測量切割寶石的參數(shù)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及但是不受限于用于測量切割寶石的參數(shù)的方法和設(shè)備。方法和設(shè)備可 以測量切割寶石的參數(shù)以用于對切割寶石分類。
【背景技術(shù)】
[0002] 為保持鉆石產(chǎn)品被合適地公開的消費者信任度，重要的是，鉆石工業(yè)具有實際方 法以用于測試切割寶石以確定其是否是自然鉆石、人造鉆石或模擬品。類似地，重要的是， 鉆石工業(yè)具有方法以確定鉆石是否已經(jīng)被人工地處理，例如以改變其顏色。
[0003] 存在一種設(shè)備，所述設(shè)備能夠從模擬品中區(qū)分鉆石、寶石，并且用于測量鉆石參數(shù) 以表示鉆石是否可能為自然的或人造的，或是否鉆石已經(jīng)被處理例如以改善其顏色。通常 地，該設(shè)備進行測量，然后根據(jù)測量結(jié)果將鉆石放置在相應(yīng)的箱中。然而，該設(shè)備經(jīng)常是不 可靠的并且其它測試和/或測量經(jīng)常需要證實寶石是否是鉆石并且，如果是，則寶石是否是 自然的或人造的和/或是否已經(jīng)被處理。
[0004] 另外地，在鉆石工業(yè)中，寶石的其它物理參數(shù)的確定，諸如顏色、尺寸和切割度，是 重要的過程。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005] 在第一方面，根據(jù)本發(fā)明，提供一種設(shè)備，用于在切割寶石定位在單個測量位置處 時測量切割寶石的多個參數(shù)，所述設(shè)備包括:多個光源，所述多個光源中的每個都被構(gòu)造成 用于發(fā)射處于多個發(fā)射波長或波長范圍中不同的發(fā)射波長或波長范圍的光，使得發(fā)出的光 至少照射測量位置的部分;和傳感器組件，所述傳感器組件被構(gòu)造成用于感測處于多個感 測波長或波長范圍的光，以用于測量多個參數(shù)，由于對定位在測量位置處的切割寶石的照 射，來自測量位置的被感測的光在傳感器組件處被接收。
[0006] 可選地，設(shè)備進一步包括支撐組件，以用于將切割寶石保持在測量位置處以便于 光透射到切割寶石的切面內(nèi)和切面外。
[0007] 可選地，多個光源包括寬帶光源，所述寬帶光源被構(gòu)造成發(fā)射用于測量切割寶石 的吸收的光。
[0008] 可選地，寬帶光源被構(gòu)造成發(fā)射具有在從約300nm到約520nm的范圍內(nèi)的波長的 光。
[0009] 可選地，多個光源包括一個或多個激光源。
[0010] 可選地，一個或多個激光源包括被構(gòu)造成發(fā)射具有下述波長的光的激光源，所述 波長適合于從切割寶石激勵具有可檢測波長的拉曼發(fā)射光譜。
[0011 ]可選地，激光源被構(gòu)造成用于發(fā)射約660nm的光。
[0012] 可選地，一個或多個激光源包括被構(gòu)造成用于發(fā)射具有適合于在切割寶石中激勵 光致發(fā)光的波長的光的至少一個激光源。
[0013] 可選地，被構(gòu)造成發(fā)射具有用于在切割寶石中激勵光致發(fā)光的波長的光的至少一 個激光源包括被構(gòu)造成發(fā)射大致具有約325nm、約375nm、約458nm、約514nm、約785nm和約 830nm中的一個波長的光的至少一個激光源。
[0014] 可選地，多個光源包括UV光源。
[0015] 可選地，傳感器組件包括光譜儀，所述光譜儀包括波長限制裝置，所述波長限制裝 置被構(gòu)造成用于防止檢測到在某個波長范圍中的光。
[0016] 可選地，光譜儀包括電荷耦合裝置，并且其中波長限制裝置包括在光進入光譜儀 的路徑上定位在電荷耦合裝置之前的掩模。
[0017] 可選地，光譜儀進一步包括在光進入光譜儀中的路徑上定位在掩模之前的衍射光 柵。
