一種帶防水防腐主板的電子秤的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子秤，特別是涉及一種帶防水防腐主板的電子秤。
【背景技術(shù)】
[0002]電子秤通常包括有主板，主板是電子秤的最主要的核心電路，主板通常由MCU數(shù)據(jù)處理電路，AD轉(zhuǎn)換電路，穩(wěn)壓電路以及數(shù)據(jù)輸入和輸出接口組成，是控制和聯(lián)系外圍顯示電路，鍵盤電路，傳感器的主要部件。主板通常包括PCB板、MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針，以及電容、電阻等輔助電子器件，MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件通常是焊接在PCB板上，由于電子秤大多是在農(nóng)貿(mào)市場的惡劣環(huán)境中使用，通常主板不可避免地會受液體、水汽的腐蝕，甚至?xí)畜氲刃⌒蜕镌诔觾?nèi)滋生，這些都直接對主板產(chǎn)生破壞作用，使電子秤計(jì)量不準(zhǔn)或無法使用，特別是使用在露天場合的電子地鎊，更是容易造成主板的破壞，進(jìn)而影響到電子秤的使用。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之不足，提供一種帶防水防腐主板的電子秤，通過對電子秤的主板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，使得電子秤的主板能夠達(dá)到防水防腐的效果，從而保證了電子秤的計(jì)量準(zhǔn)確性和正常使用。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種帶防水防腐主板的電子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件；所述MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件分別焊接在PCB板的對應(yīng)位置；在PCB板的周圍設(shè)有一層采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝制作而形成的環(huán)氧樹脂膠體；該環(huán)氧樹脂膠體完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片和部分輔助電子器件；該環(huán)氧樹脂膠體還完全包裹插針的一端與PCB板的焊接處；插針的另一端露出環(huán)氧樹脂體用于連接外圍電路。
[0005]所述AD轉(zhuǎn)換芯片為一個。
[0006]所述AD轉(zhuǎn)換芯片為多個。
[0007]所述環(huán)氧樹脂膠體的厚度為l_2mm。
[0008]本實(shí)用新型的一種帶防水防腐主板的電子秤，是采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝來制作環(huán)氧樹脂膠體，灌封治具是根據(jù)主板設(shè)置的型腔，采用硅膠材質(zhì)，能夠重復(fù)使用。
[0009]在制作環(huán)氧樹脂膠體的過程中，先是將預(yù)熱后環(huán)氧樹脂膠水和固化劑一定配比的混合膠體，滴入預(yù)備的硅膠灌裝治具腔體內(nèi)，大約在8-9MM高，放入真空機(jī)內(nèi)，對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡處理；然后，將合格主板壓入治具腔體膠體內(nèi)，并做補(bǔ)膠，使得膠體完全覆蓋主板電子器件；接著，將灌裝治具置于烤箱加熱，溫度設(shè)定在80-90°C烘干；將已灌封固化的成品主板冷卻后從硅膠灌裝治具取出，檢驗(yàn)合格入庫，治具轉(zhuǎn)下批次重復(fù)使用。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0011]由于采用了在PCB板的周圍設(shè)有一層采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝制作而形成的環(huán)氧樹脂膠體；且該環(huán)氧樹脂膠體完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片和部分輔助電子器件；該環(huán)氧樹脂膠體還完全包裹插針的一端與PCB板的焊接處；插針的另一端露出環(huán)氧樹脂體用于連接外圍電路。鑒于環(huán)氧樹脂本身特性，確保了包裹內(nèi)主板器件不受水汽侵蝕，又保證了主板上電子器件在一定溫度范圍下工作性能不變，直接的效果在于延長了主板的使用壽命。
[0012]以下結(jié)合附圖及實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明；但本實(shí)用新型的一種帶防水防腐主板的電子秤不局限于實(shí)施例。
【附圖說明】
[0013]圖1是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板(未包裹環(huán)氧樹脂膠體)的結(jié)構(gòu)(正面)示意圖；
[0015]圖3是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板(未包裹環(huán)氧樹脂膠體)的結(jié)構(gòu)(背面)示意圖；
[0016]圖4是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程一示意圖；
[0017]圖5是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程二示意圖；
[0018]圖6是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程三示意圖；
[0019]圖7是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程四示意圖；
[0020]圖8是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程五示意圖；
[0021]圖9是實(shí)施例一本實(shí)用新型的主板的環(huán)氧樹脂膠體的制作過程六示意圖；
[0022]圖10是實(shí)施例二本實(shí)用新型的主板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖11是實(shí)施例二本實(shí)用新型的主板(未包裹環(huán)氧樹脂膠體)的結(jié)構(gòu)(正面)示意圖；
[0024]圖12是實(shí)施例二本實(shí)用新型的主板(未包裹環(huán)氧樹脂膠體)的結(jié)構(gòu)(背面)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]實(shí)施例一
