專(zhuān)利名稱(chēng)：段差式均溫板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型有關(guān)于一種均溫板，尤指一種段差式均溫板。
背景技術(shù)：
隨著計(jì)算機(jī)的中央處理器(CPU)的運(yùn)算速度不斷提高，其所產(chǎn)生的熱量
也越來(lái)越高，以往由鋁擠型散熱器及風(fēng)扇所組成的散熱裝置，已不能滿(mǎn)足目前 的中央處理器的使用需求。于是有業(yè)內(nèi)人士陸續(xù)開(kāi)發(fā)出具有更高導(dǎo)熱功效的熱
管(heat pipe)及均溫板(vapor chamber)，并將其與散熱器作組合，以有效 地解決現(xiàn)階段的散熱問(wèn)題；其中，又以均溫板具有與發(fā)熱電子組件作大面積直 接貼附接觸，而吸引更多的業(yè)內(nèi)人士投入該均溫板的研究。
如公知的均溫板，主要由殼體、工作流體、毛細(xì)組織以及支撐結(jié)構(gòu)所構(gòu)成； 該殼體呈平板狀，該殼體內(nèi)部形成有中空容腔，該工作流體填注在該中空容腔 內(nèi)部，該毛細(xì)組織則布設(shè)在該中空容腔內(nèi)，而該支撐結(jié)構(gòu)容置在該毛細(xì)組織內(nèi) 部，借此，以構(gòu)成該均溫板。
使用該均溫板時(shí)，將均溫板直接貼設(shè)在發(fā)熱組件的表面，再將散熱片貼設(shè) 在該均溫板表面上，以將該發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由該均溫板傳導(dǎo)至該散熱 片上，以逸除該發(fā)熱組件所產(chǎn)生的熱能。
然而，公知的均溫板改良，在實(shí)際使用上仍存在有下述的缺失因該殼體 是呈平板狀，且是以該殼體表面與該發(fā)熱組件貼設(shè)，故其導(dǎo)熱面積僅限于該殼 體表面積的大小，并無(wú)法有效提高其導(dǎo)熱功效；此外，若增加該殼體制作的寬 度，以增加該殼體的表面積，則該殼體有可能會(huì)與安裝在電路板上的其它的電 子組件發(fā)生碰撞，從而造成該均溫板無(wú)法安裝與使用的情況。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種段差式均溫板，可增加整 體的導(dǎo)熱面積，提高導(dǎo)熱效率，且在安裝上更具有彈性。
為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型是提供一種段差式均溫板，包括殼體、毛 細(xì)組織、支撐結(jié)構(gòu)以及工作流體；該殼體內(nèi)部形成中空容腔，外部則具有第一 區(qū)段、從該第一區(qū)段的一端延伸出的延伸段以及從該延伸段延伸出的第二區(qū)段，
該第二區(qū)段與該第一區(qū)段是形成有高低位置差；該毛細(xì)組織布設(shè)在所述中空容 腔內(nèi)；該支撐結(jié)構(gòu)包括板體，在該板體上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)排列且間隔配置的兩個(gè)或 兩個(gè)以上槽道，在該槽道內(nèi)部分別成型有波浪片，該波浪片的上下兩端面分別 抵壓所述毛細(xì)組織，所述毛細(xì)組織與所述殼體的內(nèi)壁面相互貼接；該工作流體 填注在該中空容腔內(nèi)部。
由以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型的段差式均溫板，借由從第一區(qū)段 的一端延伸出有延伸段及第二區(qū)段的設(shè)計(jì)，增加整體的導(dǎo)熱面積，以提高其導(dǎo) 熱效率；另外，借由殼體的第一區(qū)段與第二區(qū)段形成有高低位置差，加快工作 流體回流的速度，進(jìn)一步提高整體的導(dǎo)熱功效，同時(shí)還可避免殼體與電路板上 的其它電子組件發(fā)生碰撞，從而在安裝上具有更好的彈性。


圖i為本實(shí)用新型段差式均溫板的立體示意圖2為本實(shí)用新型段差式均溫板的的前側(cè)截面圖3為本實(shí)用新型段差式均溫板的右側(cè)截面圖4為圖3中A部局部放大圖5為本實(shí)用新型段差式均溫板的使用狀態(tài)示意圖6為本實(shí)用新型段差式均溫板的另 一個(gè)實(shí)施例使用狀態(tài)示意圖。
附圖標(biāo)記說(shuō)明
殼體 10
第一區(qū)段 11 延伸段 12、 14
第二區(qū)段13第三區(qū)段 15
中空容腔16
毛細(xì)組織20
支撐結(jié)構(gòu)30
板體31槽道 32
第一波浪片33
波峰段331波谷段 332
第二波浪片34
波峰段341波谷段 342
工作流體40
發(fā)熱組件50
第一散熱片51第二散熱片52
第三散熱片53
電路板60
電子組件70
具體實(shí)施方式
