專利名稱：觸摸屏及其制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及半導體制造技術領域，具體涉及ー種觸摸屏及其制作方法。
背景技術：
隨著手機、電腦等電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，對應用在這些電子產(chǎn)品上的觸摸屏的要求越來越高。目前，手機、電腦等電子產(chǎn)品越來越輕薄，這就要求觸摸屏也向輕薄方向發(fā)展，目前觸摸屏向輕薄化方向發(fā)展的主流是觸摸屏向內嵌式結構發(fā)展，觸摸屏向內嵌式結構發(fā)展的ー個主要途徑是將觸摸屏內嵌到玻璃蓋板上。觸摸屏一般包括玻璃蓋板、遮光層、探測器層、保護膜以及FPC層等結構。現(xiàn)有技術中，觸摸屏中的探測器層主要有單層結構和多層的架橋結構兩種，對于探測器層為多層的架橋結構的觸摸屏來說，與探測器層中的導電連接線相連的FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組位于FPC層的同側，方便該觸摸屏與傳統(tǒng)集成電路IC連接。 然而，對于探測器層為單層結構的觸摸屏來說，與探測器層中的導電連接線相連的FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組交錯分布、位于FPC層的不同側，這導致該類觸摸屏無法與傳統(tǒng)集成電路IC連接，造成該類觸摸屏的整個制作エ藝復雜、操作困難。

發(fā)明內容
有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠與傳統(tǒng)集成電路IC相連的觸摸屏及其制作方法，避免造成觸摸屏的整個制作エ藝復雜。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供ー種觸摸屏，所述觸摸屏包括基板；遮光層，位于所述基板之上；探測器層，位于所述遮光層之上，所述探測器層中分布有導電連接線；保護層，位于所述探測器層之上且覆蓋第一部分所述探測器層；FPC層，位于所述探測器層之上且覆蓋除所述第一部分外的剰余部分所述探測器層；其中，所述FPC層包括底層和頂層，與所述探測器層直接接觸的所述底層中分布有填充有導電材料的通孔，所述通孔的深度與所述底層的厚度相同，所述頂層中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組，所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接。優(yōu)選地，所述觸摸屏還包括第一光學層,位于所述遮光層之上；第二光學層，位于所述第一光學層之上，其中所述第二光學層所用材料的折射率小于所述第一光學層所用材料的折射率。優(yōu)選地，所述FPC層還包括第一防靜電層，所述第一防靜電層位于所述底層與所述頂層之間，所述通孔穿透所述底層和所述第一防靜電層，所述通孔的深度與所述底層和所述第一防靜電層的總厚度相同。優(yōu)選地，所述FPC層還包括位于所述頂層之上的第二防靜電層。優(yōu)選地，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)；所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括所述掃描線組中的一條第一掃描線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條第二掃描線電連接；所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。
優(yōu)選地，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)；所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括所述掃描線組中的一條第一掃描線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的N條第二掃描線電連接，其中所述N條第二掃描線分別數(shù)據(jù)所述N個連接線組，且所述N條第二掃描線位于其對應的所述連接線組的相同位置；所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。相應地，本發(fā)明實施例還提供ー種觸摸屏的制作方法，所述方法包括提供基板；在所述基板之上形成遮光層；在所述遮光層之上制作探測器層，其中所述探測器層中分布有導電連接線；在所述探測器層的第一部分之上制作保護層；制作FPC層，所述FPC層覆蓋所述探測器層的除所述第一部分外的剰余部分；其中所述制作FPC層，包括提供底層；在所述底層之上制作頂層，所述方法還包括在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層中形成通孔；向所述通孔內填充導電材料；其中，所述通孔的深度與所述底層的厚度相同，所述頂層中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組，所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接。