一種基于vpx總線的集成架構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及計算機通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的VPX總線設(shè)置，尤其是一種基于VPX總線的集成架構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]VPX總線是基于交換開關(guān)的串行總線技術(shù)，分為集中式、分布式兩種交換方式，支持多種串行開關(guān)協(xié)議，如 Serial Rapid1、Hypertransport、InifinibancUPCI Express、1G Ethernet等。基于VPX標準的信號處理平臺具備強大的信號處理、數(shù)據(jù)處理能力，以及I/o能力和高性能網(wǎng)絡(luò)交換能力，是新一代綜合信息處理平臺系統(tǒng)。在已知的幾種VPX信號處理平臺中，電平轉(zhuǎn)換電路、光電通信電路、網(wǎng)口通信電路通常是在接口板上實現(xiàn)的，供電電源通常是使用電源子板來實現(xiàn)的，如:專利CN102841638A、CN104503939A，或者是電源背板和VPX背板混合設(shè)計的，如:專利CN102841638A，此外，如:專利CN203645703U中兩種Open VPX構(gòu)架均采用功能子板或者是功能子板加接口板與外部接口連接，屬于多次連接方式，上述專利均存在導致整個系統(tǒng)架構(gòu)較為復雜、存在信號相互干擾、增加了整個系統(tǒng)的制造成本及占用空間的弊端，由此可見，若能對VPX背板、電源背板、接口板實施混合設(shè)計，采用VPX混合背板的結(jié)構(gòu)勢在必行。隨著綜合信息處理平臺系統(tǒng)的飛速推進，集成度高、結(jié)構(gòu)緊湊、成本低的VPX系統(tǒng)將必然越來越得到市場的青睞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供的一種基于VPX總線的集成架構(gòu)，本發(fā)明在機箱內(nèi)設(shè)置了混合背板，將傳統(tǒng)VPX背板、電源背板及接口板融為一體，且分別設(shè)置在混合背板的功能區(qū)及電路接口區(qū)，并使電源線纜束、射頻電纜及數(shù)字信號分開布局，解決了信號多次連接及相互干擾的問題，具有插槽位利用率高、便于維修、布局合理且VPX總線集成度高的優(yōu)點。
[0004]實現(xiàn)本發(fā)明目的的具體技術(shù)方案是:
一種基于VPX總線的集成架構(gòu)，其特點包括機箱、3U子板、導線支耳、隔板、混合背板、插槽、電源線纜束及射頻電纜，所述混合背板水平置于機箱內(nèi)鄰近箱底的位置，且將機箱分割為上、下層，隔板垂直置于混合背板上方與機箱的頂部之間，且將機箱的上層分割為主、副機箱，其中，主機箱內(nèi)設(shè)有導軌槽，副機箱上設(shè)有接射頻連接器及電源插頭，混合背板以隔板為界分為功能區(qū)、電路接口區(qū)，其功能區(qū)上依次設(shè)有數(shù)組插槽孔，電路接口區(qū)上設(shè)有SMT焊盤、電平轉(zhuǎn)換電路板、光電轉(zhuǎn)換電路板、網(wǎng)口電路板、電源轉(zhuǎn)換電路板及彎插連接器，混合背板上還設(shè)有數(shù)個過線孔；
所述插槽為數(shù)件，包含系統(tǒng)插槽及功能插槽，且功能插槽上設(shè)有射頻電纜模塊，系統(tǒng)插槽及功能插槽依次設(shè)于混合背板的插槽孔內(nèi)，3U子板設(shè)于主機箱內(nèi)，且裝配于系統(tǒng)插槽與導軌槽之間；
所述電源線纜束一端焊接在SMT焊盤上并與彎插連接器連接，另一端與副機箱上的電源插頭連接，射頻電纜一端與射頻模塊連接，另一端與副機箱上的射頻連接器連接；所述導線支耳為數(shù)個，設(shè)于副機箱的內(nèi)隔板或側(cè)面板上，電源線纜束及射頻電纜分別穿過過線孔經(jīng)導線支耳束縛排列于副機箱的內(nèi)隔板或側(cè)面板上；所述的機箱正面設(shè)有可拆卸的上面板及下面板。
[0005]本發(fā)明將機箱分設(shè)為主、副機箱，并在機箱內(nèi)設(shè)置具有功能區(qū)及電路接口區(qū)的混合背板，將插槽及電器元器件分別設(shè)置在功能區(qū)及電路接口區(qū)，使VPX總線的布局更加合理，節(jié)省了插槽位，不僅便于維修，而且提升了 VPX總線的集成度。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為圖1的側(cè)視圖；
圖3為混合背板位于圖1的A向結(jié)構(gòu)示意圖；
