專利名稱：具有隱私和安全能力的射頻識別標(biāo)簽的制作方法
具有隱私和安全能力的射頻識別標(biāo)簽
背景技術(shù)：
低成本無源射頻識別(RFID)標(biāo)簽被寄期望于將來用于識別和跟蹤各種 產(chǎn)品，包括消費品。典型的無源RFID標(biāo)簽包括施加了 RFID集成電路(或 芯片)和射頻(RF)天線的薄柔性基板。RF天線耦合到RFID芯片，用于 實現(xiàn)RFID芯片與遠(yuǎn)程RFID讀取裝置之間的通信。標(biāo)簽通常包括附著裝 置一一典型地是一層壓寧:膠一一以將標(biāo)簽附著到產(chǎn)品。RFID芯片包含電子 存儲器，該電子存儲器通常存儲獨一無二的芯片識別碼，且也可以具有存儲 其他數(shù)據(jù)的附加存儲能力。
RFID技術(shù)提供了優(yōu)于現(xiàn)有自動識別技術(shù)(諸如條形碼技術(shù))的若干關(guān) 鍵優(yōu)點，包括
-無需視線能達(dá)到標(biāo)簽就能相隔一段距離地讀取RFID標(biāo)簽的能力； -高速讀取多個RFID標(biāo)簽的能力；
-(依賴于RFID芯片的類型)向RFID標(biāo)簽寫入信息的能力。
在消費品上使用RFID標(biāo)簽方面出現(xiàn)的問題是消費者的隱私問題。 一種 顧慮在于，在產(chǎn)品被購買之后，帶有標(biāo)簽的產(chǎn)品上的RFID標(biāo)簽仍可以被讀 取，而消費者并不會意識到發(fā)生了標(biāo)簽被讀取的事實。由于可以監(jiān)控消費者 的購物習(xí)慣、活動或產(chǎn)品使用習(xí)慣，這可能會侵犯消費者的隱私權(quán)。
一種解決方法是在購買加標(biāo)簽的消費品之后，毀壞RFID標(biāo)簽或者使得 RFID標(biāo)簽永久失效。盡管這解決了隱私方面的顧慮，但它具有這樣的缺點 如果消費品#1退還，商店不再能夠使用該RFID標(biāo)簽來識別它。
已經(jīng)提出了其他解決方法，比如在購買了加標(biāo)簽產(chǎn)品之后將標(biāo)簽的 RFID性能永久性劣化，使得RFID標(biāo)簽僅能在很短的距離內(nèi)被讀取，由此 實際上防止了在標(biāo)簽被修改之后對加標(biāo)簽產(chǎn)品的任何跟蹤。盡管這類解決方 法解決了隱私問題，并允許退還的產(chǎn)品能通過RFID標(biāo)簽來識別，但它具有 這樣的缺點由于經(jīng)修改的標(biāo)簽的可讀取距離有限，退還的產(chǎn)品不再能夠通 過零售商的RFID系統(tǒng)被進(jìn)一步處理，因而很可能需要將退還的產(chǎn)品重新加 上標(biāo)簽。使用標(biāo)準(zhǔn)RFID標(biāo)簽識別消費品的另 一缺點在于，標(biāo)準(zhǔn)RFID標(biāo)簽并不 包含任何物理安全部件，所以容易被從一個產(chǎn)品轉(zhuǎn)移到另一產(chǎn)品，而標(biāo)簽的 RFID功能不受影響。因此，在購買產(chǎn)品之后，可將產(chǎn)品的RFID標(biāo)簽轉(zhuǎn)移 到另一產(chǎn)品，然后將該另一產(chǎn)品帶回零售商處作為退貨。如果RFID標(biāo)簽用 于識別退還的產(chǎn)品，則商店可能會面臨錯誤產(chǎn)品的信用問題。
本發(fā)明的目的是克服或者基本消除上述缺點。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明公開了一種RFID標(biāo)簽，包括 基板；
固定到所述基板的RFID集成電路；
也固定到所述基板的RFID天線；其中所述標(biāo)簽可以以第一結(jié)構(gòu)和第二 結(jié)構(gòu)布置，在該第一結(jié)構(gòu)中，所述集成電路和所述天線操作性地電耦合以提 供RFID功能，且在該第二結(jié)構(gòu)中，所述天線和電路的電耦合被變更以改變 所述功能，所述標(biāo)簽可以從所述第一結(jié)構(gòu)變更到所述第二結(jié)構(gòu)，并且可以從 所述第二結(jié)構(gòu)變更到所述第一結(jié)構(gòu)，以至少部分地逆轉(zhuǎn)對所述功能的改變。
