專利名稱：一種新型雙界面卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)、集成電路封裝技術(shù)，特別涉及一種雙界面智能卡。
背景技術(shù)：
隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富，對于不斷出現(xiàn)新的應(yīng)用需求，要求集成電路封裝企業(yè)能設(shè)計出新型的載帶來配合新的需求。例如在金融卡支付領(lǐng)域，雙界面智能卡的需求量非常大，用戶既需要智能卡具有接觸式的功能來進行大比資金的管理，也需要用到非接觸的功能進行小額資金支付。目前， 智能卡行業(yè)正朝著技術(shù)創(chuàng)新的路線發(fā)展，新技術(shù)不斷涌現(xiàn)，新功能也越來越多，許多老的功能也不斷改進和加強，今后的支付平臺應(yīng)用將不斷擴大，在這些發(fā)展的同時，智能卡的功能和性能的提升也不可避免。現(xiàn)有的雙界面智能卡生產(chǎn)制程比較復(fù)雜，需要先進行智能卡模塊生產(chǎn)，再進行外加線圈，生產(chǎn)成本以及材料成本較高。因此，特別需要一種高可靠性、低生產(chǎn)成本的集成接觸式與非接觸式功能的新型雙界面智能卡，滿足當今用戶的消費需要?；谏鲜鲂枨螅毙枰环N新型雙界面卡來達到以上要求。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對上述現(xiàn)有雙界面智能卡生產(chǎn)所存在的各種不足，提供了一種新型雙界面卡，其能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接集成接觸式功能和非接觸式功能，并能夠大大降低了載帶原料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案一種新型雙界面卡，所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基，所述智能卡模塊安置在所述卡基上，所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈，使得智能卡模塊同時具有接觸式功能和非接觸式功能。在本實用新型的優(yōu)選實例中，所述智能卡模塊包括芯片以及用于承載芯片的載帶，所述載帶上設(shè)置有線圈。 進一步的，所述芯片為雙界面芯片。再進一步的，所述載帶內(nèi)部安裝有線圈，并與載帶上的非接觸焊盤相連接。再進一步的，所述模塊內(nèi)部安裝有電容器，并與載帶上的非接觸式焊盤進行電性能連接。在本實用新型的另一優(yōu)選實例中，所述卡基為標準PVC卡基，并與所述智能卡模塊結(jié)合。根據(jù)上述方案得到的本實用新型具有以下優(yōu)點[0016](1)本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境；(2)生產(chǎn)本實用新型時可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備；(3)本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，便于生成，其大大降低了原材料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。
以下結(jié)合附圖和具體實施方式
來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型一種新型雙界面卡示意圖。圖2為本實用新型帶線圈智能卡模塊內(nèi)部示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進一步闡述本實用新型。本實用新型針對現(xiàn)有智能卡常用的生產(chǎn)工藝，所存在的不僅能耗高，而且制造工藝繁瑣，使用中可靠性相對較差等問題，而提供的解決技術(shù)方案的實施具體如下參見圖1，本實用新型提供了一種新型雙界面卡，該雙界面卡包括智能卡模塊1和卡基2兩部分。其中，卡基2用于承載智能卡模塊1，使得智能卡模塊1能夠應(yīng)用于各種終端。在本實用新型中，采用標準PVC卡基，其與智能卡模塊1相結(jié)合。為了使得雙界面卡直接具有接觸式功能和非接觸式功能，本實用新型中采用的智能卡模塊1將具有接觸式功能和非接觸式功能。參見圖2，本實用新型提供的智能卡模塊1內(nèi)安置有線圈5，通過該線圈5使得智能卡模塊1同時具有接觸式功能和非接觸式功能。進一步的，該智能卡模塊1包括芯片3與載帶4，載帶4用于承載芯片3。為了使模塊既具有接觸式功能又具有非接觸式功能，在選用芯片時可選用雙界面
-H-· I I心片。進一步的，為了使得智能卡模塊在完成后直接具有非接觸式功能，本實用新型在載帶內(nèi)部安裝有進行電感耦合的線圈5，并與載帶上的非接觸焊盤9相連接。同時，本實用新型將芯片3上的接觸式功能焊盤6與載帶上的接觸式功能焊盤7 進行電性能連接，將芯片上的非接觸式功能焊盤10與載帶上的非接觸式功能焊盤9進行電性能連接。另外，為了使耦合達到最佳狀態(tài)，可根據(jù)需要安裝相應(yīng)容值的電容器8進行頻率調(diào)整，且此電容器與載帶上的非接觸式焊盤9相并聯(lián)連接。最后將帶線圈的智能卡模塊與卡基2相結(jié)合，卡基2為標準PVC卡基。根據(jù)上述方案得到的雙界面卡具體使用過程如下若用戶最終使用時，需要使用接觸式功能時，將雙界面卡插入接觸式讀卡器，使雙界面卡的接觸面觸點與讀卡器的讀寫觸點相接觸，以達到數(shù)據(jù)交換效果。若用戶需要使用非接觸式功能時，將雙界面卡靠近非接觸式讀卡器，此時雙界面卡的諧振頻率與非接觸式讀卡器的諧振頻率相一致，可進行非接觸式數(shù)據(jù)交換。另外，當雙界面卡與外部讀卡器發(fā)生數(shù)據(jù)交換時，卡內(nèi)部芯片的接觸式數(shù)據(jù)與非接觸式數(shù)據(jù)也自動相互進行更新。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種新型雙界面卡，所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基，所述智能卡模塊安置在所述卡基上，其特征在于，所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面卡，其特征在于，所述智能卡模塊包括芯片以及用于承載芯片的載帶，所述載帶上設(shè)置有線圈。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡，其特征在于，所述芯片為雙界面芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡，其特征在于，所述載帶內(nèi)部安裝有線圈， 并與載帶上的非接觸焊盤相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型雙界面卡，其特征在于，所述模塊內(nèi)部安裝有電容器，并與載帶上的非接觸式焊盤進行電性能連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型雙界面卡，其特征在于，所述卡基為標準PVC卡基， 并與所述智能卡模塊結(jié)合。
專利摘要本實用新型公開了一種新型雙界面卡，所述雙界面卡包括智能卡模塊和卡基，所述智能卡模塊安置在所述卡基上，所述智能卡模塊內(nèi)安置有線圈，使得智能卡模塊同時具有接觸式功能和非接觸式功能。本實用新型能夠?qū)崿F(xiàn)智能卡直接使用于接觸式環(huán)境與非接觸式環(huán)境；并可沿用大部分生產(chǎn)設(shè)備和工藝，無需購買或設(shè)計生產(chǎn)設(shè)備，大大降低了原材料成本、生產(chǎn)成本、整體生產(chǎn)時間。
文檔編號G06K19/08GK202102480SQ201120212130
公開日2012年1月4日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請人:上海長豐智能卡有限公司