本實用新型涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種主板和顯卡的一體式水冷散熱裝置。

背景技術(shù)：

目前的主板水冷散熱器和顯卡散熱器大部分設(shè)計成兩路獨立的水冷系統(tǒng)，有部分也會設(shè)計成一路水冷系統(tǒng)，則需要通過很多水管以及轉(zhuǎn)接頭連接。這種傳統(tǒng)的兩路水冷系統(tǒng)，每一路水冷都有獨立的水泵和水排等配件，產(chǎn)品成本較高；而另一種方式中，傳統(tǒng)的一路水冷系統(tǒng)中，因為水路中有很多的轉(zhuǎn)接頭，每個轉(zhuǎn)接頭的位置都可能有漏液的風(fēng)險，對于轉(zhuǎn)接頭安裝要求較高，對于運輸?shù)陌b要求也較高，使用起來存在很多弊端。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是需要提供一種無需轉(zhuǎn)接頭，進而降低了安裝、包裝和運輸?shù)囊蟮闹靼搴惋@卡的一體式水冷散熱裝置。

對此，本實用新型提供一種主板和顯卡的一體式水冷散熱裝置，包括：主板水冷底板、主板水道外蓋、顯卡水冷底板、顯卡水道外蓋和連接底板，所述主板水冷底板設(shè)置于主板的上方，所述主板水道外蓋設(shè)置于所述主板水冷底板的上方；所述顯卡水冷底板設(shè)置于顯卡的上方，所述顯卡水道外蓋設(shè)置于所述顯卡水冷底板的上方；所述連接底板設(shè)置于所述主板水冷底板和顯卡水冷底板之間。

本實用新型的進一步改進在于，所述主板水道底板上設(shè)置有第一凹槽，所述主板水道外蓋靠近所述主板水道底板的一側(cè)設(shè)置有第二凹槽、第三凹槽和第四凹槽，所述顯卡水道外蓋靠近所述顯卡水道底板的一側(cè)設(shè)置有第五凹槽，所述第二凹槽和第三凹槽分別與所述第一凹槽連通，所述第三凹槽和第四凹槽分別與所述第五凹槽連通。

本實用新型的進一步改進在于，所述第二凹槽上設(shè)置有第一接口，所述第四凹槽上設(shè)置有第二接口，所述第一接口連接至水冷液接入口，所述第二接口連接至外置的水排和/或水泵。

本實用新型的進一步改進在于，所述主板水冷底板上設(shè)置有第一凸臺，所述第一凸臺與所述顯卡相接觸。

本實用新型的進一步改進在于，所述第一凸臺與所述顯卡的顯卡芯片相接觸。

本實用新型的進一步改進在于，所述主板水冷底板上設(shè)置有第二凸臺，所述第二凸臺與所述主板相接觸。

本實用新型的進一步改進在于，所述第二凸臺分別與所述主板的場效應(yīng)管和處理器相連接。

本實用新型的進一步改進在于，所述顯卡水冷底板上設(shè)置有第三凸臺，所述第三凸臺與所述顯卡相接觸。

本實用新型的進一步改進在于，所述第三凸臺與所述顯卡的顯卡芯片相接觸。

本實用新型的進一步改進在于，所述主板水冷底板和顯卡水冷底板均為水冷銅板。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于：主板產(chǎn)生的熱量傳遞到主板水冷底板上，然后再傳遞到水冷液中；所述顯卡上的顯卡芯片產(chǎn)生的熱量傳遞到顯卡水冷底板上，然后再傳遞到水冷液中，水冷液通過在所述主板水冷底板、主板水道外蓋、顯卡水冷底板和顯卡水道外蓋之間的循環(huán)流動，將熱量傳遞到外置的水排和水泵上，外置水排和水泵將水冷液的熱量傳遞到周邊的環(huán)境中，從而實現(xiàn)對主板上的場效應(yīng)管和顯卡上的顯卡芯片的高效散熱作用。

本實用新型中，所述主板和顯卡采用了一體式水冷散熱裝置，只需要一路水冷系統(tǒng)，其外置水泵和水排只需一套即可，降低了產(chǎn)品成本，并且，本實用新型在所述主板水冷底板、主板水道外蓋、顯卡水冷底板和顯卡水道外蓋之間設(shè)置全封閉水道，無需增加任何接頭，降低了漏液的風(fēng)險，降低了對于安裝、包裝以及運輸?shù)囊蟆?/p>

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的爆炸結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型一種實施例的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型一種實施例的主板水冷底板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4是本實用新型一種實施例的主板水道底板上第一凹槽的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是本實用新型一種實施例的主板水道蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6是本實用新型一種實施例的顯卡水冷底板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7是本實用新型一種實施例的顯卡水冷蓋板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖，對本實用新型的較優(yōu)的實施例作進一步的詳細(xì)說明。

