一種桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及桂圓檢測(cè)領(lǐng)域，尤其涉及一種桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]桂圓干是深受廣大消費(fèi)者歡迎的營(yíng)養(yǎng)滋補(bǔ)品，在我國(guó)各地均有很大的消費(fèi)市場(chǎng)。龍眼干的焙制，是借助熱力作用將果實(shí)中的水分降低到一定限度，使其可溶性物質(zhì)的濃度提高到微生物難以利用的程度。由于龍眼干經(jīng)熱力作用水分含量減少，酶的活性同時(shí)也受到抑制，所以可以進(jìn)行較長(zhǎng)時(shí)間的保存。
[0003]現(xiàn)有的桂圓干一般通過(guò)人工或機(jī)器烘焙而成，人工制作主要包含選料、剪粒、浸水、過(guò)搖、初焙、再焙、剪蒂、分級(jí)及包裝九個(gè)步驟，其中“再焙”過(guò)程包含桂圓烘焙檢測(cè)，具體為:用手指按壓桂圓有無(wú)果汁流出，剖開(kāi)后果核是否呈栗褐色，如果無(wú)果汁流出且果核呈粟褐色即可判斷烘焙完成；而通過(guò)機(jī)器制作桂圓干時(shí)，一般通過(guò)經(jīng)驗(yàn)確定桂圓的烘焙時(shí)間，當(dāng)烘焙時(shí)間到達(dá)后，由工人人工檢驗(yàn)桂圓是否達(dá)到烘焙要求，并在桂圓未達(dá)到烘焙要求時(shí)繼續(xù)對(duì)桂圓進(jìn)行烘焙，直到桂圓達(dá)到烘焙要求。亦即桂圓干的制作都需要經(jīng)過(guò)人工檢測(cè)桂圓的烘焙是否達(dá)到要求的過(guò)程，然而這種人工檢測(cè)不僅會(huì)嚴(yán)重受到工人熟練度和主觀(guān)度的影響，而且耗時(shí)耗力，不利于桂圓干的大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。
[0004]因此，針對(duì)上述情況，如何改進(jìn)現(xiàn)有桂圓干的烘焙設(shè)備，使烘焙設(shè)備能夠自動(dòng)檢測(cè)桂圓干是否達(dá)到烘焙要求并調(diào)整烘焙時(shí)間，成為本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的重要技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)在現(xiàn)有桂圓烘焙設(shè)備的基礎(chǔ)上增設(shè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)，并通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)烘焙后的桂圓的水分情況的方式，不僅可以快速精確檢測(cè)桂圓的烘焙是否達(dá)到烘焙要求，并且還可以對(duì)桂圓實(shí)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)及降低生產(chǎn)成本。
[0006]本實(shí)用新型提供的桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，包括桂圓烘焙設(shè)備，并且還包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)；
[0007]所述桂圓烘焙設(shè)備，用于對(duì)桂圓進(jìn)行烘焙；
[0008]所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括取樣模塊、固定模塊及兩段式探針檢測(cè)模塊，其中所述取樣模塊與所述桂圓烘焙設(shè)備相連，用于對(duì)經(jīng)過(guò)所述桂圓烘焙設(shè)備烘焙的桂圓取樣；所述固定模塊，用于將來(lái)自所述取樣模塊的桂圓固定；所述兩段式探針檢測(cè)模塊，用于對(duì)所述固定模塊固定的桂圓的果肉及果核進(jìn)行水分檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)相連的所述控制機(jī)構(gòu)；
[0009]所述控制機(jī)構(gòu)，包括存儲(chǔ)模塊及控制模塊，其中所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有桂圓的果肉及果核的水分參數(shù)與烘焙時(shí)間的關(guān)系數(shù)據(jù)；所述控制模塊，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果及所述關(guān)系數(shù)據(jù)控制所述桂圓烘焙設(shè)備。
[0010]優(yōu)選的，
[0011]所述桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備還包括通信機(jī)構(gòu)，與所述控制機(jī)構(gòu)相連，用于將所述桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備的工作情況發(fā)送至與所述桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備連接的設(shè)備。
[0012]優(yōu)選的，
[0013]所述通信機(jī)構(gòu)為無(wú)線(xiàn)通信模塊。
[0014]優(yōu)選的，
[0015]所述無(wú)線(xiàn)通信模塊為包括WIFI模塊、藍(lán)牙模塊及紅外模塊中的一種或多種。
[0016]優(yōu)選的，
[0017]所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括至少一個(gè)所述取樣模塊。
[0018]優(yōu)選的，
[0019]所述取樣模塊為一圓形管道；
[0020]所述圓形管道的一端連接至所述桂圓烘焙設(shè)備的烘焙腔，其另一端連接至所述固定模塊；
[0021]所述圓形管道連接所述烘焙腔的一端設(shè)置有開(kāi)關(guān)，用于開(kāi)啟和關(guān)閉所述圓形管道與所述烘焙腔的聯(lián)通；
[0022]所述圓形管道連接所述固定模塊的一端設(shè)置有吸附器和開(kāi)關(guān)，所述吸附器用于將桂圓吸附至所述圓形管道，所述開(kāi)關(guān)在開(kāi)啟時(shí)將桂圓放置與所述固定模塊上。
[0023]優(yōu)選的，
[0024]所述固定模塊包括固定片、壓片及氣缸；
[0025]所述固定片與所述壓片配合將桂圓壓合固定；
[0026]所述氣缸用于推動(dòng)所述壓片。
