用于八插口一躍接smp拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的封裝的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本申請總體涉及一種改進(jìn)的數(shù)據(jù)處理設(shè)備和方法，并且更具體地涉及用于提供用于八插口一躍接(one-hop)對稱多處理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的封裝的裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]對稱多處理(SMP)涉及其中兩個或更多個等同處理器連接至單個共用主存儲器的多處理器計算機(jī)硬件和軟件架構(gòu)。處理器能完全訪問所有I/o裝置。所有處理器同等地處理，沒有任何一個保留用于特殊目的。今天最普通的多處理器系統(tǒng)使用SMP架構(gòu)。在多核處理器的情形中，SMP架構(gòu)可以應(yīng)用于將它們作為分立處理器進(jìn)行處理的核芯。
[0003]SMP系統(tǒng)將多處理器系統(tǒng)與獨(dú)立運(yùn)行的處理器的庫緊密耦合。處理器執(zhí)行不同的程序并且對不同數(shù)據(jù)進(jìn)行操作。處理器具有共享共用資源(存儲器、I/o裝置、中斷系統(tǒng)等等)的能力。處理器可以使用總線、交叉開關(guān)或片上網(wǎng)狀網(wǎng)路而互連。使用總線或交叉開關(guān)的SMP的可比例縮放性的瓶頸在于各個處理器、存儲器與磁盤陣列之間互連的帶寬和功耗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]在一個示意性實(shí)施例中，提供一種在數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的用于封裝多插口一躍接對稱多處理器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的方法。該方法包括將第一多個處理器模塊中的每個處理器模塊經(jīng)由第一多個焊區(qū)陣列(LGA)連接器的相應(yīng)連接器連接至第一多插口平面。該方法進(jìn)一步包括將第一多插口平面經(jīng)由第二多個LGA連接器連接至重布線卡的第一側(cè)。方法進(jìn)一步包括將第二多個處理器模塊的每個處理器模塊經(jīng)由第三多個LGA連接器的相應(yīng)LGA連接器連接至第二多插口平面。該方法進(jìn)一步包括將第二多個插口平面經(jīng)由第四多個LGA連接器連接至重布線卡的第二側(cè)。
[0005]在其它一些示意性實(shí)施例中，提供了一種包括具有計算機(jī)可讀程序的計算機(jī)可使用或可讀介質(zhì)的計算機(jī)程序產(chǎn)品。當(dāng)計算機(jī)可讀程序在計算裝置上執(zhí)行時使得計算裝置執(zhí)行如上列出的關(guān)于方法示意性實(shí)施例的操作的各種相應(yīng)操作及其組合。
[0006]在又一示意性實(shí)施例中，提供一種系統(tǒng)/設(shè)備。系統(tǒng)/設(shè)備可以包括一個或多個處理器以及耦合至一個或多個處理器的存儲器。存儲器可以包括當(dāng)由一個或多個處理器執(zhí)行時使得一個或多個處理器執(zhí)行如上列出關(guān)于方法不意性實(shí)施例的操作的各自一個及其組合的指令。
[0007]本發(fā)明的這些和其它特征和優(yōu)點(diǎn)將描述在本發(fā)明的示例性實(shí)施例的以下詳細(xì)描述說明中，或者考慮到此而將對于本領(lǐng)域技術(shù)人員變得明顯。
【附圖說明】
[0008]當(dāng)結(jié)合附圖閱讀時將通過參照示意性實(shí)施例的以下詳細(xì)描述說明而最佳理解本發(fā)明以及其優(yōu)選使用模式和其它目的和優(yōu)點(diǎn)，其中:
[0009]圖1示出了其中可以實(shí)施示意性實(shí)施例的方面的示例性對稱多處理器系統(tǒng)的繪制圖；
[0010]圖2A和圖2B示出了根據(jù)示意性實(shí)施例的通過堆疊的焊區(qū)陣列和重布線卡垂直互連了兩個四插口平面的封裝技術(shù)；
[0011]圖3A至圖3C示出了根據(jù)示意性實(shí)施例的八插口、一躍接封裝的各個示意圖；
[0012]圖4是示出了根據(jù)示意性實(shí)施例的用于提供通過堆疊的焊區(qū)陣列和重布線卡垂直互連了兩個四插口平面的封裝技術(shù)的裝置的操作的流程圖；以及
