專利名稱：輸入模塊及其基座及基座的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種輸入模塊，尤其涉及ー種光學指向輸入模塊。
背景技術：
光學指向(optical finger navigation, 0FN)模塊具有體積小、高定位準確性及功耗低等優(yōu)點，被廣泛地應用于智能型手機、個人媒體播放器、數(shù)碼相機、GPS導航儀等移動設備。 配合參閱圖8,為現(xiàn)有的光學指向模塊的剖視圖。該光學指向模塊90包含有ー發(fā)光兀件92、一感測兀件94、一第一透鏡兀件96及一第二透鏡兀件98。該發(fā)光兀件92是出射一光線，該光線是經由該第一透鏡元件96以偏折該光線的傳遞路徑，使該光線投射至一使用平面S。該感測元件94是感測經由使用者使用手指等外物點觸該使用平面S反射后并經該第二透鏡元件98聚光的反射光線。然而，用于使該光學指向模塊90的該發(fā)光元件92出射光線可以投射至該使用平面S的第一透鏡元件96，以及使該感測元件94可以順利地感測到由該發(fā)光元件射出、并經由使用者使用手指等外物點觸該使用平面S所產生的反射光線的該第二透鏡元件98是使得該光學指向模塊90的厚度無法有效的下降，如此將不適用于裝配于市面上以為薄小及輕巧而易于攜帶作為設計目標的移動設備。

發(fā)明內容
鑒于現(xiàn)有技術所述，本發(fā)明的一目的，在于提供一種輸入模塊及其基座及基座的制作方法。為了達到上述目的，本發(fā)明提供ー種基座，供設置一具有一光軸的發(fā)光元件或收光兀件，該基座是設置于一平面，該基座包含一本體，該本體包含一第一表面及一第二表面，該第一表面大致平行于該平面且遠離該平面，該第二表面大致平行于該平面且鄰近于該平面；其中，該第一表面的一設置部相對該第二表面傾斜ー預定角度，該發(fā)光元件或收光元件設置于該設置部，且該發(fā)光元件或收光的該光軸與該第二表面的法線形成該預定角度。另外，本發(fā)明還提供一種輸入模塊，該輸入模塊包含ー電路板、一發(fā)光兀件封裝及一感測兀件。該電路板具有一上表面及一下表面。該發(fā)光兀件封裝設置于該電路板的上表面，該發(fā)光元件封裝包含一基座及ー發(fā)光元件。該基座包含有一第一表面及一相對于該第一表面的第二表面,該第一表面的一設置部是與該第二表面傾斜ー預定角度；該發(fā)光兀件具有一光軸，該發(fā)光元件設置于該設置部，且該光軸與該第二表面的法線形成該預定角度。該感測元件設置于該電路板的上表面，該感測元件包含一感測面及一相對于該感測面的背面，且該感測面具有ー感測區(qū)。又，本發(fā)明還提供一種基座的制作方法，該制作方法包含一種基座的制作方法，包含提供一硅晶棒；由該硅晶棒的一預定晶格平面沿著ー預定角度切割該硅晶棒使成為多個圓片；涂布一光阻層于該圓片的其中一表面；提供ー掩膜，設置于該圓片涂布有該光阻層的表面；利用一光源照射該圓片，使該掩膜曝光于該光阻層；去除該掩膜；提供ー顯影液，將曝光后的該圓片置入該顯影液，以移除非必要部分的光阻層；提供ー蝕刻溶液，并將該圓片置入該蝕刻溶液進行蝕刻，使該圓片對應該光阻層形成多個凹槽；提供至少ー電扱，并將該電極設置于該圓片。最后，將該圓片切割為多個基座。本發(fā)明的該輸入模塊是通過具有該設置部的基座以有效地偏折該發(fā)光元件的光軸方向，而不須再額外使用一透光元件來達到偏折該發(fā)光元件光軸方向，使得該輸入模塊的整體厚度大大的降低，而適用于薄型化的移動設備。