專利名稱：散熱器支撐板結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，是應(yīng)用于筆記本電腦中，不但能支撐散熱模塊之導(dǎo)熱板且又能傳導(dǎo)第二發(fā)熱元件熱能的散熱器支撐板結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
多數(shù)信息電子裝置例如筆記本電腦，其內(nèi)部之電子元件由于工作狀態(tài)時(shí)常會產(chǎn)生大量的熱能，因而造成該電子元件之工作溫度不斷的上升，而每一電子元件之工作溫度均有一合理的范圍，如果沒有適當(dāng)?shù)纳?，將使該電子元件發(fā)生過熱的現(xiàn)象，而造成其運(yùn)作時(shí)有不穩(wěn)定的問題，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致整個(gè)電子裝置發(fā)生工作停止或宕機(jī)的狀況，而隨著各種電子元件其運(yùn)算速度不斷提高，其所產(chǎn)生之熱能亦不斷的提高，因此散熱模塊的設(shè)計(jì)，即成為一個(gè)重要的課題。
一般散熱模塊主要設(shè)置的位置，是設(shè)置于電子裝置之主要發(fā)熱元件處，且散熱模塊之導(dǎo)熱板必須緊密導(dǎo)熱貼合于該發(fā)熱元件之熱表面上，方能達(dá)到導(dǎo)熱的功效。以一般筆記本電腦而言，中央處理器、北橋芯片、南橋芯片及顯示芯片等均為主要的發(fā)熱元件，因?yàn)樵撔┬酒３４罅康倪\(yùn)算及工作，因此也產(chǎn)生了許多的熱能。
現(xiàn)代的消費(fèi)者，對于筆記型計(jì)算機(jī)顯示卡的效能及升級彈性的需求日益升高，因此顯示卡之設(shè)計(jì)，已擺脫以往只設(shè)計(jì)在主機(jī)板上的概念而趨向于和臺式計(jì)算機(jī)一樣，將顯示卡設(shè)計(jì)成為可插拔之卡式設(shè)計(jì)，因此顯示卡的位置將不會與中央處理器、南橋芯片或北橋芯片等位于同一平面上。由于筆記本電腦薄型化的特性，為了能縮小安裝可插拔式顯示卡之空間，其插卡方式之設(shè)計(jì)，與臺式計(jì)算機(jī)以垂直插入主機(jī)板插槽之方式不同，而是以水平插入于主機(jī)板之插槽，因此如何解決插拔式顯示卡其顯示芯片之散熱的問題，也就成為一必須克服的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明之主要目的，是要提供一散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其不但能支撐散熱模塊之導(dǎo)熱板，且又能傳導(dǎo)第二發(fā)熱元件之熱能，當(dāng)其應(yīng)用于筆記本電腦中，除了可以對顯示芯片散熱外，亦可以其第二凹部，對第二發(fā)熱元件例如北橋芯片等，進(jìn)行導(dǎo)熱。
為實(shí)現(xiàn)上述之目的，本發(fā)明提供一散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其包括平板、第一凹部及第二凹部。該平板為一金屬板，第一凹部設(shè)置于該平板相對應(yīng)于該散熱模塊之導(dǎo)熱板處，第一凹部主要用以容納一導(dǎo)熱板，使該導(dǎo)熱板能獲得良好的支撐，另外第一凹部之底部設(shè)有一開口，該開口可用以容納散熱模塊之導(dǎo)熱管(Heat Pipe)。第二凹部則設(shè)置于該電子裝置之第二發(fā)熱元件處，用以對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱用。該第一凹部及第二凹部以沖壓平板之方式而形成。
通過本發(fā)明之實(shí)施，該第一凹部可用以支撐散熱模塊之導(dǎo)熱板，使該導(dǎo)熱板能對設(shè)于介面卡上之第一發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱，又根據(jù)第二凹部與設(shè)于主機(jī)板上之第二發(fā)熱元件接觸，亦可對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱，因此本發(fā)明具有支撐導(dǎo)熱板及對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱之雙重功效。因?yàn)樯崞髯鋬擅鎸γ嬷l(fā)熱元件之間，因此可以大幅縮小占用的空間，且發(fā)熱元件的熱能傳導(dǎo)的途徑在介面卡與主機(jī)板間進(jìn)行，故不會直接散出而造成產(chǎn)品表面溫過高。
通過本發(fā)明之實(shí)施，至少可以實(shí)現(xiàn)下列所述之功效1.通過本發(fā)明之實(shí)施，可達(dá)到支撐散熱模塊導(dǎo)熱板之功效。
2.通過本發(fā)明之實(shí)施，可達(dá)到傳導(dǎo)第二發(fā)熱元件熱能之功效。
為對本發(fā)明之特征、目的及功能有進(jìn)一步的認(rèn)知與了解，茲配合附圖詳細(xì)說明如下。


圖1為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)之立體圖。
圖2為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與散熱模塊之立體圖。
圖3為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板之立體分解圖。