優(yōu)選地，所述在所述遮光層之上制作探測器層前，還包括在所述遮光層之上形成第一光學層；在所述第一光學層之上制作第二光學層，其中所述第二光學層所用材料的折射率小于所述第一光學層所用材料的折射率。優(yōu)選地,所述制作FPC層還包括在所述底層之上制作第一防靜電層；所述在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層中形成通孔，包括
在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層以及位于其上的第一防靜電層中形成所述通孔，所述通孔的深度與所述底層和所述第一防靜電層的總厚度相同。優(yōu)選地,所述制作FPC層,還包括在所述FPC層的頂層之上制作第二防靜電層。優(yōu)選地，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)；所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括所述掃描線組中的一條第一掃描線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條第二掃描線電連接；所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條 第二數(shù)據(jù)線電連接。優(yōu)選地，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)；所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括所述掃描線組中的一條第一掃描線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的N條第二掃描線電連接，其中所述N條第二掃描線分別數(shù)據(jù)所述N個連接線組，且所述N條第二掃描線位于其對應的所述連接線組的相同位置；所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過ー個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。本發(fā)明實施例提供的觸摸屏及其制作方法通過在FPC層的底層設置能夠將探測器層中的導電連接線與FPC層的頂層中的第一掃描線和第一數(shù)據(jù)線電連接的通孔，進而將FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組設置在FPC層的同一側，從而使探測器層為單層透明導電結構的觸摸屏方便與傳統(tǒng)集成電路IC引線連接，同時也省去了制作新型集成電路IC引線的步驟，進而簡化了觸摸屏的制作エ藝。


為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術中的技術方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，圖中相同的標記表示相同的部件，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本發(fā)明的主
匕
曰ο圖I為本發(fā)明實施例一的觸摸屏的結構示意圖；圖2為圖I所示的觸摸屏的制作方法的流程圖；圖3a 3h為圖2所示的觸摸屏的制作方法的各個階段的觸摸屏的結構示意圖；圖4a和圖4b分別為本發(fā)明實施例一的第一示例的探測器層中的導電連接線和FPC層中的數(shù)據(jù)線組與掃描線組的分布示意圖5a和圖5b分別為本發(fā)明實施例一的第二示例的探測器層中的導電連接線和FPC層中的數(shù)據(jù)線組與掃描線組的分布示意圖；圖6為本發(fā)明實施例ニ的觸摸屏的結構示意圖；圖7為圖6所示的觸摸屏的制作方法的流程圖；圖Salk為圖7所示的觸摸屏的制作方法的各個階段的觸摸屏的結構示意圖；附圖標記11-基板，12-遮光層，13-探測器層，14-保護層，15-FPC層，15-1-FPC層的底層，15-2-FPC層的頂層，16-通孔,17-第一光學層，18-第二光學層，19-第一防靜電層。
