Rfid防偽標簽的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種RFID防偽標簽和防偽方法，從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層二、天線層、膠層三和底紙層共七層，其中第四層的膠層粘結(jié)度小于其他膠層的粘結(jié)度，印刷面和膠層一的周邊寬度大于其他層的周邊寬度。該標簽制作成本低，可以有效扼制不法分子轉(zhuǎn)移標簽的惡劣手段，該標簽在原有產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)之上優(yōu)化了材料結(jié)構(gòu)跟制作方式，可以真正起到防轉(zhuǎn)移，達到轉(zhuǎn)移就等于破壞的效果。
【專利說明】RFID防偽標簽
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】： 本發(fā)明涉及產(chǎn)品防偽【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種RFID防偽標簽。
[0002]

【背景技術(shù)】： 常規(guī)的RFID標簽，參見圖1，共有七層結(jié)構(gòu)，分別為銅版紙（印刷面)11、膠層一 12、天線 層13、|父層_ 14、承載層15、|父層二16和底紙層17,去除弟七層(底紙層）然后將1 6層的 結(jié)構(gòu)產(chǎn)品粘接到物體表面，進行RFID管理識別功能，但是由于這種結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，不法分子 可以用很多手段將其取下(撕開標簽的一個角，用熱吹風(fēng)的形式或者其他方法將標簽完整 的取下來)，轉(zhuǎn)移到其他物品上，從而失去產(chǎn)品的真實性和唯一性。
[0003]


【發(fā)明內(nèi)容】
： 本發(fā)明的目的在于提供一種RFID標簽，通過改變RFID標簽的結(jié)構(gòu)層關(guān)系來解決現(xiàn)有 防偽標簽容易被撕下或轉(zhuǎn)移的問題，從而到達更好的防偽作用。
[0004] 為解決上述問題，本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是： 一種RFID防偽標簽，其中，從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層二、天線 層、膠層三和底紙層，其中膠層二的粘結(jié)度小于膠層一和膠層三的粘結(jié)度，與天線層連接的 芯片位于天線層下側(cè)。膠層三底部為底紙層。
[0005] 印刷面和膠層一的周邊寬度大于承載層、膠層二、天線層和膠層三的周邊寬度。印 刷面和膠層一可以完全覆蓋在承載層、膠層二、天線層和膠層三的外側(cè)。
[0006] -種RFID防偽方法，包括通過膠層粘接在一起的印刷面、承載層、天線層和芯片， 使天線層上側(cè)的膠層粘結(jié)度小于其他各層的粘結(jié)度。將承載層設(shè)置在天線層上側(cè)。將芯片 設(shè)置在天線層下側(cè)。使印刷面和印刷面下側(cè)膠層的周邊寬度大于其他各層的周邊寬度。天 線層下方通過膠層與底紙層粘接在一起。
[0007] 采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于：該標簽制作成本低，防偽效果好，正常 使用時因第一層和第二層的覆蓋使得第三層至第六層不易脫落，但如果惡意撕開標簽時， 第一至第三層很容易就被撕掉，而第五層的天線金屬因為第六層的膠被粘接在物體上，因 第五層的天線失去了第三層承載層的保護而暴露在外，如果再去觸碰或者剝離天線的金屬 就很容易變形甚至斷裂，從而RFID功能也就失效，實現(xiàn)防偽目的，可以有效扼制不法分子 轉(zhuǎn)移標簽的惡劣手段。該標簽在原有產(chǎn)品的技術(shù)基礎(chǔ)之上優(yōu)化了材料結(jié)構(gòu)和制作方式，可 以真正起到防轉(zhuǎn)移，達到轉(zhuǎn)移就等于破壞的效果。
[0008]

【專利附圖】

【附圖說明】： 圖1現(xiàn)有RFID防偽標簽結(jié)構(gòu)層關(guān)系圖； 圖2本發(fā)明的RFID防偽標簽結(jié)構(gòu)層關(guān)系圖。
[0009] 圖1中，11為銅版紙（印刷面)，12為膠層一，13為天線層，14為膠層二，15為承載 層，16為膠層三，17為底紙層，18為芯片。
[0010] 圖2中，21為印刷面，22為膠層一，23為承載層，24為膠層二，25為天線層，26為 膠層三，27為底紙層，28為芯片。
[0011]