優(yōu)選地，相對于所述標(biāo)簽處于所述第一結(jié)構(gòu)時的所述功能，當(dāng)所述標(biāo)簽 處于所述第二結(jié)構(gòu)時所述功能被劣化或失效。
優(yōu)選地，當(dāng)所述天線操作性地電耦合到所述集成電路時，不包括電導(dǎo)耦合。
優(yōu)選地，所述天線經(jīng)由電容耦合或電感耦合操作性地電耦合到所述集成 電路。
優(yōu)選地，所述標(biāo)簽是無源RFID標(biāo)簽。
優(yōu)選地，所述標(biāo)簽是有源或半有源RFID標(biāo)簽。
優(yōu)選地，所述RFID標(biāo)簽包括電源。
優(yōu)選地，當(dāng)所述標(biāo)簽從所述第二結(jié)構(gòu)重新布置成所述第一結(jié)構(gòu)時，所述 基板自身折疊，從而從展開結(jié)構(gòu)變?yōu)楹蠑n折疊結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地，所述天線在所述第一結(jié)構(gòu)中凈皮設(shè)置成鄰近于所述集成電路，而 在所述第二結(jié)構(gòu)中被移動遠(yuǎn)離所述集成電路。
優(yōu)選地，所述標(biāo)簽包括粘合劑，以可釋放地保持標(biāo)簽處于第一結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選地，所述標(biāo)簽包括墓改指示部件，該篡改指示部件在標(biāo)簽被從其附著的物體上移除時劣化所述功能。
優(yōu)選地，當(dāng)所述標(biāo)簽被從其附著的物體上移除時，所述天線和電路的耦 合被永久性地-皮壞。
優(yōu)選地，所述標(biāo)簽是具有縱軸的矩形，在所述第一和第二結(jié)構(gòu)之間，橫 向于所述軸折疊標(biāo)簽。


圖1是具有可更改RFID性能的RFID標(biāo)簽的示意圖2是圖1的RFID標(biāo)簽在施加到表面上之后處于展開結(jié)構(gòu)時的示意圖，
其中相對于標(biāo)簽處于合攏結(jié)構(gòu)時的性能，標(biāo)簽的RFID性能失效或者被充分
劣化；
圖3是具有可更改RFID性能的RFID標(biāo)簽的第二實施例的示意圖； 圖4是圖3的RFID標(biāo)簽在施加到表面上之后處于展開結(jié)構(gòu)時的示意圖， 其中相對于標(biāo)簽處于合攏結(jié)構(gòu)時的性能，標(biāo)簽的RFID性能失效或者被充分
劣化；
圖5是具有可更改RFID性能和篡改指示安全性的RFID標(biāo)簽的示意圖， 該篡改指示部件使得當(dāng)標(biāo)簽被從所附著的表面上移除時，該標(biāo)簽的RFID功 能被不可逆轉(zhuǎn)地失效或充分劣化。
具體實施例方式
現(xiàn)在參考圖1至5中示意性說明的實施例以非限制性舉例的方式描述本 發(fā)明。
圖1是作為本發(fā)明的主題的RFID標(biāo)簽的示意圖。
圖1的RFID標(biāo)簽100最初以具有縱軸的扁平矩形標(biāo)簽的形式產(chǎn)生，如 圖1A所示。圖1A的扁平標(biāo)簽沿橫向于縱軸的折疊線101折疊成施加到表 面102上的圖1B的折疊結(jié)構(gòu)。
折疊線101將RFID標(biāo)簽分成兩個區(qū)域——區(qū)域1和區(qū)域2——如圖1A 所示。區(qū)域1和區(qū)域2并不需要具有相同的尺寸和形狀。
所描述和說明的圖1的優(yōu)選實施例涉及RFID標(biāo)簽，該RFID標(biāo)簽包含 射頻(RF)天線，從而實現(xiàn)與遠(yuǎn)程RFID讀取裝置的通信。應(yīng)當(dāng)理解，圖1 中示出的天線設(shè)計僅是說明性的，可以使用RFID標(biāo)簽天線的各種不同設(shè)計，而仍然能實現(xiàn)本文描述的發(fā)明。
在某些射頻處，RFID標(biāo)簽使用所謂的近場效應(yīng)與讀取裝置通信，且在 RFID標(biāo)簽中包含感應(yīng)線圈天線而不是更常規(guī)的RF天線(例如，偶極天線)。 如下文更詳細(xì)描述，應(yīng)當(dāng)理解，本文描述的原理等同地應(yīng)用于使用感應(yīng)線圈 天線的RFID標(biāo)簽。