下面的實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，但并非以任何觀點(diǎn) 限制本實(shí)用新型的范疇。
請(qǐng)參閱圖1至圖3，分別為本實(shí)用新型的段差式均溫板的立體示意圖、前 側(cè)截面圖、右側(cè)截面圖。該均溫板由殼體IO、毛細(xì)組織20、支撐結(jié)構(gòu)30以及 工作流體40所構(gòu)成。
該殼體IO內(nèi)部形成有中空容腔16，外部則具有第一區(qū)段ll、從該第一區(qū) 段11的一端延伸出的延伸段12以及從該延伸段12延伸出的第二區(qū)段13,該 第二區(qū)段13與該第一區(qū)段11形成高低位置差；該毛細(xì)組織20布設(shè)在該中空容 腔16內(nèi)；該支撐結(jié)構(gòu)30容置在該毛細(xì)組織20內(nèi)部，該支撐結(jié)構(gòu)30包括板 體31，在該板體31上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)排列且間隔配置的兩個(gè)或兩個(gè)以上槽道32，
在這些槽道32內(nèi)部分別成型有第一波浪片33、第二波浪片34,該第一波浪片 33、第二波浪片34的上下兩端面分別抵壓該毛細(xì)組織20,并使該毛細(xì)組織20 與該殼體10的內(nèi)壁面相互貼接；該工作流體40填注在該中空容腔16內(nèi)部。
如上所述該第一區(qū)段11呈水平狀，而該第二區(qū)段13高于該第一區(qū)段11并 平行于該第一區(qū)段11。這些波浪片由兩個(gè)或兩個(gè)以上第一波浪片33及兩個(gè)或 兩個(gè)以上第二波浪片34所組成，如圖4所示。請(qǐng)參照?qǐng)D2，該第一波浪片33 由高出該板體31頂面的波峰段331及分別連接在該波峰段331的兩個(gè)波谷段 332所構(gòu)成，該兩個(gè)波谷段332低于該板體31的底面；而該第二波浪片34則 由高出板體31頂面的兩個(gè)波峰段341及連接在該兩個(gè)波峰段341的波谷段342 所構(gòu)成，該波谷段342低于該板體31的底面；并且所述第一波浪片33的波峰 段331對(duì)應(yīng)于所述第二波浪片34的波谷段342配置，而所述第一波浪片33的 波谷段332對(duì)應(yīng)于所述第二波浪片34的波峰段341配置。
使用本實(shí)用新型時(shí)，請(qǐng)參閱圖5,為本實(shí)用新型段差式均溫板的使用狀態(tài) 示意圖。首先將本實(shí)用新型的該第一區(qū)段11貼設(shè)在發(fā)熱組件50的表面后，另 外可將第一散熱片51及第二散熱片52分別貼設(shè)在本實(shí)用新型的該第一區(qū)段11 及該第二區(qū)段13的表面上，以將該發(fā)熱組件50所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由本實(shí)用新型 的段差式均溫板傳導(dǎo)至該第一散熱片51、第二散熱片52,以充分逸除該發(fā)熱組 件50所產(chǎn)生的熱能。由于本實(shí)用新型借由從該第一區(qū)段11延伸出有該延伸段 12及第二區(qū)段13的設(shè)計(jì)，增加整體的導(dǎo)熱面積，以提高該段差式均溫板的導(dǎo) 熱功效。
此外，因該殼體10的第一區(qū)段11與第二區(qū)段13之間形成有高低位置差， 故可加快該工作流體40回流與循環(huán)的速度，進(jìn)而提高本實(shí)用新型整體的導(dǎo)熱功 效。
另外，因該第二區(qū)段13高于該第一區(qū)段ll,除了可增加整體的導(dǎo)熱面積 外，另可避免與電路板60上的其它電子組件70發(fā)生碰撞，故本實(shí)用新型可貼 設(shè)在主機(jī)板上的任意一個(gè)該發(fā)熱組件50上，不會(huì)由于該發(fā)熱組件50的周周電 子組件70因位置配置的不同，而造成本實(shí)用新型無(wú)法安裝的情況，故本實(shí)用新
型在安裝上具有較佳的彈性。
請(qǐng)參閱圖6，為本實(shí)用新型的段差式均溫板的另一個(gè)實(shí)施例的使用狀態(tài)示
意圖，本實(shí)施例與前述實(shí)施例的差別在于還包含另一個(gè)延伸段14及第三區(qū)段 15,該另一個(gè)延伸段14從該第一區(qū)段11的另一端所延伸出，而該第三區(qū)段15 則從該另 一個(gè)延伸段14末端延伸出，所述該第三區(qū)段15高于該第一區(qū)段11并 與該第一區(qū)段11相互平行，所述該第三區(qū)段15可供第三散熱片53貼設(shè)。借由 該另 一個(gè)延伸段14及該第三區(qū)段15的設(shè)計(jì)，更進(jìn)一步增加本實(shí)用新型段差式 均溫板的整體的導(dǎo)熱面積，而提高其導(dǎo)熱功效。
