度時間間隔過大而引起的集成電路溫 度過低或過高，使得集成電路的溫度變化幅度較小，進而使得集成電路的溫度能夠控制在 較平穩(wěn)的狀態(tài)。
[0084] 2、其中，在一個實施例中，溫控裝置也可以是風(fēng)扇，此時，步驟203可執(zhí)行為：在預(yù) 置的熱功率與轉(zhuǎn)速的對應(yīng)關(guān)系中，查詢當(dāng)前熱功率對應(yīng)的轉(zhuǎn)速，并將查找到的所述轉(zhuǎn)速作 為所述溫控信號。例如，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速越高，散熱能力越高，故此，預(yù)置的熱功率與轉(zhuǎn)速的對應(yīng) 關(guān)系中，隨著熱功率的增加，對應(yīng)的轉(zhuǎn)速也增大。
[0085] 實施例二
[0086] 基于相同的發(fā)明構(gòu)思，本發(fā)明實施例還提供一種集成電路的溫度控制裝置，如圖3 所示，包括：
[0087] 工作狀態(tài)參數(shù)獲取模塊301，用于獲取所述集成電路的工作狀態(tài)參數(shù)；所述工作 狀態(tài)參數(shù)包括以下三組中的任一組：當(dāng)前使用率及預(yù)存的最大使用率時的第一熱功率、當(dāng) 前報文轉(zhuǎn)發(fā)速度及預(yù)存的最大報文轉(zhuǎn)發(fā)速度時的第二熱功率、當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓；
[0088] 當(dāng)前熱功率計算模塊302,用于根據(jù)獲取的所述工作狀態(tài)參數(shù)，確定所述集成電路 的當(dāng)前熱功率；
[0089] 溫控信號確定模塊303,用于根據(jù)所述當(dāng)前熱功率，確定用于調(diào)節(jié)所述集成電路的 溫度的溫控裝置的溫控信號；
[0090] 控制模塊304,用于根據(jù)所述溫控信號，控制所述溫控裝置。
[0091] 其中，在一個實施例中，所述當(dāng)前熱功率計算模塊302,具體用于：
[0092] 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前使用率及所述第一熱功率，計算所述當(dāng)前使用率與 所述第一熱功率的乘積，并將計算結(jié)果作為所述處理器的當(dāng)前熱功率；或者，
[0093] 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前報文轉(zhuǎn)發(fā)速度及所述第二熱功率，計算所述當(dāng)前報 文轉(zhuǎn)發(fā)速度與所述最大報文轉(zhuǎn)發(fā)速度的比值，并計算所述比值與所述第二熱功率的乘積， 將計算結(jié)果作為所述集成電路的當(dāng)前熱功率；或者，
[0094] 若所述工作狀態(tài)參數(shù)包括當(dāng)前電流及當(dāng)前電壓，計算所述當(dāng)前電流以及所述當(dāng)前 電壓和預(yù)置比例因子的乘積，將計算結(jié)果作為所述集成電路的熱功率。
[0095] 其中，在一個實施例中，所述裝置還包括：
[0096] 環(huán)境溫度獲取模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號，控制所述溫控裝置之 前，獲取所述集成電路所處的環(huán)境的當(dāng)前環(huán)境溫度；
[0097] 目標(biāo)溫度獲取模塊，用于獲取預(yù)置目標(biāo)溫度；
[0098] 第一溫度差計算模塊，用于計算所述當(dāng)前環(huán)境溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第一溫度 差；
[0099] 所述溫控信號確定模塊，具體用于根據(jù)所述溫控信號以及所述第一溫度差，確定 所述溫控裝置的溫控信號。
[0100] 其中，在一個實施例中，所述溫控信號確定模塊，具體用于根據(jù)以下公式確定所述 溫控信號：
[0101]
[0102]
[0103] 其中，S表示所述溫控信號；ai表示第一預(yù)置因子；W i表示所述集成電路的當(dāng)前熱 功率;12表示所述集成電路達到所述預(yù)置目標(biāo)溫度時、所述集成電路與所處環(huán)境之間在單 位時間內(nèi)交換的熱量；若所述溫控信號為電流值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電壓；若 所述溫控信號為電壓值，所述E表示所述集成電路的當(dāng)前電流；a 2表示第二預(yù)置因子；T。表 示所述當(dāng)前環(huán)境溫度J1表示所述預(yù)置目標(biāo)溫度。
[0104] 其中，在一個實施例中，所述裝置還包括：
[0105] 第二溫度差計算模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號，控制所述溫控裝置 之后，獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度；并計算所述集成電路的當(dāng)前溫度與所述預(yù)置目標(biāo)溫 度的第二溫度差；
[0106] 溫控效果確定模塊，用于在預(yù)置的溫度差與溫控效果等級的對應(yīng)關(guān)系中，查找與 所述第二溫度差對應(yīng)的溫控效果等級；
[0107] 發(fā)送模塊，用于發(fā)送輸出查找到的所述溫控效果等級的輸出請求給輸出裝置，以 便于所述輸出裝置輸出。
