一種雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種生產(chǎn)帶芯片的雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著世界各地信息技術(shù)和經(jīng)濟的飛速發(fā)展，人們之間的經(jīng)濟和信息交流越來越頻繁，同時人們也一直在尋找各種便捷的交流媒介，從早期的磁卡到后來的存儲卡、邏輯加密卡以及現(xiàn)在很多領(lǐng)域正在使用的接觸式CPU卡(智能卡)。目前智能卡在人們的生活中還發(fā)揮著不可替代的作用，市場上對智能卡的需求越來越大。
[0003]智能卡包括接觸式卡、非接觸式卡、雙界面卡(也稱金融IC卡)等。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，生產(chǎn)雙界面卡的方法一般包括以下步驟:
[0005]1、在內(nèi)置有天線的卡體上雕刻出芯片槽位，芯片槽位內(nèi)露出內(nèi)置天線；
[0006]2、挑出內(nèi)置天線的兩根天線頭；
[0007]3、兩個天線頭與芯片上的2個預(yù)定焊點分別焊接；
[0008]4、將芯片植入芯片槽位內(nèi)，再進行黏貼，以此來制造嵌入有芯片的雙界面卡。
[0009]現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)雙界面卡采用系統(tǒng)都是半自動的，第一種系統(tǒng)的生產(chǎn)過程是雕刻機一次性銑削芯片槽位，手工挑線，機器植入芯片，并人工黏貼的方法來完成制造雙界面卡。由于卡片中埋線的深淺會有細微不同，一次性銑削芯片槽位會遇到雕刻槽位過深，或者直接將線切斷的情況出現(xiàn)，導(dǎo)致合格成品率低。
[0010]第二種系統(tǒng)的生產(chǎn)過程是:雕刻機銑削出芯片槽位，人工拉出卡體內(nèi)置天線頭，再用機器植入芯片并黏貼的方法來完成制造雙界面卡。
[0011]以上兩種生產(chǎn)雙界面卡的系統(tǒng)都沒完全實現(xiàn)機械自動化，有些過程需3-4個工人操作，生產(chǎn)效率低，每個工序耗時長，穩(wěn)定性差，人工操作工序多，合格率低等缺點。生產(chǎn)過程中沒有多種檢測裝置，當(dāng)發(fā)生卡片加工不好時，沒及時剔除不良卡片，影響產(chǎn)品合格率。
[0012]現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)和方法生產(chǎn)效率低，只有1200-1500張/小時；其導(dǎo)致產(chǎn)能低的原因是有部分工作需要手工完成，或機器分成了多臺，沒聯(lián)動控制自動工作；機器設(shè)計考慮不周全，沒考慮全部工序的連貫配合問題，動作流程不合理。
[0013]現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)的良品合格率不高，只有85%_91%，導(dǎo)致原因是雕刻芯片槽位的動作沒有分解，雕刻時間長，浪費了有效時間，直接延緩了后續(xù)工序時間。
[0014]另外沒有對天線頭進行先浸錫再焊接，會導(dǎo)致焊接不良，有虛焊、假焊情況。沒有分級熱焊黏貼，黏貼不牢固，也耗費了黏貼時間。
[0015]現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)穩(wěn)定性較差的原因是系統(tǒng)設(shè)計有缺陷，比如:入料卡匣里因卡體的重力原因，在自動下拉時容易出現(xiàn)重疊兩張或多張卡在傳送帶上傳輸，會導(dǎo)致停機修整時間多；另外雕刻時銑削出的廢肩吸不干凈，會導(dǎo)致停機清理垃圾，也影響雕刻精度。
【實用新型內(nèi)容】
[0016]本實用新型目的是提供一種生產(chǎn)速度快、穩(wěn)定性高、產(chǎn)品合格率高的雙界面卡自動生產(chǎn)系統(tǒng)，可大大節(jié)約原材料、節(jié)省人力資源、生產(chǎn)效率提高一倍。
[0017]本實用新型提供了一種雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)，包括自動控制裝置和傳動裝置，還包括通過自動控制裝置控制進行依次聯(lián)動工作的入卡裝置、傳送裝置、雙張卡檢測裝置、雕刻切線裝置、挑線裝置、立線裝置、剪線吸塵裝置、扒線裝置、粘線焊接裝置、條帶芯片步進裝置、模具沖切裝置、芯片翻轉(zhuǎn)裝置、修線裝置、植入定位裝置、黏貼裝置、收卡裝置；其中所述粘線焊接裝置通過粘上錫的雙界面卡的兩個天線頭與芯片焊接固定。
