專利名稱：一種雙界面ic卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種雙界面IC卡。
背景技術(shù)：
目前的雙界面IC卡，主要由基材、設(shè)于基材上的線圈、預(yù)壓在基材上的基材表層、IC芯片及下層卡片封裝層組成，線圈的兩個引出線頭分別與IC芯片的兩個焊盤連接。其制作方法如下1、在IC焊盤上焊一錫點并背上熱熔膠；2、在薄塑料板料繞天線，預(yù)層壓，沖出卡片，銑出線圈的兩根線頭，挑出線圈線頭，銑出IC孔，線圈線頭拉直，剪齊線圈線頭，線圈線頭脫漆、3、放置IC芯片在基材表層上，再手工把線圈的兩根線頭分別和IC芯片的兩個焊盤焊接，最后將IC芯片、下層卡片進行封裝。采用此方法制作的雙界面IC卡，由于線頭需手動焊接在IC芯片上，無法實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)，產(chǎn)品不良品率高。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種便于實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)，有效提高工作效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性的雙界面IC卡。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種雙界面IC卡，包括基材(1)、設(shè)于基材(1)上的線圈(8)、預(yù)壓在基材(1)上的基材表層0)、IC芯片C3)及底層卡片封裝層，其特征在于所述基材(1)上分別設(shè)有錫片(5)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，所述基材表層C3)上開設(shè)有露出兩個錫片(5)的連接槽(6)，所述IC芯片( 封裝在錫片 的上方，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過兩根導(dǎo)線(7)與兩錫片(5)連接。
所述兩錫片(5)直接置于基材⑴的表面，錫片(5)與線圈⑶的兩個引出線頭分別連接，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過導(dǎo)線(7)與兩個錫片(5)相連，構(gòu)成回路。
所述基材⑴內(nèi)開設(shè)有兩個錫片孔，兩錫片(5)分別置于錫片孔內(nèi)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過導(dǎo)線(7)與兩個錫片(5)相連，構(gòu)成回路。
本實用新型的積極效果在基材上設(shè)置兩個錫片，線圈的兩個引出線頭分別與兩個錫片焊接連接，在IC芯片的兩個焊盤上分別焊接與錫片連接的導(dǎo)線，此結(jié)構(gòu)設(shè)計，IC芯片與線圈的連接可以通過導(dǎo)線與錫片直接進行連接，借助于自動焊接設(shè)備就可以實現(xiàn)，比如激光焊接設(shè)備或超聲波焊接設(shè)備，不需要手工焊接。而線圈的兩個弓I出線頭分別與兩個錫片焊接，IC芯片的兩個焊盤與導(dǎo)線之間的焊接由于是在前期工序中單獨進行，前期工序操作相對簡單。因此可以有效降低生產(chǎn)工藝難度，提高工作效率，實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)，進而提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。

圖1為雙界面IC卡封裝前安裝結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2為雙界面IC卡封裝圖； 圖3為雙界面IC卡的基材結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型雙界面IC卡的具體實施方式
作進一步詳細說明。
實例方式如圖1、圖2、圖3所示，本實用新型所述雙界面IC卡，主要由基材1、設(shè)于基材1上的線圈8、預(yù)壓在基材1上的基材表層2 (根據(jù)需要，該基材表層2可以由多層組成)、IC芯片3及下層卡片封裝層4組成，為了降低生產(chǎn)制造工藝，以適應(yīng)自動化生產(chǎn)需要，提高生產(chǎn)效率，在基材1內(nèi)開設(shè)有兩個錫片孔，錫片孔內(nèi)分別設(shè)有錫片5，錫片5與線圈 8的兩個引出線頭分別連接，基材表層2上開設(shè)有露出兩個錫片5的連接槽6，IC芯片3的兩個焊盤分別通過兩根導(dǎo)線7與兩錫片5連接，構(gòu)成回路，然后將IC芯片3反過來嵌裝在錫片5處。(當然也可直接將錫片5置于基材1上，錫片5與線圈8的兩個引出線頭分別連接，IC芯片3的兩個焊盤分別通過導(dǎo)線7與兩個錫片5相連，構(gòu)成回路。)最后將IC芯片 3和下層卡片封裝層4進行封裝，形成空白雙界面IC卡。
權(quán)利要求1.一種雙界面IC卡，包括基材(1)、設(shè)于基材(1)上的線圈(8)、預(yù)壓在基材(1)上的基材表層O)、IC芯片( 及底層卡片封裝層G)，其特征在于所述基材(1)上分別設(shè)有錫片(5)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，所述基材表層(3)上開設(shè)有露出兩個錫片(5)的連接槽(6)，所述IC芯片(3)封裝在錫片(5)的上方，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過兩根導(dǎo)線(7)與兩錫片(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡，其特征在于所述兩錫片( 直接置于基材(1)的表面，錫片(5)與線圈⑶的兩個引出線頭分別連接，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過導(dǎo)線(7)與兩個錫片(5)相連，構(gòu)成回路。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的雙界面IC卡，其特征在于所述基材(1)內(nèi)開設(shè)有兩個錫片孔，兩錫片(5)分別置于錫片孔內(nèi)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過導(dǎo)線(7)與兩個錫片(5)相連，構(gòu)成回路。
專利摘要實用新型涉及一種雙界面IC卡，包括基材(1)、設(shè)于基材(1)上的線圈(8)、預(yù)壓在基材(1)上的基材表層(2)、IC芯片(3)及底層卡片封裝層(4)，其特征在于所述基材(1)上分別設(shè)有錫片(5)，錫片(5)與線圈(8)的兩個引出線頭分別連接，所述基材表層(3)上開設(shè)有露出兩個錫片(5)的連接槽(6)，所述IC芯片(3)封裝在連接槽(6)里，IC芯片(3)的兩個焊盤分別通過兩根導(dǎo)線(7)與兩錫片(5)連接。采用該結(jié)構(gòu)的雙界面IC卡，便于實現(xiàn)產(chǎn)品自動化生產(chǎn)，有效提高工作效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。
文檔編號G06K19/077GK202331529SQ20112031979
公開日2012年7月11日 申請日期2011年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月22日
發(fā)明者陳明新 申請人:佛山市順德區(qū)德芯智能科技有限公司