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三層防偽標(biāo)簽pcb板的制作方法

文檔序號(hào):6446878閱讀:1135來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:三層防偽標(biāo)簽pcb板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種PCB板,尤其涉及一種三層防偽標(biāo)簽PCB板。
背景技術(shù)
目前,防偽標(biāo)簽的核心技術(shù)主要為芯片綁定,因此芯片綁定位置要求十分精確,而傳統(tǒng)的三層板無(wú)法達(dá)到所要求的精確準(zhǔn)度,也無(wú)法很精確的固定。另外,傳統(tǒng)流程制造三層 PCB板工藝,由于焊盤與板面會(huì)形成0. 3mm深度的凹坑而導(dǎo)致表面處理(化學(xué)鍍金)這一工序局部無(wú)法鍍金。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述缺陷,本實(shí)用新型提供了一種三層防偽標(biāo)簽PCB板及其制備工藝, 該工藝不僅可滿足芯片綁定位置的精度要求,而且表面處理可全部鍍金,且芯板曾加阻焊油墨涂層,可大大降低表面處理(化學(xué)鍍金)的成本。本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種三層防偽標(biāo)簽PCB 板,其包括相互平行設(shè)置的光板和芯板,所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路,所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn),所述光板為玻璃纖維材料制成的。本實(shí)用新型的有益效果是該三層板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)中,第三層與焊盤面相差0.3匪的高度,正好為芯片綁定的安裝位置,能做到精確的固定。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
一種三層防偽標(biāo)簽PCB板,其包括相互平行設(shè)置的光板1和芯板2,所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路,所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層3。所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。所述光板為玻璃纖維材料制成的。上述三層防偽標(biāo)簽PCB板的制備工藝,包括以下步驟①芯板開(kāi)料,即根據(jù)需要把基板裁剪成設(shè)定大小的芯板;②對(duì)芯板進(jìn)行鉆孔,并孔化;③分別在芯板的兩側(cè)面設(shè)置線路;④對(duì)芯板進(jìn)行電鍍,即把整塊芯板進(jìn)行鍍銅;⑤對(duì)芯板進(jìn)行刻蝕,即把芯板表面需要的電路圖顯示出來(lái);⑥阻焊,即在芯板上涂阻焊油墨;
3[0019]⑦對(duì)芯板進(jìn)行表面處理;⑧將上述芯板、絕緣層和光板按次序壓合到一起,形成整板;⑨對(duì)上述整板的兩側(cè)面進(jìn)行二次阻焊;⑩對(duì)上述整板的兩側(cè)面進(jìn)行進(jìn)行鉆孔; 最后對(duì)所述整板進(jìn)行成型、測(cè)試、包裝即可。
權(quán)利要求1.一種三層防偽標(biāo)簽PCB板,其特征在于其包括相互平行設(shè)置的光板(1)和芯板 O),所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路,所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層⑶。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的三層防偽標(biāo)簽PCB板,其特征在于所述絕緣層為環(huán)氧玻璃布材料制成的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的三層防偽標(biāo)簽PCB板,其特征在于所述光板為玻璃纖維材料制成的。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種三層防偽標(biāo)簽PCB板,其包括相互平行設(shè)置的光板和芯板,所述芯板的兩側(cè)表面均印刷有油墨和線路,所述光板和所述芯板之間還平行設(shè)有一層絕緣層。該工藝不僅可滿足芯片綁定位置的精度要求,而且表面處理可全部鍍金,且芯板曾加阻焊油墨涂層,可大大降低表面處理(化學(xué)鍍金)的成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK202085390SQ20112010652
公開(kāi)日2011年12月21日 申請(qǐng)日期2011年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月13日
發(fā)明者孟文明 申請(qǐng)人:昆山華晨電子有限公司
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