[0018]進一步，所述雕刻切線裝置包括依次聯(lián)動工作的第一雕刻槽位裝置、第一吸塵裝置、切線裝置、第二雕刻槽位裝置、第二吸塵裝置。所述雕刻切線裝置采用上下層兩級銑槽結(jié)構(gòu)，分成兩個工序?qū)﹄p界面卡進行雕刻。
[0019]進一步，所述雙張卡檢測裝置包括用于防止重疊的多張雙界面卡同時加工的厚度傳感器和可控傳動部件。
[0020]進一步，所述挑線裝置用于挑出雙界面卡內(nèi)置天線的兩根天線頭；所述立線裝置包括第一立線裝置和第二立線裝置，其中所述第一立線裝置用于將第一個天線頭拉直，所述第二立線裝置用于將第二個天線頭拉直；所述剪線吸塵裝置用于剪短拉出的天線多余部分，并吸取廢料到垃圾箱。
[0021]進一步，在所述雕刻切線裝置之后設(shè)置有用于在顯示屏監(jiān)視雕刻后的內(nèi)置天線頭位置的第一 CCD視覺裝置；在所述扒線裝置之前設(shè)置有用于檢測是否兩個天線都豎立起來的第二 CCD視覺裝置，在所述扒線裝置之后設(shè)置有用于在芯片槽位的底壁上雕刻出凸臺槽位的第三雕刻槽位裝置。
[0022]進一步，所述粘線焊接裝置包括依次聯(lián)動工作的粘線裝置、理線扶直裝置、天線頭浸錫裝置、雙修線雙碰焊裝置，其中所述粘線裝置用于將扒倒的兩條天線粘起并豎起來，所述理線扶直裝置用于將豎起來的天線整理豎直，所述天線頭浸錫裝置用于將卡體上豎直的兩條天線頭去掉漆包線油漆并附著薄層金屬錫，所述雙修線雙碰焊裝置用于將兩個粘上錫的天線頭分別與芯片的兩個預(yù)定焊點焊接。
[0023]進一步，所述黏貼裝置包括第一黏貼裝置、第二黏貼裝置、第三黏貼裝置，采用分級加熱黏貼方式；其中所述第一黏貼裝置用于將芯片背面熱熔膠和卡體通過加熱到200°C -220°C中等溫度來黏貼，所述第二黏貼裝置用于將芯片背面熱熔膠和卡體通過加熱到230°C -250°C高溫來黏貼，所述第三黏貼裝置用于將芯片背面熱熔膠和卡體通過加熱到190 0C -199 °C低溫來黏貼。
[0024]進一步，所述黏貼裝置之后還依次設(shè)置有ATR檢測裝置、不良品剔除裝置，其中所述ATR檢測裝置用于檢驗芯片焊接內(nèi)置天線和卡體黏貼后的功能好壞，所述不良品剔除裝置用于將生產(chǎn)過程中的不良品剔除出來。
[0025]本實用新型提供的一種雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)是把多個工作站位全線貫通傳動，實現(xiàn)了入料、雕銑、挑線、粘線、植入、碰焊、黏貼、收卡等機構(gòu)一體化智能化控制，沒有人工加工的工序，實現(xiàn)了真正意義上的自動化生產(chǎn)，有利于管理，節(jié)省了操作人手，節(jié)省了車間的使用空間，最關(guān)鍵是保證了嵌入有芯片的雙界面卡生產(chǎn)過程的一致性和穩(wěn)定性。
[0026]本實用新型的系統(tǒng)優(yōu)點非常明顯:
[0027]1.大大提升產(chǎn)量，每個工作站加工時間短，并且連貫加工，使機器產(chǎn)量提升到3000張/小時；
[0028]2.提升了產(chǎn)品的合格率，加工精度高，產(chǎn)品合格率達到98%_99.5% ;
[0029]3.提高了穩(wěn)定性，穩(wěn)定性達到96.5%以上，極少出現(xiàn)卡機，生產(chǎn)過程中及時發(fā)現(xiàn)加工不良廣品，能快速副除。
[0030]4.實現(xiàn)全智能化運作，采用挑線切線、粘錫焊接、植入芯片一體化系統(tǒng)，有效降低人力成本，現(xiàn)在只需I人監(jiān)控操作機器。
【附圖說明】
[0031]圖1是本實用新型實施例二提供的雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032]圖2是本實用新型實施例二提供的系統(tǒng)中的雙張卡檢測裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]圖3是本實用新型實施例二提供的系統(tǒng)中的雕刻切線裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0034]為使本實用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地詳細描述。
[0035]本實用新型實施例一提供的一種雙界面卡的自動生產(chǎn)系統(tǒng)，包括自動控制裝置和傳動裝置，還包括通過自動控制裝置控制進行依次聯(lián)動工作的入卡裝置、傳送裝置、雙張卡檢測裝置、雕刻切線裝置、挑線裝置、立線裝置、剪線吸塵裝置、扒線裝置、粘線焊接裝置、條帶芯片步進裝置、模具沖切裝置、芯片翻轉(zhuǎn)裝置、修線裝置、植入定位裝置、黏貼裝置、收卡裝置；其中所述粘線焊接裝置通過粘上錫的雙界面卡