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用于工業(yè)加工和護(hù)理后處理的rfid服裝標(biāo)簽的制作方法

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專(zhuān)利名稱(chēng):用于工業(yè)加工和護(hù)理后處理的rfid服裝標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于用于庫(kù)存控制和消費(fèi)品安全的標(biāo)簽領(lǐng)域。具體而言,本發(fā)明涉及整體標(biāo)記方案,其對(duì)洗滌和干洗過(guò)程中遇到的條件有抗性,并且可以經(jīng)受用于在衣服或服裝項(xiàng)目(garment item)中產(chǎn)生特定美學(xué)效果的服裝處理工藝。發(fā)明背景
使用射頻識(shí)別(RFID)來(lái)識(shí)別多個(gè)項(xiàng)目之一是眾所周知的。典型的射頻識(shí)別(RFID)標(biāo)簽或集成電路包括微處理器一也稱(chēng)為微芯片,其與天線電連接??蛇x地,微芯片首先連接到具有電引線的墊片上,所述墊片提供“著陸”區(qū)域的較大附著。這通常被稱(chēng)作“帶(strap) ”或“插入物(interposer)”。然后,帶與天線連接。微處理器存儲(chǔ)數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)可以包括對(duì)于具體項(xiàng)目獨(dú)特的識(shí)別數(shù)據(jù),其被傳送到外部接收器,以被操作員讀取并處理項(xiàng)目。RFID標(biāo)簽可被附著到項(xiàng)目上,用于庫(kù)存控制、出貨控制(shipment control)等等。RFID標(biāo)簽在識(shí)別、跟蹤和控制項(xiàng)目,如包裹、集裝箱和其它產(chǎn)品容器中尤其有用。可以跟蹤每一項(xiàng)目的位置,并且,可以將識(shí)別項(xiàng)目所有者或具體處理要求的信息編碼到RFID中,并隨后通過(guò)能夠解碼和顯示信息的掃描裝置讀取。服裝護(hù)理(garment care)和其它標(biāo)簽也是眾所周知的,并通常包括由某些規(guī)定所要求的或與生產(chǎn)商的營(yíng)銷(xiāo)目標(biāo)有關(guān)而被使用的護(hù)理指示(care instruction)、品牌識(shí)別和其它信息,如原產(chǎn)地。雖然RFID裝置已被用于服裝和衣服項(xiàng)目的庫(kù)存管理,但RFID裝置可以通過(guò)服裝洗滌或加工而被解諧或毀壞,致使服裝的跟蹤在隨后的庫(kù)存或處理站(station)中非常困難-如果不是不可能。因此,需要的是這樣一種方案,該方案保護(hù)RFID裝置抵御在處理步驟中遇到的這種極端條件,并允許零售商繼續(xù)利用RFID技術(shù)的有益方面。發(fā)明概述以下描述的本發(fā)明實(shí)施方式并不意圖是窮盡性的或?qū)⒈景l(fā)明限制在以下詳細(xì)描述中公開(kāi)的確切形式中。相反地,實(shí)施方式被選擇和描述,以便本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解和知曉本發(fā)明的原則和實(shí)施。本發(fā)明涉及服裝或衣服標(biāo)記(label)或標(biāo)簽(tag),其包括獨(dú)特的RFID裝置排列,該排列保護(hù)RFID裝置在如通過(guò)洗滌和干洗進(jìn)行服裝的正常護(hù)理和清潔過(guò)程中的功能特征,同時(shí)還防止在服裝處理或加工過(guò)程中對(duì)RFID裝置的損壞,以產(chǎn)生特定的美學(xué)效果或特征,如粗斜棉布或“藍(lán)色”細(xì)斜紋布(jean)的石洗或酸洗。