[0018] 可選地，波長范圍從350nm到400nm。
[0019] 可選地，設(shè)備進一步包括被構(gòu)造成用于發(fā)射用于測量切割寶石的吸收的光的寬帶 光源，其中UV光源被構(gòu)造成發(fā)射用于測量切割寶石的熒光的光，并且其中光譜儀被構(gòu)造成 用于測量在從400nm到508nm的波長范圍中的熒光并且測量在從300nm到350nm和從400nm到 508nm的兩個范圍中的吸收。
[0020] 可選地，設(shè)備被構(gòu)造成用于同時地測量切割寶石的熒光和吸收。
[0021] 可選地，傳感器組件包括多個傳感器，每個傳感器都被構(gòu)造成用于感測處于多個 感測波長或波長范圍中不同的一個或多個感測波長或波長范圍的光。
[0022] 可選地，多個傳感器包括光譜儀，所述光譜儀被構(gòu)造成用于感測處于用于測量切 割寶石的吸收的波長范圍的光。
[0023] 可選地，光譜儀被構(gòu)造成用于感測處于從約300nm到約520nm的波長范圍的光。 [0024]可選地，多個傳感器包括光譜儀，所述光譜儀被構(gòu)造成用于感測處于用于測量切 割寶石的拉曼發(fā)射光譜的波長范圍的光。
[0025] 可選地，光譜儀被構(gòu)造成用于感測處于從700nm到800nm的波長范圍的光。
[0026] 可選地，多個傳感器包括至少一個光譜儀，所述至少一個光譜儀被構(gòu)造成用于感 測具有用于測量切割寶石的光致發(fā)光的波長的光。
[0027] 可選地，至少一個光譜儀被構(gòu)造成用于感測具有在從約380nm到約520nm的范圍和 從約460nm到約8 50nm的范圍中的至少一個范圍中的波長的光。
[0028] 可選地，多個傳感器包括圖像捕獲裝置，所述圖像捕獲裝置被構(gòu)造成用于感測具 有用于測量切割寶石的熒光或磷光的波長的光。
[0029] 可選地，圖像捕獲裝置是照相機，所述照相機被構(gòu)造成用于感測處于從約400nm到 約700nm的波長范圍的光。
[0030] 可選地，圖像捕獲裝置被構(gòu)造成用于捕獲用于確定寶石的切割度和/或?qū)毷某?寸的圖像。
[0031] 可選地，設(shè)備進一步包括用于將從光源組件發(fā)出的光引導(dǎo)到測量位置的裝置。
[0032] 可選地，用于將光從光源組件引導(dǎo)到測量位置的裝置包括光纖。
[0033] 可選地，設(shè)備進一步包括用于將光從測量位置引導(dǎo)到傳感器組件的裝置。
[0034] 可選地，用于將光從測量位置引導(dǎo)到傳感器組件的裝置包括光纖。
[0035] 可選地，設(shè)備進一步包括多分叉光纖組件，所述多分叉光纖組件被構(gòu)造成用于將 光從光源組件引導(dǎo)到測量位置并且將光從測量位置引導(dǎo)到傳感器組件。
[0036] 可選地，多分叉光纖組件包括多個光纖帶，所述多個光纖帶中的每個都被構(gòu)造成 用于將光從所述多個光源中的一個引導(dǎo)到所述多個傳感器中的一個。
[0037] 可選地，用于將從光源組件發(fā)出的光引導(dǎo)到測量位置的裝置包括具有輸出端和多 個輸入端的光學(xué)復(fù)用器，每個輸入端都連接到多個光源中的不同的一個，所述輸出端用于 將光引導(dǎo)到測量位置，所述光學(xué)復(fù)用器被構(gòu)造成用于選擇在多個輸入端中的一個處接收的 光并且允許選擇的光從輸出端發(fā)射。
[0038] 可選地，用于將光從測量位置引導(dǎo)到傳感器組件的裝置包括具有輸入端和多個輸 出端的光學(xué)多路分解器，所述輸入端被構(gòu)造成用于從測量位置接收光，并且所述多個輸出 端每個都連接到多個傳感器中的一個，光學(xué)多路分解器被構(gòu)造成用于選擇多個輸出端中的 一個并且允許在輸入端處接收的光從選擇的輸出端發(fā)出。
[0039] 可選地，光學(xué)復(fù)用器和光學(xué)多路分解器形成光學(xué)復(fù)用器/多路分解器。
