技術(shù)編號(hào)：9524579
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。已知RFID標(biāo)簽的制造，是先在一薄膜上成形RFID天線與晶片，再將薄膜貼合于一基板上，工序繁復(fù)而耗時(shí)，更提高了成本。此外，大部分RFID的天線是以金屬線纏繞并固定于薄膜上，成本相當(dāng)高，且生產(chǎn)效率極低，也難生產(chǎn)出輪廓較為細(xì)致的線路。有鑒于此，如何以較為簡(jiǎn)單的工序步驟生產(chǎn)RFID標(biāo)簽、且如何提高RFID天線線路的品質(zhì)又同時(shí)增加生產(chǎn)效率與降低成本，成為本業(yè)界人士亟欲解決的課題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種RFID標(biāo)簽制造方法，具有較為簡(jiǎn)單的步驟而可簡(jiǎn)化工...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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