專利名稱：一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，尤其涉及一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法。
背景技術(shù)：
設(shè)計(jì)調(diào)試是模擬集成電路設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)。由于缺乏有效的設(shè)計(jì)自動化軟件工具的支持，在現(xiàn)有技術(shù)下，設(shè)計(jì)調(diào)試主要由設(shè)計(jì)人員手工進(jìn)行，設(shè)計(jì)人員需要手工分析電路仿真波形，根據(jù)波形問題確定可能的問題布圖之所在，然后試著去修改可能的物理布圖，經(jīng)過反復(fù)試驗(yàn)確定布圖問題的具體位置，再通過反復(fù)試驗(yàn)修改并確定問題布圖的調(diào)整方案。傳統(tǒng)手工方法的缺點(diǎn)是一是速度慢，二是依賴設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和知識，制約了模擬集成電路設(shè)計(jì)效率的提高。為了提高模擬集成電路的設(shè)計(jì)效率，需要有效的設(shè)計(jì)自動化工具的支持。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法，旨在解決現(xiàn)有模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖的定位調(diào)整依賴設(shè)計(jì)人員的經(jīng)驗(yàn)和知識，設(shè)計(jì)效率低、速度慢的問題。本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法，該方法包括以下步驟根據(jù)電路分析建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表；對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定模擬集成電路的問題波形；根據(jù)問題波形定位影響模擬集成電路性能的問題寄生RLC的問題序列；根據(jù)問題寄生RLC序列確定問題寄生RLC的物理位置；根據(jù)問題寄生RLC的物理位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接；根據(jù)問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接確定問題設(shè)計(jì)布圖；根據(jù)布圖問題對電路性能的影響趨勢表，調(diào)整問題設(shè)計(jì)布圖。本發(fā)明通過建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表，確定模擬集成電路的問題波形，定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列、問題寄生RLC的物理位置以及問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，確定問題設(shè)計(jì)布圖并對問題設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行調(diào)整。實(shí)現(xiàn)了自動定位模擬集成電路的問題設(shè)計(jì)布圖并進(jìn)行調(diào)整，解決了現(xiàn)行模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題定位調(diào)整效率低、速度慢的問題，同時提高了模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的自動化水平。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法的實(shí)現(xiàn)流程圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的確定模擬集成電路問題波形的方法的流程圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接的方法流程圖。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例通過建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表，確定模擬集成電路的問題波形，定位影響模擬集成電路性能的問題寄生RLC序列、問題寄生RLC的物理位置以及問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，確定問題設(shè)計(jì)布圖并對問題設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行調(diào)離
iF. ο本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法，所述方法包括以下步驟根據(jù)電路分析建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表；對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定所述模擬集成電路的問題波形；根據(jù)所述問題波形定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列；根據(jù)所述問題寄生RLC問題序列確定問題寄生RLC的物理位置；根據(jù)所述問題寄生RLC的物理位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接；根據(jù)所述問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接確定問題設(shè)計(jì)布圖；根據(jù)布圖問題對電路性能的影響趨勢表，調(diào)整所述問題設(shè)計(jì)布圖。