專利名稱：密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計算機的配件。具體涉及一種密閉工業(yè)控制計算
機的散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
當(dāng)系統(tǒng)為了防塵,防水等,系統(tǒng)必須做成密閉系統(tǒng)時,為了解決高 溫散熱問題，必須把熱量從內(nèi)部散到密閉系統(tǒng)外部。傳統(tǒng)的散熱方式 是計算機上的發(fā)熱器件與散熱器連接，再與計算機外殼連接，接觸的 表面再用導(dǎo)熱率較高的物質(zhì)進行填充。這樣，接觸面較多，中間的導(dǎo) 熱環(huán)節(jié)較多，熱阻大，導(dǎo)熱損耗比較嚴(yán)重，影響了計算機的散熱，容 易損壞計算機內(nèi)的器件。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種導(dǎo)熱效率高，散熱速度快的密閉工業(yè)控 制計算機的散熱系統(tǒng)。
為了達到上述目的，本發(fā)明有如下技術(shù)方案
本發(fā)明的一種密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)，包括散熱器、導(dǎo) 熱管、導(dǎo)熱液，其中，散熱器中的管道與導(dǎo)熱管相連通，導(dǎo)熱液在散 熱器的管道和導(dǎo)熱管內(nèi)，導(dǎo)熱管植入計算機機箱外殼內(nèi)。
其中，所述導(dǎo)熱管為彎曲若干次的管道。
由于釆取了以上技術(shù)方案，本發(fā)明的優(yōu)點在于
1、 本發(fā)明裝有導(dǎo)熱管，使計算機機箱外殼通過散熱器直接與計 算機的發(fā)熱器件接觸，減少了中間環(huán)節(jié)，提高了導(dǎo)熱效率。
2、 本發(fā)明的散熱管中設(shè)有導(dǎo)熱液，能迅速地將計算機內(nèi)發(fā)熱器 件的熱量傳遞到計算機機箱外殼的外表面，散熱速度快，能保障計算 機的安全使用。


圖l為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖2為圖1的A-A向的剖視圖。
圖中1、導(dǎo)熱管；2、導(dǎo)熱液；3、計算機機箱外殼；4、散熱器； 5、發(fā)熱器件。
具體實施例方式
以下實施例用于說明本發(fā)明，但不用來限制本發(fā)明的范圍。
參見圖l，本發(fā)明的一種密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)，由散 熱器4、導(dǎo)熱管l、導(dǎo)熱液2、計算機機箱外殼3組成，所述散熱器4中 的管道與導(dǎo)熱管l相連通，導(dǎo)熱液2在散熱器4的管道和導(dǎo)熱管1內(nèi)，夾 在計算機機箱外殼3內(nèi)的導(dǎo)熱管1是彎曲若干次的管道。
本發(fā)明使用時，將計算機機箱外殼3內(nèi)的導(dǎo)熱管1通過散熱器4與 計算機的發(fā)熱器件5連接。計算機開始工作后，計算機的發(fā)熱器件5 的熱量通過導(dǎo)熱液2傳遞到計算機機箱外殼3的外表面，使發(fā)熱器件5 的熱量迅速散發(fā)，以保證計算機的發(fā)熱器件5的安全使用。
顯然，本發(fā)明的上述實施例僅僅是為清楚地說明本發(fā)明所作的舉 例，而并非是對本發(fā)明的實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變 動。這里無法對所有的實施方式予以窮舉。凡是屬于本發(fā)明的技術(shù)方 案所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之列。
權(quán)利要求
1、一種密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)，其特征在于包括散熱器、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱液，其中，散熱器中的管道與導(dǎo)熱管相連通，導(dǎo)熱液在散熱器的管道和導(dǎo)熱管內(nèi)，導(dǎo)熱管植入計算機機箱外殼內(nèi)。
2、 如權(quán)利要求1所述的一種密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)， 其特征在于所述導(dǎo)熱管為彎曲若干次的管道。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種計算機的配件。本發(fā)明公開了一種密閉工業(yè)控制計算機的散熱系統(tǒng)，包括散熱器、導(dǎo)熱管、導(dǎo)熱液，其中，散熱器中的管道與導(dǎo)熱管相連通，導(dǎo)熱液在散熱器的管道和導(dǎo)熱管內(nèi)，導(dǎo)熱管植入計算機機箱外殼內(nèi)。本發(fā)明減少了中間環(huán)節(jié)，提高了導(dǎo)熱效率；能迅速地將計算機內(nèi)發(fā)熱器件的熱量傳遞到計算機機箱外殼的表面，散熱速度快，能保障計算機的安全使用。
文檔編號G06F1/20GK101436093SQ20081017236
公開日2009年5月20日 申請日期2008年11月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月3日
發(fā)明者彭成林 申請人:北京市研祥興業(yè)國際智能科技有限公司;研祥智能科技股份有限公司