在目前描述的發(fā)明的一個(gè)示例性實(shí)施方式中,呈現(xiàn)了 RFID服裝標(biāo)簽,其包括具有第一和第二表面的基底。RFID裝置被粘合地固定到基底第一面。RFID裝置具有尺寸并具有芯片和天線。不透液體的材料被布置在RFID裝置上,并在至少第一方向延伸出RFID裝置的尺寸,以便基本上覆蓋芯片和天線,并且材料被永久地粘附于基底第一面。在目前描述的發(fā)明的進(jìn)一步示例性實(shí)施方式中,提供了 RFID服裝標(biāo)簽,其包括基本上方形的基底,該基底具有第一和第二側(cè)面以及第一和第二橫向延伸的邊緣以及第一和第二縱向延伸的側(cè)面。虛線(line of weakness)在第一和第二縱向延伸的側(cè)面之間延伸,并基本上鄰近于第一橫向延伸的端緣。RFID嵌體具有芯片和天線,其中芯片和天線層壓在塑料膜之間。RFID嵌體具有第一和第二側(cè)面。粘合劑層被提供在RFID嵌體的第二側(cè)面和基底的第一側(cè)面之間。適于本發(fā)明的粘合劑層可以是壓敏粘合劑一永久的或者可去除的。不透流體的層被布置在RFID嵌體上,并被永久地固定到基底的第一側(cè)面,而且,沿著第一和第二縱向側(cè)面每一 個(gè)的較大范圍并鄰近于第二橫向延伸的端緣。不透流體的層可在RFID嵌體上形成柔性套。本發(fā)明也考慮,不透流體的層可以在RFID嵌體上形成硬的結(jié)構(gòu)。在目前描述的發(fā)明的進(jìn)一步示例性實(shí)施方式中,呈現(xiàn)了生產(chǎn)RFID服裝標(biāo)簽的方法,其包括提供基底的步驟。然后,RFID嵌體被施加到基底的部分上。用不透流體的材料覆蓋RFID嵌體,以便不透流體的材料基本上覆蓋RFID嵌體,形成柔性袋。不透流體的材料沿著材料的每一邊緣被焊接到基底,以形成服裝標(biāo)簽,最后,將服裝標(biāo)簽固定到服裝上。除了上述實(shí)施方式之外,基底可以打印或成像有標(biāo)記,如護(hù)理或維護(hù)指示。基底可以被提供有虛線,該虛線允許標(biāo)簽在完成時(shí)與其所附著的服裝分開(kāi)。不透流體或液體的材料是可以以超聲方式焊接到基底的涂布的聚酯或尼龍材料。材料被用于在RFID嵌體和材料之間產(chǎn)生空隙或空氣層??障犊梢杂绊慠FID裝置的阻抗。另夕卜,傳導(dǎo)性凝膠或傳導(dǎo)性顆粒本身可以被包含在空間中,以提高或增強(qiáng)讀取范圍。假若RFID天線以其它方式與由天線和芯片形成的電路分開(kāi),它們也可以用作糾正措施(correctivemeasure)。RFID裝置可以作為夾在塑料或PET膜層之間的嵌體構(gòu)造、芯片和天線被提供,或者該裝置可以直接建造在基底本身上。在將RFID裝置以任一形式放置在基底上之前,在安裝到標(biāo)簽結(jié)構(gòu)上之前檢測(cè)RFID裝置是期望的。通過(guò)以下詳細(xì)描述,本發(fā)明的其它特征和優(yōu)勢(shì)對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將變得顯而易見(jiàn)。然而,應(yīng)該理解,各個(gè)實(shí)施方式和具體實(shí)施例的詳細(xì)描述雖然表明本發(fā)明的優(yōu)選和其它實(shí)施方式,但其是以示例而不是限制的方式給出的。在本發(fā)明的范圍內(nèi)可以進(jìn)行許多變化和修飾而不背離其精神,而且,本發(fā)明包括所有這樣的修飾。
