專利名稱：一種扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種電子簽封，具體涉及一種在物流領域?qū)b箱、廂式貨車、油閥、 車門等需要實施監(jiān)管的一種扎帶式電子簽封。本發(fā)明還涉及這種扎帶式電子封簽的制作方 法以及在這種制造方法中所采用的專用模具。
背景技術：
RFID技術作為一項目前最先進的自動識別和數(shù)據(jù)采集技術，被公認為21世紀十 大重要技術之一，已經(jīng)成功應用到生產(chǎn)制造、物流管理、公共安全等各個領域。隨著RFID技 術的成熟和普及，世界各國政府都意識到了 RFID技術對未來的影響和蘊涵的巨大商機，因 此各國政府都積極制定相關政策或投入物力，積極推動本國RFID產(chǎn)業(yè)發(fā)展。相信未來幾年內(nèi)，全球開放的市場將為RFI D帶來巨大的機會，市場將從培育期 逐步過渡到成長期。隨著RFID技術的不斷發(fā)展和標準的不斷完善，RFID產(chǎn)業(yè)鏈從電子標 簽、讀寫器硬件制造技術、中間件到系統(tǒng)集成應用等各環(huán)節(jié)都將得到提升和發(fā)展，產(chǎn)品將更 加成熟、廉價和多樣性，應用領域?qū)⒏訌V泛。對于國內(nèi)市場，在政府支持和企業(yè)的推動下， RFID產(chǎn)業(yè)近幾年得到飛速發(fā)展，其應用領域越來越廣泛，同時也帶動了相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。中國政府對RFID產(chǎn)業(yè)的扶持也是顯而易見的。在國家頒布的《2006-2020年國家 信息化發(fā)展戰(zhàn)略》和《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020)》中都闡述了發(fā)展 RFID產(chǎn)業(yè)的重要性，指出推動RFID技術的發(fā)展，可增強我國信息產(chǎn)業(yè)的國際競爭能力、推 動建設創(chuàng)新型國家；科技部等十五個部委發(fā)表了《中國射頻識別(RFID)技術政策白皮書》， 國家還多次設立863專項基金支持RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為RFID產(chǎn)業(yè)的發(fā)展奠定了良好的政 策、經(jīng)濟環(huán)境。近年來，我國RFID技術的研發(fā)和產(chǎn)品設計都有了突飛猛進的發(fā)展，已經(jīng)成功應用 于包括車輛交通、電子票證、工業(yè)制造追蹤、物流管理、人員管理、資產(chǎn)管理、圖書管理、公共 安全、食品追溯、防偽標識、動物標識、軍事應用等社會各個領域的應用。RFID技術正在以 穩(wěn)健的步伐向前推進。據(jù)專家介紹，2008年-2010年，RFID技術將從培育階段逐步轉(zhuǎn)入成 長階段，RFID行業(yè)面臨的問題將不再是以普及知識、教育客戶和試點應用為主，而是轉(zhuǎn)向和 行業(yè)客戶共同合作進行RFID技術的深入應用、價值挖掘和成功案例的模式推廣，標準和成 本的問題將在行業(yè)應用的不斷深入和發(fā)展中得到解決。2008年RFID技術在北京奧運會的 電子門票、食品追蹤、車輛管理中得到了成功的應用，2010年上海世博會也已確定在票證防 偽、游人定位、食品安全、車輛管理等方面使用RFID技術，這必將帶動國內(nèi)RFID行業(yè)應用與 發(fā)展的一次新高潮。目前國內(nèi)外注塑型電子簽封普遍采用的是二次封裝方式，需要先在專用的芯片封 裝設備上將芯片和射頻天線根據(jù)需要編排在塑料薄板上，再將編排好的射頻天線和芯片進 行電焊連接，形成芯片與射頻天線的回路，然后將制作好的電子標簽塑料薄板通過電子標 簽封裝機封裝在二層塑料薄板的中間，再根據(jù)電子封簽形狀要求將封裝好的芯片進行沖 切，最后和注塑件電子封簽體與沖切好的芯片進行粘合封裝，形成完整的電子簽封。此種制作工藝成本較大，且制作的電子封簽品質(zhì)不高。而且，目前國內(nèi)外注塑型扎帶式塑料簽封中還沒有采用扎帶式封裝電子芯片及射 頻天線注塑成型的電子簽封，本發(fā)明所涉及的扎帶式封裝注塑成型的電子簽封，填補了該 產(chǎn)品在國內(nèi)外的空白。

發(fā)明內(nèi)容