[0013]圖5是用于裝置設(shè)計、制造和/或測試的設(shè)計方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]示意性實(shí)施例提供了用于八插口、一躍接對稱多處理拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的封裝。對稱多處理(SMP)系統(tǒng)展現(xiàn)了通過增大SMP互連二分帶寬和通過減小通過SMP互連的最壞情形延遲而受益的比例特性。例如，SMP系統(tǒng)展現(xiàn)了使得包括N個處理器的系統(tǒng)的系統(tǒng)吞吐量緊密逼近單個處理器吞吐量的N倍的屬性?？梢酝ㄟ^限制分級層的數(shù)目或者SMP系統(tǒng)中處理器芯片之間連接的躍接來顯著減小最壞情形延遲。
[0015]今天的最先進(jìn)的商業(yè)SMP架構(gòu)在單個一躍接節(jié)點(diǎn)中連接最多四個處理器。這通過將所有四個處理器與專用的點(diǎn)對點(diǎn)總線連接來實(shí)現(xiàn)，這要求總共六個總線。將該高性能節(jié)點(diǎn)比例縮放至一躍接節(jié)點(diǎn)中八個處理器芯片將需要二十八個總線。沒有現(xiàn)有的封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)八處理器、一躍接節(jié)點(diǎn)，除非具有非常窄(例如〈lOGB/s)的帶寬總線。因?yàn)榛ミB帶寬嚴(yán)重限制了比例縮放性能，與現(xiàn)有封裝技術(shù)約束兼容的窄總線通常對于在內(nèi)節(jié)點(diǎn)連接是不可接受的，并且因此具有八個處理器芯片的節(jié)點(diǎn)并未在商業(yè)可行的SMP系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)。
[0016]示意性實(shí)施例描述了可以用于在一躍接節(jié)點(diǎn)中互連八個或更多處理器芯片的具有顯著計算性能優(yōu)點(diǎn)的新穎封裝互連技術(shù)。也實(shí)現(xiàn)了八處理器節(jié)點(diǎn)系統(tǒng)的額外性能優(yōu)點(diǎn)，這是因?yàn)楣?jié)點(diǎn)中每個處理器芯片可以經(jīng)由第二階層連接而連接至額外的節(jié)點(diǎn)。在現(xiàn)有技術(shù)中，四芯片節(jié)點(diǎn)可以連接至最多八個其它節(jié)點(diǎn)，從而提供了在雙階層系統(tǒng)架構(gòu)中連接的總共三十二個處理器芯片，示意性實(shí)施例使得八芯片節(jié)點(diǎn)互連至八個其它節(jié)點(diǎn)，從而得到在雙重系統(tǒng)架構(gòu)中的128個處理器芯片，因此使得互連系統(tǒng)的尺寸增大為四倍。
[0017]如在此使用的“機(jī)構(gòu)”可以是形式為設(shè)備、工序或計算機(jī)程序產(chǎn)品的示意性實(shí)施例的功能或方面的實(shí)施方式。在此所述的機(jī)構(gòu)可以實(shí)施作為專用硬件，執(zhí)行在通用硬件上的軟件，存儲在介質(zhì)上的軟件指令以使得可以由專用或通用硬件易于執(zhí)行指令，用于執(zhí)行功能的工序或方法，或者以上的組合。
[0018]下文中將參照附圖更詳細(xì)描述本發(fā)明的示意性實(shí)施例的方面和優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)該知曉的是附圖僅意在作為本發(fā)明的示例性實(shí)施例的示意說明。本發(fā)明可以包括附圖中未明確示出但是考慮到示意性實(shí)施例的本說明書對于本領(lǐng)域技術(shù)人員將容易地明顯的方面、實(shí)施例以及對于所示示例性實(shí)施例的修改例。
[0019]如本領(lǐng)域技術(shù)人員將知曉的，本發(fā)明的方面可以包含作為系統(tǒng)、方法或計算機(jī)程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明的方面可以采取完全硬件實(shí)施例、完全軟件實(shí)施例(包括固件、駐留軟件、微代碼等)或組合了可以均通常在此稱作“電路”、“模塊”或“系統(tǒng)”的軟件和硬件特征的實(shí)施例的形式。此外，本發(fā)明的方面可以采取具有包含在其上的計算機(jī)可使用程序代碼的任何一個或多個計算機(jī)可讀介質(zhì)中的計算機(jī)程序產(chǎn)品的形式。