附圖簡(jiǎn)介通過(guò)參考以下對(duì)本發(fā)明目前優(yōu)選示例性實(shí)施方式的更詳細(xì)的描述并結(jié)合附圖,本發(fā)明的這些以及其它目標(biāo)和優(yōu)勢(shì)將被更完全地認(rèn)識(shí)和理解,其中圖I描述中間組件,其顯示布置在基底上的RFID嵌體;圖2提供RFID嵌體的橫截面視圖,基底被材料覆蓋;圖3顯示完成的服裝標(biāo)簽組件的正視圖;圖4圖解固定到服裝上的本發(fā)明服裝標(biāo)簽;和圖5是制備本發(fā)明衣服或服裝標(biāo)簽的示例性方法的方塊圖。發(fā)明詳述
借助于以下詳細(xì)描述——代表實(shí)施本發(fā)明的當(dāng)前已知的最佳方式,現(xiàn)在更詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明。然而,應(yīng)該理解,該說(shuō)明并不用于限制本發(fā)明,相反地,其被提供用于說(shuō)明本發(fā)明的一般特征。本發(fā)明涉及創(chuàng)新的服裝或衣服標(biāo)簽或標(biāo)記結(jié)構(gòu),其不僅有用于在制造的各個(gè)階段中跟蹤項(xiàng)目,而且還足夠耐用,以經(jīng)受服裝制造或購(gòu)買(mǎi)后護(hù)理作業(yè),如洗滌和干洗過(guò)程中可能使用的或遇到的加工和處理步驟。如本文中所使用的,術(shù)語(yǔ)“標(biāo)簽(tag) ”或“標(biāo)記(label) ”可以互換使用,其指可以附著于服裝或衣服項(xiàng)目的物品標(biāo)示符。在本文中可互換使用的術(shù)語(yǔ)“服裝(garment)”或“衣服(apparel) ”通常指消費(fèi)品,所述消費(fèi)品可以是襯衫、女襯衫、長(zhǎng)褲、便褲、短上衣、運(yùn)動(dòng)衫、短襪、睡衣、鞋、配飾等等。
現(xiàn)在參考目前描述的本發(fā)明的圖I,其一般包括服裝或衣服標(biāo)簽或標(biāo)記——通常被指定為參考數(shù)字10。標(biāo)簽10包括基底12,所述基底12分別具有第一和第二縱向延伸的側(cè)面14和16以及第一和第二橫向延伸的邊緣18和20?;?2具有第一側(cè)面22和第二側(cè)面(未顯示)。雖然基底12顯示為單層材料(見(jiàn)圖2),但應(yīng)該理解,基底12可以由可以根據(jù)最終用途基底的期望厚度在其本身上折疊一次或多次的材料層所構(gòu)造。基底12可選自任何適當(dāng)?shù)牟牧?,如聚酯、循環(huán)聚酯材料、PET、纖維素原料、循環(huán)紙衆(zhòng)、卡原料(cardstock)、膜和箔等等。繼續(xù)參考

圖1,RFID嵌體或裝置24被布置在基底12的第一面22上。RFID裝置24包括芯片26和天線28。本發(fā)明天線可以是偶極天線。如果基底是箔基底,則RFID嵌體的天線可以由箔基底構(gòu)造。芯片26和天線28可以被直接放置在基底12上,或者可以作為嵌體的一部分被產(chǎn)生并構(gòu)造在膜層30,如PET上,所述膜層30對(duì)于RFID裝置24是合適的電介質(zhì)。不例性RFID裝置或嵌體可從AveryDennison RFID Company, Clinton, SC得到,根據(jù)應(yīng)用所需要的特定性能標(biāo)準(zhǔn),其以一些“AD”名稱(chēng)被出售。例如,讀取范圍和內(nèi)存要求可以代表特定RFID應(yīng)用可能需要的特定性能標(biāo)準(zhǔn)。基底12可提供有印刷標(biāo)記32,例如由零售商使用的護(hù)理指不,或者品牌/[目息,如服裝的制造商和制造地點(diǎn)??梢詰?yīng)用印刷,以便產(chǎn)生上述標(biāo)記位于其中的第一印刷區(qū)域和可以由RFID裝置24覆蓋的非印刷區(qū)域。
