一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，通過升壓電路可以放大搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機的控制信號，使得電信號可以轉(zhuǎn)換成聲音信號，從超聲波模塊的超聲波探頭發(fā)出。通過三個連接的信號放大電路是為了把超聲波探頭接收到的回波信號進行層層放大，進而使該回波信號可以轉(zhuǎn)化成能夠被識別的電信號。而比較電路相當于一個動態(tài)閥門，只有放大后的回波信號才能通過閥門，而其余一些弱信號和干擾信號都會被濾除而不能到達該32位單片機的芯片引腳，減少干擾信號，提升測量的精度。另外，本發(fā)明采用型號為STM32F030F4P6的32位單片機的芯片引腳比較多，可拓展性更強，二次開發(fā)空間大。
【專利說明】
一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及電路設(shè)計領(lǐng)域，尤其涉及一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著近年來無人機的飛速發(fā)展，出現(xiàn)了各式各樣的無人機，部分無人機搭載了比較先進的視覺定位模塊，該視覺定位模塊為超聲波模塊與攝像頭雙結(jié)合的定位模塊，通過超聲波判斷無人機當前的高度，同時利用攝像頭畫面以獲取無人機的位置信息，從而使無人機精確定位。
[0003]目前大部分超聲波模塊采用51單片機進行單線程簡單控制，該芯片較為老舊，性能落后，算法簡單導致檢測結(jié)果不精準。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種高精度的嵌入式的高度測量系統(tǒng)。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:
[0006]—種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，包括:超聲波模塊、升壓電路、第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機；
[0007]所述超聲波模塊的超聲波探頭與升壓電路連接;所述超聲波模塊的超聲波探頭與第一信號放大電路連接；
[0008]所述第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機依次連接。
[0009]本發(fā)明的有益效果在于:通過升壓電路可以放大搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機的控制信號，使得電信號可以轉(zhuǎn)換成聲音信號，從超聲波模塊的超聲波探頭發(fā)出。通過三個連接的信號放大電路是為了把超聲波探頭接收到的回波信號進行層層放大，進而使該回波信號可以轉(zhuǎn)化成能夠被識別的電信號。而比較電路相當于一個動態(tài)閥門，只有放大后的回波信號才能通過閥門，而其余一些弱信號和干擾信號都會被濾除而不能到達該32位單片機的芯片引腳，減少干擾信號，提升測量的精度。另外，本發(fā)明采用型號為STM32F030F4P6的32位單片機的芯片引腳比較多，可拓展性更強，二次開發(fā)空間大。
【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明的一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2為本發(fā)明的一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)的電路結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖3為本發(fā)明的型號為STM32F030F4P6的32位單片機的芯片引腳示意圖；
[0013]標號說明:
[0014]10、超聲波模塊;20、升壓電路;30、第一信號放大電路;40、第二信號放大電路;50、第三信號放大電路;60、比較電路;70、32位單片機。
【具體實施方式】
[0015]為詳細說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實施方式并配合附圖予以說明。
[0016]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:采用型號為STM32F030F4P6的32位單片機替代現(xiàn)有使用單線程簡單控制的51單片機，結(jié)合3個連續(xù)的信號放大電路以及比較電路，得到高精度的測量數(shù)據(jù)。