圖1A中示出的未折疊RFID標(biāo)簽結(jié)構(gòu)包含標(biāo)簽基板103, RFID集成電 路或芯片104在標(biāo)簽的區(qū)域1中附著到該基板103的上表面。至少一個導(dǎo)電 材料區(qū)域105施加到基板103的區(qū)域1的上表面上，使得導(dǎo)電材料區(qū)域105 電連接到RFID集成電路(IC) 104的連接點，且在基板103的區(qū)域1的上 表面上延伸一定距離。導(dǎo)電區(qū)域105被設(shè)計為自身能為RFID集成電路104 提供不良天線。基板沿著折疊線101是柔性的，以供折疊。
在基板103的區(qū)域1的下表面上施加粘附層106，如圖1A所示。粘附 層106優(yōu)選地是能將RFID標(biāo)簽100附著到表面102的強力粘合劑或永久性 粘合劑。
至少一個導(dǎo)電材料區(qū)域107施加到基板103的區(qū)域2的上表面上。粘附 層108在區(qū)域2中施加到基板103的上表面上，位于導(dǎo)電材料區(qū)域107之上。
圖1A中示出的展開的RFID標(biāo)簽100沿著折疊線101折疊以產(chǎn)生如圖 1B所示的工作RFID標(biāo)簽100?？梢匝刂郫B線101將標(biāo)簽基板103穿孔， 或者沿著折疊線101對標(biāo)簽基板101進(jìn)行某種方式的改變，從而促進(jìn)沿著折 疊線101的折疊。折疊后的RFID標(biāo)簽IOO通過粘附層106附著到表面102。
在標(biāo)簽IOO折疊成圖1B所示的結(jié)構(gòu)時，使得導(dǎo)電區(qū)域107的至少一部
分與導(dǎo)電區(qū)域105的至少一部分非常接近，從而導(dǎo)致導(dǎo)電區(qū)域105和107通
過諸如電容耦合或電感耦合的非接觸耦合方法彼此電耦合。導(dǎo)電區(qū)域107祐:
配置為當(dāng)耦合到導(dǎo)電區(qū)域105時，它們能為RFID集成電路104提供有效的
RFID天線，由此，RFID標(biāo)簽IOO在折疊成如圖1B所示那樣時才變成有工
作能力的標(biāo)簽。標(biāo)簽100可以以這種折疊結(jié)構(gòu)提供。應(yīng)當(dāng)理解，^R出了利用
非接觸耦合方法來耦合導(dǎo)電區(qū)域105和導(dǎo)電區(qū)域107,使得區(qū)域105和107 不需要有實際物理接觸。
在圖1A的示意圖中，示出了兩個分離的導(dǎo)電區(qū)域105和兩個分離的導(dǎo) 電區(qū)域107。當(dāng)標(biāo)簽100折疊成如圖1B所示那樣時，每個導(dǎo)電區(qū)域107的 一部分直接鄰近兩個導(dǎo)電區(qū)域105之一的一部分。如果導(dǎo)電區(qū)域105和107設(shè)計恰當(dāng)，將能夠?qū)崿F(xiàn)相鄰導(dǎo)電區(qū)域105和107之間的電容耦合，由此耦合 導(dǎo)電區(qū)域105和107，從而形成RFID集成電路104的有效RFID天線。例 如，在以約900 MHz的頻率工作的UHF RFID標(biāo)簽——諸如所謂的EPC(電 子產(chǎn)品代碼)標(biāo)簽的情況下一一可以采用這種類型的設(shè)計。
可以簡單地通過抬高折疊RFID標(biāo)簽100的區(qū)域2從而使區(qū)域2遠(yuǎn)離區(qū) 域1，如圖2所示，來刻意使RFID標(biāo)簽100的RFID功能失效或者至少充 分劣化。當(dāng)以這種方式部分展開標(biāo)簽時，導(dǎo)電區(qū)域107與導(dǎo)電區(qū)域105分離 開一定距離，導(dǎo)電區(qū)域105和107之間的電耦合的效率由此減小。RFID集 成電路104因此不再耦合到RFID標(biāo)簽100內(nèi)的有效RF天線，使標(biāo)簽100 的RFID功能失效或者充分劣化?？偟膩碚f，非接觸耦合方法的效率隨著耦 合導(dǎo)電區(qū)域之間的距離的增大而迅速減小，使得RFID標(biāo)簽100在其RFID 功能被基本上消除之前不需要展開得很大。
將RFID標(biāo)簽100的區(qū)域2向下折疊回區(qū)域1上，通過再次使導(dǎo)電區(qū)域 105和107彼此靠近，而恢復(fù)標(biāo)簽的RFID功能。
