一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子技術(shù)也得到了飛速的發(fā)展，電子產(chǎn)品的種類也越來越多，人們也享受到了科技發(fā)展帶來的各種便利。現(xiàn)在人們可以通過各種類型的電子設(shè)備，享受隨著科技發(fā)展帶來的舒適生活。比如，手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備已經(jīng)成為人們生活中一個(gè)不可或缺的部分。
[0003]目前，以筆記本為例，其散熱機(jī)構(gòu)均設(shè)置在第二本體，也就是主機(jī)部分內(nèi)部，通過主機(jī)部分側(cè)部及D面開設(shè)的散熱孔進(jìn)行散熱，而通常C面上不會(huì)設(shè)置散熱機(jī)構(gòu)。
[0004]但本發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案的過程中，發(fā)現(xiàn)上述技術(shù)至少存在如下技術(shù)問題:
[0005]現(xiàn)有技術(shù)中，存在電子設(shè)備散熱效率低的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子設(shè)備散熱效率低的技術(shù)問題。
[0007]本發(fā)明通過本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括:第一本體，具有第一表面和與所述第一表面相對(duì)的第二表面，所述第二表面上設(shè)置有一顯示單元；第二本體，與所述第一本體在第一端部連接，所述第二本體具有第三表面和與所述第三表面相對(duì)為第四表面，所述第三表面上設(shè)置有輸入單元；其中，在所述第三表面上的第一區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)散熱孔，所述第二本體通過所述多個(gè)散熱孔進(jìn)行散熱，所述第一區(qū)域?yàn)樗龅谌砻嫔铣鲚斎雴卧獾膮^(qū)域。
[0008]可選的，所述第三表面與所述第四表面之間設(shè)置有至少一個(gè)發(fā)熱電子器件，在所述至少一個(gè)發(fā)熱電子器件與所述第三表面之間設(shè)置有一托盤，所述托盤的設(shè)置位置與所述第一區(qū)域相對(duì)應(yīng)，防止所述第三表面上的液體流到所述至少一個(gè)發(fā)熱電子器件上，其中，所述托盤由熱傳導(dǎo)效率高材料制成。
[0009]可選的，所述熱傳導(dǎo)效率高材料具體為碳纖維。
[0010]可選的，所述托盤的底面凹陷形成至少一條導(dǎo)流槽。
[0011 ] 可選的，所述至少一條導(dǎo)流槽至少包括第一導(dǎo)流槽，其中，所述第一導(dǎo)流槽開設(shè)于所述托盤的邊緣，并圍繞所述托盤一周。
[0012]可選的，所述至少一條導(dǎo)流槽具體還包括第二導(dǎo)流槽及第三導(dǎo)流槽，所述第二導(dǎo)流槽及所述第三導(dǎo)流槽位于所述輸入單元相對(duì)的兩側(cè)，并與所述第一導(dǎo)流槽連通。
[0013]可選的，所述第一本體包括第一部分和第二部分，所述第一部分與所述第二部分通過鉸鏈機(jī)構(gòu)連接，所述第二本體包括一容置槽，開設(shè)在所述第一端部；其中，當(dāng)所述第二部分插入并固定在所述容置槽內(nèi)時(shí)，在外力的作用下，所述鉸鏈機(jī)構(gòu)發(fā)生形變，以使得所述第一部分能夠相對(duì)于所述容置槽轉(zhuǎn)動(dòng)，以改變所述第一本體與所述第二本體之間的相對(duì)位置。