【具體實施方式】： 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā) 明進行進一步詳細說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用 于限定本發(fā)明。
[0012] 實施例1 :參見圖2, 一種RFID防偽標簽，從上向下依次包括七層結(jié)構(gòu)：印刷面21， 膠層一 22,承載層23,膠層二24,天線層25,膠層三26和底紙層27。芯片28位于天線層 25的下側(cè)。實際使用的時候剝?nèi)サ谄邔訉?~6層粘接在物體表面。
[0013] 將第4層的膠層二做特殊化處理，使得膠的粘度降低，這樣1~3層與5飛層之間的 粘接牢度不足，一剝就開。
[0014] 印刷面21和|父層一 22的周邊覽度大于承載層23、|父層_ 24、天線層25和|父層二 26的周邊寬度。印刷面和膠層一可以完全覆蓋在承載層、膠層二、天線層和膠層三的外側(cè)。
[0015] 實施例2 :-種RFID防偽方法，用膠層依次粘接印刷面，承載層，天線層和芯片，以 及底紙層，從而形成具有印刷面，膠層一，承載層，膠層二，天線層，膠層三和底紙層的七層 結(jié)構(gòu)，其中芯片位于天線層下方。將天線層上側(cè)的膠層粘結(jié)度小于膠層一與膠層三的粘結(jié) 度。同時將承載層設(shè)置在天線層上側(cè)。并使印刷面和膠層一的周邊寬度大于其他各層的周 邊寬度，印刷面和膠層一完全覆蓋在第三至第六層外側(cè)。
[0016] 粘接在物體表面的時候由于是柔性的標簽，粘接在物體的面為兩層露出來的膠水 部分以及第六層的膠水部分。由于第四層的膠水粘結(jié)度降低，使得原本牢固的Γ6層很容 易因惡意破壞被分為上下兩部分，但是又由于第一層和第二層材料的覆蓋，使得第三層和 第五層不會脫落下來。
[0017] 當(dāng)不法分子，在剝離該結(jié)構(gòu)標簽的時候，在撕開印刷面1和膠層一 2的時，第四層 的膠很快就會脫落，留在物體表面的只有第五層天線和第六層膠部分。天線是一種很薄的 金屬材料，一般金屬層厚度只有30 μ m左右，如果沒有第三層材料的承載，天線金屬很容易 變形甚至斷裂，從而RFID功能也就失效，實現(xiàn)防偽目的。
[0018] 盡管這里參照本發(fā)明的多個解釋性實施例對本發(fā)明進行了描述，但是，應(yīng)該理解， 本領(lǐng)域技術(shù)人員可以設(shè)計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申 請公開的原則范圍和精神之內(nèi)。更具體地說，在本申請公開、附圖和權(quán)利要求的范圍內(nèi)，可 以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布 局進行的變形和改進外，對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，其他的用途也將是明顯的。
【權(quán)利要求】
1. 一種RFID防偽標簽，其特征在于：從上向下依次包括印刷面、膠層一、承載層、膠層 二、天線層和膠層三，其中膠層二的粘結(jié)度小于膠層一和膠層三的粘結(jié)度，與天線層連接的 芯片位于天線層下側(cè)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID防偽標簽，其特征在于：膠層三底部為底紙層。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID防偽標簽，其特征在于：印刷面和膠層一的周邊寬度大 于承載層、膠層二、天線層和膠層三的周邊寬度。
4. 一種RFID防偽方法，包括通過膠層粘接在一起的印刷面、承載層、天線層和芯片，其 特征在于：使天線層上側(cè)的膠層粘結(jié)度小于其他各層的粘結(jié)度。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID防偽方法，其特征在于：將承載層設(shè)置在天線層上側(cè)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID防偽方法，其特征在于：將芯片設(shè)置在天線層下側(cè)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID防偽方法，其特征在于：使印刷面和印刷面下側(cè)膠層的 周邊寬度大于其他各層的周邊寬度。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID防偽方法，其特征在于：天線層下方通過膠層與底紙層 粘接在一起。
【文檔編號】G06K19/077GK104112158SQ201310135472
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2013年4月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月18日
【發(fā)明者】彭澤忠, 沈德林 申請人:江蘇凱路威電子科技有限公司