虛線34也可以提供在服裝或衣服標(biāo)簽10中,以便在消費(fèi)者不希望服裝上帶有該裝置時(shí)標(biāo)簽10可以從服裝去除。虛線優(yōu)選鄰近于第一橫向末端18,并在第一和第二縱向側(cè)面14和16之間垂直延伸。虛線的另一個(gè)實(shí)施方式可以平行于第一和第二縱向側(cè)面14和16延伸。也可以提供連接線(attachment line) 36,其通常將平行于虛線,但與虛線間隔開(kāi),以為服裝制造商指示將標(biāo)簽附著于服裝或衣服項(xiàng)目的安全距離。現(xiàn)在參考圖2a,提供了目前描述的發(fā)明的服裝標(biāo)簽10的橫截面正視圖。與圖I 一樣,服裝標(biāo)簽10包括基底12,其中虛線34被顯示延伸通過(guò)基底12的厚度。在該實(shí)施方式中,虛線可以是打孔線,其包括一系列的切口和結(jié)(tie),所述切口和結(jié)具有足夠強(qiáng)度以允許標(biāo)簽附著于服裝,但足夠弱以允許消費(fèi)者去除標(biāo)簽10——假若他們希望這樣做。RFID嵌體24被顯示通過(guò)粘合劑圖案38附著于基底12。優(yōu)選地,粘合劑是永久性粘合劑,以便RFID嵌體24將保持與基底結(jié)合。然而,本發(fā)明也考慮可去除的粘合劑。此外,粘合劑可以是壓敏粘合劑。
安置不透流體或液體的材料40,以覆蓋RFID嵌體24。本發(fā)明考慮,不透層對(duì)于除了流體之外的其它成分如臟顆??梢允遣煌高^(guò)的,所述其它成分可以與RFID嵌體的效率相互影響。材料是涂布的聚酯材料或尼龍,并被處理,以便能夠經(jīng)受暴露于酸洗或酶洗、干洗化學(xué)品、洗滌劑、水等等,以在制造商或消費(fèi)者加工或處理服裝或衣服項(xiàng)目過(guò)程中防止RFID嵌體24被部分或完全損壞、破壞或解諧。材料40被結(jié)合到基底,如通過(guò)超聲焊接,但可以使用其它連接手段,如釘針(stapling)、粘合劑或類(lèi)似手段。然而,結(jié)合方法應(yīng)該產(chǎn)生對(duì)RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)一般不通透的密封。材料40在RFID裝置24上形成柔性袋,并在RFID嵌體或裝置24上產(chǎn)生空間或空隙41,其可進(jìn)一步影響RFID裝置24的調(diào)諧要求(tuning requirement),所以必需考慮該標(biāo)準(zhǔn)來(lái)選擇天線。另外,空間41可以進(jìn)一步填充有傳導(dǎo)性流體或劑,如具有傳導(dǎo)性顆粒的
凝膠43,其可用于增強(qiáng)RFID裝置24的可能讀取范圍并有助于校正在服裝的連續(xù)加工和護(hù)理過(guò)程中可能發(fā)生的任何解諧??臻g41也可以填充有墨,該墨在具有RFID裝置的標(biāo)簽以某種方式被損害時(shí)會(huì)溢出?,F(xiàn)在參考目前描述的發(fā)明的圖3,其中,提供了 RFID標(biāo)簽10的頂或正視圖。RFID裝置24被顯示為由材料40完全封閉,以便RFID裝置24的尺寸被材料40的尺寸和形狀覆蓋。材料40被顯示為沿所有側(cè)面結(jié)合于基底12,并通常在基底縱向側(cè)面14和16的內(nèi)部,且更接近于端緣20。換言之,相比于第一端緣18,RFID嵌體24和材料更接近于端緣20被布置,所述第一端緣18將用作標(biāo)簽10與服裝的附著點(diǎn)和可能的分離點(diǎn)。圖3也圖解材料的頂部表面和外部表面也可以被提供有標(biāo)記44,所述標(biāo)記44可用作標(biāo)簽10中包含RFID裝置24的警告,或者標(biāo)記44可與標(biāo)記32、護(hù)理指示互補(bǔ),或者提供關(guān)于服裝或衣服項(xiàng)目的其它信息,如制造地點(diǎn)的位置、品牌信息、去除指示或類(lèi)似物。通過(guò)這種方式,基底的非印刷區(qū)域沒(méi)有被浪費(fèi),并且可以在標(biāo)簽10的整個(gè)表面上有效地提供標(biāo)記。