[0027]優(yōu)選的，
[0028]所述控制機(jī)構(gòu)包括CPU及CPU電路。
[0029]本實(shí)用新型的桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，包括桂圓烘焙設(shè)備，并且還包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)；所述桂圓烘焙設(shè)備，用于對(duì)桂圓進(jìn)行烘焙；所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)包括取樣模塊、固定模塊及兩段式探針檢測(cè)模塊，其中所述取樣模塊與所述桂圓烘焙設(shè)備相連，用于對(duì)經(jīng)過(guò)所述桂圓烘焙設(shè)備烘焙的桂圓取樣；所述固定模塊，用于將來(lái)自所述取樣模塊的桂圓固定；所述兩段式探針檢測(cè)模塊，用于對(duì)所述固定模塊固定的桂圓的果肉及果核進(jìn)行水分檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)相連的所述控制機(jī)構(gòu)；所述控制機(jī)構(gòu)，包括存儲(chǔ)模塊及控制模塊，其中所述存儲(chǔ)模塊內(nèi)存儲(chǔ)有桂圓的果肉及果核的水分參數(shù)與烘焙時(shí)間的關(guān)系數(shù)據(jù)；所述控制模塊，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果及所述關(guān)系數(shù)據(jù)控制所述桂圓烘焙設(shè)備。通過(guò)在現(xiàn)有桂圓烘焙設(shè)備的基礎(chǔ)上增設(shè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)，并通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)烘焙后的桂圓的水分情況的方式，本實(shí)用新型的桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，不僅可以快速精確檢測(cè)桂圓的烘焙是否達(dá)到烘焙要求，并且還可以對(duì)桂圓實(shí)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)及降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0030]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1為本實(shí)用新型桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2為本實(shí)用新型桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0033]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，通過(guò)在現(xiàn)有桂圓烘焙設(shè)備的基礎(chǔ)上增設(shè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)及控制機(jī)構(gòu)，并通過(guò)檢測(cè)機(jī)構(gòu)檢測(cè)烘焙后的桂圓的水分情況的方式，不僅可以快速精確檢測(cè)桂圓的烘焙是否達(dá)到烘焙要求，并且還可以對(duì)桂圓實(shí)行標(biāo)準(zhǔn)化生產(chǎn)及降低生產(chǎn)成本。
[0034]下面結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚和詳細(xì)的描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。請(qǐng)參閱圖1及圖2，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，包括桂圓烘焙設(shè)備1，并且還包括檢測(cè)機(jī)構(gòu)2及控制機(jī)構(gòu)3 ；
[0035]所述桂圓烘焙設(shè)備1，用于對(duì)桂圓進(jìn)行烘焙；
[0036]所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)2包括取樣模塊21、固定模塊22及兩段式探針檢測(cè)模塊23，其中所述取樣模塊21與所述桂圓烘焙設(shè)備I相連，用于對(duì)經(jīng)過(guò)所述桂圓烘焙設(shè)備I烘焙的桂圓取樣；所述固定模塊22，用于將來(lái)自所述取樣模塊21的桂圓固定；所述兩段式探針檢測(cè)模塊23，用于對(duì)所述固定模塊22固定的桂圓的果肉及果核進(jìn)行水分檢測(cè)，并將檢測(cè)結(jié)果發(fā)送至與所述檢測(cè)機(jī)構(gòu)2相連的所述控制機(jī)構(gòu)3 ；
[0037]所述控制機(jī)構(gòu)3，包括存儲(chǔ)模塊31及控制模塊32，其中所述存儲(chǔ)模塊31內(nèi)存儲(chǔ)有桂圓的果肉及果核的水分參數(shù)與烘焙時(shí)間的關(guān)系數(shù)據(jù)；所述控制模塊32，用于根據(jù)所述檢測(cè)結(jié)果及所述關(guān)系數(shù)據(jù)控制所述桂圓烘焙設(shè)備I。
[0038]在本實(shí)用新型實(shí)施例中，
[0039]本實(shí)用新型公開(kāi)了一種桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備，在現(xiàn)有桂圓烘焙設(shè)備的基礎(chǔ)上增設(shè)檢測(cè)機(jī)構(gòu)2及控制機(jī)構(gòu)3，其中檢測(cè)機(jī)構(gòu)2可以檢測(cè)桂圓烘焙的后的水分情況，進(jìn)而可以通過(guò)水分情況判斷桂圓是否達(dá)到烘焙要求，通過(guò)控制機(jī)構(gòu)3，可以將達(dá)到烘焙要求的桂圓輸送至包裝處或放置處，或?qū)⑽催_(dá)到烘焙要求的桂圓繼續(xù)烘焙至達(dá)到烘焙要求。
[0040]下面以一個(gè)具體事例來(lái)說(shuō)明本實(shí)用新型桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備的工作過(guò)程:
[0041]桂圓烘焙檢測(cè)設(shè)備開(kāi)始工作后，桂圓烘焙設(shè)備I首先按設(shè)定參數(shù)對(duì)桂圓進(jìn)行烘焙，烘