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖I為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第一實施例的剖視圖；圖2A為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第一實施例的立體圖； 圖2B為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第一實施例的另ー立體圖；圖3A為本發(fā)明的輸入模塊的第一實施例的局部剖視圖；圖3B為本發(fā)明的輸入模塊的第二實施例的局部剖視圖；圖4A為本發(fā)明的輸入模塊的第三實施例的局部剖視圖；圖4B為本發(fā)明的輸入模塊的第四實施例的局部剖視圖；圖5為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第二實施例的剖視圖；圖6為本發(fā)明的輸入模塊的第五實施例局部的剖視圖；圖7為本發(fā)明的基座的制作流程圖；圖8為現(xiàn)有的光學指向模塊的剖視圖。其中，附圖標記10、30發(fā)光元件封裝12、32 基座120、320 本體122、322 第一表面123 電極124、324 第二表面126、326 凹槽127、327 底面128 平臺14、34發(fā)光元件142導電電極I6、36 導線20 基座22第一表面224 凹槽225 底面
24第二表面35透光膠材38中介板382上表面384下表面386 電極39 焊墊50輸入模塊

52電路板520上表面522下表面54感測元件540感測面541感測區(qū)542 背面56 屏蔽562 穿孔90光學指向模塊92發(fā)光元件94感測元件96第一透鏡元件98第二透鏡元件A 平面D預定距離I 光軸N 法線S使用平面Q第一夾角￥第二夾角0預定角度
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述配合參閱圖I及圖2A，分別為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第一實施例的剖視圖及本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第一實施例的立體圖。該發(fā)光元件封裝10包含一基座12及ー發(fā)光兀件14。該基座12設置于一平面A,該基座12具有一本體120,該本體120包含一第一表面122及一相對于該第一表面122的第二表面124,該第一表面122大致平行于該平面A且遠離該平面A，該第二表面124大致平行于該平面A且鄰近于該平面A。該第一表面122包含一設置部及相對于該設置部的平臺128，于本實施例中，該設置部為ー凹槽126，且該凹槽126為ー非対稱的V型凹槽，該凹槽126具有一底面127，該底面127是相對該第二表面124傾斜ー預定角度0，其中該預定角度0介于5度至45度之間。該基座12是使用半導體材料，如娃，制作而成。該第一表面122設置有ニ電極123,該兩電極123的其中的ー電極123設置于該凹槽126的該底面127，另ー電極123則設置于該平臺128，或者，該兩電極123是可以同時設置于該凹槽126的該底面127 (如圖2B所示)。該發(fā)光元件14為垂直共振腔面射型激光(Vertical-Cavity SurfaceEmittingLaser, VCSEL)芯片，以供發(fā)射ー激光光線。該發(fā)光元件14是設置于該基座12的該凹槽126的底面127，其中該發(fā)光元件14可以通過一導電膠(未圖示)黏著于該底面127。該發(fā)光元件14具有一光軸(optical axis) I,且該光軸I是大致位于該發(fā)光元件14投射光線的中心位置。一般而言，光軸I是指一具有對稱特性的光學系統(tǒng)的中心軸線。 該發(fā)光元件14還包含有ニ導電電極142，該兩導電電極142是分別電性連接于該兩電極123，其中該兩電極123是設置于該基座12的第一表面122。該發(fā)光元件14的其中ー導電電極142可以經由具有導電特性的黏著劑(未圖示)，如導電膠，直接地電性連接于設置于該底面127的其中的ー電極123，另ー導電電極142則通過ー導線16而電性連接于設置于該第一表面122的另ー電極123，或者，該兩導電電極142可以分別經由ニ導線16以電性連接于該兩電極123。