以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本發(fā)明作具體詳述如下圖1示出了本發(fā)明實(shí)施例提供的電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法的實(shí)現(xiàn)流程， 詳述如下在步驟SlOl中，根據(jù)電路分析建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表；在步驟S102中，對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定模擬集成電路的問題波形；在步驟S103中，根據(jù)問題波形定位影響模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列； 在步驟S104中，根據(jù)問題寄生RLC問題序列確定問題寄生RLC的位置；在步驟S105中，根據(jù)問題寄生RLC的位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接；在步驟S106中，根據(jù)問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，確定問題設(shè)計(jì)布圖；在步驟S107中，根據(jù)布圖問題對電路性能的影響趨勢表，調(diào)整問題設(shè)計(jì)布圖。本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)電路分析建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表，對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定出模擬集成電路的問題波形、問題寄生RLC序列以及問題寄生RLC的物理位置，根據(jù)問題寄生RLC的物理位置確定出問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，并據(jù)此自動找出問題設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題定位調(diào)整的自動化。本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)電路分析建立的布圖問題對電路性能的影響趨勢表，具體包括匹配器件的布局失配對電路性能的影響趨勢表，匹配線網(wǎng)的布線失配對電路性能的影響趨勢表，物理保護(hù)缺陷對電路性能的影響趨勢表，器件之間間距缺陷對電路性能的影響趨勢表，線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表，線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表。本發(fā)明實(shí)施例在步驟S102中，對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定模擬集成電路的問題波形，包括以下步驟，如圖2所示，詳述如下在步驟S201中，指定模擬集成電路波形值的誤差范圍；在步驟S202中，確定前仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)在后仿真電路網(wǎng)表中的對應(yīng)節(jié)點(diǎn)名；在步驟S203中，對所述前仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)和對應(yīng)后仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)的直流分析結(jié)果、瞬態(tài)分析結(jié)果以及交流分析結(jié)果比較分析，找出直流分析、瞬態(tài)分析以及交流分析超出指定誤差范圍的節(jié)點(diǎn)并分別記錄各自計(jì)算該節(jié)點(diǎn)的直流分析條件、瞬態(tài)分析條件以及交流分析條件；在步驟S204中，將所述超出指定誤差范圍的節(jié)點(diǎn)標(biāo)記為問題節(jié)點(diǎn)，該問題節(jié)點(diǎn)處的波形即問題波形。本發(fā)明實(shí)施例通過上述步驟，即可確定出模擬集成電路的問題波形。如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例中，根據(jù)問題波形定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列，主要包括以下內(nèi)容根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，確定影響模擬集成電路性能的寄生電阻問題序列；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表，確定影響模擬集成電路性能的寄生電容問題序列；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表，確定影響模擬集成電路性能的寄生電感問題序列。在定位影響模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列后，本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)問題寄生RLC的序列，確定問題寄生RLC的位置包括確定問題寄生電阻、寄生電容以及寄生電感在物理版圖上的位置，詳述如下根據(jù)寄生電阻在物理版圖上的位置，以及問題寄生電阻問題序列，確定問題寄生電阻在物理版圖上的位置；根據(jù)寄生電容在物理版圖上的位置，以及問題寄生電容問題序列，確定問題寄生電容在物理版圖上的位置；根據(jù)寄生電感在物理版圖上的位置，以及問題寄生電感問題序列，確定問題寄生電感在物理版圖上的位置；如圖3所示，在確定問題寄生RLC的位置后，本發(fā)明實(shí)施例根據(jù)問題寄生RLC的位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接的方法包括以下步驟，詳述如下在步驟S301中，根據(jù)問題寄生RLC的位置，確定問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)；在步驟S302中，根據(jù)問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)，確定問題寄生RLC連接的器件；
在步驟S303中，根據(jù)問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)，確定問題寄生RLC連接對應(yīng)的物
