匹配單元6的匹配功能，在存儲(chǔ)硬件2中找到對應(yīng)的業(yè)務(wù)需求模塊，業(yè)務(wù)需求模塊將信息再次反饋給通用處理器硬件1，通用處理器硬件I中匹配單元6再次匹配，將業(yè)務(wù)需求對應(yīng)匹配到相應(yīng)的領(lǐng)域模型模塊和模型解析模塊，存儲(chǔ)硬件再次將信息傳給通用處理器1，通用處理器I將領(lǐng)域模型信息和模型解析信息通過生成單元8傳遞給工業(yè)I/O硬件5，當(dāng)信息量或工作量較大時(shí)，嵌入式處理器4與通用處理器I之間會(huì)有信息交匯，以加快處理速度和精確度，當(dāng)所有處理完成最后到達(dá)工業(yè)I/O硬件5時(shí)，整個(gè)模型設(shè)計(jì)的工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)云構(gòu)架的工作完成。通過增加了嵌入式硬件，降低了協(xié)同開發(fā)仿真存在的制約；同時(shí)增加的工業(yè)I/O硬件，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜控制類產(chǎn)品專用私有云的開發(fā)，提高了資源利用率。
[0021]以上所述的實(shí)施例，只是本實(shí)用新型較優(yōu)選的【具體實(shí)施方式】的一種，本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)進(jìn)行的通常變化和替換都應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備包括通用處理器硬件(I)、存儲(chǔ)硬件(2)及網(wǎng)絡(luò)硬件(3)，所述存儲(chǔ)硬件(2)及網(wǎng)絡(luò)硬件(3)連接在所述通用處理器硬件(I)上，其特征在于，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備還包括連接到所述通用處理器硬件(I)上的嵌入式處理器硬件(4)和工業(yè)I/O硬件(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，其特征在于，所述嵌入式處理器硬件(4)包括ARM體系結(jié)構(gòu)處理器、MIPS體系結(jié)構(gòu)處理器、X86體系結(jié)構(gòu)處理器、POWERPC體系結(jié)構(gòu)處理器以及、SPARC體系結(jié)構(gòu)處理器。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，其特征在于，所述工業(yè)I/O硬件(5)包括422/485接P、CAN總線接P、1553B總線接P。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，其特征在于，所述通用處理器硬件包括用于匹配制作工業(yè)智能控制產(chǎn)品資源的匹配單元、用于切換、選擇或共用通用處理器硬件(I)或嵌入式處理器硬件(4)的切換整合單元和用于獲取工業(yè)I/O硬件中硬件接口并生成虛擬接口的生成單元。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，其特征在于，所述匹配單元分別與所述網(wǎng)絡(luò)硬件(3)及所述存儲(chǔ)硬件(2)連接，所述生成單元與所述工業(yè)I/O硬件(5)連接，所述切換整合單元與所述嵌入式處理器硬件(4)連接。
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備包括通用處理器硬件、存儲(chǔ)硬件及網(wǎng)絡(luò)硬件，所述存儲(chǔ)硬件及網(wǎng)絡(luò)硬件連接在所述通用處理器硬件上，其特征在于，所述工業(yè)智能控制產(chǎn)品開發(fā)設(shè)備還包括連接到所述通用處理器硬件上的嵌入式處理器硬件和工業(yè)I/O硬件。本實(shí)用新型的有益效果是通過增加了嵌入式硬件、工業(yè)I/O硬件，增減了I/O接口資源，同時(shí)增加的嵌入式硬件提高了處理速度。
【IPC分類】G06F9/44
【公開號】CN204731768
【申請?zhí)枴緾N201520295922
【發(fā)明人】郝海生, 曹文軍, 楊喜成, 孟令軍, 張從寶, 張俐娟
【申請人】精航偉泰測控儀器（北京）有限公司
【公開日】2015年10月28日
【申請日】2015年5月8日