專利名稱：用于自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備。
背景技術(shù)：
已知例如在識別產(chǎn)品和產(chǎn)品組件的物流領(lǐng)域中使用RFID “無線射頻識別”應(yīng)答器——常將其稱為RFID標(biāo)簽或無線電標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽使得能夠自動(dòng)識別和定位對象，并且隨之明顯促進(jìn)了信息和數(shù)據(jù)的記錄及提供。RFID系統(tǒng)由與對象關(guān)聯(lián)并且包括更多相關(guān)信息和數(shù)據(jù)的RFID應(yīng)答器或RFID標(biāo)簽，以及用于讀出信息和數(shù)據(jù)的讀取裝置組成。RFID標(biāo)簽和讀取裝置之間的耦合通過讀取裝置產(chǎn)生的近程、磁、交變場或較遠(yuǎn)程的高頻無線電波來實(shí)現(xiàn)。數(shù)據(jù)傳輸通過讀取裝置產(chǎn)生的交變場或高頻無線電波來實(shí)現(xiàn)。在許多情況下，也通過交變場或者高頻無線電波向芯片提供能量。RFID應(yīng)答器/RFID標(biāo)簽包括RFID芯片和RFID天線，并且根據(jù)傳輸頻率、制造商和使用目的而不同。RFID芯片通常由用于接收和發(fā)送數(shù)據(jù)的模擬電路、數(shù)字電路和通常能夠覆寫多次的存儲(chǔ)器組成。通常數(shù)字電路通過微控制器來實(shí)現(xiàn)。在被動(dòng)式RFID芯片的情況下，通過天線在通信期間接收的能量用作微控制器的能量供應(yīng)。在主動(dòng)式RFID標(biāo)簽的情況下，微控制器的能量供應(yīng)通過其自身安裝的能量源(例如一次性電池)實(shí)現(xiàn)。在半主動(dòng)式RFID標(biāo)簽的情況下，安裝的能量源僅供應(yīng)數(shù)字電路，例如微控制器。取決于類型，RFID標(biāo)簽在125-134kHz的長波段、13.56MHz的短波段、865_869MHz或950MHz的UHF波段、或者2.45GHz和5.8GHz的SHF波段工作。RFID標(biāo)簽中激活的微控制器對通過讀取裝置發(fā)送的命令進(jìn)行解碼。讀取裝置對響應(yīng)進(jìn)行編碼，并且通過以無接觸、短路(負(fù)荷調(diào)變)或讀取裝置發(fā)送的交變場的反相反射(經(jīng)調(diào)制的反向散射)方式的場弱化，將其調(diào)制為輻射電磁場。RFID標(biāo)簽例如發(fā)射其自身不可變的序列號、關(guān)聯(lián)對象的信息和數(shù)據(jù)等等。因而，RFID標(biāo)簽自身不產(chǎn)生場；相反，其影響讀取裝置的電磁傳輸場。在自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備具有金屬外殼的情況下，金屬外殼材料造成電磁數(shù)據(jù)和/或能量傳輸?shù)钠帘危虼藗鬏斅窂酵ǔ１幌抻趲桌迕?，并且隨之緊鄰現(xiàn)場設(shè)備。在自動(dòng)控制技術(shù)領(lǐng)域中使用RFID技術(shù)限于幾種特殊情況。迄今為止，RFID技術(shù)現(xiàn)場設(shè)備的通用或改型都不可能。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目標(biāo)是提供一種具有RFID功能性的自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備。通過以下特征實(shí)現(xiàn)該目標(biāo)，其包括:現(xiàn)場設(shè)備具有用于容納現(xiàn)場設(shè)備電子器件的金屬外殼；提供了用于在布置于現(xiàn)場設(shè)備外部的RFID讀取裝置和現(xiàn)場設(shè)備之間的無線通信和/或能量傳輸?shù)牡谝?RFID天線和RFID芯片；第一 RFID天線與金屬外殼的相鄰壁間隔，其中在第一RFID天線和金屬外殼的相鄰壁之間提供了屏蔽；第一RFID天線和金屬外殼的壁之間的間距以及第一 RFID天線和金屬外殼的相鄰壁之間的屏蔽被定尺寸，使得金屬外殼不阻礙RFID讀取裝置和現(xiàn)場設(shè)備之間的無線通信和/或能量傳輸。