[0017]請參照圖1-3，本發(fā)明提供的一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，包括:超聲波模塊10、升壓電路20、第一信號放大電路30、第二信號放大電路40、第三信號放大電路50、比較電路60和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機70;
[0018]所述超聲波模塊10的超聲波探頭與升壓電路20連接;所述超聲波模塊10的超聲波探頭與第一信號放大電路30連接；
[0019]所述第一信號放大電路30、第二信號放大電路40、第三信號放大電路50、比較電路60和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機70依次連接。
[0020]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:通過升壓電路可以放大搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機的控制信號，使得電信號可以轉(zhuǎn)換成聲音信號，從超聲波模塊的超聲波探頭發(fā)出。通過三個連接的信號放大電路是為了把超聲波探頭接收到的回波信號進行層層放大，進而使該回波信號可以轉(zhuǎn)化成能夠被識別的電信號。而比較電路相當于一個動態(tài)閥門，只有放大后的回波信號才能通過閥門，而其余一些弱信號和干擾信號都會被濾除而不能到達該32位單片機的芯片引腳，減少干擾信號，提升測量的精度。另外，本發(fā)明采用型號為STM32R)30F4P6的32位單片機的芯片引腳比較多，可拓展性更強，二次開發(fā)空間大。
[0021]需要說明的是:下文中的括號里的標識為該電子元器件在圖2中的標識。其中升壓電路采用集成芯片，該芯片為博芯宇科技推出，型號為BX8019。
[0022]進一步的，所述32位單片機70為型號STM32F030F4P6的集成芯片；如圖3，所述集成芯片包括 FL0W_REF_2V5 引腳、FL0W_F030_JSHIN 引腳和 FL0W_F030_ZHD 引腳。
[0023]由上述描述可知，該集成芯片的處理回波信號的效率更高，為日后對二次開發(fā)預留了大部分CPU資源。
[0024]進一步的，所述超聲波模塊10包括第一電阻(R175)、第二電阻(R176)和超聲波探頭(SPEAKl);所述第一電阻(R175)的一端與第一信號放大電路連接；所述超聲波探頭(SPEAKl)包括第一引腳和第二引腳;所述第一電阻(R175)的另一端分別與第二電阻(R176)的一端和第一引腳連接;所述第二電阻(Rl 76)的另一端分別與第二引腳和FL0W_REF_2V5引腳連接。
[0025]進一步的，所述第一信號放大電路30包括第一二極管(D2)、第二二極管(D3)、第一電容(C241)、第二電容(C240)、第三電阻(R172)和第一運算放大器(U32D);所述第一運算放大器(U32D)包括第一正向輸入端(12)、第一反向輸入端(13)、電源端(4)、接地端(11)和第一輸出端(14)；
[0026]所述第一二極管(D2)的正極、第二二極管(D3)的負極和第一電容(C241)的一端分別與所述第一電阻(R175)的一端連接；
[0027]所述第一二極管(D2)的負極和第二二極管(D3)的正極分別與第一運算放大器(U32D)的第一正向輸入端(12)連接；
[0028]所述第一電容(C241)的另一端與第一運算放大器(U32D)的第一反向輸入端(13)連接；
[0029 ]所述第一運算放大器(U32D)的接地端(11)接地；
[0030]所述第一運算放大器(U32D)的電源端(4)接電源;所述第一運算放大器(U32D)的電源端(4)通過第二電容(C240)接地；
[0031]所述第一運算放大器(U32D)的第一輸出端(14)通過第三電阻(R172)與第一運算放大器(U32D)的第一反向輸入端(13)連接。
[0032]進一步的，所述第二信號放大電路40包括第四電阻(R174)、第五電阻(R167)、第七電阻(R162)、第三電容(C236)、第四電容(C235)和第二運算放大器(U23C);所述第二運算放大器(U23C)包括第二正向輸入端(10)、第二反向輸入端(9)和第二輸出端(8);
[0033]所述第一運算放大器(U32D)的第一輸出端(14)與所述第四電阻(R174)的一端連接；
[0034]所述第四電阻(R174)的另一端通過第五電阻(R167)與第二運算放大器(U23C)的第二正向輸入端(10)連接;所述第四電阻(R174)的另一端分別與第三電容(C236)的一端和第四電容(C235)的一端連接;所述第二運算放大器(U23C)的第二正向輸入端(10)和FL0W_REF_2V5引腳連接;