理連接。本發(fā)明實(shí)施例中，在確定寄問題生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接后，需要根據(jù)確定的問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，確定問題設(shè)計(jì)布圖，其具體確定內(nèi)容包括根據(jù)器件失配分析，確定問題寄生RLC連接的器件的布局失配問題；根據(jù)匹配線網(wǎng)的寄生RLC分析，確定問題寄生RLC連接對應(yīng)的物理連接的線網(wǎng)布線失配問題；分析關(guān)鍵器件周邊關(guān)聯(lián)的寄生RLC，確定問題寄生RLC連接的器件的物理保護(hù)缺陷問題；分析關(guān)鍵器件周邊關(guān)聯(lián)的寄生RLC，確定問題寄生RLC連接的器件之間間距缺陷問題；根據(jù)當(dāng)前電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，確定問題寄生電阻問題；根據(jù)當(dāng)前電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表，確定問題寄生電容問題；根據(jù)當(dāng)前電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表，確定問題寄生電感問題。本發(fā)明實(shí)施例在確定上述的問題設(shè)計(jì)布圖后，根據(jù)布圖問題對電路性能的影響趨勢表對問題設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行調(diào)整，具體包括以下內(nèi)容通過對問題器件布局匹配方式的調(diào)整、增加偽器件的插入、調(diào)整偽器件類型、調(diào)整問題器件外圍布線圖形和問題器件上方的布線圖形使它們遠(yuǎn)離問題器件或問題器件周圍環(huán)境，調(diào)整問題器件的布局失配缺陷；通過調(diào)整匹配線網(wǎng)布線匹配方式(寄生匹配轉(zhuǎn)為更嚴(yán)格的幾何對稱匹配)、調(diào)整環(huán)境圖形使環(huán)境匹配或環(huán)境幾何對稱匹配、調(diào)整線寬使寄生RLC更為匹配、對差分信號在滿足設(shè)計(jì)規(guī)則的前提下盡可能的縮小差分信號布線之間的距離、增加屏蔽圖形，調(diào)整匹配線網(wǎng)的布線失配缺陷；通過確定被保護(hù)器件、增加/加寬保護(hù)環(huán)、增加襯底接觸或增加阱接觸、對電感在電感與襯底之間加入屏蔽金屬圖形，調(diào)整物理保護(hù)缺陷，具體；通過增大器件之間的間距，調(diào)整器件之間間距缺陷；通過尋找最優(yōu)連線路徑以縮短物理連線長度、減少金屬連線的跳層次數(shù)、增大布線寬度、增加金屬連線跳層時使用的惡通孔數(shù)，調(diào)整線網(wǎng)寄生電阻缺陷；通過增加線網(wǎng)物理連線之間的間距、減少線網(wǎng)物理連線之間的平行長度、縮小物理連線的寬度、在同層金屬連線之間和在不同層的金屬圖形之間插入隔離金屬圖形，調(diào)整線網(wǎng)寄生電容缺陷；通過增加線網(wǎng)物理連線之間的間距、減少線網(wǎng)物理連線的長度、增大物理連線的寬度調(diào)整線網(wǎng)寄生電感缺陷。本發(fā)明實(shí)施例通過建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表，確定模擬集成電路的問題波形，定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列、問題寄生RLC的物理位置以及問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接，確定問題設(shè)計(jì)布圖并對問題設(shè)計(jì)布圖進(jìn)行調(diào)整。實(shí)現(xiàn)了自動定位模擬集成電路的設(shè)計(jì)布圖問題并進(jìn)行調(diào)整，解決了現(xiàn)行模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題定位調(diào)整效率低、速度慢的問題，加速了模擬電路設(shè)計(jì)調(diào)試過程，同時提高了模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題定位調(diào)整的自動化水平。 以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟 根據(jù)電路分析建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表；對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較分析，確定模擬集成電路的問題波形；根據(jù)所述問題波形定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列； 根據(jù)所述問題寄生RLC問題序列確定問題寄生RLC的位置； 根據(jù)所述問題寄生RLC的位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接； 根據(jù)所述問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接確定問題設(shè)計(jì)布圖； 根據(jù)所述布圖問題對電路性能的影響趨勢表調(diào)整所述問題設(shè)計(jì)布圖。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述布圖問題對電路性能的影響趨勢表具體包括匹配器件的布局失配對電路性能的影響趨勢表，匹配線網(wǎng)的布線失配對電路性能的影響趨勢表，物理保護(hù)缺陷對電路性能的影響趨勢表，器件之間間距缺陷對電路性能的影響趨勢表，線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表以及線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述對模擬集成電路的前仿真波形和后仿真波形進(jìn)行比較和分析，確定模擬集成電路問題波形的步驟具體包括指定模擬集成電路波形值的誤差范圍； 確定前仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)在后仿真電路網(wǎng)表中的對應(yīng)節(jié)點(diǎn)；對所述前仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)和對應(yīng)后仿真電路網(wǎng)表節(jié)點(diǎn)的直流分析結(jié)果、瞬態(tài)分析結(jié)果以及交流分析結(jié)果比較分析，找出直流分析、瞬態(tài)分析以及交流分析超出指定誤差范圍的節(jié)點(diǎn)并分別記錄各自計(jì)算該節(jié)點(diǎn)的直流分析條件、瞬態(tài)分析條件以及交流分析條件； 將所述超出指定誤差范圍的節(jié)點(diǎn)標(biāo)記為問題節(jié)點(diǎn)，該問題節(jié)點(diǎn)處的波形即為問題波形。