[0014]可選的，所述鉸鏈機(jī)構(gòu)的外側(cè)包覆有由彈性材料制成的連接殼體，所述連接殼體與所述第一部分和所述第二部分固定連接，當(dāng)所述第一部分相對(duì)于所述第二部分轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，所述連接殼體發(fā)生形變。
[0015]可選的，所述彈性材料具體為橡膠。
[0016]本發(fā)明通過本申請(qǐng)的一個(gè)實(shí)施例，提供一種電子設(shè)備，包括:至少一個(gè)電子元器件，至少包括顯示組件，所述顯示組件包括一顯示屏幕；第一殼體，所述第一殼體構(gòu)成第一容置空間，所述第一殼體由熱傳導(dǎo)效率高材料制成；所述電子元器件設(shè)置在所述第一容置空間內(nèi)，所述顯示屏幕通過所述第一殼體顯露；第二殼體，所述第二殼體構(gòu)成第二容置空間，所述第二容置空間與所述第一容置空間的形狀相同，所述第二殼體設(shè)置在所述第一殼體的外側(cè)，所述第二殼體上開設(shè)有多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔構(gòu)成的排布覆蓋所述第二殼體，所述顯示屏幕通過所述第二殼體顯露。
[0017]可選的，所述第一殼體的表面積大于等于所述第二殼體的表面積，所述第二殼體完全覆蓋所述第一殼體。
[0018]可選的，所述第一殼體的表面積小于所述第二殼體的表面積，所述第二殼體覆蓋所述第一殼體的第一區(qū)域。
[0019]可選的，所述第一殼體與所述第二殼體的間距為第一值。
[0020]本發(fā)明的有益效果:
[0021]由于電子設(shè)備包括:第一本體，具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，第二表面上設(shè)置有一顯示單元；第二本體，與第一本體在第一端部連接，第二本體具有第三表面和與第三表面相對(duì)為第四表面，第三表面上設(shè)置有；其中，在第三表面上的第一區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)散熱孔，第二本體通過多個(gè)散熱孔進(jìn)行散熱，第一區(qū)域?yàn)榈谌砻嫔铣斎雴卧獾膮^(qū)域，以筆記本電腦為例，在第二本體，也就是主機(jī)部分的第三表面，即C面上除了輸入單元外的全部區(qū)域上開設(shè)多個(gè)散熱孔，使得電子設(shè)備除了通過現(xiàn)有技術(shù)中的散熱機(jī)構(gòu)散熱夕卜，還能夠通過這些散熱孔進(jìn)行散熱，提高了電子設(shè)備的散熱效率，所以，有效地解決了電子設(shè)備散熱效率低的技術(shù)問題，使得電子設(shè)備能夠及時(shí)散熱，提供良好的用戶體驗(yàn)。
[0022]而如果采用局部開孔的方式，雖然同樣能夠提高第二本體內(nèi)的熱交換效率，但是會(huì)存在破壞電子設(shè)備外觀完整性的問題，所以，由于第三表面上除輸入單元以外的區(qū)域均開設(shè)散熱孔，可以在保證第二本體的外觀的完整性的同時(shí)賦予第三表面紋理。
[0023]無論是局部開孔還是全面開孔，如果第三表面上有液體的話，液體都會(huì)通過散熱孔流入第二本體內(nèi)部，流到電子器件的表面上，腐蝕電子器件或者造成電子元器件短路，這樣就存在不能夠防水的問題。
[0024]所以，在本發(fā)明技術(shù)方案的改進(jìn)過程中，發(fā)明人采用另一技術(shù)方案，即采用熱傳導(dǎo)效率高材料制成第三表面，這樣就能夠到達(dá)良好的散熱效果，但是由于第三表面的熱傳導(dǎo)效率高，那么，勢(shì)必在高散熱部件的對(duì)應(yīng)部分溫度就會(huì)特別高，不適合產(chǎn)品化，還會(huì)影響用戶體驗(yàn)。