[0035]所述第三電容(C236)的另一端分別與第二運算放大器(U23C)的第二反向輸入端
(9)和第七電阻(R162)的一端連接；
[0036]所述第四電容(C235)的另一端分別與第二運算放大器(U23C)的第二輸出端(8)和第七電阻(R162)的另一端連接。
[0037]進一步的，所述第三信號放大電路50包括第八電阻(R165)、第九電阻(R160)、第五電容(C237)和第三運算放大器(U23B);所述第三運算放大器(U23B)包括第三正向輸入端
(5)、第三反向輸入端(6)和第三輸出端(7);
[0038]所述第二運算放大器(U23C)的第二輸出端(8)依次通過第八電阻(R165)、第五電容(C237)與第三運算放大器(U23B)的第三反向輸入端(6)連接；
[0039 ] 所述第三運算放大器(U23B)的第三反向輸入端(6)通過第九電阻(R160)與第三運算放大器(U23B)的第三輸出端(7)連接；
[0040 ] 所述第三運算放大器(U23B)的第三正向輸入端(5)與FL0W_REF_2V5弓I腳連接。
[0041]由上述描述可知，通過三級信號放大電路(第一信號放大電路、第二信號放大電路和第三信號放大電路)是為了把超聲波探頭接收到的回波信號進行層層放大，進而使該回波信號可以轉(zhuǎn)化成能夠被識別的電信號。
[0042]進一步的，所述比較電路60包括第十電阻(R161)、第十一電阻(R164)、第十二電阻(R168)、第十三電阻(R159)、第十四電阻(R169)、第十五電阻(R163)、第十六電阻(R166)、第十七電阻(R158)、第六電容(C238)、三極管(Q8)和第四運算放大器(U23A);所述第四運算放大器(U23A)包括第四正向輸入端(3)、第四反向輸入端(2)和第四輸出端(I);
[0043 ] 所述第十電阻(R161)的一端與FL0W_REF_2V5引腳連接;所述第十電阻(R161)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0044]所述第三運算放大器(U23B)的第三輸出端(7)通過第^^一電阻(R164)與所述第四運算放大器(U23A)的第四正向輸入端(3)連接；
[0045]所述第十二電阻(R168)的一端與FL0W_F030_JSHIN引腳連接；所述第十二電阻(R168)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四正向輸入端(3)連接；
[0046]所述第十三電阻(1?159)的一端與？1^01_?030_2^引腳連接；所述第十三電阻(R159)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0047]所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)連接;所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)的一端接地，所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0048]所述第四運算放大器(U23A)的第四輸出端(I)通過第十五電阻(R163)與所述三極管(Q8)的基極(I)連接;所述三極管(Q8)的基極(I)通過第十六電阻(R166)接地；
[0049 ]所述三極管(Q8)的發(fā)射極(2)接地；
[0050]所述三極管(Q8)的集電極(3)與FL0W_F030_JSHIN引腳連接;所述三極管(Q8)的集電極(3)通過第十七電阻(Rl 58)與FLY_VCC_3V3弓丨腳連接。
[0051 ]由上述描述可知，比較電路相當于一個動態(tài)閥門，只有放大后的回波信號才能通過閥門，而其余一些弱信號和干擾信號都會被濾除而不能到達該32位單片機的芯片引腳，減少干擾信號，提升測量的精度。
[0052]請參照圖1-3，本發(fā)明的實施例一為:
[0053]本發(fā)明提供的一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，包括:超聲波模塊、升壓電路、第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機；
[0054]所述超聲波模塊的超聲波探頭與升壓電路連接;所述超聲波模塊的超聲波探頭與第一信號放大電路連接；
[0055]所述第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機依次連接。
[0056]其中所述32位單片機為型號STM32F030F4P6的集成芯片；如圖3，所述集成芯片包括 FL0W_REF_2V5 引腳、FL0W_F030_JSHIN 引腳和 FL0W_F030_ZHD 引腳。