優(yōu)選地，粘附層108可重復(fù)附著，使得RFID標(biāo)簽100的區(qū)域2能夠多 次折疊和附著到RFID標(biāo)簽100的區(qū)域1——換言之，RFID標(biāo)簽100能夠被 多次折疊和展開。
圖3示出了作為圖1中示出的優(yōu)選實施例的變型例的RFID標(biāo)簽300。 在圖3的實施例中，圖1的粘附層108不存在，取而代之的是，粘附層301 被均勻地施加到基板103的區(qū)域1的上表面，RFID集成電路104和導(dǎo)電區(qū) 域105之上。如圖3B所示，基板103的區(qū)域2被折疊和施加到粘附層301 的頂部上，以將導(dǎo)電區(qū)域105耦合到導(dǎo)電區(qū)域107，由此使RFID標(biāo)簽300 的RFID功能生效。圖3中示出的^t疊RFID標(biāo)簽300類似于圖1B中示出的 折疊RFID標(biāo)簽100。與圖1和圖2中示出的RFID標(biāo)簽的實施例的情況一 樣，能夠通過將基板103的區(qū)域2抬離區(qū)域1 (即，通過從粘附層301抬離 基板103的區(qū)域2)，如圖4所示，而刻意地使折疊RFID標(biāo)簽300的RFID 功能失效或充分劣化。與圖l和圖2的實施例一樣，優(yōu)選地，粘附層301可 重復(fù)附著，使得基才反103的區(qū)域2能夠被抬離粘附層301及再次施加到粘附 層301很多次。
應(yīng)當(dāng)意識到，參考圖1至圖4描述的實施例的各種變型例是可行的。下 面提供這種變型例的非限制性示例?？梢圆捎门c圖1至圖4描述的天線不同的RFID標(biāo)簽天線設(shè)計(包括感 應(yīng)線圈RFID天線設(shè)計)。
可以4吏用不同的方法將RFID標(biāo)簽100或300的區(qū)域2附著到RFID標(biāo) 簽100或300的區(qū)域1,以使標(biāo)簽的RFID功能生效。
RFID標(biāo)簽100或300的區(qū)域2可以具有不同于RFID標(biāo)簽100或300 的區(qū)域l的形狀因素(尺寸和形狀)——區(qū)域2不必匹配區(qū)i^1。
如上所述，圖1至圖4中示出的優(yōu)選實施例在標(biāo)簽中使用所謂的遠(yuǎn)場 RF天線。相反，某些RFID標(biāo)簽一一例如，在所謂的低頻帶(100kHz周圍) 和高頻帶(13MHz周圍)工作的標(biāo)簽——使用近場技術(shù)來實現(xiàn)RFID標(biāo)簽與 讀取器之間的通信。在這種情況下，RFID標(biāo)簽可以使用感應(yīng)線圏天線來實 現(xiàn)RFID與讀取器之間的通信。應(yīng)當(dāng)意識到本文描述的原理等同地應(yīng)用于使 用感應(yīng)線圈天線的RFID標(biāo)簽和使用任意遠(yuǎn)場天線設(shè)計(例如，偶極天線) 的RFID。在感應(yīng)線圈天線的情況下，導(dǎo)電區(qū)域105可以被配置為形成經(jīng)由 兩個連接點連接到RFID集成電路104的單個感應(yīng)線圈。于是，導(dǎo)電區(qū)域107 可以被配置為形成第二感應(yīng)線圈，該第二感應(yīng)線圈在RFID標(biāo)簽100或300 如圖1B和3B所示那樣折疊合攏時，電感性耦合到區(qū)域105形成的感應(yīng)線 圈。感應(yīng)線圈107由此經(jīng)由感應(yīng)線圈105耦合到RFID集成電路104，且被 配置為實現(xiàn)與遠(yuǎn)程RFID讀取裝置的通信。因為使用感應(yīng)線圈天線的通信范 圍(主要)取決于線圈的面積，感應(yīng)線圏105優(yōu)選地為較小的且僅允許在很 短的距離內(nèi)耦合到感應(yīng)線圈107,而不能與遠(yuǎn)程RFID讀取裝置通信。另一 方面，為了實現(xiàn)與遠(yuǎn)程RFID讀取裝置的通信，優(yōu)選地，感應(yīng)線圈107的總 面積較大。如圖1至4的實施例所述，當(dāng)RFID標(biāo)簽100或300的區(qū)域2被 折疊到RFID標(biāo)簽100或300的區(qū)域1上方并^f皮帶到與RFID標(biāo)簽100或300 的區(qū)域l非常接近的位置時，感應(yīng)線圈105將電感性地耦合到感應(yīng)線圈107, 由此將RFID集成電路104耦合到有效RFID天線，且實現(xiàn)標(biāo)簽100或300 的RFID功能。類似地，當(dāng)RFID標(biāo)簽100或300的區(qū)域2被抬離RFID標(biāo) 簽100或300的區(qū)域1時，感應(yīng)線圈105不再有效地耦合到感應(yīng)線圈107, 且標(biāo)簽100的RFID功能要么完全失效要么被充分劣化。