[0108] 其中，在一個實施例中，所述目標(biāo)溫度獲取模塊，具體用于從預(yù)置的環(huán)境溫度與目 標(biāo)溫度的對應(yīng)關(guān)系中，查找與所述當(dāng)前環(huán)境溫度對應(yīng)的目標(biāo)溫度，將查找到的目標(biāo)溫度作 為所述預(yù)置目標(biāo)溫度。
[0109] 其中，在一個實施例中，所述裝置還包括：
[0110] 集成電路溫度獲取模塊，用于所述控制模塊根據(jù)所述溫控信號，控制所述溫控裝 置之前，獲取所述集成電路的當(dāng)前溫度；
[0111] 第三溫度差計算模塊，用于計算所述集成電路的當(dāng)前溫度與預(yù)置目標(biāo)溫度的第三 溫度差；
[0112] 所述溫控信號確定模塊，具體包括：
[0113] 第一子溫控信號確定單元，用于若所述溫控信號為電流，計算所述熱功率與所述 集成電路的當(dāng)前電壓的比值，并將該比值乘以第五校正因子，并將計算結(jié)果作為第一子溫 控信號；或者，若所述溫控信號為電壓，計算所述熱功率與所述集成電路的當(dāng)前電流的比 值，并將該比值乘以第六校正因子，并將計算結(jié)果作為第一子溫控信號；
[0114] 第二子溫控信號確定單元，用于將所述第三溫度差作為PID算法的輸入，進行運 算后得到第二子溫控信號；
[0115] 溫控信號確定單元，用于獲得所述第一子溫控信號的預(yù)置權(quán)重因子以及所述第二 子溫控信號的預(yù)置權(quán)重因子，并通過加權(quán)求和的方式計算所述溫控信號。
[0116] 本發(fā)明實施例提供的集成電路的溫度控制裝置，由于獲取集成電路的工作狀態(tài)參 數(shù)，并根據(jù)該工作狀態(tài)參數(shù)計算得到集成電路的熱功率，并根據(jù)熱功率確定溫控裝置的溫 控信號，進而根據(jù)溫控信號調(diào)節(jié)溫控裝置，以實現(xiàn)對集成電路的溫度的調(diào)節(jié)。其中，由于獲 取工作狀態(tài)參數(shù)的速度高于溫度傳感器檢測溫度的速度，故此，本發(fā)明實施例提供的技術(shù) 方案，不僅能夠解決現(xiàn)有技術(shù)中溫度控制方式單一的問題，還能夠提高溫度控制的速度和 溫控效果。
[0117] 關(guān)于上述實施例中的裝置，其中各個模塊執(zhí)行操作的具體方式已經(jīng)在有關(guān)該方法 的實施例中進行了詳細(xì)描述，此處將不做詳細(xì)闡述說明。
[0118] 本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員應(yīng)明白，本發(fā)明的實施例可提供為方法、裝置、系統(tǒng)、或計算 機程序產(chǎn)品。因此，本發(fā)明可采用完全硬件實施例、完全軟件實施例、或結(jié)合軟件和硬件方 面的實施例的形式。而且，本發(fā)明可采用在一個或多個其中包含有計算機可用程序代碼的 計算機可用存儲介質(zhì)（包括但不限于磁盤存儲器、CD-ROM、光學(xué)存儲器等）上實施的計算機 程序產(chǎn)品的形式。
[0119] 本發(fā)明是參照根據(jù)本發(fā)明實施例的方法、裝置（裝置）和計算機程序產(chǎn)品的流程 圖和/或方框圖來描述的。應(yīng)理解可由計算機程序指令實現(xiàn)流程圖和/或方框圖中的每一 流程和/或方框、以及流程圖和/或方框圖中的流程和/或方框的結(jié)合?？商峁┻@些計算 機程序指令到通用計算機、專用計算機、嵌入式處理機或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理 器以產(chǎn)生一個機器，使得通過計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置的處理器執(zhí)行的指令產(chǎn)生 用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或多個方框中指定的功能 的裝置。
[0120] 這些計算機程序指令也可存儲在能引導(dǎo)計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置以特 定方式工作的計算機可讀存儲器中，使得存儲在該計算機可讀存儲器中的指令產(chǎn)生包括指 令裝置的制造品，該指令裝置實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖一個方框或 多個方框中指定的功能。
[0121] 這些計算機程序指令也可裝載到計算機或其他可編程數(shù)據(jù)處理裝置上，使得在計 算機或其他可編程裝置上執(zhí)行一系列操作步驟以產(chǎn)生計算機實現(xiàn)的處理，從而在計算機或 其他可編程裝置上執(zhí)行的指令提供用于實現(xiàn)在流程圖一個流程或多個流程和/或方框圖 一個方框或多個方框中指定的功能的步驟。
[0122] 盡管已描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，但本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員一旦得知了基本創(chuàng)造 性概念，則可對這些實施例作出另外的變更和修改。所以，所附權(quán)利要求意欲解釋為包括優(yōu) 選實施例以及落入本發(fā)明范圍的所有變更和修改。
[0123] 顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精 神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍 之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【主權(quán)項】
1. 一種集成電路的溫度控制方法，其特征在于，包括： 控制器獲取所述集成電路的工作