[0057]STM32F030F4P6的集成芯片引腳定義及連接如圖3所示。
[0058]其中所述超聲波模塊包括第一電阻(R175，阻值10K)、第二電阻(R176，阻值20K)和超聲波探頭(SPEAKl);所述第一電阻(R175)的一端與第一信號放大電路連接;所述超聲波探頭(SPEAKl)包括第一引腳和第二引腳;所述第一電阻(R175)的另一端分別與第二電阻(R176)的一端和第一引腳連接;所述第二電阻(R176)的另一端分別與第二引腳和FL0W_REF_2V5引腳連接。
[0059]上述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)還包括T33，T33包括標號為1-8的八個引腳，標號為1的引腳分別與1?173(規(guī)格為4710的一端工242(規(guī)格為0.仏？ 16V)的一端和CE2(規(guī)格為6SEPC470MW 470uF/6.3v)的一端連接;R173的另一端接VCC5_ULTRA;C242的另一端和CE2的另一端均接地;標號為2的引腳懸空;標號為3的引腳接Q9(型號為S9013J3)的集電極;Q9的基極通過R17 7 (阻值為IK)接FL0W_F0 30_ IN; Q9的發(fā)射極接地;標號為4的引腳與第二電阻R176的一端連接;標號為5的引腳與第二電阻R176的另一端連接;標號為7和8的引腳相互連接并接地。
[0060]FL0W_REF_2V5引腳分別與R170(阻值為10K)的一端、R171(阻值為10K)的一端和〇239(規(guī)格為0.1口？ 16V)的一端連接;R170的另一端接VCC5_ULTRA，R171的另一端和C239的另一端相互連接并接地。
[0061 ]所述第一信號放大電路包括第一二極管(D2，型號為1N4148)、第二二極管(D3，型號為1N4148)、第一電容(C241，規(guī)格為InF 10V)、第二電容(C240，規(guī)格為0.1uF 16V)、第三電阻(R172，阻值120K)和第一運算放大器(U32D，型號為TL0741);所述第一運算放大器(U32D)包括第一正向輸入端(12)、第一反向輸入端(13)、電源端(4)、接地端(11)和第一輸出立而(14)；
[0062]所述第一二極管(D2)的正極、第二二極管(D3)的負極和第一電容(C241)的一端分別與所述第一電阻(R175)的一端連接；
[0063]所述第一二極管(D2)的負極和第二二極管(D3)的正極分別與第一運算放大器(U32D)的第一正向輸入端(12)連接；
[0064]所述第一電容(C241)的另一端與第一運算放大器(U32D)的第一反向輸入端(13)連接；
[0065]所述第一運算放大器(U32D)的接地端(11)接地；
[0066]所述第一運算放大器(U32D)的電源端(4)接電源;所述第一運算放大器(U32D)的電源端(4)通過第二電容(C240)接地；
[0067]所述第一運算放大器(U32D)的第一輸出端(14)通過第三電阻(R172)與第一運算放大器(U32D)的第一反向輸入端(13)連接。
[0068]所述第二信號放大電路包括第四電阻(R174，阻值為6.8K)、第五電阻(R167，阻值為160K)、第七電阻(R162，阻值為56K)、第三電容(C236，規(guī)格為InF 10V)、第四電容(C235，規(guī)格為InF 10V)和第二運算放大器(U23C，型號為TL0741);所述第二運算放大器(U23C)包括第二正向輸入端(10)、第二反向輸入端(9)和第二輸出端(8);
[0069]所述第一運算放大器(U32D)的第一輸出端(14)與所述第四電阻(R174)的一端連接；
[0070]所述第四電阻(R174)的另一端通過第五電阻(R167)與第二運算放大器(U23C)的第二正向輸入端(10)連接;所述第四電阻(R174)的另一端分別與第三電容(C236)的一端和第四電容(C235)的一端連接;所述第二運算放大器(U23C)的第二正向輸入端(10)和FL0W_REF_2V5引腳連接;
[0071]所述第三電容(C236)的另一端分別與第二運算放大器(U23C)的第二反向輸入端
(9)和第七電阻(R162)的一端連接；
[0072]所述第四電容(C235)的另一端分別與第二運算放大器(U23C)的第二輸出端(8)和第七電阻(R162)的另一端連接。
[0073]所述第三信號放大電路包括第八電阻(R165，阻值為10K)、第九電阻(R160，阻值為820K)、第五電容(C237，規(guī)格為InF 10V)和第三運算放大器(U23B，型號為TL0741);所述第三運算放大器(U23B)包括第三正向輸入端(5)、第三反向輸入端(6)和第三輸出端(7);