圖4為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板之立體結(jié)合圖。
圖5為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板結(jié)合后之A-A剖面圖。
主要元件標(biāo)記說明212 扣環(huán)立柱213 環(huán)型凹槽214 鎖孔立柱215 螺孔216 扣合彈片218 鎖固孔219 鉤孔22 導(dǎo)熱板23 導(dǎo)熱管40 散熱器支撐板結(jié)構(gòu)41 平板42 第一凹部43 第二凹部44 開口50 介面卡51 第一發(fā)熱元件
52 穿孔60 主機(jī)板61 插槽62 第二發(fā)熱元件具體實(shí)施方式
如圖1所示，該圖為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)之立體圖，該結(jié)構(gòu)用于一電子裝置中，用以支撐該電子裝置的散熱模塊之導(dǎo)熱板(22)及可對第二發(fā)熱元件(62)進(jìn)行導(dǎo)熱用，其包括平板(41)、第一凹部(42)及第二凹部(43)。另外該電子裝置可以為筆記本電腦、多媒體播放器、臺式計(jì)算機(jī)或服務(wù)器等。
該平板(41)為一金屬板，其特別是為一導(dǎo)熱佳且由不銹鋼材質(zhì)所制成之金屬板，由于金屬材質(zhì)的延展性，因此可以利用沖壓一體成形的方式，使其形成第一凹部(42)及第二凹部(43)。
該實(shí)施例之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，僅對第二發(fā)熱元件(62)進(jìn)行導(dǎo)熱時(shí)，其根據(jù)第二凹部(43)之底面與該第二發(fā)熱元件(62)之熱表面進(jìn)行導(dǎo)熱接觸，因此該第一凹部(42)并不需要有開口(44)。
該本實(shí)施例之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其用于支撐一電子裝置的散熱模塊之導(dǎo)熱板(22)及對第二發(fā)熱元件(62)進(jìn)行導(dǎo)熱用時(shí)，第一凹部(42)的凹陷之位置，設(shè)置于平板(41)上對應(yīng)于散熱模塊之導(dǎo)熱板(22)處，且第一凹部(42)主要用以容納該導(dǎo)熱板(22)，并使該導(dǎo)熱板(22)在獲得良好支撐后，能緊密地與一設(shè)于介面卡(50)上之第一發(fā)熱元件(51)導(dǎo)熱結(jié)合，該第一發(fā)熱元件(51)特別是指顯示芯片或圖形芯片。
為了使導(dǎo)熱板(22)能與設(shè)于介面卡(50)上之第一發(fā)熱元件(51)緊密的導(dǎo)熱結(jié)合，因此該第一凹部(42)之凹陷深度，約等于該導(dǎo)熱板(22)之厚度，如此該導(dǎo)熱板(22)之上緣將與該第一凹部(42)之頂部處于同一個(gè)高度平面，而使得顯示芯片或圖形芯片能與導(dǎo)熱板(22)平整的結(jié)合，另外第一凹部(42)之凹陷形狀及面積，要達(dá)到可容納該導(dǎo)熱板(22)之程度。為了使連結(jié)該導(dǎo)熱板(22)之導(dǎo)熱管(23)能順利的結(jié)合，因此于該第一凹部(42)之底部，設(shè)有一開口(44)，且該開口(44)可容納該導(dǎo)熱管(23)。
第二凹部(43)，設(shè)置于電子裝置的與第二發(fā)熱元件(62)相對應(yīng)處，其中該第二發(fā)熱元件(62)為中央處理器、南橋芯片、北橋芯片或顯示芯片中之一種。為了使第二凹部(43)能緊密的導(dǎo)熱結(jié)合于第二發(fā)熱元件(62)。因此設(shè)計(jì)時(shí)，將該第二凹部(43)之凹陷深度，也就是第二凹部(43)之底部，設(shè)計(jì)為正好導(dǎo)熱貼合于該第二發(fā)熱元件(62)之熱表面。
圖2為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與散熱模塊之立體圖，圖3為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板之立體分解圖，圖4為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板之立體結(jié)合圖，圖5為本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與顯示介面卡及主機(jī)板結(jié)合后之A-A剖面圖，由以上圖示得知，本實(shí)施例之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)(40)可用于結(jié)合主機(jī)板(60)，并對該主機(jī)板(60)上之第二發(fā)熱元件(62)進(jìn)行導(dǎo)熱，又可支撐導(dǎo)熱板(22)，使導(dǎo)熱板(22)能與介面卡(50)結(jié)合，并對該介面卡(50)之第一發(fā)熱元件(51)也就是顯示芯片或圖形芯片進(jìn)行散熱，而該介面卡(50)為顯示介面卡(VGA卡)或圖形介面卡(MXM卡)。