在圖1至4的實施例的另一變型例中，RFID標(biāo)簽可以包括墓改指示部 件，使得當(dāng)從施加了標(biāo)簽的表面102上移除標(biāo)簽時，標(biāo)簽的RFID功能以不 可逆轉(zhuǎn)的方式失效。這種篡改指示部件在確保RFID標(biāo)簽不能從一個產(chǎn)品移動到另 一產(chǎn)品方面是有用的，其RFID功能以不可逆轉(zhuǎn)的方式失效或者劣化。 現(xiàn)在將通過圖l和2的RFID標(biāo)簽100的變型例，來描述用于提供上述 篡改指示能力的一個優(yōu)選實施例。在美國專利6,888,509中詳細(xì)描述了用于 RFID標(biāo)簽的這種篡改指示技術(shù)，但是之前從沒有提到過將這種篡改指示技 術(shù)與本文描述的可更改RFID標(biāo)簽性能發(fā)明相組合?？筛腞FID標(biāo)簽性能 (如參考圖l至4實施例所述)和RFID篡改指示是互補特征，當(dāng)它們一起 使用時，每一個可增強另一個對于終端用戶的價值。應(yīng)當(dāng)意識到，下面描述 的篡改指示能力可應(yīng)用于圖3和圖4的RFID標(biāo)簽實施例或本文描述的其他 RFID標(biāo)簽實施例，或者應(yīng)用于具有本文描述的可更改RFID標(biāo)簽性能能力 的其他RFID標(biāo)簽實施例。
圖5是作為圖1和2的RFID標(biāo)簽實施例的變型例的RFID標(biāo)簽500的 示意圖。RFID標(biāo)簽500類似于RFID標(biāo)簽100，只不過在RFID標(biāo)簽500的 情況下，RFID集成電路104和導(dǎo)電區(qū)域105施加到J4！ 103的區(qū)域1的下 表面上，且被粘附層106覆蓋。當(dāng)RFID標(biāo)簽500處于其折疊結(jié)構(gòu)且因此有 工作能力時，如圖5B所示，導(dǎo)電區(qū)域105通過粘附層108和基板材料103 二者耦合到導(dǎo)電區(qū)域107。在圖5的實施例中，目標(biāo)是確保當(dāng)從施加了標(biāo)簽 的表面102上移除標(biāo)簽500時，至少導(dǎo)電區(qū)域105或至少導(dǎo)電區(qū)域105與集 成電路104之間的連接將被破壞，從而使得導(dǎo)電區(qū)域105與107之間或者集 成電路104與導(dǎo)電區(qū)域107之間的耦合失效或者充分劣化，由此使得RFID 標(biāo)簽500的RFID功能失效或者被充分劣化。
在RFID標(biāo)簽500的一個優(yōu)選實施例中，導(dǎo)電區(qū)域105使用諸如導(dǎo)電墨 水這樣的易損導(dǎo)電材料形成。取而代之可以使用其他易損導(dǎo)電材料。為了促 進(jìn)在從表面102上移除標(biāo)簽500時對導(dǎo)電區(qū)域105造成的損壞或破壞，可至 少在導(dǎo)電區(qū)域105附近，在基板103和粘附層106之間施加一個或多個粘附 調(diào)整層501，從而調(diào)整基板103、導(dǎo)電區(qū)域105以及粘附層106的相對粘合
在圖5中，示出粘附調(diào)整層501(可存在一個或多個這樣的層)位于基板103 和導(dǎo)電區(qū)域105之間，但是應(yīng)當(dāng)意識到，粘附調(diào)整層501可以代替地或者同 時施加于導(dǎo)電區(qū)域105和粘附層106之間。粘附調(diào)整層501可以以特定圖案 (從基板103下方觀看)施加，從而形成相對粘附強度不同的多個區(qū)域，且如果存在粘附調(diào)制層501,則粘附調(diào)整層501可以調(diào)整其分隔開的層的粘合 性。粘附調(diào)整層501可以增強或者減小其分隔開的兩個層的粘合性。