可結(jié)合本發(fā)明適用的不同類型RFID標(biāo)簽為上述。在給定情況下，在屏蔽和第一 RFID天線之間布置適當(dāng)?shù)拈g隔器材料。本發(fā)明方法的更有利改進(jìn)設(shè)置成，金屬外殼具有開口，其可通過電纜導(dǎo)向器閉合，并且其中將第一 RFID天線集成到電纜導(dǎo)向器中。在這點(diǎn)上，當(dāng)將RFID芯片也集成到電纜導(dǎo)向器中時(shí)特別有利。在該情況下，設(shè)置了電纜導(dǎo)向器，例如通過Pg螺絲連接、具有公制螺紋的螺絲連接或通過螺母與現(xiàn)場設(shè)備連接。在該實(shí)施例的情況下，將已幾乎在每個(gè)現(xiàn)場設(shè)備中都有的電纜導(dǎo)向器提供來作為用于RFID標(biāo)簽的位置。本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備的實(shí)施例設(shè)置成，通過電線來實(shí)現(xiàn)集成到電纜導(dǎo)向器中的第一RFID天線和現(xiàn)場設(shè)備電子器件之間的內(nèi)部通信和/或能量傳輸。作為替換方式，以這樣的方式將第二RFID天線布置在電纜導(dǎo)向器中，即其使得能夠與現(xiàn)場設(shè)備電子器件無線通信。此外，設(shè)置了金屬外殼在布置RFID天線的外殼區(qū)域中具有凹進(jìn)。優(yōu)選地，該凹進(jìn)被定尺寸，使得金屬外殼和第一 RFID天線的表面或布置在RFID天線上的涂層本質(zhì)上彼此齊平地終止。例如通過深沖壓或者通過清除其中將要布置RFID天線的區(qū)域中的外殼材料，來實(shí)現(xiàn)金屬外殼表面中的凹進(jìn)。結(jié)合本發(fā)明的解決方案，進(jìn)一步地，在面對現(xiàn)場設(shè)備電子器件的凹進(jìn)的內(nèi)部側(cè)上提供第三RFID天線。此外，當(dāng)具體化為浮雕形式的公司標(biāo)志被布置在金屬外殼上或金屬外殼的凹進(jìn)中時(shí)尤其有利，其中能夠?qū)FID天線布置在公司標(biāo)識符的浮雕中或布置在公司標(biāo)識符下面。此外，設(shè)置了在第一 RFID天線和外部讀取裝置之間進(jìn)行通信和能量傳輸所使用的頻率比在第二 RFID天線和現(xiàn)場設(shè)備電子器件之間使用的頻率高。該實(shí)施例使用這樣的物理原理，即交變場或無線電波的透深取決于頻率。雖然內(nèi)部通信為靠近范圍內(nèi)的，但是外部通信的范圍應(yīng)在Im左右。因而，本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備的有利實(shí)施例設(shè)置成RFID芯片補(bǔ)充地執(zhí)行網(wǎng)關(guān)的任務(wù)。此外，設(shè)置有與RFID芯片關(guān)聯(lián)的非易失性存儲(chǔ)區(qū)域，在該區(qū)域中存儲(chǔ)了相關(guān)現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)，其中在中斷對現(xiàn)場設(shè)備的能量供應(yīng)的情況下，能夠通過外部讀取裝置讀出這些現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，尤其是參數(shù)化/構(gòu)造數(shù)據(jù)，能夠相繼被載入到替換裝置。在這點(diǎn)上，其涉及現(xiàn)場設(shè)備的克隆?？偟膩碚f，存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)例如是現(xiàn)場設(shè)備的銘牌數(shù)據(jù)、關(guān)于現(xiàn)場設(shè)備的硬件和/或軟件的信息、在向現(xiàn)場設(shè)備的能量供應(yīng)中斷前存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)(諸如測量數(shù)據(jù)、診斷數(shù)據(jù)、計(jì)數(shù)器讀數(shù)等等)和/或上述構(gòu)造/參數(shù)數(shù)據(jù)。