現(xiàn)在關(guān)注目前描述的實(shí)施方式的圖4,其顯示附著于服裝50的服裝標(biāo)簽10。標(biāo)簽10可以附著于服裝50的區(qū)域上,以便在服裝被穿時(shí)它將不會(huì)被看見(jiàn),如標(biāo)簽10可以附著到一條長(zhǎng)褲或便褲的腰帶52上。然而,應(yīng)該理解,標(biāo)簽可以附著到服裝的外側(cè)面或者附著到可與服裝或衣服項(xiàng)目分開(kāi)的另一裝置或標(biāo)簽上?,F(xiàn)在參考目前描述的本發(fā)明實(shí)施方式的圖5,其中,提供了顯示本文所述的衣服或服裝標(biāo)簽或標(biāo)記的示例性制造方法的方塊圖。該方法通過(guò)提供基底開(kāi)始于步驟100?;卓梢允侨魏魏线m的材料,并可以以單厚度被提供,根據(jù)末端應(yīng)用的要求,其可以在其自身上折疊。接下來(lái),在步驟110,基底可以被印刷有與,例如服裝護(hù)理、制造或品牌信息或類(lèi)似物有關(guān)的標(biāo)記。如本文中所使用的,術(shù)語(yǔ)“印刷”并不指僅通過(guò)墨或調(diào)色劑打印,而是指可以通過(guò)縫紉、浸蝕、掃描印刷或類(lèi)似方法實(shí)施打印。印刷可以與制造過(guò)程相一致進(jìn)行,或者基底可以在提供給標(biāo)簽制造商之前被預(yù)印刷。在步驟120,提供并檢驗(yàn)多個(gè)RFID嵌體或RFID裝置,以便僅發(fā)揮功能并正確進(jìn)行的RFID裝置被用于制造標(biāo)簽。RFID裝置可以在并入到標(biāo)簽制造過(guò)程之前被檢驗(yàn),并可以在將標(biāo)簽附著于服裝前再一次被檢驗(yàn)。接下來(lái),在步驟130,如通過(guò)施用粘合劑圖案,將RFID裝置應(yīng)用于基底,以便基底與RFID裝置結(jié)合,使得裝置在標(biāo)簽的進(jìn)一步組裝過(guò)程中將不會(huì)移動(dòng)。在步驟140,RFID裝置用不透流體或液體的材料覆蓋,以便RFID裝置的整個(gè)尺寸被覆蓋材料封閉和保護(hù)。覆蓋步驟140還將在覆蓋材料和RFID裝置之間產(chǎn)生空隙或空間??障犊梢蕴畛溆袀鲗?dǎo)性凝膠(含傳導(dǎo)性顆粒的凝膠),或者可選地,傳導(dǎo)性顆粒可以被加入或涂布在嵌體區(qū)域上。接下來(lái),在步驟150,將材料焊接到基底。焊接優(yōu)選通過(guò)超聲能,但可以使用其它手段使材料附著于基底,所述其它手段如熱能、粘合劑結(jié)合、RF能、機(jī)械緊固件等等。最后,在步驟160,將標(biāo)簽固定到服裝或衣服項(xiàng)目,以允許跟蹤并可能提供另外的加工或其它信息控制。本發(fā)明也考慮,印刷步驟110可以在將材料焊接到基底之后進(jìn)行。在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中,嵌體是UHF RFID裝置。該文件中公開(kāi)的設(shè)備和方法通過(guò)舉例和參考附圖的方式被詳細(xì)描述。除非另有說(shuō)明,附圖中相同的數(shù)字表示對(duì)附圖中相同、相似或相應(yīng)元件的參考。應(yīng)該理解,可以對(duì)所公 開(kāi)和描述的實(shí)例、排列、結(jié)構(gòu)、成分、元件、設(shè)備、方法、材料等進(jìn)行修飾,這對(duì)具體的應(yīng)用可 能是期望的。在本公開(kāi)內(nèi)容中,對(duì)具體形狀、材料、技術(shù)、排列等的任何識(shí)別或者與所示出的具體實(shí)例相關(guān),或者僅是對(duì)于這樣的形狀、材料、技術(shù)、排列等的一般描述。