[0074]所述第二運算放大器(U23C)的第二輸出端(8)依次通過第八電阻(R165)、第五電容(C237)與第三運算放大器(U23B)的第三反向輸入端(6)連接；
[0075 ] 所述第三運算放大器(U23B)的第三反向輸入端(6)通過第九電阻(R160)與第三運算放大器(U23B)的第三輸出端(7)連接；
[0076]所述第三運算放大器(U23B)的第三正向輸入端(5)與FL0W_REF_2V5弓I腳連接。
[0077]所述比較電路包括第十電阻(R161，阻值為150K)、第^^一電阻(R164，阻值為2K)、第十二電阻(R168，阻值為120K)、第十三電阻(R159，阻值為120K)、第十四電阻(R169，規(guī)格為3.3MR)、第十五電阻(R163，阻值為10K)、第十六電阻(R166，阻值為4.7K)、第十七電阻(R158，阻值為10K)、第六電容(C238，規(guī)格為1nF 16V)、三極管(Q8，型號為S9013J3)和第四運算放大器(U23A，型號為TL0741);所述第四運算放大器(U23A)包括第四正向輸入端(3)、第四反向輸入端(2)和第四輸出端(I);
[0078]所述第十電阻(R161)的一端與FL0W_REF_2V5引腳連接;所述第十電阻(R161)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0079]所述第三運算放大器(U23B)的第三輸出端(7)通過第^^一電阻(R164)與所述第四運算放大器(U23A)的第四正向輸入端(3)連接；
[0080]所述第十二電阻(R168)的一端與FL0W_F030_JSHIN引腳連接；所述第十二電阻(R168)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四正向輸入端(3)連接；
[0081 ] 所述第十三電阻(1?159)的一端與？1^胃_?030_2!10引腳連接；所述第十三電阻(R159)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0082]所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)連接;所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)的一端接地，所述第十四電阻(R169)和第六電容(C238)并聯(lián)的另一端與所述第四運算放大器(U23A)的第四反向輸入端(2)連接；
[0083]所述第四運算放大器(U23A)的第四輸出端(I)通過第十五電阻(R163)與所述三極管(Q8)的基極(I)連接;所述三極管(Q8)的基極(I)通過第十六電阻(R166)接地；
[0084]所述三極管(Q8)的發(fā)射極(2)接地；
[0085]所述三極管(Q8)的集電極(3)與FL0W_F030_JSHIN引腳連接;所述三極管(Q8)的集電極(3)通過第十七電阻(Rl 58)與FLY_VCC_3V3弓丨腳連接。
[0086]對比原有的51單片方案，使用STM32F0方案，價格成本相當，而芯片引腳更多，可拓展性更強，二次開發(fā)空間更大。若使用51單片機方案，則無法加入嵌入式系統(tǒng)，也無法運行復雜的分析算法，同時拓展性也大大下降。
[0087]綜上所述，本發(fā)明提供的一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，通過升壓電路可以放大搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機的控制信號，使得電信號可以轉(zhuǎn)換成聲音信號，從超聲波模塊的超聲波探頭發(fā)出。通過三個連接的信號放大電路是為了把超聲波探頭接收到的回波信號進行層層放大，進而使該回波信號可以轉(zhuǎn)化成能夠被識別的電信號。而比較電路相當于一個動態(tài)閥門，只有放大后的回波信號才能通過閥門，而其余一些弱信號和干擾信號都會被濾除而不能到達該32位單片機的芯片引腳，減少干擾信號，提升測量的精度。另外，本發(fā)明采用型號為STM32F030F4P6的32位單片機的芯片引腳比較多，可拓展性更強，二次開發(fā)空間大。