具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。為提供一種能夠與傳統(tǒng)集成電路IC相連、且制作方法簡單的觸摸屏及其制作方法，本申請的發(fā)明人經(jīng)過研究提出了以下技術方案。實施例一本發(fā)明實施例一提供ー種觸摸屏，其結構示意圖如圖I所示。該觸摸屏包括基板11、位于基板11之上的遮光層12、位于遮光層12之上的探測器層13、位于探測器層13之上且覆蓋第一部分探測器層13的保護層14以及位于探測器層13之上且覆蓋除第一部分外的剰余部分探測器層13的FPC層15 ;其中，探測器層13中分布有導電連接線(圖中未示出)，F(xiàn)PC層15包括底層15-1和頂層15-2兩部分，底層15_1中與探測器層13直接接觸的部分分布有填充著導電材料的通孔16，通孔16的深度與底層15-1的厚度相同，頂層15-2中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組(圖中未示出)，掃描線組中的第一掃描線和數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過通孔16與探測器層13中的導電連接線電連接。本發(fā)明實施例中的基板11通常需要具有高的透明度、較低的反射率、較好的熱穩(wěn)定性和抗腐蝕性、較高的機械強度和較好的機械加工特性，另外，基板11還可以具有良好的電絕緣性。本發(fā)明實施例中的基板可以采用玻璃基板，如鋼化玻璃，優(yōu)選采用不含堿離子的鋼化硼硅酸鹽玻璃、鋼化無堿硅酸鋁玻璃等。遮光層12可以采用本領域常用的黒色遮光材料或者彩色遮光材料，其涂敷方式可以包括絲網(wǎng)印刷、光刻、噴涂等，其厚度可以在廣50微米之間，該遮光層12主要用于遮擋顯示屏可視區(qū)域以外的區(qū)域。本發(fā)明實施例中的探測器層13為單層的透明導電層，探測器層13的厚度可以在10 500nm范圍內。保護層14覆蓋第一部分探測器層13 ;保護層14的厚度可以在O. 05、. 3毫米范圍內，該保護層14可以采用PVC菲林等本領域常用的用作保護膜的材料制作而成。FPC層15覆蓋除第一部分外的剰余部分探測器層13 ;該FPC層為觸摸屏行業(yè)常用的柔性線路板，一般都是表面準配技術連接了基本電器元件，并邦定了驅動集成電路1C。
本發(fā)明實施例一提供的觸摸屏通過在FPC層的底層中與探測器層直接接觸的部分設置將探測器層中的導電連接線與FPC層的頂層中的第一掃描線和第一數(shù)據(jù)線電連接的通孔，進而將FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組設置在FPC層的同一側，從而使探測器層為單層透明導電結構的觸摸屏方便與傳統(tǒng)集成電路IC引線連接，同時也省去了制作新型集成電路IC引線的步驟，進而簡化了觸摸屏的制作エ藝。另外，本發(fā)明實施例ー還提供一種如圖I所示的觸摸屏的制作方法，圖2示出了該制作方法的流程圖，圖3a 3h示出了采用該方法制作觸摸屏的各個階段的結構示意圖，一并參考圖2和圖3a 3h，該制作方法包括步驟S201 :提供基板11，如圖3a所示；本發(fā)明實施例中的基板11通常需要具有高的透明度、較低的反射率、較好的熱穩(wěn)定性和抗腐蝕性、較高的機械強度和較好的機械加工特性，另外，基板11還可以具有良好的電絕緣性。 本發(fā)明實施例中的基板可以采用玻璃基板，如鋼化玻璃，優(yōu)選采用不含堿離子的鋼化硼硅酸鹽玻璃、鋼化無堿硅酸鋁玻璃等。例如，可以選用O. 7mm厚的蘇打玻璃或者其他材質的玻璃作為基板11。步驟S202 :在基板11上制作遮光層12，如圖3b所示；遮光層12可以采用本領域常用的黒色遮光材料或者彩色遮光材料，其涂敷方式可以包括絲網(wǎng)印刷、光刻、噴涂等，其厚度可以在廣50微米之間，該遮光層12主要用于遮擋顯示屏可視區(qū)域以外的區(qū)域。在實際制作エ藝中，執(zhí)行步驟S202之前，還可以首先對基板11進行強化處理，例如采用化學方法進行基板11鋼化。步驟S203 :在遮光層12上制作探測器層13，如圖3c所示；本發(fā)明實施例一中的探測器層13可以是單層的透明導電層，探測器層13可以是包含特定圖案的透明導電材料層，該透明導電材料可以采用氧化銦錫(ΙΤ0)、氧化銦鋅(IZO)等本領域常用的透明導電材料；該特定圖案可以依具體的設計要求而定。當探測器層13為單層的透明導電層時，探測器層13的厚度可以在l(T500nm范圍內。實際制作エ藝中，在遮光層12上形成透明導電層后，需要利用光刻等方法在透明導電層上形成所需要的圖案從而形成探測器層13。步驟S204 :在探測器層13的第一部分之上制作保護層14，如圖3d所示；保護層14的厚度可以在O. 05、. 3毫米范圍內，該保護層14可以采用PVC菲林等本領域常用的用作保護膜的材料制作而成。需要說明的是，本發(fā)明實施例中的探測器層13中分布有導電連接線，導電連接線可以包括若干個(如N個)連接線組，每個連接線組可以包括多條(如M條)掃描線(即第二掃描線)和一條數(shù)據(jù)線(即第二數(shù)據(jù)線)，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)。為簡化起見，圖3d中未示出探測器層13中的導電連接線。步驟S205 :在探測器層13的除第一部分外的剰余部分之上制作FPC層的底層15-1，如圖3e所示；該底層15-1可以使用常用的絕緣材料，另外，該底層15-1還可以同時作為頂層15-2的支撐材料。步驟S206 :在底層15-1與探測器層直接接觸的部分中制作通孔16，如圖3f所示；通孔16穿透整個底層15-1，其深度與底層15-1的厚度相同。本發(fā)明實施例中可以采用光刻、刻蝕等本領域常用的制作通孔的方法制作該通孔16。需要說明的是，上述步驟S205和步驟S206可以采用ー步完成，例如可以采用掩膜版直接在探測器層13的除第一部分外的剰余部分之上制作包含通孔16的底層15-1，在此不再贅述。另外，本發(fā)明實施例中的通孔16可以均勻分布在底層15-1中，也可以不均勻分布在底層15-1中，通孔16的分布及其數(shù)量可以依設計要求而定，在此不做限定。
