專(zhuān)利名稱(chēng):一種應(yīng)用于服裝吊牌的rfid標(biāo)簽的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體，RFID標(biāo)簽本體包括圖案承載層、上標(biāo)貼、第一抗靜電層、第一抗折板、識(shí)別層、第二抗折板、第二抗靜電層、下標(biāo)貼和粘接層，識(shí)別層包括天線和與天線連接的芯片，第一抗折板設(shè)置在識(shí)別層的上側(cè)，第一抗靜電層設(shè)置在第一抗折板的上側(cè)，上標(biāo)貼設(shè)置在第一抗靜電層的上側(cè)，圖案承載層設(shè)置在上標(biāo)貼的上側(cè)，第二抗折板設(shè)置在識(shí)別層的下側(cè)，第二抗靜層設(shè)置在第二抗折板的下層，下標(biāo)貼設(shè)置在第二抗靜電層的下側(cè)，粘接層粘接在下標(biāo)貼的下側(cè)。本實(shí)用新型能夠降低芯片或天線的損壞率，能夠避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提高了RFID標(biāo)簽的可靠性，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種應(yīng)用于服裝吊牌的RF ID標(biāo)簽
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及RFID標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及到一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID射頻識(shí)別是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，它通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)，識(shí)別工作無(wú)須人工干預(yù)，可工作于各種惡劣環(huán)境，用于控制、檢測(cè)和跟蹤物體。
[0003]為了能夠使服裝能夠在流通環(huán)節(jié)得到實(shí)時(shí)監(jiān)控，需要在生產(chǎn)的服裝上的吊牌上設(shè)置能夠得到實(shí)時(shí)監(jiān)控的RFID標(biāo)簽，然而服裝吊牌中較常用到的是硬紙質(zhì)的吊牌，雖然RFID標(biāo)簽?zāi)苓m應(yīng)較多的工作環(huán)境和工作條件，甚至一些惡劣環(huán)境，但是服裝產(chǎn)品不比電子產(chǎn)品等其它產(chǎn)品，由于服裝產(chǎn)品的特殊性，其在生產(chǎn)、庫(kù)存、運(yùn)輸、批發(fā)、選購(gòu)、試穿、出售等等繁多的環(huán)節(jié)中，往往容易出現(xiàn)使構(gòu)成RFID標(biāo)簽的芯片或天線損壞，導(dǎo)致吊牌信息無(wú)法識(shí)別；另一個(gè)，服裝在流通過(guò)程中極易生產(chǎn)靜電，而衣服生產(chǎn)的靜電容易影響到RFID標(biāo)簽，使其很難被感應(yīng)器感應(yīng)到，造成RFID標(biāo)簽失效，以上兩種情況嚴(yán)重影響了對(duì)服裝產(chǎn)品的監(jiān)管，影響了RFID標(biāo)簽的可靠性。
[0004]然而針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，研發(fā)者有必要研制一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠降低芯片或天線的損壞率，能夠避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提高了 RFID標(biāo)簽的可靠性，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]為解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，本實(shí)用新型目的提供了一種設(shè)計(jì)合理、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、能夠降低芯片或天線的損壞率，能夠避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提高了 RFID標(biāo)簽的可靠性，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)的應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽。
[0006]為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體，其特征在于，所述RFID標(biāo)簽本體包括圖案承載層、上標(biāo)貼、第一抗靜電層、第一抗折板、識(shí)別層、第二抗折板、第二抗靜電層、下標(biāo)貼和粘接層；
[0008]所述識(shí)別層包括天線和與天線連接的芯片，所述第一抗折板設(shè)置在識(shí)別層的上側(cè)，所述第一抗靜電層設(shè)置在第一抗折板的上側(cè)，所述上標(biāo)貼設(shè)置在第一抗靜電層的上側(cè)，所述圖案承載層設(shè)置在上標(biāo)貼的上側(cè)，所述第二抗折板設(shè)置在識(shí)別層的下側(cè)，所述第二抗靜層設(shè)置在第二抗折板的下層，所述下標(biāo)貼設(shè)置在第二抗靜電層的下側(cè)，所述粘接層粘接在下標(biāo)貼的下側(cè)。
[0009]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一抗靜電層與第二抗靜電層均采用PVC材料制成。