對(duì)于具體細(xì)節(jié)或?qū)嵗淖R(shí)別并不意圖一而且不應(yīng)該一被解釋為強(qiáng)制的或限制性的,除非明確地這樣指定。在下文中,通過(guò)參考附圖公開(kāi)并詳細(xì)描述了被選擇的用于利用電測(cè)對(duì)生物體進(jìn)行生理檢測(cè)的設(shè)備和方法的實(shí)例。因此,根據(jù)本發(fā)明可見(jiàn),提供了可以經(jīng)受服裝處理和加工條件的高度有利的RFID服裝標(biāo)簽。雖然關(guān)于當(dāng)前被認(rèn)為最實(shí)用的和優(yōu)選實(shí)施方式描述了本發(fā)明,但本發(fā)明并不限于所公開(kāi)的實(shí)施方式,并可以在本發(fā)明的范圍內(nèi)對(duì)其進(jìn)行許多修改和等同排列,這對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的,所述范圍與所附權(quán)利要求書(shū)的最寬解釋一致,以便包含所有的等同結(jié)構(gòu)和產(chǎn)品。在此,本發(fā)明者聲明他們意圖依靠等同原則來(lái)確定和評(píng)定本發(fā)明適度公平的范圍,因?yàn)楸景l(fā)明涉及本質(zhì)上不背離以下權(quán)利要求所述的本發(fā)明的字面范圍、但在該范圍之外的任何裝置、系統(tǒng)、方法或物品。
權(quán)利要求
1.RFID服裝標(biāo)簽,包括 基底,其具有第一和第二表面、第一和第二縱向延伸的側(cè)面以及第一和第二橫向端緣; RFID裝置,其粘合地固定于所述基底第一面,所述RFID裝置具有尺寸并具有完全包含在所述尺寸內(nèi)的芯片和天線;和 不透液體的材料,其布置在所述RFID裝置上,并在至少第一方向延伸出所述RFID裝置的所述尺寸,以便基本上覆蓋所述芯片和天線,并且所述材料永久地粘附于所述基底第一面。
2.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述基底具有縱向和橫向。
3.權(quán)利要求2所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述第一方向是所述基底的縱向。
4.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述不透液體的材料在縱向和橫向上延伸出所述RFID裝置的整個(gè)尺寸。
5.權(quán)利要求2所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述基底在所述橫向提供有虛線,并垂直于所述第一和第二縱向側(cè)面。
6.權(quán)利要求5所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述虛線是完全延伸通過(guò)部分所述基底的打孔線。
7.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述不透液體的材料是柔性的。
8.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述不透液體的材料是涂布的聚酯織物。
9.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中在所述不透液體的材料和所述RFID裝置之間形成空間。
10.權(quán)利要求I所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述服裝標(biāo)簽被縫到服裝上。