步驟S207 :在通孔16中填充導電材料，如圖3g所示；
該導電材料可以是導電銀漿等本領域常用的導電材料，本領域技術人員可以依設計要求選擇，在此不作限定。步驟S208 :在底層15-1之上制作頂層15_2，如圖3h所示；其中，頂層15-2中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組(圖中未示出)，掃描線組中的第一掃描線和數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過填充有導電材料的通孔16與探測器層13中的導電連接線(圖中未示出)電連接，具體地與探測器層13中的連接線組中的第二掃描線和第二數(shù)據(jù)線電連接。需要說明的是，在本發(fā)明的其他實施例中，還可以単獨制作包括底層(其內包括填充有導電材料的通孔)和頂層的FPC層，然后將制作完成的FPC層貼合在探測器層的剩余部分之上。本發(fā)明實施例一提供的觸摸屏的制作方法通過在FPC層的底層設置將探測器層中的導電連接線與FPC層的頂層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組電連接的通孔，從而將FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組設置在FPC層的同一側，進而使探測器層為單層透明導電結構的觸摸屏方便與傳統(tǒng)集成電路IC引線連接，同時也省去了制作新型集成電路IC引線的步驟，進而簡化了觸摸屏的制作エ藝。為更加清楚地描述本發(fā)明實施例一的技術方案，以下以兩個具體示例示出FPC層的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組與探測器層13中的連接線組電連接的情況。第一示例如圖4a所示，為本發(fā)明實施例一中的第一示例的探測器層13中的導電連接線的分布圖，為簡化起見，圖4a中僅示出了導電連接線中的4個連接線組(即X11ImlI1的第一連接線組、X12X^Y2的第二連接線組、X1 (π-dX (η-οΧ (η-D的第(η-l)連接線組和XlnXTYn的第η連接線組)，應當理解，本發(fā)明實施例中的導電連接線不僅可以包括4個連接線組，還可以包括5個、6個或7個等連接線組，不應當不恰當?shù)叵拗票景l(fā)明實施例中的連接線組的數(shù)量。其中，X為數(shù)據(jù)線，Y為掃描線，且m彡Μ，η彡N。圖4b示出了探測器層13中的導電連接線的分布示意圖如圖4a時的FPC層15的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組的分布示意圖，圖4b中的圓形結構即為通孔16。一井參考圖4a和圖4b，圖4b中的數(shù)據(jù)線V n通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線X11引出；圖4b中的數(shù)據(jù)線X’ 12通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線X12引出；依次類推，圖4b中的數(shù)據(jù)線X’ln通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線Xln引出。另外，圖4b中的掃描線Y’ !通過通孔16將圖4a中的掃描線Y1引出；圖4b中的掃描線Y’ 2通過通孔16將圖4a中的掃描線Y2引出；依次類推，圖4b中的掃描線Y’ n通過通孔16將圖4a中的掃描線Yn引出。本發(fā)明實施例一的第一示例中，F(xiàn)PC層15的頂層15-2中的數(shù)據(jù)線和掃描線通過底層15-1中的通孔16將探測器層13中的數(shù)據(jù)線和掃描線引出；并且，在該第一示例中，頂層15-2中的數(shù)據(jù)線的數(shù)量與探測器層13中的數(shù)據(jù)線的數(shù)量相同、頂層15-2中的掃描線的數(shù)量與探測器層13中的掃描線的數(shù)量相同；即頂層15-2中的數(shù)據(jù)線與探測器層13中的數(shù)據(jù)線對應、頂層15-2中的掃描線與探測器層13中的掃描線對應。