[0010]在本實(shí)用新型的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施例中，所述第一抗折板與第二抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型設(shè)有第一抗折板和第二抗折板，識(shí)別層設(shè)置在第一抗折板與第二抗折板之間，而第一抗折板與第二抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，利用第一抗折板與第二抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng);另一個(gè)，在第一抗折板的上側(cè)設(shè)有第一抗靜電層，并且在第二抗折板的下側(cè)還設(shè)有第二抗靜電層，利用第一抗靜電層與第二抗靜電層有效的結(jié)合，能夠有效避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提高了 RFID標(biāo)簽的可靠性能。
【附圖說(shuō)明】

[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖2為圖1的A-A的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0016]參照?qǐng)D1和圖2所示，圖中給出的一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，包括RF ID標(biāo)簽本體100，RFID標(biāo)簽本體100包括圖案承載層110、上標(biāo)貼120、第一抗靜電層130、第一抗折板140、識(shí)別層150、第二抗折板160、第二抗靜電層170、下標(biāo)貼180和粘接層190。
[0017]識(shí)別層150包括天線151和與天線151連接的芯片152，第一抗折板140設(shè)置在識(shí)別層150的上側(cè)，第二抗折板160設(shè)置在識(shí)別層150的下側(cè)，而第一抗折板140與第二抗折板160均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，利用第一抗折板140與第二抗折板160有效的結(jié)合，能夠降低芯片152以及天線151受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)。
[0018]第一抗靜電層130設(shè)置在第一抗折板140的上側(cè)，而第二抗靜電層170設(shè)置在第二抗折板160的下側(cè)，第一抗靜電層130與第二抗靜電層170均采用PVC材料制成，采用PVC材料制成的第一抗靜層130與第二抗靜電層170的抗靜電性能較好，利用第一抗靜電層130與第二抗靜電層170有效的結(jié)合，能夠有效避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提尚了 RFID標(biāo)簽的可罪性能
[0019]上標(biāo)貼120設(shè)置在第一抗靜電層130的上側(cè)，而下標(biāo)貼180設(shè)置在第二抗靜電層170的下側(cè)，圖案承載層110設(shè)置在上標(biāo)貼120的上側(cè)，粘接層190粘接在下標(biāo)貼180的下側(cè)，利用粘接層190將該RFID標(biāo)簽牢牢的粘接在服裝吊牌200上。
[0020]該RFID在使用時(shí)，將RFID標(biāo)簽本體100通過(guò)其下部的粘接層190粘貼在服裝吊牌200上開(kāi)設(shè)的容納腔210內(nèi)，在通過(guò)吊線穿過(guò)開(kāi)設(shè)有在服裝吊牌200上側(cè)的吊孔220，最后將其整體懸掛在服裝上。
[0021]綜上所述本實(shí)用新型設(shè)有第一抗折板和第二抗折板，識(shí)別層設(shè)置在第一抗折板與第二抗折板之間，而第一抗折板與第二抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成，利用第一抗折板與第二抗折板有效的結(jié)合，能夠降低芯片以及天線受到的彎曲應(yīng)力，有效的防止了芯片折斷或天線折斷，生產(chǎn)成本低和使用壽命長(zhǎng)；另一個(gè)，在第一抗折板的上側(cè)設(shè)有第一抗靜電層，并且在第二抗折板的下側(cè)還設(shè)有第二抗靜電層，利用第一抗靜電層與第二抗靜電層有效的結(jié)合，能夠有效避免服裝在流通過(guò)程中生產(chǎn)的靜電影響RFID標(biāo)簽，提高了 RFID標(biāo)簽的可靠性能。
[0022]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)及其等同物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，包括RFID標(biāo)簽本體，其特征在于，所述RFID標(biāo)簽本體包括圖案承載層、上標(biāo)貼、第一抗靜電層、第一抗折板、識(shí)別層、第二抗折板、第二抗靜電層、下標(biāo)貼和粘接層； 所述識(shí)別層包括天線和與天線連接的芯片，所述第一抗折板設(shè)置在識(shí)別層的上側(cè)，所述第一抗靜電層設(shè)置在第一抗折板的上側(cè)，所述上標(biāo)貼設(shè)置在第一抗靜電層的上側(cè)，所述圖案承載層設(shè)置在上標(biāo)貼的上側(cè)，所述第二抗折板設(shè)置在識(shí)別層的下側(cè)，所述第二抗靜層設(shè)置在第二抗折板的下層，所述下標(biāo)貼設(shè)置在第二抗靜電層的下側(cè)，所述粘接層粘接在下標(biāo)貼的下側(cè)。2.如權(quán)利要求1所述的一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述第一抗靜電層與第二抗靜電層均采用PVC材料制成。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種應(yīng)用于服裝吊牌的RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述第一抗折板與第二抗折板均采用纖維增強(qiáng)樹(shù)脂制成。
【文檔編號(hào)】G06K19/07GK205721878SQ201620281030
【公開(kāi)日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年4月6日
【發(fā)明人】李杏明
【申請(qǐng)人】上海博應(yīng)信息技術(shù)有限公司