如圖1至圖7所示，本例提供一種主板和顯卡的一體式水冷散熱裝置，包括：主板水冷底板3、主板水道外蓋4、顯卡水冷底板5、顯卡水道外蓋6和連接底板7，所述主板水冷底板3設(shè)置于主板1的上方，所述主板水道外蓋4設(shè)置于所述主板水冷底板3的上方；所述顯卡水冷底板5設(shè)置于顯卡2的上方，所述顯卡水道外蓋6設(shè)置于所述顯卡水冷底板5的上方；所述連接底板7設(shè)置于所述主板水冷底板3和顯卡水冷底板5之間，即所述主板水冷底板3通過連接底板7與所述顯卡水冷底板5緊密連接。本例所述主板水冷底板3和顯卡水冷底板5均為水冷銅板，所述顯卡2優(yōu)選為顯卡PCB板。

如圖1、圖2、圖4、圖5和圖7所示，本例所述主板1水道底板上設(shè)置有第一凹槽10，所述主板水道外蓋4靠近所述主板1水道底板的一側(cè)設(shè)置有第二凹槽13、第三凹槽14和第四凹槽15，所述顯卡水道外蓋6靠近所述顯卡2水道底板的一側(cè)設(shè)置有第五凹槽17，所述第二凹槽13和第三凹槽14分別與所述第一凹槽10連通，所述第三凹槽14和第四凹槽15分別與所述第五凹槽17連通。所述第二凹槽13上設(shè)置有第一接口11，所述第四凹槽15上設(shè)置有第二接口12，所述第一接口11連接至水冷液接入口，所述第二接口12連接至外置的水排和/或水泵。

這樣，水冷液從所述第二凹槽13上的第一接口11流入，通過主板水道外蓋4上的第二凹槽13流入所述主板水冷底板3上的第一凹槽10，然后通過第三凹槽14流入所述顯卡水道外蓋6上的第五凹槽17，再從第五凹槽17流入所述主板水道外蓋4上的第四凹槽15，最后通過第二接口12流到外置的水排和/或水泵。

這樣，所述主板1上的場效應(yīng)管和處理器等關(guān)鍵器件所產(chǎn)生的熱量傳遞到主板水冷底板3，然后再傳遞到水冷液中；所述顯卡上的顯卡芯片所產(chǎn)生的熱量傳遞到顯卡水冷底板4，然后再傳遞到水冷液中，水冷液通過上述主板水冷底板3、主板水道外蓋4、顯卡水冷底板5和顯卡水道外蓋6之間的循環(huán)流動，將熱量傳遞到外置的水排上，外置的水排將水冷液的熱量傳遞到周邊的環(huán)境中，從而實現(xiàn)對主板1上的場效應(yīng)管和處理器，以及對顯卡2上的顯卡芯片起到高效散熱作用。

如圖3所示，本例所述主板水冷底板3上設(shè)置有第一凸臺8，所述第一凸臺8與所述顯卡2相接觸，優(yōu)選的，所述第一凸臺8與所述顯卡2的顯卡芯片相接觸。所述主板水冷底板3上還設(shè)置有第二凸臺9，所述第二凸臺9與所述主板1相接觸，優(yōu)選的，所述第二凸臺9分別與所述主板1的場效應(yīng)管和處理器相連接。這樣的設(shè)置，便于通過第一凸臺8和第二凸臺9的設(shè)置，直接將顯卡芯片、場效應(yīng)管和處理器等關(guān)鍵器件的熱量傳導(dǎo)出來，促進散熱效果。

如圖3和圖4所示，所述主板水冷底板3上與所述主板1的處理器和場效應(yīng)管的對應(yīng)位置的一面分別設(shè)置第二凸臺9和第一凸臺8，所述主板水冷底板3上與所述主板1的場效應(yīng)管的對應(yīng)位置的另外一面設(shè)置第一凹槽10。

如圖6所示，本例所述顯卡水冷底板5上設(shè)置有第三凸臺16，所述第三凸臺16與所述顯卡2相接觸，優(yōu)選的，所述第三凸臺16與所述顯卡2的顯卡芯片相接觸。這樣的設(shè)置，便于通過第三凸臺16的設(shè)置，直接將顯卡芯片等關(guān)鍵器件的熱量傳導(dǎo)出來，促進散熱效果。

本例所述主板1和顯卡2采用了一體式水冷散熱裝置，只需要一路水冷系統(tǒng)，其外置水泵和水排只需一套即可，降低了產(chǎn)品成本，并且，本例在所述主板水冷底板3、主板水道外蓋4、顯卡水冷底板5和顯卡水道外蓋6之間設(shè)置全封閉水道，無需增加任何接頭，降低了漏液的風(fēng)險，降低了對于安裝、包裝以及運輸?shù)囊蟆?/p>

以上所述之具體實施方式為本實用新型的較佳實施方式，并非以此限定本實用新型的具體實施范圍，本實用新型的范圍包括并不限于本具體實施方式，凡依照本實用新型之形狀、結(jié)構(gòu)所作的等效變化均在本實用新型的保護范圍內(nèi)。