另外，本發(fā)明實施例中的FPC層15的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組與探測器層13中的導電連接線的連接方式并不局限于第一示例中所示出的ー種，還可以有其他連接方式。第二示例 本發(fā)明實施例一的第二示例示出了 FPC層15的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組與探測器層13中的連接線組的另ー連接方式。如圖5a所示，為本發(fā)明實施例一中的第二示例的探測器層13中的導電連接線的分布圖，為簡化起見，圖4a中的導電連接線僅包括4個連接線組(即X11Iml 的第一連接線組、x12"xm2"y2的第二連接線組、X1 Cn-D^xm (n-D^y (n-D的第(n-ι)連接線組和Xln^Xmn yn的第η連接線組)，應當理解，本發(fā)明實施例中的導電連接線不僅可以包括4個連接線組，還可以包括5個、6個或7個等連接線組，不應當不恰當?shù)叵拗票景l(fā)明實施例中的連接線組的數(shù)量。其中，X為數(shù)據(jù)線，y為掃描線，且m彡Μ，η彡N。圖5b示出了探測器層13采用如圖4a所示的導電連接線時的FPC層15的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組的分布示意圖。一井參考圖4a和圖4b，圖4b中的數(shù)據(jù)線X1通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線X11、x;xln引出；圖4b中的數(shù)據(jù)線X2通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線x21、x22、2n引出；依次類推，圖4b中的數(shù)據(jù)線Xn通過通孔16將圖4a中的數(shù)據(jù)線xnl、xn2 x 引出。另外，圖4b中的掃描線yi通過通孔16將圖4a中的掃描線Y1引出；圖4b中的掃描線y2通過通孔16將圖4a中的掃描線y2引出；依次類推，圖4b中的掃描線yn通過通孔16將圖4a中的掃描線yn引出?？梢姡ㄟ^FPC層15的底層15-1中的通孔16 (圖4b中所示圓孔結構即為通孔16)，能夠實現(xiàn)將掃描線組(如圖4b中的yi yn)和數(shù)據(jù)線組(如圖4b中的χΓχη)設置在FPC層15的同一側；并且，F(xiàn)PC層15的頂層15-2中的一條數(shù)據(jù)線可以與探測器層13中的多條數(shù)據(jù)線相連，從而減少了 FPC層中的數(shù)據(jù)線的數(shù)量、簡化了制作步驟。當然，本發(fā)明實施例中FPC層15的頂層15-2中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組與探測器層13中的導電連接線還可以有其他連接方式，本領域技術人員可以依據(jù)具體要求設計，在此不再一一列挙。需要說明的是，本發(fā)明實施例中的觸摸屏還可以包括其他結構。實施例ニ本發(fā)明實施例ニ提供ー種觸摸屏，圖6示出了該觸摸屏的結構示意圖；圖6所示的觸摸屏與圖I所示的觸摸屏的結構類似，有所不同的是，圖6中的觸摸屏還可以包括光學消影結構、FPC層還可以包括第一防靜電層和/或第二防靜電層。為簡化起見，在此僅介紹本發(fā)明實施例ニ中的觸摸屏與本發(fā)明實施例一中的觸摸屏的不同之處，其相同之處可以參考本發(fā)明實施例一中的描述得到，在此不再贅述。如圖6所示，本發(fā)明實施例ニ中的觸摸屏包括基板11、遮光層12、探測器層13、保護層14以及FPC層15，還可以包括位于遮光層12之上的第一光學層17和位于第一光學層17之上的第二光學層18，其中第二光學層16所用材料的折射率小于第一光學層17所用材料的折射率，第一光學層17和第二光學層18構成消影光學結構；另外，本發(fā)明實施例ニ中的觸摸屏的FPC層還可以包括第一防靜電層19，該第一防靜電層19可以位于FPC層15的底層15-1與頂層15-2之間，此時通孔16穿透底層15-1和第一防靜電層19，通孔16的深度與底層15-1和第一防靜電層19的總厚度相同。此外，本發(fā)明實施例ニ中的觸摸屏的FPC層15還可以包括第二防靜電層(圖中未示出)，該第二防靜電層可以位于FPC層15的頂層15-2之上。本發(fā)明實施例ニ中的第一光學層17可以采用氧化硅、氟化鎂等折射率較低的材料，第二光學層18可以采用氧化鈦、氧化鈮或者氧化鉭等折射率相對較高的材料，第 一光學層17所用材料的折射率一般為I. 2 2. 0，第二光學層18所用材料的折射率一般
