一種集成電路的溫度控制方法及裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及溫控技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種集成電路的溫度控制方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著信息化的發(fā)展，越來越多的電子器件，用于構(gòu)成集成電路，以實(shí)現(xiàn)電路功能。 例如網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備中的芯片，用于處理各種數(shù)據(jù)。如何控制集成電路的溫度，是備受關(guān)注的 問題。
[0003] 如圖1所示，為相關(guān)技術(shù)中集成電路的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，包括控制器 101，溫控裝置102、集成電路103以及溫度傳感器104。其中：
[0004] 溫度傳感器104用于檢測(cè)集成電路103的溫度；
[0005] 控制器101獲得溫度傳感器104測(cè)得的結(jié)果，并與預(yù)置目標(biāo)溫度對(duì)比，得到溫度 差，然后根據(jù)溫度差生成溫控裝置102的溫控信號(hào)，然后根據(jù)溫控信號(hào)控制溫控裝置102達(dá) 到調(diào)節(jié)集成電路的溫度的目的。
[0006] 然而，相關(guān)技術(shù)中，溫度傳感器檢測(cè)溫度具有一定的時(shí)延，使得溫度控制速度較 慢，而且溫度控制方式單一。故此，需要一種新的溫度控制方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種集成電路的溫度控制方法及裝置，用以解決目前存在溫 度控制慢、溫度控制方式單一的問題。
[0008] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種集成電路的溫度控制方法，包括：
[0009] 控制器獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；所述工作狀態(tài)參數(shù)包括以下三組中的 任一組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時(shí)的第一熱功率、當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度及預(yù)存的最 大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度時(shí)的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓；
[0010] 根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的當(dāng)前熱功率；
[0011] 根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置的溫控信 號(hào)；
[0012] 根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。
[0013] 進(jìn)一步地，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種集成電路的溫度控制裝置，包括：
[0014] 工作狀態(tài)參數(shù)獲取模塊，用于獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；所述工作狀態(tài) 參數(shù)包括以下三組中的任一組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時(shí)的第一熱功率、當(dāng)前報(bào) 文轉(zhuǎn)發(fā)速度及預(yù)存的最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度時(shí)的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓；
[0015] 當(dāng)前熱功率計(jì)算模塊，用于根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的 當(dāng)前熱功率；
[0016] 溫控信號(hào)確定模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫 度的溫控裝置的溫控信號(hào)；
[0017] 控制模塊，用于根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。
[0018] 本發(fā)明有益效果如下：在本發(fā)明實(shí)施例所述技術(shù)方案中，由于獲取集成電路的工 作狀態(tài)參數(shù)，并根據(jù)該工作狀態(tài)參數(shù)計(jì)算得到集成電路的熱功率，并根據(jù)熱功率確定溫控 裝置的溫控信號(hào)，進(jìn)而根據(jù)溫控信號(hào)調(diào)節(jié)溫控裝置，以實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路的溫度的調(diào)節(jié)。其 中，由于獲取工作狀態(tài)參數(shù)的速度高于溫度傳感器檢測(cè)溫度的速度，故此，本發(fā)明實(shí)施例提 供的技術(shù)方案，不僅能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度控制方式單一的問題，還能夠提高溫度控制 的速度和提高溫控效果。
【附圖說明】
[0019] 為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使 用的附圖作簡(jiǎn)要介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本 領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他 的附圖。
[0020] 圖1所示為相關(guān)技術(shù)中所述的集成電路的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖2所示為本發(fā)明實(shí)施例一中所述集成電路的溫度控制方法的流程示意圖；