現(xiàn)在將基于附圖更詳細(xì)地解釋本發(fā)明，附圖如下示出:圖1本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備的第一實(shí)施例的截面，在該情況下，RFID組件布置在現(xiàn)場設(shè)備的電纜導(dǎo)向器的區(qū)域中；圖2示出本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備的第二實(shí)施例的截面，在該情況下，RFID組件集成到金屬外殼中；圖3示出圖2中所示的實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),其中公司標(biāo)志布置在RFID組件上；以及圖4示出本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備的第三實(shí)施例的截面，在該情況下，RFID組件集成到公司標(biāo)志中。
具體實(shí)施例方式在自動(dòng)控制技術(shù)中，尤其是加工和制造自動(dòng)控制技術(shù)中安裝的現(xiàn)場設(shè)備用來記錄和/或影響加工變量。用于記錄加工變量的是傳感器，諸如，例如充滿液位測量裝置、流量測量裝置、壓力和溫度測量裝置、PH氧化還原電勢測量裝置、傳導(dǎo)性測量裝置等等，其分別記錄相應(yīng)的加工變量、充滿液位、流量、壓力、溫度、PH值以及傳導(dǎo)性。用于影響加工變量的是致動(dòng)器，諸如，例如閥門或泵，通過其能夠改變管段中的液體流量或容器內(nèi)的充滿液位。然而，原則上，所有如下設(shè)備都稱為現(xiàn)場設(shè)備，其靠近加工應(yīng)用并且其傳送或處理加工相關(guān)信息。因而，應(yīng)理解，與本發(fā)明結(jié)合的現(xiàn)場設(shè)備也為遠(yuǎn)程I/O、無線電適配器，或者總的來說為以現(xiàn)場級布置的裝置。Endress+Hauser公司生產(chǎn)和出售大量這種現(xiàn)場設(shè)備。在通過雙線電纜或者通過自動(dòng)控制技術(shù)中常見的場總線(FieldbusFoundation、Profibus PA、HART等等)進(jìn)行與上級控制單元(在圖1中未單獨(dú)示出)通信和從上級控制單元供應(yīng)能量的情況下，有線現(xiàn)場設(shè)備I在金屬外殼2中具有開口 9，電纜導(dǎo)向器10能夠集成到該開口 9中，其中，電纜導(dǎo)向器然后失去電纜導(dǎo)向的功能。電纜導(dǎo)向器10和外殼2被具體化，使得現(xiàn)場設(shè)備I最優(yōu)地適合加工中占主導(dǎo)地位的加工變量(溫度、壓力等等)以及適合加工中出現(xiàn)的事物(由于加工中將要確定或?qū)⒁O(jiān)控的介質(zhì)的潛在危險(xiǎn))。圖1示出本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備I的第一實(shí)施例，在該情況下，RFID組件4、5布置在現(xiàn)場設(shè)備I的電纜導(dǎo)向器10的區(qū)域中。集成到電纜導(dǎo)向器10中的RFID組件尤其包括第一 RFID天線5，通過其進(jìn)行與讀取裝置6的通信，并且取決于實(shí)施例，包括RFID芯片4及其關(guān)聯(lián)的存儲(chǔ)單元15。此外，還能夠?qū)⒌诙?RFID天線5a集成到電纜導(dǎo)向器10中，一方面，通過其進(jìn)行與關(guān)聯(lián)現(xiàn)場設(shè)備電子器件3的內(nèi)部通信，另一方面，也通過其進(jìn)行與第一 RFID天線5的通信。在該實(shí)施例的情況下，因而通過例如無線電波完全無線地進(jìn)行現(xiàn)場設(shè)備電子器件3和讀取裝置6之間的通信。當(dāng)然，第一 RFID天線5和現(xiàn)場設(shè)備電子器件3之間的通信也能夠通過電線(未示出)進(jìn)行，其中由于將RFID組件集成到電纜導(dǎo)向器10中，所以在電纜導(dǎo)向器10中引導(dǎo)電線不存在問題。通過所謂的緊密耦合，因而能夠在現(xiàn)場設(shè)備I的未供電狀態(tài)下讀出與現(xiàn)場設(shè)備電子器件3的內(nèi)部通信，對于完全進(jìn)行無線通信的情況下，甚至是讀出存儲(chǔ)在現(xiàn)場設(shè)備電子器件3中的動(dòng)態(tài)數(shù)據(jù)。