但是值得注意的是，上述該第二區(qū)段13及該第三區(qū)段15除了分別可供該 第二散熱片52、第三散熱片53貼設(shè)外，也可將該第二區(qū)段13或該第三區(qū)段15 直接貼設(shè)至電子產(chǎn)品的殼體內(nèi)部表面，以該殼體直接散除該發(fā)熱組件50所產(chǎn)生 的熱能，還可提高本實(shí)用新型的導(dǎo)熱功效。
綜上所述，應(yīng)用本實(shí)用新型可達(dá)到增加整體的導(dǎo)熱面積，進(jìn)而提高其導(dǎo)熱 功效。
權(quán)利要求1、一種段差式均溫板，其特征在于，該均溫板包括:殼體，內(nèi)部形成中空容腔，外部則具有第一區(qū)段、從該第一區(qū)段的一端延伸出的延伸段以及從該延伸段延伸出的第二區(qū)段，該第二區(qū)段與該第一區(qū)段形成有高低位置差；毛細(xì)組織，布設(shè)在所述中空容腔內(nèi)；支撐結(jié)構(gòu)，包括板體，在該板體上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)排列且間隔配置的兩個(gè)或兩個(gè)以上槽道，在該槽道內(nèi)部分別成型有波浪片，該波浪片的上下兩端面分別抵壓所述毛細(xì)組織，所述毛細(xì)組織與所述殼體的內(nèi)壁面相互貼接；以及工作流體，填注在所述中空容腔內(nèi)部。
2、 如權(quán)利要求l所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第一區(qū)段呈水平 狀，所述第二區(qū)段平行于所述第一區(qū)段設(shè)置。
3、 如權(quán)利要求l所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第二區(qū)段高于所 述第一區(qū)段。
4、 如權(quán)利要求l所述的段差式均溫板，其特征在于，所述均溫板還包含另 一個(gè)延伸段及第三區(qū)段，該另一個(gè)延伸段從該第一區(qū)段的另一端所延伸出，而 該第三區(qū)段則從該另 一個(gè)延伸段延伸出。
5、 如權(quán)利要求4所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第一區(qū)段呈水平狀，所述第三區(qū)段平行于所述第一區(qū)段設(shè)置。
6、 如權(quán)利要求4所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第三區(qū)段高于所 述第一區(qū)段。
7、 如權(quán)利要求l所述的段差式均溫板，其特征在于，所述波浪片由兩個(gè)或 兩個(gè)以上第一波浪片及兩個(gè)或兩個(gè)以上第二波浪片所組成。
8、 如權(quán)利要求7所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第一波浪片由高 出所述板體頂面的波峰段及分別連接在該波峰段的兩個(gè)波谷段構(gòu)成，該兩個(gè)波 谷段低于所述板體的底面。
9、 如權(quán)利要求8所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第二波浪片由高 出所述板體頂面的兩個(gè)波峰段及連接在該兩個(gè)波峰段的波谷段構(gòu)成，該波谷段 低于所述板體的底面。
10、 如權(quán)利要求9所述的段差式均溫板，其特征在于，所述第一波浪片的波峰段對(duì)應(yīng)于所述第二波浪片的波谷段配置，而所述第一波浪片的波谷段對(duì)應(yīng) 于所述第二波浪片的波峰段配置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型為一種段差式均溫板，其中該段差式均溫板包括殼體、毛細(xì)組織、支撐結(jié)構(gòu)以及工作流體；該殼體內(nèi)部形成有中空容腔，外部則具有第一區(qū)段、從該第一區(qū)段的一端延伸出的延伸段以及從該延伸段延伸出的第二區(qū)段，該第二區(qū)段與該第一區(qū)段形成有高低位置差；該毛細(xì)組織布設(shè)所述中空容腔內(nèi)；該支撐結(jié)構(gòu)包括板體，在該板體上開(kāi)設(shè)有對(duì)應(yīng)排列且間隔配置的兩個(gè)或兩個(gè)以上槽道，在該槽道內(nèi)部分別成型有波浪片，該波浪片的上下兩端面分別抵壓所述毛細(xì)組織，所述毛細(xì)組織與所述殼體的內(nèi)壁面相互貼接；該工作流體填注在該空容腔內(nèi)部。借此，本實(shí)用新型的段差式均溫板可增加整體的導(dǎo)熱面積，并加快該工作流體回流的速度，進(jìn)而提高其導(dǎo)熱功效。
文檔編號(hào)G06F1/20GK201207780SQ20082000958
公開(kāi)日2009年3月11日 申請(qǐng)日期2008年5月26日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月26日
發(fā)明者喬治麥爾, 呂泳泰, 孫建宏 申請(qǐng)人:索士亞科技股份有限公司