當該發(fā)光元件14設置于該凹槽126吋，該發(fā)光元件14是貼設于該凹槽126的底面127，由于該底面127是相對于該第二表面124傾斜該預定角度0，因此,該發(fā)光元件14的光軸I是與該第二表面124的法線N形成該預定角度0，其中法線N是垂直于該第二表面124。該發(fā)光兀件14是投射出ー對稱于光軸I的光束,為便于說明,在此僅討論與該光軸I重合的一光線。由該發(fā)光元件14出射的光線是與該第二表面124具有一第一夾角Q，該第一夾角Q為該預定角度0的補角，且該第一夾角Q是對應該預定角度0而改變。此外，該基座12也可以用以擺放ー收光元件，該收光元件設置于該底面127并電連接于該兩電極123，如此，使該收光元件的光軸I可以相對于該第二表面124的法線傾斜該預定角度9。配合參閱圖3A，為本發(fā)明的輸入模塊的第一實施例的局部剖視圖。該輸入模塊50包含一電路板52、ー發(fā)光元件封裝10、一感測元件54及ー屏蔽(shield) 56。該電路板52具有一上表面520及一下表面522,該下表面522是相反于該上表面520，該電路板52可以通過印刷蝕刻等工法預先設置有電路布線，其中該電路板52可以為印刷電路板(printed circuit board, PCB)或軟性電路板(flexible printed circuit,FPC)。該發(fā)光元件封裝10設置于該電路板52的上表面520并電連接于該電路板52，該發(fā)光元件封裝10包含一基座12及ー發(fā)光元件14，該基座12包含一第一表面122及ー相對于該第一表面122的第二表面124(請同時參閱圖I)，該第一表面122大致平行于電路板52且遠離該電路板52，該第二表面124大致平行于該電路板52且平貼于該電路板52的上表面520。該第一表面122包含一設置部及相對于該設置部的平臺128，于本實施例中，該設置部為ー凹槽126，且該凹槽126為ー非対稱的V型凹槽，該凹槽126具有一底面127，該底面127是相對該第二表面124傾斜ー預定角度0，其中該預定角度0介于5度至45度之間。該發(fā)光兀件14設置于該凹槽126,且貼設于該底面127,由于該底面127是相對于該第二表面124傾斜該預定角度0，因此，該發(fā)光元件14的光軸I是與該第二表面124的法線N形成該預定角度9，其中法線N是垂直于該第二表面124。由該發(fā)光元件14出射的光線是與該第二表面124具有一第一夾角Q，其中該第一夾角Q為該預定角度0的補角，且該第一夾角Q是對應該預定角度0而改變。該發(fā)光元件封裝10的該本體12的第二表面124 (如圖I所示)是平貼于該電路板52的該上表面520,使該發(fā)光兀件14的該光軸I是與該上表面520具有該第一夾角Q，并沿著該光軸I出射光線，且該光線是投射至一使用平面S，其中該使用平面S可例如為ー移動設備的透光殼體，或者為具有ー貫穿孔的機殼，可供使用者使用手指等外物點觸。該感測元件54設置于該電路板52并電連接于該電路板52，且該感測元件54是與該發(fā)光元件封裝10具有ー預定距離D，其中該預定距離D是對應該預定角度0的不同而調整。 該感測元件54包含一感測面540及一相反于該感測面540的背面542，且該感測元件54的背面542是平貼于該電路板52的上表面520，又，該感測面540還包含有ー感測區(qū)541，該感測區(qū)541主要用以感測光線，并將該感測光線轉換為ー電信號。其中該感測元件 54 為互補式金屬氧化物半導體(Complementary metal-oxide-semiconductor, CMOS)影像感測元件，但不以此為限，其它可以達到相等功效的均等元件均應包含在本發(fā)明的范疇中。該感測元件54是接收經由外物于該使用平面S點觸或移動而產生的反射光線，并將該光線轉換為對應的電信號。該屏蔽56是設置于該感測元件54上方，且該屏蔽56具有一穿孔562，該穿孔562是使得經由該使用平面S反射的光線可以有效地進入該感測區(qū)541，并避免背景散射光進入該感測區(qū)541而影響該感測元件54的感測效果。