圖4為本發(fā)明功能插槽的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖5為本發(fā)明系統(tǒng)插槽的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明包括機箱1、3U子板2、導線支耳3、隔板4、混合背板5、插槽6、電源線纜束7及射頻電纜8，所述混合背板5水平置于機箱I內(nèi)鄰近箱底的位置，且將機箱I分割為上、下層，隔板4垂直置于混合背板5上方與機箱I的頂部之間，且將機箱I的上層分割為主、副機箱，其中，主機箱內(nèi)設(shè)有數(shù)道導軌槽109，副機箱上設(shè)有接射頻連接器615及電源插頭616，混合背板5以隔板4為界分為功能區(qū)504、電路接口區(qū)506，其功能區(qū)504上依次設(shè)有數(shù)組插槽孔，電路接口區(qū)506上設(shè)有SMT焊盤507、電平轉(zhuǎn)換電路板611、光電轉(zhuǎn)換電路板612、網(wǎng)口電路板613、電源轉(zhuǎn)換電路板614及彎插連接器509，混合背板5上還設(shè)有數(shù)個過線孔508 ；
參閱圖1、圖3、圖4、圖5，所述插槽6為數(shù)件，包含系統(tǒng)插槽502及功能插槽501，且功能插槽501上設(shè)有射頻電纜模塊503，系統(tǒng)插槽502及功能插槽501依次設(shè)于混合背板5的插槽孔內(nèi)，3U子板2設(shè)于主機箱內(nèi)，且裝配于系統(tǒng)插槽502與導軌槽109之間；
參閱圖1、圖2、圖3，所述電源線纜束7 —端焊接在SMT焊盤507上并與彎插連接器509連接，另一端與副機箱上的電源插頭616連接，射頻電纜8 一端與射頻模塊503連接，另一端與副機箱上的射頻連接器615連接；所述導線支耳3為數(shù)個，設(shè)于副機箱的內(nèi)隔板4或側(cè)面板上，電源線纜束7及射頻電纜8分別穿過過線孔508經(jīng)導線支耳3束縛排列于副機箱的內(nèi)隔板4或側(cè)面板上；所述的機箱I正面設(shè)有可拆卸的上面板103及下面板105。
[0008]實施例:
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的應(yīng)用進一步說明如下:
本發(fā)明機箱的結(jié)構(gòu)
參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明在機箱I內(nèi)設(shè)置隔板4及混合背板5，所述混合背板5)水平置于機箱I內(nèi)鄰近箱底的位置，且將機箱I分割為上、下層，隔板4垂直置于混合背板5上方與機箱I的頂部之間，且將機箱I的上層分割為主、副機箱，其主機箱內(nèi)上方設(shè)有導軌槽109，混合背板5以隔板4為界分為功能區(qū)504、電路接口區(qū)506其中，主機箱內(nèi)上方設(shè)有導軌槽109，副機箱上設(shè)有接射頻連接器615及電源插頭616，混合背板5以隔板4為界分為功能區(qū)504、電路接口區(qū)506，其功能區(qū)504上依次設(shè)有數(shù)組插槽孔，電路接口區(qū)506上設(shè)有SMT焊盤507、電平轉(zhuǎn)換電路板611、光電轉(zhuǎn)換電路板612、網(wǎng)口電路板613、電源轉(zhuǎn)換電路板614及彎插連接器509，混合背板5上還設(shè)有數(shù)個過線孔508 ;為便于安裝、維修，本發(fā)明在機箱I的正面還設(shè)有可拆卸的上面板103及下面板105。
[0009]本發(fā)明3U子板及插槽的安裝
參閱圖1、圖3、圖4、圖5，本發(fā)明的3U子板2安裝于機箱I的主機箱內(nèi)，所述插槽6為數(shù)件，包含系統(tǒng)插槽502及功能插槽501，且功能插槽501上設(shè)有射頻電纜模塊503，系統(tǒng)插槽502及功能插槽501依次設(shè)于混合背板5的插槽孔內(nèi)，由于插槽孔及導軌槽109為等間距設(shè)置，因此，裝配于系統(tǒng)插槽502與導軌槽109之間的3U子板2自然依次等間距設(shè)置。
[0010]參閱圖1、圖3，本發(fā)明混合背板5電路接口區(qū)506上設(shè)有SMT焊盤507、電平轉(zhuǎn)換電路板611、光電轉(zhuǎn)換電路板612、網(wǎng)口電路板613、電源轉(zhuǎn)換電路板614及彎插連接器509，
其中，電源轉(zhuǎn)換電路板負責電源供給，包括+5V、+12V、+3.3V、+3.3V_AUX、+12V_AUX、-12V_AUX、+2.5V、+1.8V、+1.0V ;光電轉(zhuǎn)換電路板負責外部光接口與功能模塊間數(shù)據(jù)交換；網(wǎng)口電路板負責外部主機與功能模塊間千兆網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)收發(fā)；電平轉(zhuǎn)換電路板負責功能模塊與外部信號電平轉(zhuǎn)換，包括5V轉(zhuǎn)3.3V、5V轉(zhuǎn)1.8V、3.3V轉(zhuǎn)2.5V、3.3V轉(zhuǎn)1.8V、2.5V轉(zhuǎn)