優(yōu)選地 但不是必須地，粘附調(diào)整層501將減小其分隔開的兩個層的粘合性。在圖5 所示的優(yōu)選實施例中，粘附調(diào)整層501以特定圖案施加到基板103和導(dǎo)電區(qū) 域105之間，在施加了粘附調(diào)整層501的區(qū)域中減小導(dǎo)電區(qū)域105與基板103 的粘合性，且由此在從表面102上移除標(biāo)簽500時，在這些區(qū)域中促使導(dǎo)電 區(qū)域105從基板103上分離開。從基板103的下表面移除所有或部分的導(dǎo)電 區(qū)域105，將使得導(dǎo)電區(qū)域105與導(dǎo)電區(qū)域107之間的耦合失效或者充分劣 化，由此使得RFID標(biāo)簽500的RFID性能失效或者充分劣化。在該實施例 的變型例中，粘附調(diào)整層501可以包含基板103的下表面上的處理，該處理 或者以均勻的方式施加或者以特定圖案施加，使得通過相對于未執(zhí)行表面處 理的區(qū)域中相鄰層對于基板103的粘合性增強或減弱經(jīng)處理的區(qū)域中相鄰層 對于基板103的粘合性，來調(diào)整處理區(qū)域中相鄰層對于基板103的粘合性。 在圖5的實施例的另一變型例中，除了施加到基板103和導(dǎo)電區(qū)域105之間 以外，粘附調(diào)整層501還可施加到基板103和RFID集成電路104之間，使 得如果從表面102移除RFID標(biāo)簽500，則在施加了粘附調(diào)整層501的那些 區(qū)域中，除了導(dǎo)電區(qū)域105與基板103相分離之外，RFID集成電路104也 將從基板103上移除。在圖5的實施例的另一變型例中，RFID集成電路104 可應(yīng)用于基板103的上表面，RFID集成電路104或者直接連接或者耦合到 基板103的下表面上的導(dǎo)電區(qū)域105，其中當(dāng)RFID標(biāo)簽500處于如圖5B所 示的折疊結(jié)構(gòu)時，導(dǎo)電區(qū)域105耦合到導(dǎo)電區(qū)域107，由此實現(xiàn)RFID標(biāo)簽 500的RFID功能，如上所述。
應(yīng)當(dāng)意識到，結(jié)合圖5的RFID標(biāo)簽500描述的篡改指示能力還可以應(yīng) 用于具有可變更RFID性能的其他RFID標(biāo)簽，包括圖3和4中說明的RFID 標(biāo)簽設(shè)計以及本文描述的其他RFID標(biāo)簽設(shè)計。
在備選形式中，RFID標(biāo)簽100、 300或500是具有諸如電池這樣的板上 電源的有源或半有源RFID標(biāo)簽。
在圖l至5的實施例中，集成電路104和導(dǎo)電區(qū)域105處于區(qū)域1中， 且導(dǎo)電區(qū)域107處于區(qū)域2中，其中區(qū)域l附在表面102上，以將RFID標(biāo) 簽IOO、 300或500施加到物體上。在圖1至5的所有實施例的變型例中， 導(dǎo)電區(qū)域107處于區(qū)域1中，集成電路104和導(dǎo)電區(qū)域105處于區(qū)域2中。在圖5的優(yōu)選實施例的這種變型例中，如圖5所述，導(dǎo)電區(qū)域107以及粘附 調(diào)整層501位于基板103的底面上。
權(quán)利要求
1.一種RFID標(biāo)簽，包括基板；固定到所述基板的RFID集成電路；固定到所述基板的RFID天線；其中所述標(biāo)簽可以布置成第一結(jié)構(gòu)和第二結(jié)構(gòu)，在該第一結(jié)構(gòu)中，所述集成電路和所述天線操作性地電耦合以提供RFID功能，在該第二結(jié)構(gòu)中，所述天線和電路的電耦合被變更以改變所述功能，所述標(biāo)簽可以從所述第一結(jié)構(gòu)變更到所述第二結(jié)構(gòu)，并且可以從所述第二結(jié)構(gòu)變更到所述第一結(jié)構(gòu)，以至少部分地逆轉(zhuǎn)對所述功能的改變。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的標(biāo)簽，其中相對于所述標(biāo)簽處于所述第一結(jié)構(gòu) 時的所述功能，當(dāng)所述標(biāo)簽處于所述第二結(jié)構(gòu)時所述功能被劣化或失效。