[0088]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運用在相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，包括:超聲波模塊、升壓電路、第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機； 所述超聲波模塊的超聲波探頭與升壓電路連接;所述超聲波模塊的超聲波探頭與第一信號放大電路連接； 所述第一信號放大電路、第二信號放大電路、第三信號放大電路、比較電路和搭載嵌入式操作系統(tǒng)的32位單片機依次連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述32位單片機為型號STM32F030F4P6的集成芯片；所述集成芯片包括FL0W_REF_2V5引腳、FL0W_F030_JSHIN引腳和 FL0W_F030_ZHD引腳。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述超聲波模塊包括第一電阻、第二電阻和超聲波探頭;所述第一電阻的一端與第一信號放大電路連接;所述超聲波探頭包括第一引腳和第二引腳;所述第一電阻的另一端分別與第二電阻的一端和第一引腳連接;所述第二電阻的另一端分別與第二弓I腳和FL0W_REF_2V5弓I腳連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述第一信號放大電路包括第一二極管、第二二極管、第一電容、第二電容、第三電阻和第一運算放大器;所述第一運算放大器包括第一正向輸入端、第一反向輸入端、電源端、接地端和第一輸出端； 所述第一二極管的正極、第二二極管的負極和第一電容的一端分別與所述第一電阻的一端連接； 所述第一二極管的負極和第二二極管的正極分別與第一運算放大器的第一正向輸入端連接； 所述第一電容的另一端與第一運算放大器的第一反向輸入端連接； 所述第一運算放大器的接地端接地； 所述第一運算放大器的電源端接電源;所述第一運算放大器的電源端通過第二電容接地； 所述第一運算放大器的第一輸出端通過第三電阻與第一運算放大器的第一反向輸入端連接。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述第二信號放大電路包括第四電阻、第五電阻、第七電阻、第三電容、第四電容和第二運算放大器;所述第二運算放大器包括第二正向輸入端、第二反向輸入端和第二輸出端； 所述第一運算放大器的第一輸出端與所述第四電阻的一端連接； 所述第四電阻的另一端通過第五電阻與第二運算放大器的第二正向輸入端連接;所述第四電阻的另一端分別與第三電容的一端和第四電容的一端連接;所述第二運算放大器的第二正向輸入端和FL0W_REF_2V5弓丨腳連接； 所述第三電容的另一端分別與第二運算放大器的第二反向輸入端和第七電阻的一端連接； 所述第四電容的另一端分別與第二運算放大器的第二輸出端和第七電阻的另一端連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述第三信號放大電路包括第八電阻、第九電阻、第五電容和第三運算放大器;所述第三運算放大器包括第三正向輸入端、第三反向輸入端和第三輸出端； 所述第二運算放大器的第二輸出端依次通過第八電阻、第五電容與第三運算放大器的第三反向輸入端連接； 所述第三運算放大器的第三反向輸入端通過第九電阻與第三運算放大器的第三輸出端連接； 所述第三運算放大器的第三正向輸入端與FL0W_REF_2V5弓I腳連接。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的嵌入式的高度測量系統(tǒng)，其特征在于，所述比較電路包括第十電阻、第十一電阻、第十二電阻、第十三電阻、第十四電阻、第十五電阻、第十六電阻、第十七電阻、第六電容、三極管和第四運算放大器;所述第四運算放大器包括第四正向輸入端、第四反向輸入端和第四輸出端； 所述第十電阻的一端與FL0W_REF_2V5引腳連接;所述第十電阻的另一端與所述第四運算放大器的第四反向輸入端連接； 所述第三運算放大器的第三輸出端通過第十一電阻與所述第四運算放大器的第四正向輸入端連接； 所述第十二電阻的一端與FL0W_F030_JSHIN引腳連接;所述第十二電阻的另一端與所述第四運算放大器的第四正向輸入端連接； 所述第十三電阻的一端與FL0W_F030_ZHD引腳連接;所述第十三電阻的另一端與所述第四運算放大器的第四反向輸入端連接； 所述第十四電阻和第六電容并聯(lián)連接;所述第十四電阻和第六電容并聯(lián)的一端接地，所述第十四電阻和第六電容并聯(lián)的另一端與所述第四運算放大器的第四反向輸入端連接；所述第四運算放大器的第四輸出端通過第十五電阻與所述三極管的基極連接;所述三極管的基極通過第十六電阻接地； 所述三極管的發(fā)射極接地； 所述三極管的集電極與FL0W_F030_JSHIN引腳連接;所述三極管的集電極通過第十七電阻與FLY_VCC_3V3弓I腳連接。
【文檔編號】G01C5/00GK106052639SQ201610537176
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年7月8日
【發(fā)明人】高建民
【申請人】深圳市高巨創(chuàng)新科技開發(fā)有限公司