小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)產(chǎn)品領(lǐng)域，具體涉及一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會(huì)對(duì)工業(yè)設(shè)備應(yīng)用多樣性的要求提高，工業(yè)設(shè)備逐漸向多功能集成和小型化發(fā)展，傳統(tǒng)單一化的工業(yè)設(shè)備難以滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備的需求。工業(yè)控制主板作為工業(yè)設(shè)備的核心部分，也面臨著多功能集成化的挑戰(zhàn)。目前，工業(yè)控制主板主要分為兩類(lèi):其一為基于X86平臺(tái)的雙芯片方案主板(包含獨(dú)立CPU和芯片組)，其處理能力強(qiáng)，接口資源豐富，但其均為ATX或Micro ATX架構(gòu)，體積較大，功耗大，成本高。其二為基于ARM平臺(tái)的單芯片主板，其功耗低，但其多為高度定制化，接口資源不足，難以滿足多功能、多樣化的需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為克服上述缺陷，本實(shí)用新型的目的即在于提供一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板。
[0004]本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型提供的一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，包括:片上系統(tǒng)，以及與該片上系統(tǒng)相連接的內(nèi)存單元、EMMC存儲(chǔ)單元、SD卡接口電路、無(wú)線通信電路、硬盤(pán)接口電路、顯示電路、音頻電路、輸入輸出接口電路、擴(kuò)展接口電路、網(wǎng)卡芯片;所述SD卡接口電路連接有SD卡接口，所述無(wú)線通信電路連接有無(wú)線通信模塊，所述硬盤(pán)接口電路連接有存儲(chǔ)硬盤(pán)接口和驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)接口，所述顯示電路連接有HDMI顯示接口和LVDS顯示接口，所述音頻電路連接有音頻接口，所述輸入輸出接口電路連接有RS232接口、RS485接口、USB接口、GP10接口，所述擴(kuò)展接口電路連接有Min1-PCIE接口，所述網(wǎng)卡芯片連接有網(wǎng)絡(luò)接口。
[0006]進(jìn)一步，所述無(wú)線通信模塊為WIFI無(wú)線通信模塊。
[0007]進(jìn)一步，所述輸入輸出接口電路還連接有觸摸屏接口。
[0008]進(jìn)一步，所述存儲(chǔ)硬盤(pán)接口為SATA 2.0接口。
[0009]進(jìn)一步，所述音頻接口為兩個(gè)高清音頻接口。
[0010]進(jìn)一步，所述輸入輸出接口電路連接有八個(gè)RS232接口、一個(gè)RS485接口、七個(gè)USB2.0接口、八個(gè)GP10接口和一個(gè)觸摸屏接口。
[0011]更進(jìn)一步，所述網(wǎng)卡芯片的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一網(wǎng)卡芯片和第二網(wǎng)卡芯片，所述第一網(wǎng)卡芯片連接有第一網(wǎng)絡(luò)接口，所述第二網(wǎng)卡芯片連接有第二網(wǎng)絡(luò)接口。
[0012]本實(shí)用新型的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板采用ARM架構(gòu)，且其片上系統(tǒng)為單芯片設(shè)計(jì)，其整體體積小，功耗低，成本低，且其接口資源豐富，視頻數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，兼具有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備多樣化、多功能的需求，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。
【附圖說(shuō)明】
[0013]為了易于說(shuō)明，本實(shí)用新型由下述的較佳實(shí)施例及附圖作詳細(xì)描述。
[0014]圖1為本實(shí)用新型小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0015]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0016]請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，包括:片上系統(tǒng)，以及與該片上系統(tǒng)相連接的內(nèi)存單元、EMMC存儲(chǔ)單元、SD卡接口電路、無(wú)線通信電路、硬盤(pán)接口電路、顯示電路、音頻電路、輸入輸出接口電路、擴(kuò)展接口電路、網(wǎng)卡芯片;該SD卡接口電路連接有SD卡接口 ；該無(wú)線通信電路連接有無(wú)線通信模塊，優(yōu)選為WIFI無(wú)線通信模塊，該WIFI無(wú)線通信模塊可支持IEEE 802.11 b/g/n 2.4GHz通信協(xié)議;該硬盤(pán)接口電路連接有存儲(chǔ)硬盤(pán)接口和驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)接口，該存儲(chǔ)硬盤(pán)接口為SATA 2.0接口 ；該顯示電路連接有HDMI(High Definit1n Multimedia Interface高清晰度多媒體接口)顯不接口和LVDS(LowVoltage Differential Signaling低壓差分信號(hào)技術(shù)接口)顯示接口，可支持單顯，復(fù)制、擴(kuò)展雙顯、1080P高清解碼;該音頻電路連接有音頻接口，優(yōu)選為兩個(gè)高清音頻接口 ；該輸入輸出接口電路連接有RS232接口、RS485接口、USB接口、GP 10接口、觸摸屏接口(未圖示)；該擴(kuò)展接口電路連接有Min1-PCIE接口，該Min1-PCIE接口可連接3G/4G模塊，實(shí)現(xiàn)3G/4G通信；該網(wǎng)卡芯片連接有網(wǎng)絡(luò)接口。