I.T2. 5。相應地，本發(fā)明實施例ニ還提供ー種觸摸屏的制作方法，圖7示出了該制作方法的流程圖，圖8示出了采用該方法制作觸摸屏的各個階段的結構示意圖，一井參考圖7和圖8，該方法可以包括以下步驟其中步驟S701 步驟S702與步驟S201 步驟S202相同，可以參考步驟S201 步驟S202得到；步驟S70f步驟S702制作觸摸屏的各個階段的結構示意圖如圖8a 8b所示。步驟S703 :在遮光層12之上制作第一光學層17，如圖8c所示；第一光學層17可以采用氧化硅、氟化鎂中的ー種或其組合，可以采用真空濺射等方法制作而成，第一光學層17所用材料的折射率一般為I. 2^2. O。步驟S704 :在第一光學層17之上制作第二光學層18，如圖8d所示；第二光學層18可以采用氧化鈦、氧化鈮或者氧化鉭中的ー種或其組合，可以采用真空濺射等方法制作而成，第二光學層18所用材料的折射率一般為I. 2· 5。其中第二光學層18所用材料的折射率小于第一光學層17所用材料的折射率；第一光學層17和第二光學層18構成消影光學結構，用于消除ITO蝕刻痕跡。需要說明的是，本發(fā)明實施例中的消影光學結構的總厚度僅有幾十個納米，而遮光層12可能有幾十個微米，可見，本發(fā)明實施例中的消影光學結構的總厚度遠小于遮光層12的厚度。為清晰起見，在本發(fā)明實施例的附圖中的消影光學結構和遮光層未按其實際厚度比例畫出。步驟S705 :在第二光學層18之上制作探測器層13，如圖Se所示；需要說明的是，在實際制作エ藝中，步驟S703、步驟S704以及步驟S705可以在同ー設備內執(zhí)行，例如可以在真空濺射鍍膜設備中一次鍍氧化鈮、氧化硅和氧化銦錫以完成步驟S703、步驟S704和步驟S705。步驟S706 步驟S707分別與本發(fā)明實施例一中的步驟204 步驟S205對應，可以參見步驟S204 步驟S205得到，在此不再贅述，這兩個步驟制作的觸摸屏的結構示意圖參見圖8f 圖8g。步驟S708 :在FPC層15的底層15_1之上制作第一防靜電層19，如圖8h所示；
該第一防靜電層19可以采用導電材料，以消除靜電。步驟S709 :在第一防靜電層19和底層15_2中制作通孔16，如圖8i所示；其中通孔16穿透第一防靜電層19和底層15-2，通孔16的深度與底層15_2和第一防靜電層19的總厚度相同。步驟S710 :在通孔16中填充導電材料，如圖8j所示；步驟S711 :在第一防靜電層19之上制作頂層15_2，如圖8k所示。另外，本發(fā)明實施例ニ中的觸摸屏的制作方法還可以包括在FPC層15的頂層15-2之上制作第二防靜電層(圖中未示出)。需要說明的是，本發(fā)明上述實施例提供的觸摸屏的制作方法可以按小片方式進行，也可以按大片方式進行；即可以首先切割制作所需要的小尺寸基板然后在基板上采用 上述方法制作觸摸屏(小片方式)，也可以在大尺寸基板上首先采用上述方法制作觸摸屏然后將形成觸摸屏后的大尺寸基板切割成所需要的尺寸(大片方式)。本領域技術人員可以自由選擇上述制作方式；另外，本領域技術人員還可以對基板執(zhí)行數(shù)控機床磨邊以及其他常規(guī)操作，在此不再贅述。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.一種觸摸屏，其特征在于，所述觸摸屏包括 基板； 遮光層，位于所述基板之上； 探測器層，位于所述遮光層之上，所述探測器層中分布有導電連接線； 保護層，位于所述探測器層之上且覆蓋第一部分所述探測器層； FPC層，位于所述探測器層之上且覆蓋除所述第一部分外的剩余部分所述探測器層；其中，所述FPC層包括底層和頂層，且與所述探測器層直接接觸的所述底層中分布著填充有導電材料的通孔，所述通孔的深度與所述底層的厚度相同，所述頂層中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組，所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接。
2.根據(jù)權利要求I所述的觸摸屏，其特征在于，所述觸摸屏還包括 第一光學層，位于所述遮光層之上； 第二光學層，位于所述第一光學層之上，其中所述第二光學層所用材料的折射率小于所述第一光學層所用材料的折射率。
3.根據(jù)權利要求I所述的觸摸屏，其特征在于，所述FPC層還包括 第一防靜電層，所述第一防靜電層位于所述底層與所述頂層之間，所述通孔穿透所述底層和所述第一防靜電層，所述通孔的深度與所述底層和所述第一防靜電層的總厚度相同。
4.根據(jù)權利要求I所述的觸摸屏，其特征在于，所述FPC層還包括位于所述頂層之上的第二防靜電層。
5.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的觸摸屏，其特征在于，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)； 所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括 所述掃描線組中的一條第一掃描線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二掃描線電連接； 所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。