[0026]參見圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的一種帶防水防腐主板的電子秤，包括主板I ;所述主板I包括PCB板11、MCU芯片12、AD轉(zhuǎn)換芯片13、插針14和輔助電子器件15如電容、電阻等；所述MCU芯片12、AD轉(zhuǎn)換芯片13、插針14和輔助電子器件15分別焊接在PCB板11的對應(yīng)位置；在PCB板11的周圍設(shè)有一層采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝制作而形成的環(huán)氧樹脂膠體16 ;該環(huán)氧樹脂膠體16完全包裹所述PCB板11以及PCB板上焊接的MCU芯片12、AD轉(zhuǎn)換芯片13和部分輔助電子器件；該環(huán)氧樹脂膠體16還完全包裹插針14的一端與PCB板11的焊接處；插針14的另一端露出環(huán)氧樹脂體16用于連接外圍電路。
[0027]所述AD轉(zhuǎn)換芯片13為一個。
[0028]所述環(huán)氧樹脂膠體的厚度為l_2mm。
[0029]本實(shí)用新型的一種帶防水防腐主板的電子秤，是采用灌封治具17進(jìn)行灌封工藝來制作環(huán)氧樹脂膠體16，灌封治具17是根據(jù)主板設(shè)置的型腔，采用硅膠材質(zhì)，能夠重復(fù)使用。
[0030]在制作環(huán)氧樹脂膠體16的過程中:
[0031]首先，做好灌裝前準(zhǔn)備工作，需預(yù)先準(zhǔn)備灌膠治具17，灌裝治具17由硅膠模壓制成；預(yù)先準(zhǔn)備經(jīng)檢驗(yàn)合格的主板；如圖4所示；
[0032]接著，在治具腔體17內(nèi)滴入預(yù)熱后環(huán)氧樹脂和固化劑一定配比混合膠體，大約
8-9mm高；如圖5所示；
[0033]然后，將治具腔體17放入真空機(jī)內(nèi)，對膠體進(jìn)行抽真空處理，脫泡處理；如圖6所示;
[0034]再接著，將合格主板壓入治具腔體17膠體內(nèi)，并做補(bǔ)膠，使得膠體完全覆蓋主板電子器件；如圖7、圖8所示；
[0035]再接著，將灌裝治具17置于烤箱加熱，溫度設(shè)定在80_9(TC烘干；如圖8所示；
[0036]最后，將已灌封固化的成品主板I冷卻后從硅膠灌裝治具17取出，檢驗(yàn)合格入庫，治具轉(zhuǎn)下批次重復(fù)使用；如圖9所示。
[0037]本實(shí)施例適用于電子秤中使用單個傳感器，使用單個AD模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的主板，如電子計(jì)價秤中使用的場合。
[0038]實(shí)施例二
[0039]參見圖10至圖12所示，本實(shí)用新型的一種帶防水防腐主板的電子秤，與實(shí)施例一的不同之處在于，所述AD轉(zhuǎn)換芯片13為多個。
[0040]本實(shí)施例適用于電子秤中使用多個傳感器，使用多個AD模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片的主板，如電子地鎊，人體秤中使用的場合。
[0041]可見，本技術(shù)方案在主板元器件包裹一層環(huán)氧樹脂體，使得主板元器件徹底與外界隔離，免受水汽侵蝕，特別適用于防水要求高的場合，如農(nóng)貿(mào)市場使用的電子計(jì)價秤和室外使用的電子地鎊，延長了主板的使用壽命，保證電子秤的使用壽命。
[0042]上述只是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非對本實(shí)用新型作任何形式上的限制。雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍的情況下，都可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容對本實(shí)用新型技術(shù)方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均應(yīng)落在本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種帶防水防腐主板的電子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件；所述MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件分別焊接在PCB板的對應(yīng)位置；其特征在于:在PCB板的周圍設(shè)有一層采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝制作而形成的環(huán)氧樹脂膠體；該環(huán)氧樹脂膠體完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片和部分輔助電子器件；該環(huán)氧樹脂膠體還完全包裹插針的一端與PCB板的焊接處；插針的另一端露出環(huán)氧樹脂體用于連接外圍電路。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶防水防腐主板的電子秤，其特征在于:所述AD轉(zhuǎn)換芯片為一個。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶防水防腐主板的電子秤，其特征在于:所述AD轉(zhuǎn)換芯片為多個。4.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的帶防水防腐主板的電子秤，其特征在于:所述環(huán)氧樹脂膠體的厚度為l_2mm。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種帶防水防腐主板的電子秤，包括主板；所述主板包括PCB板、MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件；所述MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片、插針和輔助電子器件分別焊接在PCB板的對應(yīng)位置；在PCB板的周圍設(shè)有一層采用灌封治具進(jìn)行灌封工藝制作而形成的環(huán)氧樹脂膠體；該環(huán)氧樹脂膠體完全包裹所述PCB板以及PCB板上焊接的MCU芯片、AD轉(zhuǎn)換芯片和部分輔助電子器件；該環(huán)氧樹脂膠體還完全包裹插針的一端與PCB板的焊接處；插針的另一端露出環(huán)氧樹脂體用于連接外圍電路。本實(shí)用新型通過對電子秤的主板的結(jié)構(gòu)改進(jìn)，使得電子秤的主板能夠達(dá)到防水防腐的效果，從而保證了電子秤的計(jì)量準(zhǔn)確性和正常使用。
【IPC分類】H05K5/06, G01G21/00
【公開號】CN204788628
【申請?zhí)枴緾N201520486641
【發(fā)明人】陳標(biāo)永, 王承勝, 楊劍
【申請人】廈門佰倫斯電子科技有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月8日