[0025]故而，發(fā)明人在第三表面除輸入單元外全部區(qū)域開設(shè)散熱孔的基礎(chǔ)上，在散熱孔對(duì)應(yīng)的區(qū)域設(shè)置有一托盤，該托盤采用熱傳導(dǎo)效率高材料制成，這樣能夠防止液體進(jìn)入到第二本體的內(nèi)腐蝕或短路第二本體的電子元件，同時(shí)還由于液體流到的熱傳導(dǎo)效率高材料制成的托盤上由于蒸發(fā)吸熱更有利于熱傳導(dǎo)效率高材料制成的托盤的散熱。
[0026]進(jìn)一步，在熱傳導(dǎo)效率高材料制成的托盤上方設(shè)置全表面的第三表面，使得用戶的手或者皮膚不直接接觸熱傳導(dǎo)效率高材料。這樣用戶不會(huì)感到因熱傳導(dǎo)效率高材料制成的托盤傳導(dǎo)高發(fā)熱量部件的熱量而導(dǎo)致的托盤溫度過高。同時(shí)由于在托盤上方設(shè)置全表面的第三表面增加了托盤上方的空氣流動(dòng)更利用所述托盤的散熱。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例。
[0028]圖1為本發(fā)明一實(shí)施例中的電子設(shè)備的立體圖；
[0029]圖2為本發(fā)明另一實(shí)施例中的電子設(shè)備的立體圖；
[0030]圖3為本發(fā)明一實(shí)施例中的電子設(shè)備的側(cè)視圖；
[0031]圖4為本發(fā)明一實(shí)施例中的托盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖5A-圖5B為本發(fā)明一實(shí)施例中的活動(dòng)隔板與第三表面的相對(duì)位置不意圖；
[0033]圖6A-圖6B為本發(fā)明另一實(shí)施例中的活動(dòng)隔板與第三表面的相對(duì)位置不意圖；
[0034]圖7為本發(fā)明另一實(shí)施例中的電子設(shè)備的立體圖；
[0035]圖8A-圖8B為本發(fā)明一實(shí)施例中的第一殼體與第二殼體相對(duì)位置關(guān)系的不意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電子設(shè)備散熱效率低的技術(shù)問題。
[0037]本申請(qǐng)實(shí)施例中的技術(shù)方案為解決上述存在的電子設(shè)備由于其C面導(dǎo)熱性差所導(dǎo)致的散熱不及時(shí)的問題，總體思路如下:
[0038]由于電子設(shè)備包括:第一本體，具有第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面，第二表面上設(shè)置有一顯示單元；第二本體，與第一本體在第一端部連接，第二本體具有第三表面和與第三表面相對(duì)為第四表面，第三表面上設(shè)置有；其中，在第三表面上的第一區(qū)域內(nèi)開設(shè)有多個(gè)散熱孔，第二本體通過多個(gè)散熱孔進(jìn)行散熱，第一區(qū)域?yàn)榈谌砻嫔铣斎雴卧獾膮^(qū)域，以筆記本電腦為例，在第二本體，也就是主機(jī)部分的第三表面，即C面上除了輸入單元外的全部區(qū)域上開設(shè)多個(gè)散熱孔，使得電子設(shè)備除了通過現(xiàn)有技術(shù)中的散熱機(jī)構(gòu)散熱夕卜，還能夠通過這些散熱孔進(jìn)行散熱，提高了電子設(shè)備的散熱效率，所以，有效地解決了電子設(shè)備散熱效率低的技術(shù)問題，使得電子設(shè)備能夠及時(shí)散熱，提供良好的用戶體驗(yàn)。
[0039]而如果采用局部開孔的方式，雖然同樣能夠提高第二本體內(nèi)的熱交換效率，但是會(huì)存在破壞電子設(shè)備外觀完整性的問題，所以，由于第三表面上除輸入單元以外的區(qū)域均開設(shè)散熱孔，可以在保證第二本體的外觀的完整性的同時(shí)賦予第三表面紋理。
[0040]無論是局部開孔還是全面開孔，如果第三表面上有液體的話，液體都會(huì)通過散熱孔流入第二本體內(nèi)部，流到電子器件的表面上，腐蝕電子器件或者造成電子元