6.根據(jù)權利要求1-4任一項所述的觸摸屏，其特征在于，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)； 所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括 所述掃描線組中的一條第一掃描線通過一個所述通孔與所述探測器層中的N條第二掃描線電連接，其中所述N條第二掃描線分別數(shù)據(jù)所述N個連接線組，且所述N條第二掃描線位于其對應的所述連接線組的相同位置； 所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。
7.一種觸摸屏的制作方法，其特征在于，所述方法包括 提供基板； 在所述基板之上形成遮光層； 在所述遮光層之上制作探測器層，其中所述探測器層中分布有導電連接線； 在所述探測器層的第一部分之上制作保護層； 制作FPC層，所述FPC層覆蓋所述探測器層的除所述第一部分外的剩余部分； 其中所述制作FPC層，包括 提供底層；在所述底層之上制作頂層，所述方法還包括 在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層中形成通孔； 向所述通孔內填充導電材料；其中，所述通孔的深度與所述底層的厚度相同，所述頂層中分布有相鄰排布的掃描線組和數(shù)據(jù)線組，所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接。
8.根據(jù)權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述在所述遮光層之上制作探測器層前，還包括 在所述遮光層之上形成第一光學層； 在所述第一光學層之上制作第二光學層，其中所述第二光學層所用材料的折射率小于所述第一光學層所用材料的折射率。
9.根據(jù)權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作FPC層還包括 在所述底層之上制作第一防靜電層； 所述在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層中形成通孔，包括 在與所述探測器層直接接觸的所述FPC層的底層以及位于其上的第一防靜電層中形成所述通孔，所述通孔的深度與所述底層和所述第一防靜電層的總厚度相同。
10.根據(jù)權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述制作FPC層，還包括 在所述FPC層的頂層之上制作第二防靜電層。
11.根據(jù)權利要求7-10任一項所述的觸摸屏，其特征在于，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)； 所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括 所述掃描線組中的一條第一掃描線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二掃描線電連接； 所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。
12.根據(jù)權利要求7-10任一項所述的觸摸屏，其特征在于，所述探測器層中的導電連接線包括N個連接線組，每個所述連接線組包括M條第二掃描線和一條第二數(shù)據(jù)線，其中，M和N均為不小于2的整數(shù)； 所述掃描線組中的第一掃描線和所述數(shù)據(jù)線組中的第一數(shù)據(jù)線通過所述通孔與所述探測器層中的導電連接線電連接，包括所述掃描線組中的一條第一掃描線通過一個所述通孔與所述探測器層中的N條第二掃描線電連接，其中所述N條第二掃描線分別數(shù)據(jù)所述N個連接線組，且所述N條第二掃描線位于其對應的所述連接線組的相同位置； 所述數(shù)據(jù)線組中的一條第一數(shù)據(jù)線通過一個所述通孔與所述探測器層中的一條第二數(shù)據(jù)線電連接。
全文摘要
本發(fā)明實施例提供一種觸摸屏及其制作方法，所述觸摸屏包括基板；遮光層，位于所述基板之上；探測器層，位于所述遮光層之上，所述探測器層中分布有導電連接線；保護層，位于所述探測器層之上且覆蓋第一部分所述探測器層；FPC層，位于所述探測器層之上且覆蓋所述第一部分以外的剩余部分所述探測器層。本發(fā)明實施例提供的觸摸屏及其制作方法通過在FPC層的底層設置將探測器層中的導電連接線與FPC層的頂層中的第一掃描線和第一數(shù)據(jù)線電連接的通孔，進而將FPC層中的掃描線組和數(shù)據(jù)線組設置在同一側，從而使探測器層為單層透明導電結構的觸摸屏方便與傳統(tǒng)集成電路IC引線連接，省去了制作新型IC引線的步驟，簡化了觸摸屏的制作工藝。
文檔編號G06F3/041GK102830851SQ20121036219
公開日2012年12月19日 申請日期2012年9月25日 優(yōu)先權日2012年9月25日
發(fā)明者曹緒文, 呂以森, 李建華 申請人:信利半導體有限公司