該輸入模塊50是利用將該發(fā)光元件14設置于該凹槽126的底面127上，使該發(fā)光元件14的光軸I與該電路板52具有該第一夾角Q (如圖I所示)，且該發(fā)光元件14是沿著該光軸I方向投射一光線，如此，裝設有該輸入模塊50的移動裝置不須額外的通過透鏡元件以達到光線的偏折，可有效地降低該輸入模塊50的厚度，以適用于薄型化的移動設備。配合參閱圖3B，為本發(fā)明的輸入模塊的第二實施例的局部剖視圖。該輸入模塊是與上述第一實施例的輸入模塊大致相同，其不同之處在于該使用平面S及該感測元件54之間設置有ー聚光元件58，以將經由使用者使用手指等外物點觸該使用平面S反射后的光線聚焦于該感測元件54。該聚光元件58可例如為一雙凸透鏡，但不以此限，其它可以達到相同功效的均等元件均應包含在本發(fā)明的范疇中。配合參閱圖4A，為本發(fā)明的輸入模塊的第三實施例的局部剖視圖。該輸入模塊是與上述第一實施例的輸入模塊大致相同，其不同之處在于該感測元件54的背面542還設置有一基座20,該基座20具有一第一表面22及一相對于該第一表面22的第二表面24,該第一表面22包含ー設置部，且于本實施例中，該設置部為ー凹槽224，其中該凹槽224為ー非対稱的V型凹槽，該凹槽224具有一底面225，該底面225是相對該第二表面24傾斜ー預定角度9，其中該預定角度e介于5度至45度之間。該基座20是使用半導體材料，如硅，制作而成。該感測元件54是設置于該基座20，且更佳地，該感測元件54可以通過一黏著劑(未圖示)以固定于該基座20。該基座20的第二表面24是平貼于該電路板52的該上表面520，使該感測元件54相對于該電路板52的該上表面522 —第二夾角v的感測光線，使由該使用平面S反射的光線可以更輕易地進入該感測元件54。其中，該感測元件54為互補式金屬氧化物半導體影像感測元件，但不以此為限，其它可以達到相等功效的均等元件均應包含在本發(fā)明的范疇中。配合參閱圖4B，為本發(fā)明的輸入模塊的第四實施例的局部剖視圖。該輸入模塊是大致與上述第三實施例的輸入模塊大致相同，其不同之處在于該使用平面S與該感測元件54之間設置有ー聚光元件58，以將經由使用者使用手指等外物點觸該使用平面S反射后的光線聚焦于該感測元件54。該聚光元件58可例如為一雙凸透鏡，但不以此限，其它可以達到相同功效的均等元件均應包含在本發(fā)明的范疇中。配合參閱圖5及圖6，分別對應為本發(fā)明的發(fā)光元件封裝的第二實施例的剖視圖及本發(fā)明的輸入模塊的第五實施例局部的剖視圖。該輸入模塊50包含一電路板52、ー發(fā)光 元件封裝30、一感測元件54及ー屏蔽56。該電路板52包含有一上表面520及一相反于該上表面520的下表面522,該電路板52可以通過印刷蝕刻等工法預先設置有電路布線，其中該電路板52可以為印刷電路板(printed circuit board, PCB)或軟性電路板(flexible printed circuit, FPC)。該發(fā)光元件封裝30是為表面黏著式的發(fā)光元件封裝，該發(fā)光元件封裝30具有一基座32、ー發(fā)光元件34、至少ー導線36、一中介板38及ニ焊墊39。該基座32具有一本體320,該本體320包含有一第一表面322及一第二表面324,該第一表面322包含一設置部，于本實施例中，該設置部為一朝向該第二表面324方向凹陷的凹槽326，該凹槽326具有一底面327。該底面327是相對該第二表面324傾斜ー預定角度0，其中該預定角度0介于5度至45度之間。該基座32是使用半導體材料，如硅，制作而成。該發(fā)光兀件34具有一光軸I，該發(fā)光兀件34設置于該凹槽326的該底面327,且該發(fā)光元件34的該光軸I與該第二表面324的法線形成該預定角度9。其中該發(fā)光元件34為垂直共振腔面射型激光芯片。此外，該發(fā)光元件34還包含有ニ導電電極(未圖示)。該中介板38包含一上表面382、一相對于該上表面382的下表面384及ニ電極386，該兩電極386設置于該中介板38的上表面382。