此外，在該情況下，優(yōu)點(diǎn)在于RFID組件4、5和現(xiàn)場設(shè)備電子器件3之間的電流隔離。此外，在所謂的近場通信的情況下，RFID芯片4的RFID電子器件能夠起到網(wǎng)關(guān)的作用。特別的，能夠用于最佳匹配具體應(yīng)用(內(nèi)部或外部通信)的外部和內(nèi)部通信的不同頻率。為了保持金屬壁7的影響小，尤其是相對通過RFID技術(shù)的外部無線電傳輸?shù)挠绊懶?，根?jù)本發(fā)明實(shí)施兩種措施:第一 RFID天線5與金屬外殼2的相鄰壁7間隔隔開；以及，作為補(bǔ)充，在第一 RFID天線5和金屬外殼2的相鄰壁7之間提供屏蔽8。優(yōu)選地，屏蔽8由鐵磁材料組成。第一 RFID天線5和金屬外殼2的壁7之間的間隔以及第一 RFID天線5和金屬外殼2的壁7之間屏蔽8的厚度和類型被定尺寸，使得金屬外殼2不阻礙，至少不完全阻礙RFID讀取裝置6和現(xiàn)場設(shè)備I之間的無線通信和/或能量傳輸。該布置特別地被具體化，使得通過RFID技術(shù)的外部無線電傳輸可能達(dá)到預(yù)定距離。優(yōu)選，該預(yù)定距離等于約Im0因而，根據(jù)本發(fā)明，與具有RFID標(biāo)簽的傳統(tǒng)解決方案相比，提高了傳輸和接收效率。電纜導(dǎo)向器10安置在金屬外殼2的相應(yīng)開口 9中。通過Pg螺絲連接11或者通過螺母，使電纜導(dǎo)向器10連接現(xiàn)場設(shè)備I的外殼2。在圖1中未示出具有螺母的第二變型。與RFID芯片4關(guān)聯(lián)的是存儲(chǔ)單元15，優(yōu)選地，其具有非易失性存儲(chǔ)區(qū)域，其中存儲(chǔ)了相關(guān)的現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)。取決于所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的類型，這些數(shù)據(jù)永久存在(例如，現(xiàn)場設(shè)備I的序列號以及關(guān)于現(xiàn)場設(shè)備I的硬件和/或軟件組件的信息)，或者在給定情況下，以預(yù)定間隔或者一旦發(fā)生預(yù)定事件就覆寫這些數(shù)據(jù)，以便例如在存儲(chǔ)單元15中可獲得最后改變的參數(shù)化(parametering)/構(gòu)造數(shù)據(jù)。如果對現(xiàn)場設(shè)備I的供電中斷(例如，在現(xiàn)場設(shè)備I總體故障的情況下，或者在裝置替換的情況下)，那么選項(xiàng)是通過外部讀取裝置6讀出所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。然后，能夠?qū)⒃摂?shù)據(jù)傳輸?shù)教鎿Q裝置中，以便能夠省略代替裝置的手動(dòng)參數(shù)化。在本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備I的所有實(shí)施例的情況下都可獲得該選項(xiàng)。雖然始終稱其為讀取裝置6，但是它當(dāng)然也可能將數(shù)據(jù)從讀取裝置6寫入現(xiàn)場設(shè)備1，或者寫入替換裝置。圖2示出本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備I的第二實(shí)施例，在該情況下，RFID組件4、5集成到金屬外殼2中。在下文的附圖的說明中，將僅詳細(xì)描述相對于圖1的實(shí)施例的差異。在該實(shí)施例的情況下，金屬外殼2的壁7在外殼區(qū)域中具有凹進(jìn)12,其中布置有第一 RFID天線5，其用于與讀取裝置6 (圖2中未示出)進(jìn)行外部通信。通過深沖壓工藝或者通過從外殼2的壁7清除材料形成腔體12。優(yōu)選地，以這樣的方式定尺寸凹進(jìn)12，即金屬外殼2和第一 RFID天線5的表面或者RFID天線5上的涂層14彼此本質(zhì)上齊平。涂層14用于保護(hù)RFID天線5并且密封凹進(jìn)12使其不受環(huán)境影響。涂層14包含非金屬材料。在該實(shí)施例的情況下，用于與現(xiàn)場設(shè)備電子器件3內(nèi)部通信的天線5a、5b緊鄰包含凹進(jìn)12的外殼區(qū)域并且在其兩側(cè)上布置。