為克服現(xiàn)有技術中的不足，本發(fā)明的目的在于提供一種生產(chǎn)成本低、品質(zhì)質(zhì)量高 的扎帶式電子簽封。為此，本發(fā)明還要提供一種制作該扎帶式電子簽封的方法以及專用模具。為解決上述技術問題，達到上述技術目的，本發(fā)明采用如下技術方案一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標簽， 所述電子標簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過芯片連接端 A、B相互連接。進一步的，所述電子簽封體上設置有一鎖扣件，所述鎖扣件上設置有卡齒。進一步的，所述射頻天線連接有一鎖扣繩回路射頻天線，所述鎖扣繩回路射頻天 線由一鎖扣繩包覆，所述鎖扣繩上至少設置有一個鎖扣繩球珠。為更方便的制造本發(fā)明的扎帶式電子簽封，本發(fā)明采用了一種專用模具，該專用 模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具和副模具，所述正模具、副模具上開有簽封體外形穴槽，所述 簽封體外形穴槽內(nèi)開有電子芯片穴槽、射頻天線穴槽和一鎖扣件穴槽，所述電子芯片穴槽 和所述射頻天線穴槽相互貫通，所述正模具、副模具上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽和 鎖扣繩穴槽，所述鎖扣繩穴槽與所述簽封體外形穴槽相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線 穴槽與所述射頻天線穴槽相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具、副模具上開有至少一個模具定位孔。通過本發(fā)明的專用模具制作本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法如下一種扎帶式電子簽封的方法，包括以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注塑；1011)通過所述模具定位孔將所述正模具用螺栓固定在注塑機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成品，所 述電子封簽半成品包括所述電子簽封體的半平面、射頻天線的凹槽、鎖扣繩回路射頻天線 的凹槽和電子芯片的凹槽以及芯片連接端A、B的凹槽；步驟102)電子標簽制作；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具中；1032)通過所述模具定位孔將所述副模具用螺栓固定在所述注塑機上；1033)通過所述注塑機對所述副模具進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點本發(fā)明的扎帶式電子簽封具有品質(zhì)質(zhì)量高，數(shù)據(jù)保密性好，制作方便的優(yōu)點，易于 實施推廣。上述描述只是對本發(fā)明技術內(nèi)容的一個概述，以下結(jié)合


和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細的說明。

圖1為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的電子簽封鎖扣的結(jié)構(gòu)的放大示意圖。圖3為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的電子芯片及芯片連接端的結(jié)構(gòu)的放大示意圖。圖4為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明的制作扎帶式電子封簽的專用模具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖6為本發(fā)明的扎帶式電子封簽的制作方法的一實施例中的裸裝電子標簽的結(jié) 構(gòu)示意圖。圖7為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法的一實施例流程圖。圖8為本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法的另一實施例流程圖。
具體實施例方式實施例1請參見圖1、圖2和圖3所示，一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體1，所述電 子簽封體1內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片6和射頻天線8，所述電子 芯片6與所述射頻天線8通過芯片連接端A、B 701、702相互連接。進一步的，所述電子簽封體1上設置有一鎖扣件2，所述鎖扣件2上設置有卡齒3。進一步的，所述射頻天線8連接有一鎖扣繩回路射頻天線9，所述鎖扣繩回路射頻 天線9由一鎖扣繩4包覆，所述鎖扣繩4上至少設置有一個鎖扣繩球珠5。參見圖4所示，在實施本發(fā)明的扎帶式電子簽封時，將所述鎖扣繩4穿過所述電子 簽封體1的鎖扣件2，當所述鎖扣繩4穿過所述鎖扣件2后所述鎖扣件卡齒3將牢牢卡住所 述鎖扣繩球珠5，使得所述鎖扣繩4無法拔出，一旦強行拉斷所述鎖扣繩4，就會造成封裝在 所述鎖扣繩4內(nèi)的鎖扣繩回路射頻天線9的斷裂，所述電子芯片6內(nèi)的數(shù)據(jù)將會丟失并無 法復原，此種結(jié)構(gòu)確保了扎帶式電子簽封在使用過程中的安全性、數(shù)據(jù)唯一性。