專利名稱：三層防偽標(biāo)簽pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB板，尤其涉及一種三層防偽標(biāo)簽PCB板。
背景技術(shù)：
目前，防偽標(biāo)簽的核心技術(shù)主要為芯片綁定，因此芯片綁定位置要求十分精確，而傳統(tǒng)的三層板無(wú)法達(dá)到所要求的精確準(zhǔn)度，也無(wú)法很精確的固定。另外，傳統(tǒng)流程制造三層 PCB板工藝，由于焊盤與板面會(huì)形成0. 3mm深度的凹坑而導(dǎo)致表面處理(化學(xué)鍍金)這一工序局部無(wú)法鍍金。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型提供了一種三層防偽標(biāo)簽PCB板及其制備工藝， 該工藝不僅可滿足芯片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨涂層，可大大降低表面處理(化學(xué)鍍金)的成本。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種三層防偽標(biāo)簽PCB 板，其包括相互平行設(shè)置的光板和芯板，所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述光板為玻璃纖維材料制成的。本實(shí)用新型的有益效果是該三層板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中，第三層與焊盤面相差0.3匪的高度，正好為芯片綁定的安裝位置，能做到精確的固定。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種三層防偽標(biāo)簽PCB板，其包括相互平行設(shè)置的光板1和芯板2，所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層3。所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。所述光板為玻璃纖維材料制成的。上述三層防偽標(biāo)簽PCB板的制備工藝，包括以下步驟①芯板開(kāi)料，即根據(jù)需要把基板裁剪成設(shè)定大小的芯板；②對(duì)芯板進(jìn)行鉆孔，并孔化；③分別在芯板的兩側(cè)面設(shè)置線路；④對(duì)芯板進(jìn)行電鍍，即把整塊芯板進(jìn)行鍍銅；⑤對(duì)芯板進(jìn)行刻蝕，即把芯板表面需要的電路圖顯示出來(lái)；⑥阻焊，即在芯板上涂阻焊油墨；
3[0019]⑦對(duì)芯板進(jìn)行表面處理；⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起，形成整板；⑨對(duì)上述整板的兩側(cè)面進(jìn)行二次阻焊；⑩對(duì)上述整板的兩側(cè)面進(jìn)行進(jìn)行鉆孔； 最后對(duì)所述整板進(jìn)行成型、測(cè)試、包裝即可。
權(quán)利要求1.一種三層防偽標(biāo)簽PCB板，其特征在于其包括相互平行設(shè)置的光板(1)和芯板 O)，所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層防偽標(biāo)簽PCB板，其特征在于所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三層防偽標(biāo)簽PCB板，其特征在于所述光板為玻璃纖維材料制成的。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三層防偽標(biāo)簽PCB板，其包括相互平行設(shè)置的光板和芯板，所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路，所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層。該工藝不僅可滿足芯片綁定位置的精度要求，而且表面處理可全部鍍金，且芯板曾加阻焊油墨涂層，可大大降低表面處理(化學(xué)鍍金)的成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202085390SQ20112010652
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者孟文明 申請(qǐng)人:昆山華晨電子有限公司