狀態(tài)參數(shù)；所述工作狀態(tài)參數(shù)包括以下三組中的任一 組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時(shí)的第一熱功率、當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度及預(yù)存的最大報(bào) 文轉(zhuǎn)發(fā)速度時(shí)的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓； 根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的當(dāng)前熱功率； 根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置的溫控信號(hào)； 根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定 所述集成電路的當(dāng)前熱功率，具體包括： 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前使用率及所述第一熱功率，計(jì)算所述當(dāng)前使用率與所述 第一熱功率的乘積，并將計(jì)算結(jié)果作為所述處理器的當(dāng)前熱功率；或者， 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度及所述第二熱功率，計(jì)算所述當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn) 發(fā)速度與所述最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度的比值，并計(jì)算所述比值與所述第二熱功率的乘積，將計(jì) 算結(jié)果作為所述集成電路的當(dāng)前熱功率；或者， 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓，計(jì)算所述當(dāng)前電流以及所述當(dāng)前電壓 和預(yù)置比例因子的乘積，將計(jì)算結(jié)果作為所述集成電路的熱功率。3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫 控裝置之前，所述方法還包括： 獲取所述集成電路所處的環(huán)境的當(dāng)前環(huán)境溫度；并， 獲取預(yù)置目標(biāo)溫度； 計(jì)算所述當(dāng)前環(huán)境溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第一溫度差； 所述根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置的溫控信 號(hào)，具體包括： 根據(jù)所述溫控信號(hào)以及所述第一溫度差，確定所述溫控裝置的溫控信號(hào)。4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述當(dāng)前熱功率以及所述第一 溫度差，確定所述溫控裝置的溫控信號(hào)，具體包括： 根據(jù)以下公式確定所述溫控信號(hào)：W2=B2X(T0-T1) 其中，S表示所述溫控信號(hào)；ai表示第一預(yù)置因子;W1表示所述集成電路的當(dāng)前熱功率； 12表示所述集成電路達(dá)到所述預(yù)置目標(biāo)溫度時(shí)、所述集成電路與所處環(huán)境之間在單位時(shí)間 內(nèi)交換的熱量；若所述溫控信號(hào)為電流值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電壓；若所述溫 控信號(hào)為電壓值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電流；a 2表示第二預(yù)置因子；T。表示所述 當(dāng)前環(huán)境溫度J1表示所述預(yù)置目標(biāo)溫度。5. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝 置之后，所述方法還包括： 獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度；并計(jì)算所述集成電路的當(dāng)前溫度與所述預(yù)置目標(biāo)溫度 的第二溫度差； 在預(yù)置的溫度差與溫控效果等級(jí)的對(duì)應(yīng)關(guān)系中，查找與所述第二溫度差對(duì)應(yīng)的溫控效 果等級(jí)； 發(fā)送輸出查找到的所述溫控效果等級(jí)的輸出請(qǐng)求給輸出裝置，以便于所述輸出裝置輸 出。6. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫 控裝置之前，所述方法還包括： 獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度； 計(jì)算所述集成電路的當(dāng)前溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第三溫度差； 所述根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置的溫控信 號(hào)，具體包括： 若所述溫控信號(hào)為電流，計(jì)算所述熱功率與所述集成電路的當(dāng)前電壓的比值，并將該 比值乘以第五校正因子，并將計(jì)算結(jié)果作為第一子溫控信號(hào)；或者，若所述溫控信號(hào)為電 壓，計(jì)算所述熱功率與所述集成電路的當(dāng)前電流的比值，并將該比值乘以第六校正因子，并 將計(jì)算結(jié)果作為第一子溫控信號(hào)； 將所述第三溫度差作為PID算法的輸入，進(jìn)行運(yùn)算后得到第二子溫控信號(hào)； 獲得所述第一子溫控信號(hào)的預(yù)置權(quán)重因子以及所述第二子溫控信號(hào)的預(yù)置權(quán)重因子， 并通過加權(quán)求和的方式計(jì)算所述溫控信號(hào)。7. -種集成電路的溫度控制裝置，其特征在于，包括： 工作狀態(tài)參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；所述工作狀態(tài)參數(shù) 包括以下三組中的任一組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時(shí)的第一熱功率、當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn) 發(fā)速度及預(yù)存的最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度時(shí)的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓； 當(dāng)前熱功率計(jì)算模塊，用于根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的當(dāng)前 熱功率； 溫控信號(hào)確定模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的 