Rfid標簽制造方法
【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種RFID標簽制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]已知RFID標簽的制造，是先在一薄膜上成形RFID天線與晶片，再將薄膜貼合于一基板上，工序繁復而耗時，更提高了成本。
[0003]此外，大部分RFID的天線是以金屬線纏繞并固定于薄膜上，成本相當高，且生產(chǎn)效率極低，也難生產(chǎn)出輪廓較為細致的線路。
[0004]有鑒于此，如何以較為簡單的工序步驟生產(chǎn)RFID標簽、且如何提高RFID天線線路的品質(zhì)又同時增加生產(chǎn)效率與降低成本，成為本業(yè)界人士亟欲解決的課題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的主要目的在于提供一種RFID標簽制造方法，具有較為簡單的步驟而可簡化工序并降低成本。
[0006]為達成上述目的，本發(fā)明提供一種RFID標簽制造方法，包含以下步驟:
[0007]備料:準備一基板，該基板具有相對的一第一面與一第二面；上料:以一觸媒油墨附著于該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣的油墨層；化鍍:將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而在該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；覆晶:在該基板第二面一預設位置設置一晶片。
[0008]更進一步地，所述基板的材料選自由PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK所組成的群組。
[0009]更進一步地，在所述備料步驟與所述上料步驟之間更包含一彩印的步驟，在該彩印步驟中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷層。
[0010]更進一步地，在所述彩印步驟與所述上料步驟之間更包含一上保護層的步驟，在該上保護層步驟中，是在所述基板的第一面上附著一透明的保護層以覆蓋所述彩色印刷層。
[0011]更進一步地，在所述上料步驟中，是將所述觸媒油墨以印刷或噴涂的手段附著于所述基板的第二面。
[0012]更進一步地，所述觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，在所述化鍍步驟中，所述化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑。
[0013]更進一步地，在所述覆晶步驟后更進行一上阻隔層的步驟，在該上阻隔層的步驟中，是以一粘膠將一離型紙粘合于所述基板的第二面。
[0014]更進一步地，在所述化鍍步驟與所述覆晶步驟之間更包含一彩印的步驟，在該彩印步驟中，是在所述基板的第一面形成一彩色印刷層，其中在該彩印步驟與所述覆晶步驟之間更包含一上保護層的步驟，在該上保護層步驟中，是在所述基板的第一面上附著一透明的保護層以覆蓋所述彩色印刷層。然而，本發(fā)明也提供另一種步驟順序:
[0015]備料:準備一基板，該基板具有相對的一第一面與一第二面；上料:以一觸媒油墨附著于該基板第二面部分面積以形成一特定圖樣的油墨層；化鍍:將該基板浸入一化鍍槽對該基板上的油墨層進行化學鍍膜而在該油墨層上形成銅金屬的RFID天線；彩印:在該基板的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層；覆晶:在該基板第二面一預設位置設置一晶片；上阻隔層:將一離型紙貼合于該基板的第二面以覆蓋該RFID天線與該晶片即完成一RFID標簽；上彩色層:將一印有彩色圖層的膠膜貼合于該基板的第一面。
[0016]在所述上阻隔層的步驟中，是以一粘膠將所述離型紙粘合于所述基板的第二面。
[0017]本發(fā)明的有益效果為:相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明無須額外先在一薄膜上附著RFID天線再將薄膜粘貼于基板，僅須利用化學鍍膜直接在基板上成形為所需的形狀線路，相當便利。
【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明的步驟流程圖。
[0019]圖2為本發(fā)明的RFID標簽的俯視圖。
[0020]圖3為本發(fā)明的RFID標簽的立體分解圖。
[0021]圖4為本發(fā)明的RFID標簽的底部立體圖。
[0022]圖5為本發(fā)明第二實施例的步驟流程圖。
[0023]圖6為本發(fā)明第三實施例的步驟流程圖。
[0024]圖7為本發(fā)明第三實施例的RFID標簽的立體分解圖。
[0025]附圖標記
[0026]11:基板；12:彩色印刷層；12’:膠膜;13:RFID天線;14:晶片;15:離型紙；S11:備料;S12:彩印;S13:上保護層；S14:上料;S15:化鍍;S16:覆晶;S17:上阻隔層;S21:備料；S22:上料;S23:化鍍;S24:彩印;S25:上保護層；S26:覆晶;S27:上阻隔層;S31:備料；S32:上料;S33:化鍍;S34:覆晶;S35:上阻隔層；S36:上彩色層。
【具體實施方式】
[0027]以下僅以實施例說明本發(fā)明可能的實施形式，然并非用以限制本發(fā)明所要保護的范疇，合先敘明。
[0028]請參考圖1至圖4，本發(fā)明提供一種RFID標簽制造方法，包含以下步驟:
[0029]備料S11:準備一基板11，該基板11為PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰維克)所制成且具有相對的一第一面與一第二面。
[0030]彩印S12:在該基板11的第一面進行彩色印刷形成一彩色印刷層12。
[0031]上保護層S13:在該基板11的第一面上附著一透明的保護層以覆蓋該彩色印刷層。
[0032]上料S14:以一觸媒油墨附著于該基板11第二面部分面積以形成一特定圖樣的油墨層，在本實施例中，將該觸媒油墨以印刷或噴涂的手段附著于該基板11的第二面，且該觸媒油墨所形成的圖樣與欲形成的RFID天線線路一致。
[0033]化鍍S15:將該基板11浸入一化鍍槽對該基板11上的油墨層進行化學鍍膜而在該油墨層上形成銅金屬的RFID天線13，在本實施例中，該觸媒油墨的成分包含樹脂與鈀金屬，該化鍍槽中所盛液體中包含銅離子與還原劑，銅離子受到鈀金屬的催化而被該還原劑還原為銅原子并沉積附著于該油墨層上，換言之，化學鍍膜是不透過外接通電方式而是利用該化鍍槽內(nèi)包含離子(銅)的化學液及還原劑將(銅)離子析出而透過媒介鈀沉積附著，進而形成銅金屬的RFID天線13。
[0034]覆晶S16:在該基板11第二面一預設位置設置一晶片14。
[0035]上阻隔層S17:將一離型紙15貼合于該基板11的第二面以覆蓋該RFID天線13與該晶片14即完成一 RFID標簽，在本實施例中，以一粘膠將該離型紙15粘合于該基板11的第二面。其他實施例方式也可選擇對應基板大小的PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK其中任一材質(zhì)以熱壓貼合方式(如高周波手段)，阻隔層覆蓋于基板第二面。
[0036]請參考圖2至圖5，在本發(fā)明的第二實施例中，也可包含以下步驟:
[0037]備料S21:準備一基板11，該基板11為PET、PP、ABS、PC、PS、PMMA或TYVEK(泰維克)所制成且具有相對的一第一面與一第二面。