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述問題波形定位影響所述模擬集成電路性能的問題寄生RLC問題序列具體包括根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，確定影響所述模擬集成電路性能的寄生電阻問題序列；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表，確定影響所述模擬集成電路性能的寄生電容問題序列；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表，確定影響所述模擬集成電路性能的寄生電感問題序列。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述問題寄生RLC問題序列，確定問題寄生RLC的位置具體包括根據(jù)寄生電阻在物理版圖上的位置以及所述寄生電阻問題序列，確定問題寄生電阻在物理版圖上的位置；根據(jù)寄生電容在物理版圖上的位置以及所述寄生電容問題序列，確定問題寄生電容在物理版圖上的位置；根據(jù)寄生電感在物理版圖上的位置以及所述寄生電感問題序列，確定問題寄生電感在物理版圖上的位置。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述問題寄生RLC的位置確定問題寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接的步驟具體包括根據(jù)所述問題寄生RLC的位置，確定問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)； 根據(jù)所述問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)，確定問題寄生RLC連接的器件； 根據(jù)所述問題寄生RLC連接的節(jié)點(diǎn)，確定問題寄生RLC連接對應(yīng)的物理連接。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接確定問題設(shè)計(jì)布圖具體包括根據(jù)器件失配分析確定問題寄生RLC連接的器件的布局失配問題； 根據(jù)匹配線網(wǎng)的寄生RLC分析確定問題寄生RLC連接對應(yīng)的物理連接的線網(wǎng)布線失配問題；分析關(guān)鍵器件周邊關(guān)聯(lián)的寄生RLC確定問題寄生RLC連接的器件的物理保護(hù)缺陷問題；分析關(guān)鍵器件周邊關(guān)聯(lián)的寄生RLC確定問題寄生RLC連接的器件之間的間距缺陷問題；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電阻對電路性能的影響趨勢表，確定寄生電阻問題；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電容對電路性能的影響趨勢表，確定寄生電容問題；根據(jù)模擬集成電路性能和目標(biāo)性能之間的偏差，利用所述線網(wǎng)寄生電感對電路性能的影響趨勢表，確定寄生電感問題。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述布圖問題對電路性能的影響趨勢表，調(diào)整所述問題設(shè)計(jì)布圖具體包括通過調(diào)整問題寄生RLC連接的器件的布局匹配方式、增加偽器件插入、調(diào)整偽器件類型、調(diào)整問題寄生RLC連接的器件的外圍和上方布線圖形使所述布線圖形遠(yuǎn)離問題寄生 RLC連接的器件或問題寄生RLC連接的器件周圍環(huán)境匹配，調(diào)整問題寄生RLC連接的器件的布局失配缺陷；通過調(diào)整問題寄生RLC連接對應(yīng)的物理連接的線網(wǎng)布線匹配方式、調(diào)整環(huán)境圖形使環(huán)境匹配或環(huán)境幾何對稱匹配、調(diào)整線寬使問題寄生RLC匹配、縮小差分信號布線之間的距離、增加屏蔽圖形調(diào)整問題寄生RLC連接對應(yīng)的物理連接的線網(wǎng)布線失配缺陷；通過確定被保護(hù)器件、增加/加寬保護(hù)環(huán)、增加襯底接觸或增加阱接觸、對電感在電感與襯底之間加入屏蔽金屬圖形，調(diào)整問題寄生RLC連接的器件的物理保護(hù)缺陷；通過增大問題寄生RLC連接的器件之間的間距調(diào)整問題寄生RLC連接的器件之間間距缺陷；通過尋找最優(yōu)連線路徑以縮短物理連線長度、減少金屬連線的跳層次數(shù)、增大布線寬度、增加金屬連線跳層使用的惡通孔數(shù)調(diào)整線網(wǎng)寄生電阻缺陷；通過增加線網(wǎng)物理連線之間的間距、減少線網(wǎng)物理連線之間的平行長度、縮小物理連線的寬度、在同層金屬連線之間和不同層金屬圖形之間插入隔離金屬圖形調(diào)整線網(wǎng)寄生電容缺陷；通過增加線網(wǎng)物理連線之間的間距、減少線網(wǎng)物理連線的長度、增大物理連線的寬度調(diào)整線網(wǎng)寄生電感缺陷。
全文摘要
本發(fā)明適用于集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，提供了一種電路問題設(shè)計(jì)布圖定位調(diào)整的方法，所述方法包括建立布圖問題對電路性能的影響趨勢表；對模擬集成電路前仿真波形和后仿真波形比較分析，確定模擬集成電路問題波形；根據(jù)問題波形定位影響模擬集成電路性能的寄生RLC問題序列；根據(jù)寄生RLC問題序列確定寄生RLC位置；根據(jù)寄生RLC位置確定寄生RLC連接的器件和對應(yīng)的物理連接；確定問題設(shè)計(jì)布圖；根據(jù)布圖問題對電路性能的影響趨勢表調(diào)整問題設(shè)計(jì)布圖。本發(fā)明通過自動定位模擬集成電路問題設(shè)計(jì)布圖并進(jìn)行調(diào)整，解決了現(xiàn)行模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題的定位調(diào)整效率低、速度慢的問題，同時提高了模擬集成電路設(shè)計(jì)布圖問題定位調(diào)整的自動化水平。
文檔編號G06F17/50GK102339331SQ20101023016
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月19日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月19日
發(fā)明者葉甜春, 吳玉平, 陳嵐 申請人:中國科學(xué)院微電子研究所