溫控裝置的溫控信號(hào)； 控制模塊，用于根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，其特征在于，所述當(dāng)前熱功率計(jì)算模塊，具體用于： 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前使用率及所述第一熱功率，計(jì)算所述當(dāng)前使用率與所述 第一熱功率的乘積，并將計(jì)算結(jié)果作為所述處理器的當(dāng)前熱功率；或者， 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度及所述第二熱功率，計(jì)算所述當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn) 發(fā)速度與所述最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度的比值，并計(jì)算所述比值與所述第二熱功率的乘積，將計(jì) 算結(jié)果作為所述集成電路的當(dāng)前熱功率；或者， 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓，計(jì)算所述當(dāng)前電流以及所述當(dāng)前電壓 和預(yù)置比例因子的乘積，將計(jì)算結(jié)果作為所述集成電路的熱功率。9. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括： 環(huán)境溫度獲取模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置之前，獲 取所述集成電路所處的環(huán)境的當(dāng)前環(huán)境溫度； 目標(biāo)溫度獲取模塊，用于獲取預(yù)置目標(biāo)溫度； 第一溫度差計(jì)算模塊，用于計(jì)算所述當(dāng)前環(huán)境溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第一溫度差； 所述溫控信號(hào)確定模塊，具體用于根據(jù)所述溫控信號(hào)以及所述第一溫度差，確定所述 溫控裝置的溫控信號(hào)。10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述溫控信號(hào)確定模塊，具體用于根據(jù) 以下公式確定所述溫控信號(hào)：W2=B2X(T0-T1) 其中，S表示所述溫控信號(hào)；ai表示第一預(yù)置因子;W1表示所述集成電路的當(dāng)前熱功率； 12表示所述集成電路達(dá)到所述預(yù)置目標(biāo)溫度時(shí)、所述集成電路與所處環(huán)境之間在單位時(shí)間 內(nèi)交換的熱量；若所述溫控信號(hào)為電流值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電壓；若所述溫 控信號(hào)為電壓值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電流；a 2表示第二預(yù)置因子；T。表示所述 當(dāng)前環(huán)境溫度J1表示所述預(yù)置目標(biāo)溫度。11. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括： 第二溫度差計(jì)算模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置之后， 獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度；并計(jì)算所述集成電路的當(dāng)前溫度與所述預(yù)置目標(biāo)溫度的第 二溫度差； 溫控效果確定模塊，用于在預(yù)置的溫度差與溫控效果等級(jí)的對(duì)應(yīng)關(guān)系中，查找與所述 第二溫度差對(duì)應(yīng)的溫控效果等級(jí)； 發(fā)送模塊，用于發(fā)送輸出查找到的所述溫控效果等級(jí)的輸出請(qǐng)求給輸出裝置，以便于 所述輸出裝置輸出。12. 根據(jù)權(quán)利要求7或8所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括： 集成電路溫度獲取模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置之 前，獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度； 第三溫度差計(jì)算模塊，用于計(jì)算所述集成電路的當(dāng)前溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第三溫度 差； 所述溫控信號(hào)確定模塊，具體包括： 第一子溫控信號(hào)確定單元，用于若所述溫控信號(hào)為電流，計(jì)算所述熱功率與所述集成 電路的當(dāng)前電壓的比值，并將該比值乘以第五校正因子，并將計(jì)算結(jié)果作為第一子溫控信 號(hào)；或者，若所述溫控信號(hào)為電壓，計(jì)算所述熱功率與所述集成電路的當(dāng)前電流的比值，并 將該比值乘以第六校正因子，并將計(jì)算結(jié)果作為第一子溫控信號(hào)； 第二子溫控信號(hào)確定單元，用于將所述第三溫度差作為PID算法的輸入，進(jìn)行運(yùn)算后 得到第二子溫控信號(hào)； 溫控信號(hào)確定單元，用于獲得所述第一子溫控信號(hào)的預(yù)置權(quán)重因子以及所述第二子溫 控信號(hào)的預(yù)置權(quán)重因子，并通過加權(quán)求和的方式計(jì)算所述溫控信號(hào)。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種集成電路的溫度控制方法及裝置，所述方法包括：控制器獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的當(dāng)前熱功率；根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置的溫控信號(hào)；根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。在本發(fā)明實(shí)施例所述技術(shù)方案中，由于獲取工作狀態(tài)參數(shù)的速度高于溫度傳感器檢測溫度的速度，故此，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，不僅能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度控制方式單一的問題，還能夠提高獲取用于溫度控制的參數(shù)的速度，提高溫控效果。
【IPC分類】G05D23/20
【公開號(hào)】CN105138036
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510583866
【發(fā)明人】歐陽兵
【申請(qǐng)人】北京星網(wǎng)銳捷網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月9日
【申請(qǐng)日】2015年9月14日