設置有該發(fā)光元件34的該基座32是設置于其中的ー電極386，并電連接于該電極386，其中該發(fā)光元件34是可以通過具有導電特性的黏著劑，如導電膠，以電連接該發(fā)光元件34的其中一導電電極及其中ー電極386。該發(fā)光元件34的另ー導電電極是通過該導線36電連接至另ー電極386，并使該發(fā)光元件34的該光軸I與該中介板38的該上表面382具有一第一夾角Q。該兩焊墊39是設置于該中介板38的下表面384，并且該焊墊39是可以通過該中介板38的貫穿孔(未圖示)電連接于該電極386。此外，該發(fā)光兀件封裝30還包含一透光膠材35,該透光膠材35封閉該發(fā)光兀件34及該導線36，以避免該發(fā)光元件34受水氣及微粉塵附著而降低其發(fā)光效率或使用壽命。再參閱圖6，該發(fā)光元件封裝30的該本體320的第二表面324是平貼于該電路板52的該上表面520，使該發(fā)光元件34的該光軸I與該上表面520具有該第一夾角Q，并沿著該光軸I出射光線，且該光線是投射至一使用平面S。該感測元件54包含有一感測面540及一相對于該感測面540的背面542，該感測面540具有一感測區(qū)541。該感測元件54是設置于該電路板52，且該感測元件54的背面542是平貼于該電路板52的該上表面520。該感測元件54可以為互補式金屬氧化物半導體影像感測元件，但不以此為限，其它可以達到相等功效的均等元件均應包含在本發(fā)明的范疇中。該屏蔽56設置于該電路板52，且位于該感測元件54上方；該屏蔽56具有一穿孔562，該穿孔562是大致對應于該感測元件54的該感測區(qū)541，以供光線經由該穿孔562以進入該感測區(qū)54。此外，該感測元件54是可以經由一基座30而設置于該電路板52，其作用與相關說明與在第三實施例的輸入裝置相同，在此不予贅述。又，該輸入裝置50還包含ー聚光元件(未圖標)，其作用與相關說明與在第一實施 例的輸入裝置相同，在此不予贅述。配合參閱圖7，為本發(fā)明的基座的制作流程圖。首先，提供一硅晶棒(S800)，將該硅晶棒由其(1，1，1)或(0，0，1)晶格面方向沿著ー預定角度切割為至少ー圓片(S802)，使該圓片具有對應該預定角度的一晶格面特性。提供一光阻層，涂布于該圓片的ー表面(S804)。提供ー掩膜(mask)，設置于該圓片涂布有該光阻的該表面(S806)。提供一光源，并經由該掩膜照射涂布有該光阻層的圓片(S808)。去除該掩膜(S810)，并將該圓片置入顯影液中，以移除非必要部分的光阻(S812)。提供ー蝕刻溶液，如氫氧化鉀(KOH)，將該圓片置入該蝕刻溶液進行蝕刻，使該圓片對應該光阻層形成多個非對稱性的凹槽(S814)。最后，提供至少ー電極，該電極是設置于該圓片上(S816)，并進行切割(S818)。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員當可根據本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種基座，供設置一具有一光軸的發(fā)光元件或收光元件，該基座是設置于一平面，其特征在于，該基座包含 一本體，該本體包含 一第一表面，平行于該平面且遠離該平面 '及 一第二表面，平行于該平面且鄰近于該平面； 其中，該第一表面的一設置部相對該第二表面傾斜一預定角度，該發(fā)光兀件或收光兀件設置于該設置部，且該發(fā)光元件或該收光元件的該光軸與該第二表面的法線形成該預定角度。
2.根據權利要求I所述的基座，其特征在于，該預定角度介于5度至45度之間。
3.根據權利要求I所述的基座，其特征在于，還包含二電極，分別設置于該第一表面。
4.根據權利要求I所述的基座，其特征在于，該設置部為一凹槽，該凹槽具有一底面，且該底面相對該第二表面傾斜該預定角度。