圖3示出圖2中所示的實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn)。此處,在RFID組件4、5上布置有具體化為浮雕13形式的公司標(biāo)識符，例如公司標(biāo)志。此處，公司標(biāo)識符的浮雕13另外執(zhí)行保護(hù)層14的功能。由于公司標(biāo)志或公司標(biāo)識符通常放置在暴露的、外部充分可見并且電磁最適宜位置中，所以其同時(shí)確保了外部通信不受安裝現(xiàn)場設(shè)備I的加工的影響。在圖4中所示的本發(fā)明的現(xiàn)場設(shè)備I的第三實(shí)施例的情況下，RFID組件4、5集成到具體化為浮雕13形式的公司標(biāo)識符中。與將RFID組件4、5集成到電纜導(dǎo)向器10中的情況下的實(shí)施例相同，本實(shí)施例也具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即能夠在傳統(tǒng)的現(xiàn)場設(shè)備中建立本發(fā)明的解決方案。因而，能夠以RFID技術(shù)改進(jìn)現(xiàn)場設(shè)備I。參考符號列表I 現(xiàn)場設(shè)備2 外殼3 現(xiàn)場設(shè)備電子器件4 RFID 芯片5 第一 RFID 天線
5a第 RFID 天線5b第三RFID天線6讀取裝置7壁8屏蔽9開口10電纜導(dǎo)向器11Pg螺絲連接12凹進(jìn)13浮雕/公司標(biāo)識符14涂層15存儲(chǔ)單元·。
權(quán)利要求
1.用于自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備，其中所述現(xiàn)場設(shè)備(I)具有金屬外殼(2)，所述金屬外殼(2)用于容納現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)，其中提供了用于布置在所述現(xiàn)場設(shè)備(I)外部的RFID讀取裝置(6)和所述現(xiàn)場設(shè)備(I)之間的無線通信和/或能量傳輸?shù)牡谝?RFID天線(5)和RFID芯片(4)，其中所述第一 RFID天線(5)與所述金屬外殼(2)的相鄰壁(7)相間隔，其中在所述第一 RFID天線(5)和所述金屬外殼(2)的所述相鄰壁(7)之間提供了屏蔽(8)，其中所述第一 RFID天線(5)和所述金屬外殼(2)的所述相鄰壁(7)之間的間隔以及所述第一 RFID天線(5)和所述金屬外殼(2)的所述相鄰壁(7)之間的所述屏蔽(8)被定尺寸，使得所述金屬外殼(2)不阻礙所述RFID讀取裝置(6)和所述現(xiàn)場設(shè)備(I)之間的無線通信和/或能量傳輸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，所述金屬外殼(2)具有開口(9)，所述開口(9)通過電纜導(dǎo)向器(10)可閉合，并且其中將所述第一 RFID天線(5)集成到所述電纜導(dǎo)向器(10)中。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，將所述RFID芯片(4)集成到所述電纜導(dǎo)向器(19)中。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中通過電線進(jìn)行集成到所述電纜導(dǎo)向器(10)中的所述第一 RFID天線(5)與所述現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)之間的通信和/或能量傳輸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2或3所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，以第RFID天線( 