專利名稱：一種電腦主板失效分析方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種失效分析方法，特別涉及一種電腦主板的失效分析方法。
背景技術：
電腦在人類的生產和生活中無處不在，電腦質量的好壞嚴重影響人們的工作效率和生活質量。有些電腦在使用一段時間后會出現藍屏、黑屏、死機等現象，該現象通常是由于電腦主板失效問題而引起的。目前，針對電腦主板死機的進行失效分析的方法通常存在分析速度慢，檢測準確性低，失效理由不充分等問題，因此，如何快速、高效地對電腦主板進行失效分析成為失效分析領域亟待解決的問題。

發(fā)明內容
為解決現有技術中對電腦主板進行失效分析的方法存在分析速度慢、檢測準確性低、失效理由不充分等問題，本發(fā)明提供以下技術方案
一種電腦主板失效分析方法，該方法包括以下步驟
A、對樣品進行外觀檢查，查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?，F象，以便推測可能的失效原因；
B、通過電學檢測對不良品進行失效點定位，找到失效點位置；
C、使用良品對定位的失效點進行模擬驗證，驗證可能的失效原因，從而得出失效機
理；
D、將不良品制成失效點位置的金相切片，并使用聚焦離子束系統(tǒng)對金相切片表面進行微切割；
E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對金相切片進行分析，找出失效的根本原因；
F、模擬失效環(huán)境，對失效機理再次進行驗證；
G、綜合分析，給出結論。作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述步驟C的驗證方法為在兩個失效點之間分別并聯不同阻值的電阻，分別測試對應失效點的對地電壓值。作為本發(fā)明的另一種優(yōu)選方案，所述步驟F中模擬的失效環(huán)境為溫度85°C，濕度為85%的環(huán)境。本發(fā)明有如下優(yōu)點本發(fā)明分析方法步驟簡單，操作方便，有效提高失效分析的速度和準確度，經過初步分析、初步驗證、再次分析以及再次驗證，從而保證了失效理由的可信度，提高了失效分析結果的信服度。


圖1本發(fā)明方法操作流程圖。
具體實施例方式下面對該工藝實施例作詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍作出更為清楚明確的界定。本實施例的電腦主板，在客戶端運行大型游戲時，會發(fā)生藍屏、黑屏、死機等異?，F象，對電腦主板進行檢測，正常工作時，電腦主板上的器件U3605第4引腳對地電壓會在 14V以上，當對不良品L4 trace區(qū)域加熱時，該電壓會下降到4 5V，從而出現藍屏、黑屏、 死機等失效現象。本實施例中共有三個不良品，分別為F1、F2和F3，一個良品為0K。如圖1本發(fā)明方法流程圖所示，首先對失效樣品進行外觀檢查，發(fā)現不良品F3表面有磨損和開裂現象。然后，對失效樣品進行失效點定位，更換不良品上的器件U3604、U3605、U3607，失效現象仍存在。對送檢不良品器件U3604、U3605、U3607進行X-Ray透視檢查，未發(fā)現器件有異?，F象。先將失效樣品RUN_ENABLE的線路在L4 Trace的兩端斷開，進行電學隔離。然后用導線與RUN_ENABLE線路并聯，即通過導線，只將樣品器件U3605第4引腳、器件U3604 第4引腳與RUN_ENABLE線路相連。然后在對該區(qū)域加熱，不良品Fl器件U3605第4弓丨腳 A對地電壓不再下降，失效現象消失。即將漏電位置定位到與L4 trace和RTC_Aux_S5相連的兩通孔之間，另外L4 trace對地阻抗偏低也會導致漏電。對送檢樣品分別在常溫下和高溫后(120°C烘烤0. 4小時)進行阻值測量，測試位置為與L4 trace和RTC_Aux_S5相連的兩通孔，測試結果分別如表1和表2
表1室溫下電阻測試結果_
序號I樣品代號I通孔(L4traCe-RTC—Aux—S5)間電阻 Fl11.62ΜΩ
2 F2/
3~ F314. 23ΚΩ
4~I Ok|490ΜΩ
表2 120°C烘烤后電阻測試結果_
序號I樣品代號I通孔(L4traCe-RTC—Aux—S5)間電阻 Fl0. 31ΜΩ
2 F2/
3~F311. 2ΚΩ
4~ IOk|θ. 96ΜΩ
其次，實驗模擬失效機理，在OK樣品在其分別與L4 trace和RTC_Aux_S5相連的兩通
孔之間，直接并聯一個不同阻值的電阻，檢測樣品器件U3605第4引腳對地電壓值。試驗后
結果表明，正常情況下，其電壓值為14V以上。隨著兩通孔之間電阻值的遞減，器件U3605
第4引腳對地電壓值也相應降低，模擬實驗測試結果如表3。表3 模擬實驗測試結果__
L4trace-RTC_Aux_S5之間加載的電阻(Ω)|器件U3605第4引腳對地電壓值
未加載電阻14. 76V
TOK'4.62V
30Κ“5. 78V
60Κ~7. IOV
Took|s. 38v
再次，將將不良品制作成金相切片，在金相切片分析時發(fā)現，在不良品和良品相鄰通孔之間均發(fā)現較長導電陽極絲(CAF)的存在，CAF測量結果見表4 表4 CAF長度測量結果
權利要求
1.一種電腦主板失效分析方法，其特征在于該方法包括以下步驟A、對樣品進行外觀檢查，查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?，F象；B、對不良品進行失效點定位；C、使用良品對定位的失效點進行模擬驗證；D、將不良品制成失效點位置的金相切片，并使用聚焦離子束系統(tǒng)對金相切片表面進行微切割；E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對金相切片進行分析，找出失效原因；F、模擬失效環(huán)境，對失效機理再次進行驗證；G、綜合分析，給出結論。
2.根據權利要求1所述的一種電腦主板失效分析方法，其特征在于所述步驟C的驗證方法為在兩個失效點之間分別并聯不同阻值的電阻，分別測試對應失效點的對地電壓值。
3.根據權利要求1所述的一種電腦主板失效分析方法，其特征在于所述步驟F中模擬的失效環(huán)境為溫度85°C，濕度為85%的環(huán)境。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電腦主板失效分析方法，該方法包括以下步驟A、對樣品進行外觀檢查，查看不良品表面是否有磨損、開裂等明顯異?，F象；B、對不良品進行失效點定位；C、使用良品對定位的失效點進行模擬驗證；D、將不良品制成失效點位置的金相切片，并使用聚焦離子束系統(tǒng)對金相切片表面進行微切割；E、使用掃描電鏡和能譜分析儀對金相切片進行分析，找出失效原因；F、模擬失效環(huán)境，對失效機理再次進行驗證；G、綜合分析，給出結論。本發(fā)明有如下優(yōu)點本發(fā)明分析方法步驟簡單，操作方便，有效提高失效分析的速度和準確度，經過初步分析、初步驗證、再次分析以及再次驗證，從而保證了失效理由的可信度，提高了失效分析結果的信服度。
文檔編號G06F11/26GK102495780SQ20111038684
公開日2012年6月13日 申請日期2011年11月29日 優(yōu)先權日2011年11月29日
發(fā)明者李紅高 申請人:蘇州華碧微科檢測技術有限公司