實施例2為更方便的制造本發(fā)明的扎帶式電子簽封，本發(fā)明采用了一種專用模具，參見圖5 所示，該專用模具，包括結(jié)構(gòu)相同的正模具10和副模具18，所述正模具、副模具10、18上開 有簽封體外形穴槽14，所述簽封體外形穴槽14內(nèi)開有電子芯片穴槽12、射頻天線穴槽11 和一鎖扣件穴槽16，所述電子芯片穴槽12和所述射頻天線穴槽11相互貫通，所述所述正模 具、副模具10、18上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽13和鎖扣繩穴槽15，所述鎖扣繩穴槽 15與所述簽封體外形穴槽14相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽13與所述射頻天線 穴槽11相互貫通。優(yōu)選的，所述正模具、副模具10、18上開有至少一個模具定位孔17。本發(fā)明的專用模具，可更具扎帶式電子簽封在應用過程中實際需要的形狀尺寸來 制作，針對性強，大大簡化的扎帶式電子封簽的制作工藝，可利于本發(fā)明的扎帶式電子封簽 的批量生產(chǎn)。實施例3
5
如圖7所示，通過本發(fā)明的專用模具制作本發(fā)明的扎帶式電子簽封的制作方法如 下一種扎帶式電子簽封的方法，包括以下步驟步驟101)電子封簽半成品的注塑；1011)通過所述模具定位孔17將所述正模具10用螺栓固定在注塑機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具10進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成 品，所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體1的半平面、射頻天線8的凹槽、鎖扣繩回路 射頻天線9的凹槽和電子芯片6的凹槽以及芯片連接端A、B 701,702的凹槽；步驟102)電子標簽制作；1021)將一導電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線8的凹槽和 鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中以及芯片連接端A、B 701、702的凹槽中，再將所述電子芯 片6放入所述電子芯片6凹槽中；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具18中；1032)通過所述模具定位孔17將所述副模具18用螺栓固定在所述注塑機上；1033)通過所述注塑機對所述副模具18進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。在步驟103的1033中所述注塑機19通過模腔進行液態(tài)塑料的扎帶式電子簽封另 外半面的注塑時，模腔內(nèi)的液態(tài)塑料同時注入所述鎖扣件穴槽16中，以形成所述鎖扣件2。此外，高溫的液態(tài)塑料通過模腔注入簽封體外形穴槽14和鎖扣繩穴槽15時所產(chǎn) 生的高溫將填充在射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9的凹槽中內(nèi)的塑料導電粉末融化形 成射頻天線8和鎖扣繩回路射頻天線9，同時芯片連接端A、B701、702和射頻天線8凹槽中 的塑料導電粉末在高溫融化形成連接。實施例4如圖8所示，本實施例與實施例3同為利用扎帶式電子簽封專用模具制作扎帶式 電子簽封的方法。所實施步驟基本相同，不同處在于步驟102中的實施步驟由以下方案構(gòu) 成1022)根據(jù)所述電子簽封半成品的射頻天線8的凹槽與所述鎖扣繩回路射頻天線 9的凹槽的總尺寸和所述電子芯片6的凹槽尺寸制作裸裝電子標簽19，如圖6所示，所述裸 裝電子標簽19包括電子芯片6和射頻天線8 ；1023)所述電子芯片6通過所述電子芯片連接端A、B 701,702和射頻天線8用點
焊相連接。目前國內(nèi)外扎帶式簽封，沒有扎帶式電子簽封，該扎帶式電子簽封的發(fā)明，必將給 物流行業(yè)帶來變革性的發(fā)展，通過該扎帶式電子箱封和智能終端及后臺系統(tǒng)相結(jié)合，可以 真正實現(xiàn)，對貨物在全球范圍內(nèi)實施實時跟蹤管理、無紙化交接，該產(chǎn)品的發(fā)明，符合我國 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和低碳經(jīng)濟的要求。以上對本發(fā)明實施例所提供的扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具進行了 詳細介紹，對于本領域的一般技術人員，依據(jù)本發(fā)明實施例的思想，在具體實施方式