使用時(shí)，首先將本發(fā)明之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與散熱模塊相結(jié)合，接著將結(jié)合后之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)與散熱模塊鎖固于主機(jī)板(60)上，此時(shí)散熱器支撐板結(jié)構(gòu)(40)之第二凹部(43)，正好被貼合于該主機(jī)板(60)上之第二發(fā)熱元件(62)，該第二發(fā)熱元件(62)特別指北橋芯片，又因?yàn)閷?dǎo)熱板(22)之下側(cè)與散熱器支撐板結(jié)構(gòu)(40)之第一凹面緊密貼合，因此北橋芯片之熱能通過第二凹部(43)之傳導(dǎo)，可傳導(dǎo)至第一凹部(42)，而再由第一凹部(42)傳導(dǎo)至導(dǎo)熱板(22)，并且進(jìn)一步通過散熱模塊進(jìn)行散熱。
接著將介面卡(50)通過一插槽(Slot)(61)與主機(jī)板(60)相連接，而介面卡(50)又根據(jù)設(shè)于該介面卡(50)上之穿孔(52)，使得設(shè)于導(dǎo)熱板(22)之扣環(huán)立柱(212)及鎖孔立柱(214)，能穿過這些穿孔(52)，然后將一扣合彈片(216)之鉤孔(219)，套設(shè)于扣環(huán)立柱(212)之環(huán)型凹槽(213)處，又將扣合彈片(216)之鎖固孔(218)，對準(zhǔn)鎖孔立柱(214)之螺孔(215)，最后通過螺絲予以鎖固結(jié)合。至此使得位于第一凹部(42)之導(dǎo)熱板(22)能與介面卡(50)之顯示芯片或圖形芯片緊密貼合，因而能對該顯示芯片或圖形芯片進(jìn)行散熱。因此通過本實(shí)施例散熱器支撐板結(jié)構(gòu)(40)之實(shí)施，可使設(shè)于介面卡(50)上之第一發(fā)熱元件(51)及設(shè)于主機(jī)板(60)之第二發(fā)熱元件(62)，同時(shí)間的進(jìn)行導(dǎo)熱，最后又通過散熱模塊以進(jìn)行散熱。
以上所述，僅為本發(fā)明之較佳實(shí)施例，當(dāng)不能以之限制本發(fā)明的范圍。即大凡依本發(fā)明申請專利范圍所做之等同變化及改進(jìn)，仍將不失本發(fā)明之要義所在，亦不脫離本發(fā)明之精神及范圍，故都應(yīng)視為本發(fā)明之進(jìn)一步實(shí)施狀況。
權(quán)利要求
1.一種散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)用于支撐電子裝置之散熱模塊及對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱用，其特征是包括平板，為金屬板；第一凹部，設(shè)置于該平板相對應(yīng)于該散熱模塊之導(dǎo)熱板處；以及第二凹部，設(shè)置于該電子裝置之第二發(fā)熱元件處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述金屬板為導(dǎo)熱佳的不銹鋼材質(zhì)所制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一凹部之凹陷深度，約等于該導(dǎo)熱板之厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一凹部之凹陷形狀及面積，可容納該導(dǎo)熱板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一凹部，是由該平板一體成形而成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述第二凹部之凹陷深度，正好使第二凹部之底部，導(dǎo)熱貼合于第二發(fā)熱元件之熱表面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述第一凹部進(jìn)一步設(shè)有一開口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述之散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，其特征是所述開口的長度及寬度，可容納散熱模塊之熱導(dǎo)管。
全文摘要
本發(fā)明為一種散熱器支撐板結(jié)構(gòu)，用以支撐電子裝置之散熱模塊及可對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱用，包括平板、第一凹部及第二凹部，其中平板為金屬板；第一凹部，設(shè)置于該平板相對應(yīng)于該散熱模塊之導(dǎo)熱板處；以及第二凹部，設(shè)置于該電子裝置之第二發(fā)熱元件處；該第一凹部之底部設(shè)有一開口。通過本發(fā)明的實(shí)施，將第一凹部結(jié)合一導(dǎo)熱板后，可用以對設(shè)于介面卡上的第一發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱，再通過第二凹部與設(shè)于主機(jī)板上之第二發(fā)熱元件貼合，亦可對第二發(fā)熱元件進(jìn)行導(dǎo)熱。
文檔編號G06F1/20GK1848037SQ20051006452
公開日2006年10月18日 申請日期2005年4月13日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月13日
發(fā)明者王鋒谷, 鄭懿倫, 楊智凱 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司