[0020]可以采用一個或多個計算機(jī)可讀介質(zhì)的任意組合。計算機(jī)可讀介質(zhì)可以是計算機(jī)可讀信號介質(zhì)或計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)。計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)是電子、磁性、光學(xué)、電磁或半導(dǎo)體本質(zhì)的系統(tǒng)、設(shè)備、或裝置，前述的任何合適的組合，或者其等價形式。計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)的更多具體示例(非窮舉列表)將包括以下:具有存儲能力的電學(xué)裝置，便攜式計算機(jī)磁盤，硬盤，隨機(jī)訪問存儲器(RAM)，只讀存儲器(R0M)，可擦除可編程只讀存儲器(EPR0M或閃存)，基于光纖的裝置，便攜式小型盤只讀存儲器(CDROM)，光學(xué)存儲裝置，磁性存儲裝置，或者前述的任何合適的組合。在該文獻(xiàn)的上下文中，計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)是可以包含或存儲由指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置使用或者與其連接的任何有形介質(zhì)。
[0021]在一些示意性實(shí)施例中，計算機(jī)可讀介質(zhì)是非臨時計算機(jī)可讀介質(zhì)。非臨時計算機(jī)可讀介質(zhì)是并非無實(shí)體信號或傳播波形、也即并非本質(zhì)上為純信號或傳播波形的任何介質(zhì)。非臨時計算機(jī)可讀介質(zhì)可以利用信號和傳播波形，但是其自身并非信號或傳播波形。因此，例如，以任何方式利用了信號的諸如例如用于維持它們狀態(tài)的存儲裝置的各種形式以及其它類型的系統(tǒng)、裝置或設(shè)備可以視作在本說明書范圍內(nèi)的非臨時計算機(jī)可讀介質(zhì)。
[0022]另一方面，計算機(jī)可讀信號介質(zhì)可以包括具有包含在其中的計算機(jī)可讀程序代碼、例如在基帶或者作為載波的一部分的傳播的數(shù)據(jù)信號。該傳播的信號可以采取任何多種形式，包括但不限于電磁、光學(xué)或其任何合適的組合。計算機(jī)可讀信號介質(zhì)可以是并非計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)并且可以通信、傳播或輸運(yùn)由指令執(zhí)行系統(tǒng)、設(shè)備或裝置所使用或者與其連接的任何計算機(jī)可讀介質(zhì)。類似的，計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)是并非計算機(jī)可讀信號介質(zhì)的任何計算機(jī)可讀介質(zhì)。
[0023]包含在計算機(jī)可讀介質(zhì)上的計算機(jī)代碼可以使用任何合適的介質(zhì)傳輸，包括但不限于無線、有線、光纖光纜、射頻(RF)等，或者其任何合適的組合。
[0024]用于執(zhí)行用于本發(fā)明的方面的操作的計算機(jī)程序代碼可以編寫在一個或多個程序語言的任何組合中，包括諸如JavaTM、SmalltalkTM、C++等的面向?qū)ο蟮木幊陶Z言，以及諸如“C”編程語言或類似編程語言的傳統(tǒng)過程編程語言。程序代碼可以完全執(zhí)行在用戶的計算機(jī)上，部分地執(zhí)行在用戶的計算機(jī)上，作為獨(dú)立軟件包，部分執(zhí)行在用戶的計算機(jī)上而部分執(zhí)行在遠(yuǎn)程計算機(jī)上，或者完全執(zhí)行在遠(yuǎn)程計算機(jī)或服務(wù)器上。在后者的情形中，遠(yuǎn)程計算機(jī)可以通過任何類型網(wǎng)絡(luò)連接至用戶的計算機(jī)，網(wǎng)路類型包括局域網(wǎng)(LAN)或廣域網(wǎng)(WAN)，或者可以形成至外部計算機(jī)的連接(例如通過使用互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商的互聯(lián)網(wǎng))。
[0025]以下將參照根據(jù)本發(fā)明示意性實(shí)施例的方法、設(shè)備(系統(tǒng))和計算機(jī)程序產(chǎn)品的流程示意圖和/或結(jié)構(gòu)圖來描述本發(fā)明的方面。應(yīng)該理解的是可以由計算機(jī)程序指令實(shí)施流程示意圖和/或結(jié)構(gòu)圖的每個組塊以及流程示意圖和/或結(jié)構(gòu)圖中的組塊的組合。這些計算機(jī)程序指令可以提供至通用計算機(jī)、專用計算機(jī)或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器以產(chǎn)生機(jī)器，使得經(jīng)由計算機(jī)或其它可編程數(shù)據(jù)處理設(shè)備的處理器執(zhí)行的指令形成了用于實(shí)施流程圖和/或結(jié)構(gòu)圖中組塊所指定的