電容屏用覆膜機貼合大片工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電容屏的貼合工藝【技術領域】，具體涉及電容屏用覆膜機貼合大片工藝，首先將ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后將OCA與ITO對好位，并把切割半透的離型膜撕掉，最后將ITO與OCA貼合在一起，并采用覆膜機貼合；本發(fā)明采用上述工藝，大大減少了機器設備的投入成本，且易于控制貼合位置，其良品率可達95％以上，從而有效提高了產品的貼合良率。另外，該貼合大片工藝步驟簡單、操作方便。
【專利說明】電容屏用覆膜機貼合大片工藝

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電容屏的貼合工藝【技術領域】，具體涉及電容屏用覆膜機貼合大片工藝。

【背景技術】
[0002]目前，在電容屏制作細線工藝時，通常采用的是大片專用貼合機。上述這種大片專用貼合機不僅機器設備投入成本高，而且貼合時不好控制貼合位置，從而降低了產品的貼合良率。


【發(fā)明內容】

[0003]本發(fā)明的目的是提供一種能夠減少機器設備投入成本，且易于控制貼合位置，從而有效提高產品貼合良率的電容屏用覆膜機貼合大片工藝。
[0004]為了解決【背景技術】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術方案:電容屏用覆膜機貼合大片工藝，所述工藝具體步驟如下:
(一)、將ITO覆膜；
(二)、將OCA易撕面半透并激光切割，其中，將OCA邊切割5毫米的寬度，并進行半透切割；
(三)、把覆好膜的ITO邊緣的膜用刀片割掉；
(四)、把OCA與ITO對好位；
(五)、把切割半透的離型膜撕掉；
(六)、將ITO與OCA貼合在一起；
(七)、最后用覆膜機貼合。
[0005]本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明所述的電容屏用覆膜機貼合大片工藝，首先將ITO覆膜，OCA易撕面半透并激光切割，然后將OCA與ITO對好位，并把切割半透的離型膜撕掉，最后將ITO與OCA貼合在一起，并采用覆膜機貼合；本發(fā)明采用上述工藝，大大減少了機器設備的投入成本，且易于控制貼合位置，其良品率可達95%以上，從而有效提高了產品的貼合良率。另外，該貼合大片工藝步驟簡單、操作方便。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0006]圖1為本發(fā)明中OCA切割圖的示意圖。
[0007]圖2為本發(fā)明中ITO膜圖的示意圖。
[0008]圖3為本發(fā)明中將OCA和ITO貼合后的示意圖。

【具體實施方式】
[0009]參照圖1、圖2、圖3，本【具體實施方式】采用以下技術方案:電容屏用覆膜機貼合大片工藝，所述工藝具體步驟如下: (一)、將ITO覆膜；
(二)、將OCA易撕面半透并激光切割，其中，將OCA邊切割5毫米的寬度，并進行半透切割；
(三)、把覆好膜的ITO邊緣的膜用刀片割掉；
(四)、把OCA與ITO對好位；
(五)、把切割半透的離型膜撕掉；
(六)、將ITO與OCA貼合在一起；
(七)、最后用覆膜機貼合。
[0010]最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發(fā)明的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發(fā)明的權利要求范圍當中。
【權利要求】
1.電容屏用覆膜機貼合大片工藝，其特征在于，所述工藝具體步驟如下: (一)、將ITO覆膜； (二)、將OCA易撕面半透并激光切割，其中，將OCA邊切割5毫米的寬度，并進行半透切割； (三)、把覆好膜的ITO邊緣的膜用刀片割掉； (四)、把OCA與ITO對好位； (五)、把切割半透的離型膜撕掉； (六)、將ITO與OCA貼合在一起； (七)、最后用覆膜機貼合。
【文檔編號】G06F3/044GK104191788SQ201410362447
【公開日】2014年12月10日 申請日期:2014年7月28日 優(yōu)先權日:2014年7月28日
【發(fā)明者】呂謙, 吳輝彪, 佘怡春 申請人:湖南東迪科技有限公司