5a)能夠與所述現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)進(jìn)行無線通信的方式將第RFID天線(5a)布置在所述電纜導(dǎo)向器(10)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求2-5中的至少一項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，通過Pg螺絲連接(11)或通過螺母，將所述電纜導(dǎo)向器(10)與所述現(xiàn)場設(shè)備(I)相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，在布置所述RFID天線(5)的外殼區(qū)域中所述金屬外殼(2)具有凹進(jìn)(12)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，所述凹進(jìn)(12)被以如下方式定尺寸:使得所述金屬外殼(2)和所述第一 RFID天線(5 )的表面或者布置在所述RFID天線(5 )、( 14 )上的涂層彼此本質(zhì)上齊平地終止。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，在面對所述現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)的所述凹進(jìn)(12)的內(nèi)側(cè)上提供有第三RFID天線(5b)。
10.根據(jù)上述權(quán)利要求的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中將具體化為浮雕(13)形式的公司標(biāo)識符(16)布置在所述金屬外殼(2)上，或者布置在所述金屬外殼(2 )的所述凹進(jìn)(12 )中，并且其中將所述RFID天線(5 )布置在所述公司標(biāo)識符的所述浮雕(13)中或所述公司標(biāo)識符(13)下面。
11.根據(jù)權(quán)利要求5或權(quán)利要求9所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，在所述第一 RFID天線(5)和所述外部讀取裝置(6)之間的通信或能量傳輸使用的頻率比所述第RFID天線(5a)和所述現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)之間使用的頻率高。
12.根據(jù)上述權(quán)利要求的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備，其中，所述RFID芯片(4)補(bǔ)充地執(zhí)行網(wǎng)關(guān)的任務(wù)。
13.根據(jù)上述權(quán)利要求的一項(xiàng)或多項(xiàng)所述的現(xiàn)場設(shè)備， 其中，存在與所述RFID芯片(4)關(guān)聯(lián)的非易失性存儲(chǔ)區(qū)域(15)，在所述非易失性存儲(chǔ)區(qū)域(15)中存儲(chǔ)相關(guān)的現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)，其中在向所述現(xiàn)場設(shè)備(I)的能量供應(yīng)中斷的情況下，能夠通 過所述外部讀取裝置(6 )讀出這些現(xiàn)場設(shè)備數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明涉及用于自動(dòng)控制技術(shù)的現(xiàn)場設(shè)備，其中現(xiàn)場設(shè)備(1)具有容納現(xiàn)場設(shè)備電子器件(3)的金屬外殼(2)，其中提供用于布置在現(xiàn)場設(shè)備(1)外部的RFID讀取裝置(6)和現(xiàn)場設(shè)備(1)之間無線的通信和/或能量傳輸?shù)腞FID芯片(4)和第一RFID天線(5)，其中第一RFID天線(5)與金屬外殼(2)的相鄰壁(7)相間隔，其中在第一RFID天線(5)和金屬外殼(2)的相鄰壁(7)之間提供屏蔽(8)，其中第一RFID天線(5)和金屬外殼(2)的相鄰壁(7)之間的間隔以及第一RFID天線(5)和金屬外殼(2)的相鄰壁(7)之間的屏蔽(8)被定尺寸，使得金屬外殼(2)不阻礙RFID讀取裝置(6)和現(xiàn)場設(shè)備(1)之間的無線通信和/或能量傳輸。
文檔編號G06K7/00GK103198275SQ201210511178
公開日2013年7月10日 申請日期2012年12月3日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月1日
發(fā)明者德特勒夫·維特默, 烏爾里?！P澤 申請人:恩德萊斯和豪瑟爾測量及調(diào)節(jié)技術(shù)分析儀表兩合公司