5.一種輸入模塊，其特征在于，包含 一電路板，具有一上表面及一下表面； 一發(fā)光元件封裝，設置于該電路板的上表面，該發(fā)光元件封裝包含 一基座，該基座又包含 一第一表面，平行于該電路板且遠離該電路板； 一第二表面，平行于該電路板且鄰近于該電路板，該第一表面的一設置部相對該第二表面傾斜一預定角度； 一發(fā)光兀件，具有一光軸，該發(fā)光兀件設置于該設置部，且該光軸與該第二表面的法線形成該預定角度 '及 一感測元件，設置于該電路板的上表面，該感測元件包含一感測面及一相對于該感測面的背面，且該感測面具有一感測區(qū)。
6.根據權利要求5所述的基座，其特征在于，該傾斜角度介于5度至45度之間。
7.根據權利要求5所述的輸入模塊，其中該發(fā)光元件為垂直共振腔面射型激光芯片。
8.根據權利要求5所述的輸入模塊,其特征在于，該第一表面還包含有一凹槽及相對于該凹槽的平臺，該凹槽具有一底面，該底面與該第二表面具有該傾斜角度。
9.根據權利要求5所述的輸入模塊，其特征在于，該基座還包含有二電極，分別設置于該第一表面，該兩電極分別電性連接于該發(fā)光兀件的二導電電極。
10.根據權利要求9所述的輸入模塊，其特征在于，還包含至少一導線，跨接于該發(fā)光元件的該導電電極及該電極。
11.根據權利要求5所述的輸入模塊，其特征在于，還包含 一中介板，包含一上表面及一相對于該上表面的下表面，該上表面貼設于該基座的第二表面； 二電極，設置于該中介板的該上表面并電連接于該發(fā)光兀件的二導電電極； 二焊墊，設置于該中介板的下表面，并電連接于該電極。
12.根據權利要求11所述的輸入模塊，其特征在于，還包含至少一導線，跨接于該導電電極及該發(fā)光元件的該電極。
13.根據權利要求12所述的輸入模塊,其特征在于,還包含一透光膠材,設置于該中介板的上表面，并密封該發(fā)光元件及該導線。
14.根據權利要求5所述的輸入模塊，其特征在干，該感測元件為互補式金屬氧化物半導體影像感測元件。
15.根據權利要求5所述的輸入模塊，其特征在于，還包含一屏蔽，具有一穿孔，該屏蔽罩設于該感測元件，且該開ロ位于該感測元件的感測區(qū)。
16.根據權利要求5所述的輸入裝置，其特征在干，該感測元件還包含有一基座，該基座包含 一第一表面，平行于該電路板且遠離該電路板； 一第二表面，平行于該電路板且鄰近于該電路板，該第一表面的一設置部相對該第二表面傾斜ー預定角度； 其中，該感測元件設置于該設置部，且該感測元件的一光軸與該第二表面的法線形成該預定角度。
17.—種基座的制作方法，其特征在于，包含步驟 A.提供一娃晶棒； B.由該硅晶棒的一預定晶格平面沿著ー預定角度切割該硅晶棒使成為多個圓片； C.涂布一光阻層于該圓片的其中一表面； D.提供ー掩膜，設置于該圓片涂布有該光阻層的表面； E.利用一光源照射該圓片，使該掩膜曝光于該光阻層； F.去除該掩膜； G.提供ー顯影液，將曝光后的該圓片置入該顯影液，以移除非必要部分的光阻層； H.提供ー蝕刻溶液，并將該圓片制入該蝕刻溶液進行蝕刻，使該圓片對應該光阻層形成多個非對稱性的凹槽； I.提供至少ー電扱，并將該電極設置于該圓片。
J.將該圓片切割為多個基座。
18.根據權利要求17所述的基座的制作方法，其特征在干，該預定角度介于5度至45度之間。
19.根據權利要求17所述的基座的制作方法，其特征在于，該蝕刻溶液為氫氧化鉀。
20.根據權利要求17所述的基座的制作方法，其特征在于，該預定晶格平面為(1，1，1)晶格平面或(0,0,1)晶格平面。
全文摘要
一種輸入模塊及其基座及基座的制作方法，基座，供設置一具有一光軸的發(fā)光元件或收光元件，該基座設置于一平面，該基座包含一本體，該本體包含一第一表面及一第二表面，該第一表面大致平行于該平面且遠離該平面，該第二表面大致平行于該平面且鄰近于該平面；其中，該第一表面的一設置部相對該第二表面傾斜一預定角度，該發(fā)光元件或收光元件設置于該設置部，且該發(fā)光元件或收光元件的該光軸與該第二表面的法線形成該預定角度。
文檔編號G06F3/033GK102768581SQ20111014004
公開日2012年11月7日 申請日期2011年5月24日 優(yōu)先權日2011年5月3日
發(fā)明者潘金山, 陳志誠 申請人:光環(huán)科技股份有限公司