1.8V ;混合背板5數(shù)據(jù)交換方式為Rapid1 x4模式；各功能插槽501的其余單端信號、差分信號或自定義信號分別通過混合背板5電路接口區(qū)506進行輸入或輸出；
參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明射頻電纜8—端與主機箱內(nèi)功能插槽501上的射頻模塊503連接，另一端與副機箱上的射頻連接器615連接；射頻電纜8通過混合背板5上的一過線孔508，由主機箱進入副機箱，實現(xiàn)與外部進行射頻信號的通信。
[0011]參閱圖1、圖2、圖3，電源線纜束7由電源插頭616接入，經(jīng)SMT焊盤507并連接于電源轉(zhuǎn)換電路板614為本發(fā)明系統(tǒng)供電。
[0012]參閱圖1、圖2、圖3，本發(fā)明在副機箱的內(nèi)隔板4或側(cè)面板上設(shè)置有數(shù)個導線支耳3，導線支耳3分別將位于機箱內(nèi)的電源線纜束7及射頻電纜8束縛排列，實現(xiàn)電源線纜束7及射頻電纜8的有序排列。
【主權(quán)項】
1.一種基于VPX總線的集成架構(gòu)，其特征在于它包括機箱(1)、3U子板(2)、導線支耳(3)、隔板(4)、混合背板(5)、插槽(6)、電源線纜束(7)及射頻電纜(8)，所述混合背板(5)水平置于機箱(I)內(nèi)鄰近箱底的位置，且將機箱(I)分割為上、下層，隔板(4)垂直置于混合背板(5)上方與機箱(I)的頂部之間，且將機箱(I)的上層分割為主、副機箱，其中，主機箱內(nèi)設(shè)有導軌槽(109)，副機箱上設(shè)有接射頻連接器(615)及電源插頭(616)，混合背板(5)以隔板(4)為界分為功能區(qū)(504)、電路接口區(qū)(506)，其功能區(qū)(504)上依次設(shè)有數(shù)組插槽孔，電路接口區(qū)(506 )上設(shè)有SMT焊盤(507 )、電平轉(zhuǎn)換電路板(611)、光電轉(zhuǎn)換電路板(612)、網(wǎng)口電路板(613)、電源轉(zhuǎn)換電路板(614)及彎插連接器(509)，混合背板(5)上還設(shè)有數(shù)個過線孔(508);所述插槽(6)為數(shù)件，包含系統(tǒng)插槽(502)及功能插槽(501)，且功能插槽(501)上設(shè)有射頻電纜模塊(503)，系統(tǒng)插槽(502)及功能插槽(501)依次設(shè)于混合背板(5 )的插槽孔內(nèi)，3U子板(2 )設(shè)于主機箱內(nèi)，且裝配于系統(tǒng)插槽(502 )與導軌槽(109 )之間；所述電源線纜束(7) —端焊接在SMT焊盤(507)上并與彎插連接器(509)連接，另一端與副機箱上的電源插頭(616)連接，射頻電纜(8) —端與射頻模塊(503)連接，另一端與副機箱上的射頻連接器(615)連接；所述導線支耳(3)為數(shù)個，設(shè)于副機箱的內(nèi)隔板(4)或側(cè)面板上，電源線纜束(7)及射頻電纜(8)分別穿過過線孔(508)經(jīng)導線支耳(3)束縛排列于副機箱的內(nèi)隔板(4)或側(cè)面板上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于VPX總線的集成架構(gòu)，其特征在于機箱(I)正面設(shè)有可拆卸的上面板(103)及下面板(105)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種基于VPX總線的集成架構(gòu)，包括機箱、3U子板、導線支耳、隔板、混合背板及插槽，所述混合背板將機箱分割為上、下層，隔板將機箱的上層分割為主、副機箱，其混合背板上分為功能區(qū)、電路接口區(qū)。本發(fā)明在機箱內(nèi)設(shè)置了混合背板，將傳統(tǒng)VPX背板、電源背板及接口板融為一體，且分別設(shè)置在混合背板的功能區(qū)及電路接口區(qū)，并使電源線纜束、射頻電纜及數(shù)字信號分開布局，解決了信號多次連接及相互干擾的問題，具有插槽位利用率高、便于維修、布局合理且VPX總線集成度高的優(yōu)點。
【IPC分類】G06F1/18, G06F13/40
【公開號】CN104991618
【申請?zhí)枴緾N201510437604
【發(fā)明人】劉建斌, 金旸霖, 譚偉
【申請人】上海航天科工電器研究院有限公司
【公開日】2015年10月21日
【申請日】2015年7月24日