[0040] 可選地，設(shè)備進一步包括基于測量參數(shù)確定切割寶石是否是自然的或人造的裝 置。
[0041 ]可選地，設(shè)備進一步包括在鉆石和模擬品之間進行區(qū)分的裝置。
[0042]可選地，設(shè)備進一步包括基于測量參數(shù)以確定切割寶石是否已經(jīng)被處理以改善其 顏色的裝置。
[0043]可選地，設(shè)備被構(gòu)造成用于同時地測量切割寶石的吸收和切割寶石的拉曼發(fā)射光 譜。
[0044]可選地，設(shè)備被構(gòu)造成用于同時地測量切割寶石的光致發(fā)光和切割寶石的拉曼發(fā) 射光譜。
[0045]可選地，設(shè)備被構(gòu)造成用于同時地測量切割寶石的吸收和切割寶石的光致發(fā)光。 [0046]可選地，切割寶石是鉆石。
[0047]在第二方面，根據(jù)本發(fā)明，提供一種分類設(shè)備，所述分類設(shè)備包括任一上述設(shè)備并 且被構(gòu)造成用于根據(jù)測量參數(shù)以分類切割寶石。
[0048]可選地，對切割寶石分類包括辨別寶石是否已經(jīng)被處理以改善其顏色。
[0049] 可選地，對切割寶石分類包括確定寶石的顏色、尺寸和切割度中的一個或多個。
[0050] 可選地，對切割寶石分類包括在鉆石和模擬品之間進行區(qū)分。
[0051] 在第三方面，根據(jù)本發(fā)明，提供一種方法，用于在切割寶石定位在單個測量位置處 時測量切割寶石的多個參數(shù)，所述方法包括:操作第一光源以利用具有第一發(fā)射波長或波 長范圍的光照射切割寶石的至少部分;感測由于以第一發(fā)射波長或波長范圍照射切割寶石 而從測量位置接收的處于第一感測波長或波長范圍的光;基于處于第一感測波長或波長范 圍的感測到的光，測量切割寶石的第一參數(shù);操作第二光源以利用具有與第一發(fā)射波長或 波長范圍不同的第二發(fā)射波長或波長范圍的光，來照射切割寶石的至少部分;感測由于以 第二發(fā)射波長或波長范圍照射切割寶石而從測量位置接收的處于第二感測波長或波長范 圍的光；以及基于處于第二感測波長或波長范圍的感測到的光，測量切割寶石的第二參數(shù)。
[0052] 可選地，第一感測波長或波長范圍不同于第二感測波長或波長范圍。
[0053] 可選地，第一光源和第二光源中的每個都被操作成使得其同時發(fā)光。
[0054] 在第四方面，根據(jù)本發(fā)明，提供一種用于對切割寶石分類的方法，所述方法包括上 述任一方法并且進一步包括根據(jù)測量參數(shù)以對切割寶石分類。
[0055] 可選地，對切割寶石分類包括辨別寶石是否已經(jīng)被處理以改善其顏色。
[0056] 可選地，對切割寶石分類包括辨別寶石是否是鉆石或模擬品。
[0057] 在第五方面，根據(jù)本發(fā)明，提供被構(gòu)造成用于執(zhí)行上述任一方法的一種非暫時性 計算機程序產(chǎn)品。
【附圖說明】
[0058] 參照附圖在本文中描述本發(fā)明的示例性實施例，其中：
[0059] 圖la示出表示用于測量切割寶石的多個參數(shù)的設(shè)備的示意圖；
[0060]圖lb示出表示用于測量切割寶石的多個參數(shù)的設(shè)備的示意圖；
[0061 ]圖2a是示出測量切割寶石的多個參數(shù)的方法的流程圖；
[0062] 圖2b是示出測量切割寶石的多個參數(shù)的方法的流程圖；
[0063] 圖3示出表示用于測量切割寶石的多個參數(shù)的設(shè)備的示意圖；
[0064] 圖4示出表示用于測量切割寶石的多個參數(shù)的設(shè)備的示意圖；
[0065] 圖5示出表示用于測量切割寶石的多個參數(shù)的設(shè)備的示意圖；
[0066 ]圖6示出典型的長通濾波器的透射光譜;并且
[0067] 圖7和8示出表示包括掩模的光譜儀的示