11.RFID服裝標(biāo)簽,包括 基本上方形的基底,其具有第一和第二側(cè)面以及第一和第二橫向延伸的邊緣以及第一和第二縱向延伸的側(cè)面; 虛線,其在所述第一和第二縱向延伸的側(cè)面之間延伸,并基本上鄰近于所述第一橫向延伸的端緣; RFID嵌體,其具有芯片和天線,其中所述芯片和天線被層壓在塑料膜之間,所述RFID嵌體具有第一和第二側(cè)面; 粘合劑層,其被提供在所述RFID嵌體的所述第二側(cè)面與所述基底的所述第一側(cè)面之間; 不透流體的層,其被布置在所述RFID嵌體上,并被永久地固定在所述基底的所述第一側(cè)面,而且,沿著所述第一和第二縱向側(cè)面每一個(gè)的較大范圍并鄰近于所述第二橫向延伸的端緣;和 其中所述不透流體的層在RFID嵌體上形成柔性套。
12.權(quán)利要求11所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述不透流體的層是涂布的聚酯織物。
13.權(quán)利要求11所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述RFID嵌體基本上是方形的。
14.權(quán)利要求11所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中空隙在所述不透流體的層和所述RFID嵌體之間形成。
15.權(quán)利要求11所述的RFID服裝標(biāo)簽,其中所述基底的第二側(cè)面被提供有護(hù)理標(biāo)記。
16.制作RFID服裝標(biāo)簽的方法,包括以下步驟 提供基底,所述基底具有第一和第二側(cè)面以及第一和第二橫向邊緣以及第一和第二縱向側(cè)面; 將RFID嵌體施加到部分所述基底上; 用不透流體的材料覆蓋所述RFID嵌體,以便所述不透流體的材料基本上覆蓋所述RFID嵌體,以在所述RFID嵌體和所述材料之間形成柔性袋和空隙; 將所述不透流體的材料沿所述材料的每一邊緣焊接于所述基底,以形成服裝標(biāo)簽;和 將所述服裝標(biāo)簽固定于服裝。
17.權(quán)利要求16所述的方法,包括在將所述嵌體施加于所述基底的步驟之前檢驗(yàn)所述RFID嵌體的另外步驟。
18.權(quán)利要求16所述的方法,包括在提供所述基底的步驟之后印刷所述基底的另外步驟,以提供用于護(hù)理指示的第一區(qū)域和用于所述RFID嵌體的第二非印刷區(qū)域。
19.權(quán)利要求16所述的方法,包括在所述基底中提供虛線的另外步驟。
20.權(quán)利要求16所述的方法,包括在所述焊接步驟之前在所述不透流體的材料和所述RFID嵌體之間產(chǎn)生空隙的另外步驟。
21.權(quán)利要求16所述的方法,包括在提供所述基底的步驟之后折疊所述基底。
22.權(quán)利要求16所述的方法,包括在將所述RFID嵌體固定于所述服裝的步驟之前檢驗(yàn)所述RFID嵌體的另外步驟。
23.權(quán)利要求16所述的方法,其中所述空隙包含傳導(dǎo)性顆粒。
全文摘要
本發(fā)明屬于包括RFID裝置的服裝或衣服標(biāo)簽領(lǐng)域。更具體而言,服裝或衣服標(biāo)簽或標(biāo)記被封入到由不透流體的材料形成的柔性袋中,該服裝或衣服標(biāo)簽或標(biāo)記可用于為衣服項(xiàng)目提供一定的美學(xué)或其它特征,所述不透流體的材料保護(hù)RFID裝置抵御維護(hù)和護(hù)理處理以及服裝和衣服加工條件。
文檔編號(hào)G06K19/077GK102667825SQ201080053227
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2010年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2009年11月25日
發(fā)明者D·伯格梅爾, H·泰德曼, K·豪克 申請(qǐng)人:艾利丹尼森公司
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