及應用 范圍上均會有改變之處，因此凡依本發(fā)明設計思想所做的任何改變都在本發(fā)明的保護范圍 之內(nèi)。
權利要求
一種扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體(1)，所述電子簽封體(1)內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片(6)和射頻天線(8)，所述電子芯片(6)與所述射頻天線(8)通過芯片連接端A、B(701)、(702)相互連接，其特征在于，所述電子簽封體(1)上設置有一鎖扣件(2)，所述鎖扣件(2)上設置有卡齒(3)；所述射頻天線(8)連接有一鎖扣繩回路射頻天線(9)，所述鎖扣繩回路射頻天線(9)由一鎖扣繩(4)包覆，所述鎖扣繩(4)上至少設置有一個鎖扣繩球珠(5)。
2.一種用于制作權利要求1所述的扎帶式電子簽封的專用模具，其特征在于，包括結(jié) 構(gòu)相同的正模具(10)和副模具(18)，所述正模具、副模具(10)、(18)上開有簽封體外形穴 槽(14)，所述簽封體外形穴槽(14)內(nèi)開有電子芯片穴槽(12)、射頻天線穴槽(11)和一鎖 扣件穴槽(16)，所述電子芯片穴槽(12)和所述射頻天線穴槽(11)相互貫通，所述正模具、 副模具(10)、(18)上還開有鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)和鎖扣繩穴槽(15)，所述鎖扣 繩穴槽(15)與所述簽封體外形穴槽(14)相互貫通，所述鎖扣繩回路射頻天線穴槽(13)與 所述射頻天線穴槽(11)相互貫通。
3.根據(jù)權利要求2所述的專用模具，其特征在于所述正模具、副模具(10)、(18)上開 有至少一個模具定位孔(17)。
4.一種利用權利要求2或3所述的專用模具制作權利要求1所述的扎帶式電子簽封的 方法，其特征在于，包括以下步驟步驟1)電子封簽半成品的注塑(101)；1011)通過所述模具定位孔(17)將所述正模具(10)用螺栓固定在注塑機上；1012)通過所述注塑機對所述正模具(10)進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽半成品， 所述電子封簽半成品包括所述電子簽封體(1)的半平面、射頻天線(8)的凹槽、鎖扣繩回 路射頻天線(9)的凹槽和電子芯片(6)的凹槽以及芯片連接端A、B (701)、(702)的凹槽；步驟102)電子標簽制作；步驟103)電子封簽成品注塑；1031)將步驟2后的電子封簽半成品放入所述副模具(18)中；1032)通過所述模具定位孔(17)將所述副模具(18)用螺栓固定在所述注塑機上；1033)通過所述注塑機對所述副模具(18)進行注塑液態(tài)塑料，形成電子封簽成品。
5.根據(jù)權利要求4所述的扎帶式電子簽封的制作方法，其特征在于，所述步驟2包括以 下過程1021)將一導電塑料粉末填充在所述電子封簽半成品的所述射頻天線(8)的凹槽和鎖 扣繩回路射頻天線(9)的凹槽中以及芯片連接端A、B(701)、(702)的凹槽中，再將所述電子 芯片(6)放入所述電子芯片(6)凹槽中。
6.根據(jù)權利要求4所述的扎帶式電子簽封的制作方法，其特征在于，所述步驟2包括以 下過程1022)根據(jù)所述電子簽封半成品的射頻天線(8)的凹槽與所述鎖扣繩回路射頻天線 (9)的凹槽的總尺寸和所述電子芯片(6)的凹槽尺寸制作裸裝電子標簽(19)，所述裸裝電 子標簽(19)包括電子芯片(6)和射頻天線⑶；1023)所述電子芯片(6)通過所述電子芯片連接端A、B(701)、(702)和射頻天線(8) 用點焊相連接。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種扎帶式電子簽封、其制作方法以及專用模具。所述扎帶式電子簽封，包括一電子簽封體，所述電子簽封體內(nèi)封裝有一電子標簽，所述電子標簽包括一電子芯片和射頻天線，所述電子芯片與所述射頻天線通過芯片連接端A、B相互連接，所述電子簽封體上設置有一鎖扣件，所述鎖扣件上設置有卡齒，所述射頻天線連接有一鎖扣繩回路射頻天線，所述鎖扣繩回路射頻天線由一鎖扣繩包覆，所述鎖扣繩上至少設置有一個鎖扣繩球珠。所述的專用模具包括電子簽封的各個組成部分的穴槽結(jié)構(gòu)。制作所述電子簽封的步驟包括，電子封簽半成品的注塑、電子標簽制作和電子封簽成品注塑。本發(fā)明的扎帶式電子簽封，制作方便，品質(zhì)質(zhì)量高，可推廣使用。
文檔編號G06K19/07GK101964069SQ201010241749
公開日2011年2月2日 申請日期2010年7月30日 優(yōu)先權日2010年7月30日
發(fā)明者李伽, 盛駿, 龔申琰 申請人:吳江英頒斯物流科技有限公司