[0022] 圖3所示為本發(fā)明實(shí)施例二中所述集成電路的溫度控制裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023] 本發(fā)明實(shí)施例提供了一種集成電路的溫度控制方法及裝置。在本發(fā)明實(shí)施例所述 技術(shù)方案中，由于獲取集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)，并根據(jù)該工作狀態(tài)參數(shù)計(jì)算得到集成電 路的熱功率，并根據(jù)熱功率確定溫控裝置的溫控信號(hào)，進(jìn)而根據(jù)溫控信號(hào)調(diào)節(jié)溫控裝置，以 實(shí)現(xiàn)對(duì)集成電路的溫度的調(diào)節(jié)。其中，由于獲取工作狀態(tài)參數(shù)的速度高于溫度傳感器檢測(cè) 溫度的速度，故此，本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，不僅能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度控制方式 單一的問題，還能夠提高獲取用于溫度控制的參數(shù)的速度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)提高溫度控制的效率。
[0024] 為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn) 一步地詳細(xì)描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施 例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的 所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025] 實(shí)施例一：
[0026] 如圖2所示，其為本發(fā)明實(shí)施例一中所述集成電路的溫度控制方法的流程示意 圖，所述集成電路的溫度控制方法可包括以下步驟：
[0027] 步驟201 :控制器獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；所述工作狀態(tài)參數(shù)包括以 下三組中的任一組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時(shí)的第一熱功率、當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度 及預(yù)存的最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度時(shí)的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓。
[0028] 其中，在一個(gè)實(shí)施例中，控制器可以是以下中的任一種，MCU (Microcontrol Ier Unit，微控制單元）、CPU (Central Processing Unit，中央處理器）、DSP (digital signal processing，數(shù)字信號(hào)處理器）、CPLD(Complex Programmable Logic Device，復(fù)雜可編程 邏輯器件）和FPGA(Field - Programmable Gate Array，現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）等。
[0029] 步驟202 :根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路的當(dāng)前熱功率。
[0030] 步驟203 :根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的溫度的溫控裝置 的溫控信號(hào)。
[0031] 步驟204 :根據(jù)所述溫控信號(hào)，控制所述溫控裝置。
[0032] 為便于理解本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案，下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例提供的技術(shù)方案 做進(jìn)一步說明。
[0033] 一、關(guān)于步驟202:
[0034] 其中在一個(gè)實(shí)施例中，根據(jù)獲取的工作狀態(tài)參數(shù)不同，確定所述集成電路的當(dāng)前 熱功率的方法也不同，具體的：
[0035] 1)、若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前使用率及所述第一熱功率，計(jì)算所述當(dāng)前使用 率與所述第一熱功率的乘積，并將計(jì)算結(jié)果作為所述處理器的當(dāng)前熱功率。
[0036] 2)、若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度及所述第二熱功率，計(jì)算所述當(dāng) 前報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度與所述最大報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)速度的比值，并計(jì)算所述比值與所述第二熱功率的乘 積，將計(jì)算結(jié)果作為所述集成電路的當(dāng)前熱功率。
[0037] 3)、若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓，計(jì)算所述當(dāng)前電流以及所述 當(dāng)前電壓和預(yù)置比例因子的乘積，將計(jì)算結(jié)果作為所述集成電路的熱功率。
[0038] 例如，當(dāng)前電流為1、當(dāng)前電壓為2,預(yù)置比例因子為0.9,則計(jì)算的結(jié)果為 L 8(1*2*0.9)。
[0039] 其中，在一個(gè)實(shí)施例中，預(yù)置比例因子可以通過實(shí)驗(yàn)方式測(cè)得，本發(fā)明對(duì)此不做贅 述。
[0040] 這樣，工作狀態(tài)參數(shù)容易而且可以快速獲取，此外，計(jì)算的方法僅有簡(jiǎn)單的乘法或 者除法，所以確定集成電路的當(dāng)前熱功率的速度也較快。
[0041] 二、關(guān)于步驟203確定溫控信號(hào)以及進(jìn)行溫控：
[0042] 1、其中，在一個(gè)實(shí)施例中，溫控裝置可以為工作模式包括制冷模式和制熱模式的 裝置，例如具有制冷功能和制熱功能的帕爾貼。在制冷模式下，溫控裝置具有制冷功率這一 參數(shù)，該制冷功率表示該溫控裝置在單位時(shí)間內(nèi)去除的熱量。在制熱模式下溫控裝置具有 產(chǎn)熱功率這一參數(shù)，該產(chǎn)熱功率表示該溫控裝置在單位時(shí)間內(nèi)增加的熱量。
[0043] 本發(fā)明實(shí)施例中，為了提高集成電路的性能，延長(zhǎng)集成電路的使用壽命或者某些 特殊需要，需要確保集成電路的溫度穩(wěn)定?；诖?