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的標(biāo)簽，其中當(dāng)所述天線操作性地電耦合到 所述集成電路時，不包括電導(dǎo)耦合。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的標(biāo)簽，其中所述天線經(jīng)由電容耦合或電感 耦合操作性地電耦合到所述集成電路。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述標(biāo)簽是無源RFID 標(biāo)簽。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述標(biāo)簽是有源或半 有源RFID標(biāo)簽。
7. 才艮據(jù)權(quán)利要求6所述的標(biāo)簽，其中所述RFID標(biāo)簽包括電源。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項所述的標(biāo)簽，其中當(dāng)所述標(biāo)簽被從所述 第二結(jié)構(gòu)重新布置成所述第一結(jié)構(gòu)時，所述基板自身折疊，從而從展開結(jié)構(gòu) 變?yōu)楹蠑n折疊結(jié)構(gòu)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述天線在所述第一 結(jié)構(gòu)中被設(shè)置成鄰近于與所述集成電路，而在所述第二結(jié)構(gòu)中被移動遠(yuǎn)離所 述集成電路。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1至9中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述標(biāo)簽包括粘合劑， 以可釋放地保持標(biāo)簽處于所述第 一結(jié)構(gòu)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求1至10中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述標(biāo)簽包括篡改 指示部件，該篡改指示部件在所述標(biāo)簽被從該標(biāo)簽所附著的物體上移除時劣化所述功能。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1至11中任一項所述的標(biāo)簽，其中當(dāng)所述標(biāo)簽被從該 標(biāo)簽所附著的物體上移除時，所述天線和電路的耦合被永久性地破壞。
13. 根據(jù)權(quán)利要求1至12中任一項所述的標(biāo)簽，其中所述標(biāo)簽是具有縱 軸的矩形，在所述第一和第二結(jié)構(gòu)之間，橫向于所述軸折疊所述標(biāo)簽。
14. 一種標(biāo)簽，基本如參考附圖的圖l和圖2、圖3和圖4或圖5所描述 的一樣。
全文摘要
一種可沿大體橫向的折疊線(101)折疊的RFID標(biāo)簽(100)。線(101)將該標(biāo)簽(100)分成區(qū)域1和區(qū)域2。區(qū)域1具有RFID集成電路(104)和導(dǎo)電材料區(qū)域(105)。區(qū)域2具有提供有效RFID天線的導(dǎo)電區(qū)域(107)。在折疊結(jié)構(gòu)中，區(qū)域(107)與集成電路(104)操作性地關(guān)聯(lián)起來，而在展開結(jié)構(gòu)中，區(qū)域(107)在功能上不與集成電路(104)相關(guān)。因此，在展開結(jié)構(gòu)中，標(biāo)簽(100)失效或者其RFID性能被充分劣化。標(biāo)簽(100)可以在展開和折疊結(jié)構(gòu)之間可逆地變更。
文檔編號G06K19/077GK101617327SQ200680056872
公開日2009年12月30日 申請日期2006年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月18日
發(fā)明者彼得·S·阿瑟頓 申請人:米高公司