[0017]其中，該輸入輸出接口電路連接有八個(gè)RS232接口、一個(gè)RS485接口、七個(gè)USB 2.0接口、八個(gè)GP10接口和一個(gè)觸摸屏接口。該網(wǎng)卡芯片的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一網(wǎng)卡芯片和第二網(wǎng)卡芯片，該第一網(wǎng)卡芯片連接有第一網(wǎng)絡(luò)接口，該第二網(wǎng)卡芯片連接有第二網(wǎng)絡(luò)接口，該第一網(wǎng)絡(luò)接口及第二網(wǎng)絡(luò)接口分別為一個(gè)高性能千兆網(wǎng)口及一個(gè)百兆網(wǎng)口。
[0018]本實(shí)用新型的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板采用ARM(Advanced RISCMachine)架構(gòu)，且其片上系統(tǒng)為單芯片設(shè)計(jì)，為雙核或四核，具有成本低、功耗低、硬件圖形處理能力強(qiáng)(內(nèi)置顯示核心，可實(shí)現(xiàn)硬件解碼視頻數(shù)據(jù))的特點(diǎn)。該小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板整體體積小，功耗低，成本低，且其接口資源豐富，支持EMMC、SD卡和標(biāo)準(zhǔn)SATA硬盤(pán)等多種存儲(chǔ)介質(zhì)，設(shè)備接口支持多個(gè)RS232、RS485、USB、GP10等多種接口、視頻數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，支持HDM1、LVDS多路高清顯示，兼具有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備多樣化、多功能的需求，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。本實(shí)用新型保護(hù)的是各個(gè)部件及其連接關(guān)系，并不涉及對(duì)軟件的創(chuàng)新。
[0019]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，包括:片上系統(tǒng)，以及與該片上系統(tǒng)相連接的內(nèi)存單元、EMMC存儲(chǔ)單元、SD卡接口電路、無(wú)線通信電路、硬盤(pán)接口電路、顯示電路、音頻電路、輸入輸出接口電路、擴(kuò)展接口電路、網(wǎng)卡芯片;所述SD卡接口電路連接有SD卡接口，所述無(wú)線通信電路連接有無(wú)線通信模塊，所述硬盤(pán)接口電路連接有存儲(chǔ)硬盤(pán)接口和驅(qū)動(dòng)硬盤(pán)接口，所述顯示電路連接有HDMI顯示接口和LVDS顯示接口，所述音頻電路連接有音頻接口，所述輸入輸出接口電路連接有RS232接口、RS485接口、USB接口、GP1接口，所述擴(kuò)展接口電路連接有Min1-PCIE接口，所述網(wǎng)卡芯片連接有網(wǎng)絡(luò)接口。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述無(wú)線通信模塊為WIFI無(wú)線通信模塊。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述輸入輸出接口電路還連接有觸摸屏接口。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述存儲(chǔ)硬盤(pán)接口為SATA 2.0接口。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述音頻接口為兩個(gè)高清音頻接口。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述輸入輸出接口電路連接有八個(gè)RS232接口、一個(gè)RS485接口、七個(gè)USB 2.0接口、八個(gè)GP1接口和一個(gè)觸摸屏接口。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，其特征在于，所述網(wǎng)卡芯片的數(shù)量為兩個(gè)，分別為第一網(wǎng)卡芯片和第二網(wǎng)卡芯片，所述第一網(wǎng)卡芯片連接有第一網(wǎng)絡(luò)接口，所述第二網(wǎng)卡芯片連接有第二網(wǎng)絡(luò)接口。
【專(zhuān)利摘要】<b>本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板，包括：片上系統(tǒng)，以及與其相連接的內(nèi)存單元、</b><b>EMMC</b><b>存儲(chǔ)單元、</b><b>SD</b><b>卡接口電路、無(wú)線通信電路、硬盤(pán)接口電路、顯示電路、音頻電路、輸入輸出接口電路、擴(kuò)展接口電路、網(wǎng)卡芯片。本實(shí)用新型的小尺寸多功能嵌入式工業(yè)控制主板采用</b><b>ARM</b><b>架構(gòu)，且其片上系統(tǒng)為單芯片設(shè)計(jì)，其整體體積小，功耗低，成本低，且其接口資源豐富，視頻數(shù)據(jù)處理能力強(qiáng)，兼具有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信功能，滿足現(xiàn)代工業(yè)設(shè)備多樣化、多功能的需求，廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制領(lǐng)域。</b>
【IPC分類(lèi)】G05B19/042
【公開(kāi)號(hào)】CN205139641
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520947267
【發(fā)明人】李輝
【申請(qǐng)人】深圳市信步科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年4月6日
【申請(qǐng)日】2015年11月25日